本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨O2PERA的光学设计技巧。
2011-11-14 17:10:231485 散热是影响LED灯具照明强度的一个主要因素。散热片能解决低照明度LED灯具的散热问题。一个散热片是无法解决75W或者100W LED灯具的散热问题的。
2011-11-23 09:29:083397 LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的散热不好结温就高,寿命就短。
2012-03-31 09:45:1015171 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-01-19 11:30:021934 板(MCPCB)和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后,注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻,表明该技术可用于LED系统级别。
2019-03-27 08:13:004472 技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。
2011-11-09 11:12:362731 设计,适用于高频。
35W 的TO-220 大功率电阻特性无感、薄膜技术。ƒ 热增强工业标准TO220封装。符合RoHS标准。低热阻,3.3°C/W电阻热点到金属片。ƒ 提供完整的热流设计,易于实施。卓越
2024-03-18 08:21:47
我们的设计原理很简单就是通过减少热阻,直接把发光源和散热器直接焊接,很直接的就提升了散热效果如下图: 当然要实现这一目标要解决很多技术问题,最近我公司开发出了一款新材料(可焊接铝),我们通过以下
2011-10-28 23:31:23
,保护管芯正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数
2016-11-02 15:26:09
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39:44
。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40
2015-07-29 16:05:13
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED散热原理与技术简介.
2012-07-24 08:32:40
请教各位大侠、LED照明的散热量如何计算、LED的散热器的散热量是否有软件可以计算
2014-03-17 11:00:16
℃时,减小输出电流。H7310采用ESOP-8封装,底部散热片为LED端口与LED负极相连。特点 实物图Ø LED端口耐压100VØ 单通道大功率恒流驱动Ø 外围元件简单Ø 内置大电流功率MOSØ 最大
2020-09-08 14:21:47
情况是象征性散热,比如热流是从两边到中间流动,然后是向上;在或者是接触热阻太大。随着开关电源技术的飞速发展,以及我们沃尔开关电源多年对于led开关电源的研发测试,并经过十余年市场客户的良好反馈。我们沃
2016-04-30 10:07:23
情况是象征性散热,比如热流是从两边到中间流动,然后是向上;在或者是接触热阻太大。随着开关电源技术的飞速发展,以及我们沃尔开关电源多年对于led开关电源的研发测试,并经过十余年市场客户的良好反馈。我们沃
2016-05-21 14:45:46
目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板,LED光源早衰的缘由。 只有尽快导出热量才能有效降低LED灯具内的腔体
2017-09-19 10:36:57
LED照明设计中不可或缺的“散热解决方案”LED散热解决方案LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装并不能制作出好的照明灯具。由于LED封装面积小,通过对流和辐射的散热少,从而
2010-12-05 19:07:42
的散热少,从而积累了大量的热。LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用LED特性的设计进行解说。近年来,随着
2010-12-05 08:57:34
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
。 但当前LED散热以及同类的半导体芯片散热,都缺少这一基础性和指导性的研究,即使有人做了,但不为众人所知。由此造成当今LED散热技术就像春秋战国时代样,出现采用热管,甚至提出采用回路热管。本文仅从
2011-04-26 12:01:33
,什么原因造成的,可以得到一非常清晰的解,使人们有的放矢。 但当前LED散热以及同类的半导体芯片散热,都缺少这一基础性和指导性的研究,即使有人做了,但不为众人所知。由此造成当今LED散热技术就像春秋战国
2012-10-24 17:34:53
亚太区规模最大的LED照明驱动研讨会---第四届LED通用照明驱动技术研讨会于10月20-21日在深圳马哥孛罗好日 子大酒店举行,预计规模1000多位专业人士参加,会议将针对散热、调光、色偏、光衰
2011-09-23 12:04:29
TO/SOT封装的功率电阻已经被广泛的使用于汽车电子,新能源,电力等场合。相比较传统的线绕电阻,TO/SOT封装的电阻具有小体积和无感的特性。大部分TO/SOT封装的电阻都采用厚膜电阻技术,使用厚膜
2019-04-26 11:55:56
免电源并不是不需要电源即可驱动LED光源,而是通过其它的特殊技术规避或突破影响传统电源体积、寿命、可靠性等瓶颈的因素。 比如除去电解电容、变压器等部分器件,将电路设计和器件简化,同时通过微电子工艺
2016-04-11 14:53:01
有限公司便在此风云之际审时度势,将这次金融危机定义为一次深练内功优化技术的良机,视为提升公司品牌形象的重要机遇,并坚持保证产品性能和服务质量的不断提升,从而获得市场的丰厚回报。 不仅如此,东莞力顺源
2009-12-10 14:47:41
可变、无外加设备、工作可靠、结构简单,重量轻、不用维护等优点,热管传热速度且噪音低,使用寿命长,缺点是价格昂贵。但随着技术水平的提高及大规模的工业化生产,热管必将成为未来主流的散热器产品,是下一代
2012-06-19 11:35:49
可变、无外加设备、工作可靠、结构简单,重量轻、不用维护等优点,热管传热速度且噪音低,使用寿命长,缺点是价格昂贵。但随着技术水平的提高及大规模的工业化生产,热管必将成为未来主流的散热器产品,是下一代
2012-06-20 14:36:54
Microchip Technology(美国微芯科技公司)宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的***法规和行业标准
2018-11-23 17:05:59
摘要传统焊线式 (wire-bond) SOT-23封装的散热能力不甚佳;覆晶式 (FCOL) SOT-23 封装因内部结构不同,有较好的散热能力。本应用须知将比较这两种封装技术,且提出关于改进
2018-05-23 17:05:37
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51:23
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装,仅 1.0mm2,管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
最近想设计一个电路用来驱动前大灯里面的LED,由于LED发热,想设计一个散热板。不知道这个散热板怎么求它的面积。
2016-11-09 21:53:21
武汉华德利科技有限公司(又名“诚泰电力设备”)始终坚持以“掌握核心技术,质量精益求精”作为核心竞争力,经过十来年得探索和发展,已形成了完善的电力仪器仪表测试体系,成为集研发、生产、销售和服务为一体
2013-05-02 14:06:43
线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。但是对于大功率LED器件的封装方法并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法
2013-06-10 23:11:54
改进LED封装结构,使热量更容易散出来。采用倒装焊的结构,利用硅片来散热,用极薄的导热胶将GAN芯片粘在方形的铝热衬上等技术,与5mm的LED仅靠碗状模具散热相比,更有利于热量的传输。由于现阶段单只
2013-06-08 22:16:40
由于引线互连带来的种种问题,人们开始研究如何改进互连技术,以避免采用引线。1995年以后,陆续开发出了一些无引线的集成功率模块,其特点是:互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1(a)、图1
2018-11-23 16:56:26
芯片的工作温度,由于LED芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大,不能将LED芯片直接焊接,以免高、低温热应力破坏LED显示屏的芯片。 6、导热管散热,利用导热管技术,将热量由LED
2019-01-25 10:20:46
的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。现有散热技术现有散热技术101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅脂;103一106组成铝基板,其中103为
2012-11-15 14:14:36
系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能,并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间,但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装,这将
2018-11-23 17:08:23
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
功率LED用简易散热技术,CITIZEN在2004年开始开始制造白光LED样品封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2~3mm散热器的热量直接排放到外部,根据该CITIZEN报道虽然LED芯片的接合点
2012-09-04 16:18:51
,展望未来,新利浦节能灯将一如既往的走科技创新之路。 节能灯开发低碳、环保、高效的节能产品,缔造高科技环保事业的领航者。而且在如今讲究科技的时代,科林普LED节能灯用高科技铸造知名品牌 、不断进取,精益求精。以创新求发展 视诚信为根本,视质量为生命。
2016-03-07 14:34:39
`目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板,LED光源早衰的缘由。只有尽快导出热量才能有效降低LED灯具内的腔体
2018-01-17 17:38:24
困扰着LED技术人员。下面是一组精心收集的文章供大家参考:?? 高功率LED照明设计中的散热控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散热问题 ?? 如何改善LED散热性能 ?? 氧化铝及硅作为LED
2011-03-06 16:18:57
封装外壳散热技术及其应用
微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加。为此,文章综述了封装外壳散热技术
2010-04-19 15:37:5354 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED 模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,
2010-10-22 08:53:33136 利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题
现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯
2009-11-17 09:22:581355 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分
2009-12-20 14:33:261400 从散热技术探讨LED路灯光衰问题
LED路灯严重光衰的问题,需要从LED散热技术的根本来解决。目前中国LED路灯成长率高于各国,据
2010-02-08 09:52:04633 摘要:考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对
2010-07-19 15:42:561526 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的
2010-07-29 08:48:492050 目前大功率LED的散热机构种类可大致区分为“主动式散热”及“被动式散热”两种,主动式散热又可分为加装风扇强制散
2011-01-06 14:40:38745 当LED于60年代被使用后,过去因LED使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆 持续的被提升,因此散热逐渐成为LED照明产业的首要问题。
2011-02-12 15:26:4440 LED散热的必要性 LED结温Tj与热阻R的计算 LED产品的热管理 LED灯具的散热设计 1.灯珠与基板的选择与设计 2.导热膏的选择与使用 3.散热器的选型与设计 散热技术的展望
2011-04-15 13:41:2052 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-09-02 10:30:152547 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。上述
2012-05-07 11:59:151200 性能微槽群复合相变传热技术,满足大功率LED照明的散热要求,该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上,LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
2012-05-08 09:19:293089 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。
2012-06-11 13:42:08844 由于高功率LED技术的发展,使得LED灯具面临到热管理和散热设计的严苛挑战,因为温度升高不但会造成亮度下降,当温度超过摄氏100度时更会加速灯具本体及封装材料的劣化。因此,除
2012-08-01 16:36:233973 本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题。
2012-10-19 14:26:512544 该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上,LED芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间中,延长了LED灯的寿命提高了发光效率。
2012-10-22 15:41:543093 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。
2012-10-22 16:10:575668 英属维京群岛极致科技(Acmecools Tech. Ltd.)为一关键导热元件领导厂商,其均温(热)板已成功被证实可应用于云端、通讯及高功率发光二极体(LED)照明、电动车及太阳能等产业之散热
2012-11-05 09:46:461389 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED照明产业目前动荡不堪,新一轮洗牌正在进行,政府补贴比不上独身发展来得更健康,LED照明灯的散热等技术问题急需解决,本人就LED散热问题进行详解。
2012-11-29 11:46:501252 为了实现LED显示系统的散热的需求,在分析多种常用散热技术的基础上,提出并研究了半导体制冷技术在LED显示屏散热中的应用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应,研
2013-08-20 14:58:4856 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 LED光衰、散热贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链,目前业界对光衰的概念、产生的原因以及如何解决还认识不足,理论尚无权威解释,国家相关标准难以出台,以致出现人云亦云
2017-09-29 08:57:3711 在实际应用中,提高LED显示屏的散热量,不仅有效提高LED显示屏散热量的效率,也可以达到节约电量的作用,更有利于提高LED显示屏使用寿命的功效。 1、风扇散热,灯壳内部用长寿高效风扇加强散热,比较
2017-09-30 14:33:555 LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响,来引出散热技术
2017-10-20 10:07:3013 由于高亮度高功率 LED 系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将 LED 元件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1 L2)的热管理着手。目前业界的作法是将 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 LED是个光电器件,其工作过程中只有10%~40%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。 在大功率LED中,散热是个大问题。若不
2017-11-13 12:59:1726 本文分析了基于COB技术的LED的散热性能,对使用该方法封装的LED器件做了等效热阻分析和红外热像实验,结果表明:采用COB技术封装制成的LED器件缩短了散热通道、增大了散热面积、减小了热阻,从而提高了LED的散热性能,对LED器件的各方面性能起到良好的作用,延长了使用寿命。
2018-01-16 14:22:365878 CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成这一目的,LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成这一目的,制造商尽可能
2018-08-10 15:43:5214434 在实际应用过程中, 根据实验的要求, 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中,要考虑到大功率LED 散热的因素,本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现,SMT 封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。
2018-08-15 15:22:392911 LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术,但LED 有其独特之处,又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设计,概括来讲就是热- 电- 机-光(T.E.M.O.),如图1 所示,这是LED封装的关键技术。
2018-08-17 15:07:401590 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 味较浓。目前行业内从业的专业散热技术人员,许多是从计算机散热方面转过来的,自然地将那方面常用的技术以及商业行为带过来,比如,热管技术,被大量应用到大功率LED照明灯(比如路灯)中,给那些原来为计算机芯片散热器服务的热管厂商创造了新的商机。
2019-05-15 08:17:007625 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2019-06-07 11:18:005480 关键词:LED , 封装热导 , 高亮度 , 技术 , 原理 前言: 过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明
2019-03-20 14:12:01467 如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大?
2019-06-24 14:45:284759 体,塑料LED散热灯杯能大幅提高热辐射能力; 3、空气流体力学利用灯壳外形设计,制造出对流空气,这是很低成本的散热方式; 4、液态球泡利用液态球泡封装技术,将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外,只有用LED芯片出光面
2020-04-01 14:34:13844 目前LED照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题,散热不畅导致LED驱动电源、电解电容器都成了LED照明灯具进一步发展的短板,LED光源早衰的缘由。
2020-01-21 17:09:003709 LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装PCB材料,应用前景十分广阔。 随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装PCB是连接内外散热
2020-11-06 09:41:343595 得LED有别于传统光源,并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点,使得LED仍存在应用的障碍——散热问题。 依照目前的半导体制造技术,大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能,而其余85%转化成了热能。而散
2022-12-06 14:59:15851 功率型LED封装技术发展至今,可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:54554 用于驱动 LED 的 DPAK、SMC 和 SMB 封装中分立恒流稳压器的散热注意事项
2022-11-14 21:08:050 贴片化是从带独立散热片的插件封装走向更高功率散热的第一步。一般贴片封装的散热主要是靠芯片底部跟PCB(印刷电路板)之间的接触,利用PCB铜箔把芯片产生的热量传导出去。
2023-05-06 11:52:43389 成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 大功率LED散热的常用技术,讨论散热技术关键参数。【关键词】大功率LED散热技术LED是发光二极管的简称,它是基于半导体管芯的发光材料,伴随着半导体材料研究技术的日
2023-04-14 10:21:51903 在使用LED的过程中,主要采用两种散热方式:被动式散热方式和主动式散热方式。
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2023-12-09 14:32:32494
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