技术新突破 μLED酝酿取代智能眼镜LCoS

　　微米发光二极管（μLED）有望替代硅基液晶（LCoS）成为新一代智能眼镜（Smart Glasses）微显示技术。日前，工研院μLED技术已结合禾鈶的高解析度驱动晶片，成功开发单色微显示及微投影用模组，较目前用于Google Glass的LCoS具备更省电、轻薄及反应速度快等优势，有望成为未来智能眼镜的微显示技术主流。

　　工研院表示，头戴式智能眼镜可让终端消费者无需低头，即可轻松找到各种所需资讯，是目前最夯的穿戴式电子产品。然而，目前第一代Google Glass系采用LCoS技术开发微显示模组，因此光机偏大，造成重量与体积难减小，遂让Google有意于第二代Google Glass改使用主动式矩阵有机发光二极管（AMOLED）技术开发微显示模组。

　　不过，据了解，受限于寿命和发光效率，AMOLED技术所生产的微显示模组亦恐难符合Google Glass对于可靠度和性能的要求。

　　也因此，今年光电周中，工研院除发布“主动式LED微晶粒晶片技术”之外，更展示携手晶元光电、璨圆、力成、及颀邦等LED晶粒和液晶显示器（LCD）驱动IC封测厂，将高解析度驱动晶片嵌在μLED上，开发出单色微显示及微投影用模组，主力应用瞄准如Google Glass的头戴式显示器。

　　工研院指出，相较于传统的LCoS和AMOLED，μLED兼顾省电、轻薄、高发光效率、高亮度、及反应时间快等特点，因此应用于Google Glass可呈现出更快速、流畅的影像，且其自发光和无需背光源的特性，能让内建的电池尺寸更小，有助于减少整体系统的体积、重量及成本，在微投影和微显示应用市场深具潜力。

　　而面对全彩化显示为大势所趋，工研院亦已着手研发彩色化μLED微显示技术，工研院谈到，彩色化μLED技术挑战倍增，主因系若要开发出解析度达 427x240的μLED微显示模组，须在互补式金属氧化物半导体（CMOS）电路板上嵌入多达十万颗的红绿蓝（RGB）三色μLED；以此类推，若要实现1,280 x720屏幕，则须于CMOS电路板嵌入多达九十万颗的红绿蓝μLED，将考验LED晶粒厂商的技术能力。

　　据悉，单色微显示模组将锁定低阶智能眼镜；至于全彩化将瞄准高阶智能眼镜与微投影应用。目前工研院正与国内业者洽谈技术授权，预期LED晶粒供应商皆有机会成为授权对象，且工研院已与国内众多业者商讨建置μLED微显示与微投影模组垂直供应链的计划，以加快μLED微显示与微投影模组商用化。