在国际照明大厂竞相投入下,智能照明市场正快速升温,并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容,智能照明系统电路板设计空间极为有限,因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路
2013-11-07 09:26:24873 2013年整个LED行业产销放量,但业绩出现分化:上游和下游企业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改善。##LED上游和下游,要么深受产能过剩之苦,要么正面临市场争夺战
2014-04-16 09:23:401794 随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片级。
2015-02-06 11:33:493183 苹果自2013年起研发投入就开始直线上升,针对汽车项目的投入也已超越当年对iPhone的力度。调研总负责人Katy Huberty和Adam Jonas更是指出,目前苹果所“砸”的金额要比全球前14名传统汽车厂商的研发投入总和都要多。
2016-05-26 15:13:33603 在研发费用方面,苹果过去一直落后于对手。但是去年苹果研发费用出现明显上涨,外界出现各种用途的猜测。日前,苹果首席财务官马斯特里披露了增加的一些原因,其中包括增加对芯片和传感器等领域的研发投入。
2017-02-16 08:07:39392 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上,同时保护好LED产品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 的利润分配中,LED上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。 LED上游产业的圈地运动 进入到产业的最上游,不仅是少数资本丰厚的内资企业的选择,而且已经成为外资企业在
2011-01-19 11:29:12
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 15:06:06
去年LED芯片生产量达到66万KK,而其库存量超过15.83万KK,库存占比23.98%;华灿光电同样也面临着库存上升的局面,2017年华灿光电库存数量同比提升16.75%,超过5.2万KK,占去
2018-06-14 14:51:27
LED屏幕点白平是,芯片比别的模组温度更高些,是什么原因啊,请大侠指点指点。
2011-12-04 19:26:52
在LED领域得到发展,还在不同应用领域里挖掘了更多的发展方向。下面我们一起了解下还有哪些领域也需要LED显示屏的加入? LED产业链主要包括原材料、设备,上游芯片制造,中游LED封装以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
芯片,必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选,调整PCB板上电流设定电阻的阻值大小,使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。 4、驱动芯片的封装应有
2014-01-24 15:42:29
芯片,必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选,调整PCB板上电流设定电阻的阻值大小,使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。 4、驱动芯片的封装应有
2014-01-24 17:17:35
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
)和NEC。 4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括
2018-11-23 16:07:36
焊接,操作方便。2.比TO型封装易于对PCB布线。3.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=(3×3
2012-05-25 11:36:46
`我自己画好了封装图 每次打开的时候图形都在最右上角很小的一块 封装应用在单片机原件上时候也没有清晰的图片显示封装图形 放到PCB板上的单片机占很大一块`
2018-12-17 21:25:38
有一个周期性电压信号,大小在0.5到1.5之间。LabVIEW能分析出大于某值(比如1.2)的时间占整个周期的比值吗?有人做过这样的题目吗?
2013-08-20 13:38:50
)H9116是一款由惠海半导体研发推出的采用高端电流检测模式的降压恒流LED驱动器,是一款专门为LED普通照明市场以及LLED调光市场研发设计,解决了目前市面上众多高端检测的芯片调光效果差、无法达到65536级
2020-11-18 11:17:07
在嵌入式开发中,我们有时需要在编译结束后查看目标芯片FLASH及RAM区使用占比情况,而大部分IDE是默认关闭该功能的,此时我们可以通过以下步骤来手动来开启: 以RISC-V MCU IDE
2021-12-14 11:34:09
集成了温度保护电路,当芯片达到温度保护点进入温度保护模式,输出电流
逐渐下降以提高系统可靠性。
SL6015B 采用SOT89-5封装。
特点
● 最大输出电流:1.5A
● 电流精度:±3
2023-04-25 15:48:34
了温度保护电路,当芯片达到温度保护点进入温度保护模式,输出电流逐渐下降以提高系统可靠性。SL6015B 采用SOT89-5封装。产品特点● 最大输出电流:1.5A● 电流精度:±3%● 宽输入电压
2023-04-12 14:34:39
前言PCB打样回来,手工焊接到MAX3485ESA时,发现芯片比封装大好多。去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB,看到我用的封装
2021-07-29 06:13:20
的新蓝海,日益引起投资者的兴趣,越来越多的中国企业也进入该领域,但目前中国的UV-LED企业还没有掌握核心技术,尤其是芯片、外延和器件封装领域,在增加UV-LED的光输出方面,研发不仅限于通过改变材料内
2016-01-07 09:56:32
各位大佬,我想直接通过一个布尔控件实现labview中游标的显示与隐藏,这个咋个实现啊?55555555555555555555,焦麻了
2017-03-29 14:46:51
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么, LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
从研发投入来看,我国电源管理芯片上市企业重视研发投入,呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份
2023-06-09 14:52:24
LED产业链,不难发现上中游芯片与封装的自动化程度相对较高,而下游LED灯具组装的自动化则比较薄弱。由于LED照明价格日益平民化,规模效益日益凸显,其人力成本也越来越高,很多中小企业不堪重负
2016-03-21 16:51:17
LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm
2012-01-13 11:53:20
脚的电流(1脚:电压反馈引脚,通过连接光耦到地来调整占控比)。根据电流的大小,led电源驱动芯片(开关电源芯片)就会自动调整输出信号的占空比,达到稳压的目的。 以上芯片是一款高集成度、高性能
2012-12-07 13:59:26
,主要是同时期营收额确实受到了影响,虽然研发投入也在增加,但总体收入的减少导致了占比的提升,按照2021年的比例是14%左右,研发投入还是稳定上升中,这是比较好的一点。22.7%的研发费用比例是什么概念
2021-11-03 15:19:39
华为云市场份额占比2020,华为云成为“全球五朵云之一”的目标正在实现。据Gartner发布的最新报告《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》显示,华为
2021-07-28 08:20:51
【吸顶灯芯片0.1%调光深度65536:1高辉调光比无频闪】产品别名:LED线条灯芯片、LED长条灯芯片、LED线性射灯芯片、LED导轨灯芯片、LED轨道灯芯片、LED天花板射灯芯片、LED无主灯芯片
2021-12-21 09:49:58
如何控制LED灯高于2V点亮低于2V熄灭?电源电压3-10V,要求电路设计简单
补充内容 (2018-3-12 08:58):
更改一下需求:电源供电电压是10V,输入电压是0-10V,如何控制当输入电压≥2V就点亮LED,而低于2V时LED就熄灭?
2018-03-09 11:43:50
是家用照明市场发展。随着室内外照明、汽车头灯以及液晶电视背光驱动等LED应用大量涌现,LED在3C甚至4C产品都已浮现巨大商机,众多开关电源芯片厂商纷纷布局LED应用市场,组建研发力量,积极开发相关产品
2020-10-28 09:31:28
LED封装研发工程师发布日期2014-12-24工作地点广东-惠州市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-03职位描述1、物料开发及评估,产品
2014-12-24 13:35:28
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整;样品制作;工程
2015-01-19 13:39:44
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41:33
、新型LED灯珠的研发 3、通过改进工艺和原物料的搭配提升产品的性价比职位要求1、电子类行业教育背景 2、三年以上LED封装行业从业经验; 3、能熟练使用手动机器打样 4、对LED封装所需原物料有良好
2014-05-26 13:31:03
LED研发经理发布日期2014-05-05工作地点重庆-重庆市学历要求不限工作经验3~5年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-07-27职位描述负责制定LED商照类产品
2014-05-05 13:40:25
LED灯具研发工程师发布日期2014-12-26工作地点山东-荷泽市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-05职位描述1、大专或以
2014-12-26 13:33:14
封装光、机、热、电设计 3、LED新製程设备分析规划 4、LED封装产品分析 5、LED封装光、机、热仿真 6、LED製程研究、优化 7、LED封装物料研究开发晶照明(厦门)有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
相关专业,大学本科及以上学历; 2)具有一年以上LED封装经验,熟悉大功率LED产品研发流程,熟悉大功率LED原物料; 3)精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭,熟悉LED大功率驱动
2015-02-05 13:33:29
企业,拥有80%以上的LED芯片核心技术专利,而国内同类企业拥有的同类专利不足10%,即使是上海、深圳智能卡公司也是相对落后。LED产业链主要包括芯片研发生产,外延片生长,LED封装及LED应用等。前
2010-06-22 14:42:22
维修的时候么还需要借助特定的工具进行维修。当然,这是相对的,其实维修工作也很简单就可以进行;3、生产成本高:由于技术的没有成熟,产品研发成本高,企业投入成本高,所以出来的产品在市场流通时,价格也比同型
2020-05-26 16:14:33
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
最近想自己做个小项目,用STM32103驱动大概50个LED灯,贴片的哪种,0805封装的,要求是对每个灯能单独控制。之前我只用过ULN2003,一次是驱动7个LED,但是ULN2003可能要加上拉电阻,而且大概50个灯就要用7个ULN2003,太占空间请问有没有其他的好一些的驱动IC?
2020-08-12 02:59:06
原子哥,你好我现在想通过串口输入空占比的数值来控制PWM输出的波形,现在遇到的问题是怎样取出串口的输入值呢?是在USART_RX_BUF里还是在USART_DR里呢?即LED0_PWM_VAL=? 底层我暂时没有改动,若需要改动,在哪几个方面改呢?谢谢
2020-05-25 02:25:15
需要led 芯片设计,封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长,外延模拟,led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29:53
本公司现需要寻找有经验的射频工程师和SOC(IC设计工程师)能独立带领三到五人的团队,soc芯片的前程研发与测试前端设计。本公司有雄厚的资金投入和后端资源优势如投片封装。合作者可以用项目入股,详细合作面议!联系人:李先生***.QQ:763522848
2017-04-18 13:08:36
台湾LED芯片及封装专利布局和卡位
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥
2009-12-16 14:15:32648 LED封装研发与整合能力同等重要
●外延和芯片的散热结构固然重要,
2010-02-03 11:06:38432 Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用 LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色(5000k)LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的
2010-11-29 10:39:01522 近年来,LED应用前景日益广阔,LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展。我国LED封装总产值今年预计也将延续20%~30%的增长速度,但中游封装产业现在也面临着群龙无首的局面。
2011-11-01 09:11:17722 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
2013-02-26 16:08:461751 在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化
2013-04-07 09:59:12860 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 LED的主要制程可以分为三个阶段:前段、中段、后段(也称:上游、中游、下游。专业术语为:材料生长、芯片制作、器件封装)
2017-10-30 16:46:4223 财年韩企研发投入增长1.9%,远低于5.8%的世界平均水平,更低于中国企业18.5%的增幅,未来增长潜力堪忧。仅有4家韩企的研发投入跻身全球百强,三星电子位列全球第4,LG电子、现代汽车和SK海力士排名第50、77和83。大众汽车研发投入高达137亿欧元,全球居首,随后依
2018-02-14 14:23:24427 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 2017年来,Mini LED、Micro LED以及OLED在显示领域成为“当红炸子鸡”。从上游芯片企业,到中游封装,再到下游显示应用企业,相继跟上“风口”。
2018-03-05 15:14:003811 现如今,LED技术日益成熟,除了替代基础性功能照明之外,还衍生出许多细分市场,如UV/IR、车用等,应用领域也在逐渐扩大。作为LED的中游,封装的技术也跟着行业的浪潮,日趋成熟。
2018-06-26 14:49:004215 9月13日,和而泰表示,目前公司控股子公司铖昌科技研发生产销售的是微波毫米波射频芯片,并已加大在民用及5G物联网芯片方面的研发投入,积极研究开发民用5G芯片。
2018-09-15 11:28:346089 士兰微(600460.SH)以3.14亿元的研发投入夺得LED芯片行业研发投入桂冠。士兰微主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售,目前已从单一的纯芯片设计公司发展成为IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
2019-05-14 17:56:126261 说到全球LED产业,如今中国成为主力担当。上至MOCVD设备和上游芯片,下至中游封装及应用,都已经成功实现国产化,并大量向海外市场出口。
2019-06-24 14:49:144221 COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
2020-12-24 10:13:131956 经过十几年的不断发展,如今大部分LED材料已经实现国产化。晨日科技作为国内知名的LED封装材料企业,一直致力于锡膏等LED封装材料的研发生产。
2020-12-24 15:22:441021 受产能过剩和新冠肺炎疫情影响,2020年全球LED上游外延芯片产品和中游封装产业出现一定萎缩,但下游应用市场仍体现较强韧性。2021年,预计在全球疫情持续高发的情况下,全球LED产业将得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672 LED产业链中游是LED封装行业。和上游一样,LED封装行业也由于产能扩张经历了价格战,部分中小厂商被淘汰,行业集中度逐渐提高,行业整合趋于完成。目前国内封装行业的主要厂商有木林森、亿光、国星等。
2021-01-19 15:52:263018 昨(28)日晚间,富满电子发公告宣布拟非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元,投入建设LED芯片、Mini/Micro LED显示芯片、5G射频芯片等项目。
2021-01-29 11:07:235881 投入达17.54亿元,较2019年同比增长63%,占研发费用占营业收入比重为26%。相比之下,汇顶科技研发投入占比远超同类芯片公司。 财报显示,由于受疫情及国际形势变化影响,汇顶科技2020年实现营业收入66.87亿元,较2019年64.73亿元同比增长3%,增幅较缓。但2021年
2021-05-08 15:42:082574 LED中游主要指LED封装产品及相关配套产业。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护,进行电气互联和透光。LED封装对于LED应用产品的性能影响很大,不同封装形式的LED产品光效可差数
2021-06-24 17:13:382659 。 本文将围绕中游的风力发电设备开展论述,综合的看一看 MATLAB/Simulink 所提供的解决方案。 从风力发电设备的生命周期视角出发,我们首先介绍在风力发电设备的研发中 MATLAB/Simulink 的使用,然后介绍风力发电设备的运维阶段的使用
2021-10-25 16:54:351700 成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299 星宸科技,视频监控芯片领域的领军企业,即将在创业板公开发行股票,将募集的资金重点投入AI芯片研发。该公司深耕智能安防、视频对讲和智能车载等领域,致力于产品研发与销售,凭借卓越的技术实力和市场表现,赢得了业界的广泛认可。
2024-03-08 17:23:26463
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