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电子发烧友网>光电显示>中游封装LED芯片研发投入占比低于3%

中游封装LED芯片研发投入占比低于3%

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2021年LED行业发展趋势分析

受产能过剩和新冠肺炎疫情影响,2020年全球LED上游外延芯片产品和中游封装产业出现一定萎缩,但下游应用市场仍体现较强韧性。2021年,预计在全球疫情持续高发的情况下,全球LED产业将得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672

LED行业上中游整合基本完成,下游竞争激烈

LED产业链中游LED封装行业。和上游一样,LED封装行业也由于产能扩张经历了价格战,部分中小厂商被淘汰,行业集中度逐渐提高,行业整合趋于完成。目前国内封装行业的主要厂商有木林森、亿光、国星等。
2021-01-19 15:52:263018

富满电子投入建设LED芯片.5G射频芯片等项目

昨(28)日晚间,富满电子发公告宣布拟非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元,投入建设LED芯片、Mini/Micro LED显示芯片、5G射频芯片等项目。
2021-01-29 11:07:235881

汇顶科技高研发投入 打造多元产品线

投入达17.54亿元,较2019年同比增长63%,占研发费用占营业收入比重为26%。相比之下,汇顶科技研发投入占比远超同类芯片公司。 财报显示,由于受疫情及国际形势变化影响,汇顶科技2020年实现营业收入66.87亿元,较2019年64.73亿元同比增长3%,增幅较缓。但2021年
2021-05-08 15:42:082574

未来LED封装市场份额有望进一步提升

LED中游主要指LED封装产品及相关配套产业。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护,进行电气互联和透光。LED封装对于LED应用产品的性能影响很大,不同封装形式的LED产品光效可差数
2021-06-24 17:13:382659

中游的风力发电设备论述

。 本文将围绕中游的风力发电设备开展论述,综合的看一看 MATLAB/Simulink 所提供的解决方案。 从风力发电设备的生命周期视角出发,我们首先介绍在风力发电设备的研发中 MATLAB/Simulink 的使用,然后介绍风力发电设备的运维阶段的使用
2021-10-25 16:54:351700

成兴光科普:LED灯珠的封装形式

成兴光根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。将LED封装形式分为:引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式COB)、Chip-LED、UVC金属、陶瓷封装等七个段落讲述
2022-11-14 10:01:481299

星宸科技IPO募资30.46亿投入AI芯片研发

星宸科技,视频监控芯片领域的领军企业,即将在创业板公开发行股票,将募集的资金重点投入AI芯片研发。该公司深耕智能安防、视频对讲和智能车载等领域,致力于产品研发与销售,凭借卓越的技术实力和市场表现,赢得了业界的广泛认可。
2024-03-08 17:23:26463

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