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电子发烧友网>光电显示>小米展示第三代屏下相机技术,明年将正式量产

小米展示第三代屏下相机技术,明年将正式量产

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2021-02-22 09:03:171827

澜起科技重磅发布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上海——澜起科技,国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司,正式对外发布其全新第三代津逮CPU,以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合
2021-04-12 14:26:292879

启英泰伦第三代语音识别芯片即将发布

团队几乎每年都会迭代并量产一颗更高性能的芯片。经过多年技术积累,该芯片已经迭代了三次,让人工智能的服务愈加完善。一代只能实现离线语音识别,到二代就可以精准识别各地方言、不同说话人的身份,并据此作出个性化响应。第三代则摆
2022-07-25 15:02:31894

第三代半导体材料有哪些

第三代半导体材料有哪些 第三代半导体材料: 氨化家、碳化硅、氧化锌、氧化铝和金刚石。 从半导体材料的三项重要参数看,第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现
2023-02-07 14:06:164201

如何化解第三代半导体的应用痛点

、射频应用中的显著 性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。 所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化镓
2023-02-27 15:23:542

如何化解第三代半导体的应用痛点

、射频应用中的显著 性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。 所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化镓
2023-02-27 14:37:561

如何化解第三代半导体的应用痛点

又以碳化硅和氮化镓材料技术的发展最为成熟。与第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料通常具备更宽的禁带宽度、更高的击穿场强、更高的热导率,电子饱和速率和抗辐射能力也更胜一筹,在高温、高压、高频、高功率等严苛环境下,依然能够保证性能稳定。
2023-05-18 10:57:361018

第三代功率器件材料,氧化镓

第三代半导体功率器件的理想材料,可以在溶剂中生长。
2022-01-13 17:39:231522

5G、快充、UVC,第三代半导体潮起.zip

5G、快充、UVC,第三代半导体潮起
2023-01-13 09:06:003

小米14 Ultra发布,搭载第三代骁龙8移动平台

今日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰,让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36354

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