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6 月 30 日，据通用汽车的一位发言人表示，由于未能获得监管部门的批准，该公司已取消
将一家停产的印度工厂出售给中国长城汽车的计划。此前通用汽车在 2020 年 1 月公布，与长城汽车达成出售印度车厂的交易，涉及代价为 3 亿美元，长城汽车将会再向车厂注资，扩大其运作规模，总投资额达 10 亿美元，6 月 30 日为交易达成的最后期限。
从通用汽车的业绩来看，今年一季度收入达 360 亿美元，同比增长 11%，净利润为 29.4 亿
美元，同比下降 3%。预计全年净利为 96 - 112 亿美元，调整后息税前利润在 130 亿美元至150 亿美元之间。
Simon 点评：从目前的情况来看，通用取消出售印度工厂并非是自身的意愿，而是受到当地监管部门的阻止。并且这项交易已数次延期，上一次在今年的 1 月份，延期收购的原因为通用方面尚未与印度塔里冈工厂的工人就劳资争议达成一致，目前来看可能劳资争议仍为达成一致。长城汽车显然也不准备接手过来再解决这个问题，而是希望通用先解决问题再接手，因此一拖再拖。
但对于长城汽车而言，收购这家通用位于印度 Pune 邦的塔里冈工厂，主要用于当地生产包括哈弗在内的长城汽车旗下品牌产品。但这个持续 2 年之久的收购方案被阻止，意味着长城汽车只能重新拟定进入印度市场的相关策略了。
对于长城汽车而言，印度市场是其打入拉美、泰国、巴西等新兴市场全球战略的重要组成部分。而长城汽车近几年也一直积极在海外建设生产基地，包括俄罗斯，西班牙以及目前的印度等，正悄然布局全球市场。
高通迟早都会告别苹果
不久前，天风国际证券的郭明錤称，他的消息人士暗示，苹果为其设备开发5G调制解调器芯片“可能失败了”。他因此预测，高通能保住2023年底推出的iPhone系列的所有调制解调器芯片业务。
Kevin点评：目前高通或者苹果都没有对该消息做出评论，对于郭明錤的消息是否属实我们不得而知。但可以肯定的是高通迟早都会告别苹果，只是时间问题而已。
即便是本次被郭明錤说中，也并不是说苹果最终不会实现这一目标。要知道，苹果拥有近730亿美元的现金，而且年度研发预算总计超过了240亿美元，是高通研发支出的3倍多。加上苹果一直以来都希望对芯片拥有更大的控制权，从其自己设计主处理器，协处理器及电源管理芯片就可见一斑。
此外，高通与苹果之间早有嫌隙，两家公司曾经发生了一场持续多年的法律纷争，虽然纷争在2019年达成和解。当时只是因为苹果需要高通的5G调制解调器，以便让其5G手机如期上市。
因此，可以明显看到苹果一心想要摆脱高通，未来，只要有机会，苹果一定会与高通分道扬镳的。
兆易创新：Q2 疫情对公司交付影响可控，MCU 价格整体平稳
兆易创新 6 月 30 日在互动平台表示，今年第二季度的上海疫情主要是对公司物流产生了短暂的影响。物流时间有所加长，但随着公司整个供应链策略的迅速实施，二季度疫情对公司交付的影响会控制在合理的范围。
Kitty 点评：上海疫情不可避免地对一些芯片公司的供应链带来影响，从兆易创新的反馈来看整个交付影响可控。那么今年存储芯片和 MCU 行情如何呢。兆易创新在互动平台表示， 2022 年公司保持结构性短缺的看法不变，比如公司的大容量NOR Flash、NAND Flash，以及面向工业和车用的 MCU 产品。
当然面对 6 月份消费电子市场的砍单消息，兆易创新则是回应公司经营情况良好，根据相关规则，在半年度净利润同比上升 50%以上的情况下，公司将在 7 月 15 日前进行半年报预告。
同时，针对 MCU 的行情，兆易创新给出的反馈是公司 MCU 产品价格整体平稳，未来价格走势主要由供需情况决定。
整体上来看，消费行业虽有砍单的发生，但无论是对兆易创新的整体业绩还是 MCU 价格的走势都没有太大的影响。反而是结构性短缺预计仍将持续。
实际上，兆易创新已经有意识地拓展业务领域。2021 年度，汽车和工业方向正在成为公司NOR Flash 增长最快的应用领域；在 MCU 产品上，2021 年 MCU 产品在工业领域销售占比持续增长，有望在 2022 年与消费类应用持平，成为公司 MCU 产品第一大营收来源。产品线向汽车、工业领域的转型升级，应该来说促进了兆易创新稳健发展。
小米投资芯片设计公司爱科微半导体
爱科微半导体（上海）有限公司（以下简称高“爱科微半导体”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、全志科技等多名股东。
Monika 点评：近年来，小米将投资版图逐渐从终端领域扩大到半导体领域，并且通过上游供应链与下游产品类投资相结合，打造一个更加庞大的小米系生态圈。此次投资的爱科微半导体专注于人工智能和物联网相结合的高尖端芯片设计，其官网介绍公司立志于成为中国乃至世界的 AI＋ IoT 领域最顶尖的科技创新企业。
官网显示，爱科微半导体的产品包括 WiFi 6 等无线连接系列，MCU+WiFi6 双频+BTDM5.2 等低功耗无线连接系列，以及 MCU+WiFi6 双频+BTDM5.2+内置 codec 的无线连接音频系列三大类。值得关注的是，该公司成立于2018 年，早在2019 年就获得CEVA 授权许可，将RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP 用于其低功耗系统级芯片(SoC)，在获得技术支持后，爱科微半导体快速推进物联网领域的芯片设计，并且成为全志科技、小米集团的合作伙伴。
近两年，WiFi 6 市场快速发展，特别是在智能家居领域，WiFi 6 路由器逐渐成为主流。数据显示，截至 2021 年年底小米路由器销量累计突破 2000 万台。不管是从市场发展还是完善产业链的角度看，投资爱科微半导体都将让小米在多方面受益。
谷歌前 CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆或将成为全球最大芯片产地。目前， 全球最大的芯片产地是中国台湾。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。
Felix 点评：根据市调机构 TrendForce 的最新统计，2022 年台湾占全球晶圆代工 12 英寸约当产能 48%，若仅观察 12 英寸晶圆产能则超过五成，先进产能 16nm(含)以下市占更高达 61%。而在 2021 年，中国大陆晶圆代工仅占全球的 8.5%，相比 2020 年增涨 0.9%，预计到 2026 年达到 8.8%。
在鲜明的数据面前，谷歌前 CEO 施密特为什么要说 2025 年中国大陆会是晶圆代工份额第一名呢？俗话说：事出反常必有妖。这番言论的目的无疑是想借助“中国威胁论”为在美国建厂的晶圆代工厂博取资源，目前美政府对在美国建厂的晶圆代工厂的补贴迟迟不能到位， 520 亿美元芯片法案似乎成了永远吃不到的“大饼”，这让台积电和三星建厂意愿大减，让英特尔连连抱怨。如果说什么要素能推动美政府，那么“中国威胁论”无疑是最有效的。
韩国计划投资近8亿美元研发芯片
日前，韩国政府宣布了一项五年计划，将在半导体芯片研发上投入总计1.02万亿韩元，约合7.95亿美元，以保持其在全球市场的芯片竞争优势。韩国政府希望在国内培养约7000名芯片专家，并培养更强大的产学合作，包括设计集成电路的无晶圆厂公司。
Carol点评：韩国对芯片产业的发展极其重视，2021年就发布过多项半导体发展计划，包括计划在未来10年花费约510万亿韩元（4500亿美元）建立世界上最大的芯片制造基地，计划加大对系统半导体等关键未来技术的研发投资，计划从2022年开始的四年内投入320亿韩元，用于开发与电源管理芯片相关的核心技术。
对于人工智能芯片的发展也极度重视，2021年11月，有报道显示，韩国计划7年内投入4072亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。韩国科技信息通信部还计划，从2022年到2025年投入390亿韩元开发与自动驾驶相关的人工智能芯片。
日前发布的计划中，也重点谈到人工智能芯片，根据支出计划，政府承诺从2023年开始鼓励韩国将国产AI芯片用于数据中心、AI 服务和智慧城市基础设施。AI芯片生态系统中的韩国设计公司包括SK海力士旗下的Sapeon、淡马锡支持的Rebellion、LX Semi支持的Telechips和初创公司DeepX，这几家公司正努力实现人工智能芯片的商业化。
将一家停产的印度工厂出售给中国长城汽车的计划。此前通用汽车在 2020 年 1 月公布，与长城汽车达成出售印度车厂的交易，涉及代价为 3 亿美元，长城汽车将会再向车厂注资，扩大其运作规模，总投资额达 10 亿美元，6 月 30 日为交易达成的最后期限。
从通用汽车的业绩来看，今年一季度收入达 360 亿美元，同比增长 11%，净利润为 29.4 亿
美元，同比下降 3%。预计全年净利为 96 - 112 亿美元，调整后息税前利润在 130 亿美元至150 亿美元之间。
Simon 点评：从目前的情况来看，通用取消出售印度工厂并非是自身的意愿，而是受到当地监管部门的阻止。并且这项交易已数次延期，上一次在今年的 1 月份，延期收购的原因为通用方面尚未与印度塔里冈工厂的工人就劳资争议达成一致，目前来看可能劳资争议仍为达成一致。长城汽车显然也不准备接手过来再解决这个问题，而是希望通用先解决问题再接手，因此一拖再拖。
但对于长城汽车而言，收购这家通用位于印度 Pune 邦的塔里冈工厂，主要用于当地生产包括哈弗在内的长城汽车旗下品牌产品。但这个持续 2 年之久的收购方案被阻止，意味着长城汽车只能重新拟定进入印度市场的相关策略了。
对于长城汽车而言，印度市场是其打入拉美、泰国、巴西等新兴市场全球战略的重要组成部分。而长城汽车近几年也一直积极在海外建设生产基地，包括俄罗斯，西班牙以及目前的印度等，正悄然布局全球市场。
高通迟早都会告别苹果
不久前，天风国际证券的郭明錤称，他的消息人士暗示，苹果为其设备开发5G调制解调器芯片“可能失败了”。他因此预测，高通能保住2023年底推出的iPhone系列的所有调制解调器芯片业务。
Kevin点评：目前高通或者苹果都没有对该消息做出评论，对于郭明錤的消息是否属实我们不得而知。但可以肯定的是高通迟早都会告别苹果，只是时间问题而已。
即便是本次被郭明錤说中，也并不是说苹果最终不会实现这一目标。要知道，苹果拥有近730亿美元的现金，而且年度研发预算总计超过了240亿美元，是高通研发支出的3倍多。加上苹果一直以来都希望对芯片拥有更大的控制权，从其自己设计主处理器，协处理器及电源管理芯片就可见一斑。
此外，高通与苹果之间早有嫌隙，两家公司曾经发生了一场持续多年的法律纷争，虽然纷争在2019年达成和解。当时只是因为苹果需要高通的5G调制解调器，以便让其5G手机如期上市。
因此，可以明显看到苹果一心想要摆脱高通，未来，只要有机会，苹果一定会与高通分道扬镳的。
兆易创新：Q2 疫情对公司交付影响可控，MCU 价格整体平稳
兆易创新 6 月 30 日在互动平台表示，今年第二季度的上海疫情主要是对公司物流产生了短暂的影响。物流时间有所加长，但随着公司整个供应链策略的迅速实施，二季度疫情对公司交付的影响会控制在合理的范围。
Kitty 点评：上海疫情不可避免地对一些芯片公司的供应链带来影响，从兆易创新的反馈来看整个交付影响可控。那么今年存储芯片和 MCU 行情如何呢。兆易创新在互动平台表示， 2022 年公司保持结构性短缺的看法不变，比如公司的大容量NOR Flash、NAND Flash，以及面向工业和车用的 MCU 产品。
当然面对 6 月份消费电子市场的砍单消息，兆易创新则是回应公司经营情况良好，根据相关规则，在半年度净利润同比上升 50%以上的情况下，公司将在 7 月 15 日前进行半年报预告。
同时，针对 MCU 的行情，兆易创新给出的反馈是公司 MCU 产品价格整体平稳，未来价格走势主要由供需情况决定。
整体上来看，消费行业虽有砍单的发生，但无论是对兆易创新的整体业绩还是 MCU 价格的走势都没有太大的影响。反而是结构性短缺预计仍将持续。
实际上，兆易创新已经有意识地拓展业务领域。2021 年度，汽车和工业方向正在成为公司NOR Flash 增长最快的应用领域；在 MCU 产品上，2021 年 MCU 产品在工业领域销售占比持续增长，有望在 2022 年与消费类应用持平，成为公司 MCU 产品第一大营收来源。产品线向汽车、工业领域的转型升级，应该来说促进了兆易创新稳健发展。
小米投资芯片设计公司爱科微半导体
爱科微半导体（上海）有限公司（以下简称高“爱科微半导体”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、全志科技等多名股东。
Monika 点评：近年来，小米将投资版图逐渐从终端领域扩大到半导体领域，并且通过上游供应链与下游产品类投资相结合，打造一个更加庞大的小米系生态圈。此次投资的爱科微半导体专注于人工智能和物联网相结合的高尖端芯片设计，其官网介绍公司立志于成为中国乃至世界的 AI＋ IoT 领域最顶尖的科技创新企业。
官网显示，爱科微半导体的产品包括 WiFi 6 等无线连接系列，MCU+WiFi6 双频+BTDM5.2 等低功耗无线连接系列，以及 MCU+WiFi6 双频+BTDM5.2+内置 codec 的无线连接音频系列三大类。值得关注的是，该公司成立于2018 年，早在2019 年就获得CEVA 授权许可，将RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP 用于其低功耗系统级芯片(SoC)，在获得技术支持后，爱科微半导体快速推进物联网领域的芯片设计，并且成为全志科技、小米集团的合作伙伴。
近两年，WiFi 6 市场快速发展，特别是在智能家居领域，WiFi 6 路由器逐渐成为主流。数据显示，截至 2021 年年底小米路由器销量累计突破 2000 万台。不管是从市场发展还是完善产业链的角度看，投资爱科微半导体都将让小米在多方面受益。
谷歌前 CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆或将成为全球最大芯片产地。目前， 全球最大的芯片产地是中国台湾。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。
Felix 点评：根据市调机构 TrendForce 的最新统计，2022 年台湾占全球晶圆代工 12 英寸约当产能 48%，若仅观察 12 英寸晶圆产能则超过五成，先进产能 16nm(含)以下市占更高达 61%。而在 2021 年，中国大陆晶圆代工仅占全球的 8.5%，相比 2020 年增涨 0.9%，预计到 2026 年达到 8.8%。
在鲜明的数据面前，谷歌前 CEO 施密特为什么要说 2025 年中国大陆会是晶圆代工份额第一名呢？俗话说：事出反常必有妖。这番言论的目的无疑是想借助“中国威胁论”为在美国建厂的晶圆代工厂博取资源，目前美政府对在美国建厂的晶圆代工厂的补贴迟迟不能到位， 520 亿美元芯片法案似乎成了永远吃不到的“大饼”，这让台积电和三星建厂意愿大减，让英特尔连连抱怨。如果说什么要素能推动美政府，那么“中国威胁论”无疑是最有效的。
韩国计划投资近8亿美元研发芯片
日前，韩国政府宣布了一项五年计划，将在半导体芯片研发上投入总计1.02万亿韩元，约合7.95亿美元，以保持其在全球市场的芯片竞争优势。韩国政府希望在国内培养约7000名芯片专家，并培养更强大的产学合作，包括设计集成电路的无晶圆厂公司。
Carol点评：韩国对芯片产业的发展极其重视，2021年就发布过多项半导体发展计划，包括计划在未来10年花费约510万亿韩元（4500亿美元）建立世界上最大的芯片制造基地，计划加大对系统半导体等关键未来技术的研发投资，计划从2022年开始的四年内投入320亿韩元，用于开发与电源管理芯片相关的核心技术。
对于人工智能芯片的发展也极度重视，2021年11月，有报道显示，韩国计划7年内投入4072亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。韩国科技信息通信部还计划，从2022年到2025年投入390亿韩元开发与自动驾驶相关的人工智能芯片。
日前发布的计划中，也重点谈到人工智能芯片，根据支出计划，政府承诺从2023年开始鼓励韩国将国产AI芯片用于数据中心、AI 服务和智慧城市基础设施。AI芯片生态系统中的韩国设计公司包括SK海力士旗下的Sapeon、淡马锡支持的Rebellion、LX Semi支持的Telechips和初创公司DeepX，这几家公司正努力实现人工智能芯片的商业化。
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