一、ACLED并非器件本质上的改变
也就是说，实际上还不存在交流电场工作机理的LED晶片，现在问世的
2010-12-10 11:13:21
1290 LED晶片大厂CREE率先推出2200k低色温晶片产品，供应市场对绝对黄光展现的极致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.） 两千多项符合各国主要安规，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FC
2012-10-12 10:35:513069 根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside调查显示，从去年8月份起，两岸已经发生过至少5起LED晶片产业整合案例，包括晶电通过股权转让方式收购广镓剩余49%股权，三安光电认购璨圆光电1.2亿股普通股。
2013-06-13 09:36:501274 今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED
2013-06-21 09:18:321888 台湾上市柜LED晶片厂商营收达新台币39.7亿元，台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。
2013-07-17 09:25:25473 
根据NPD DisplaySearch最新LED照明和显示器供需季度报告显示，2013年全球LED照明晶片销售额达11亿美元，到2017年预计将达到34亿美元。以500 × 500微米为标准尺寸估算，LED晶片总体需求量预计将从2012年的170亿片增至2014年的610亿片。
2014-04-02 09:45:341049 由於原物料价格上涨，且产品价格超跌已久，龙头厂大陆三安光电已通知客户端，调涨部分晶片品项价格达8％；台湾大厂晶电去年中为反映成本，也曾抬高报价20～40％，今年是否会再涨？将视供需状况而定。
2017-01-05 09:09:26956 多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补金属氧化物半导体晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:043117 
本研究利用CFD模拟分析了半导体晶片干燥场非内部和晶片周围的流动特性，并根据分析Case和晶片位置观察了设计因子变化时的速度变化。
2022-05-06 15:50:14741 
让屏幕拥有超高对比度以及精细化、可调的局部亮度；其独立的区域灯珠可以在短时间内激发出较大的亮度。 Micro LED的晶片尺寸则小于50微米，其每一个像素都含有可以自发光、独立控制的RGB三个LED子像素。Micro LED芯片有尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比，
2023-03-27 14:12:091542 
。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、晶片 LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般***及国产的晶片价格低于日、美。 8、晶片大小 晶片的大小以边长表示，大晶片
2019-04-29 17:55:55
小、寿命长，寿命长，价格高。 7、晶片 LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般***及国产的晶片价格低于日、美。 8、晶片大小 晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质
2019-04-26 16:29:37
、设计/研究开发的机器/技术、点胶机、固晶机、分色/分光机、LED切脚机、光谱检测仪、防潮柜其它相关器具、测试系统组件照明设备适用部品材料：结晶基板、电极材料、玻璃基板、抗阻材、LED基板、LED晶片
2012-01-17 09:39:40
企业参与进来，将世界最先进的技术和产品以及品牌理念带到中国。 猜想二：外延晶片量增 价格战引爆？ 2012上半年订单的回暖带给大陆LED外延晶片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程
2013-01-07 15:06:16
角度 用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、晶片 LED的发光体为
2019-04-24 16:43:42
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24:41
一、ACLED并非器件本质上的改变 也就是说，实际上还不存在交流电场工作机理的LED 晶片，现在问世的ACLED是一种内部晶片组特殊排列的器件，仅仅是LED 器件内部构造的改变，当然要做到这样
2014-01-24 10:58:04
实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应用实验内容:（1）不同轴向力下的静态挠度实验：利用激光位移传感器测试双晶片在不同电压、不同轴向力的最大挠度，测试其静态
2018-01-03 17:00:36
高压放大器在压电双晶片动力学研究中的应用实验名称:压电双晶片动力学特性试验研究研究方向：轴向预压缩双晶片动力学建模及其应用实验内容:（1）不同轴向力下的静态挠度实验：利用激光位移传感器测试双晶片
2018-11-07 17:24:30
为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银
2018-09-11 15:27:57
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40:41
倒装晶片元件损坏的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
发光二极管 （LED），分为侧光源、前光源和轴向光源，可以单独控制。倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光，或两者结 合。 那么，对于给定元件如何选择相机呢？这主要依赖图像的算法，譬如，区分一个焊球需要N个像素
2018-11-27 10:53:33
常见缺陷有：焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊 点开裂/脆裂、底部填料和晶片分层，以及晶片破裂等。对于底部填充是否完整和填料内是否出现空洞，以 及裂纹和分层现象，需要超声波扫描显微镜
2018-09-06 16:40:06
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00:22
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏： ·拾取元件； ·影像处理
2018-11-22 11:02:17
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密
2018-11-27 10:45:28
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
光效率LED。 一般白光LED灯的封装结构是将蓝光LED晶片安装在基板上，再以含有萤光体的树脂进行封装。在LED元件的发光色(蓝色)与萤光体的发光色(黄色、红色或绿色等)混合后，便会形成白光。 从发光
2014-01-24 15:57:20
：太阳能电池清洗设备, 半导体清洗设备,微电子工艺设备及清洗设备，太阳能电池片清洗刻蚀设备, 微电子半导体清洗刻蚀设备,LCD液晶玻璃基板清洗刻蚀设备;LED晶片清洗腐蚀设备,硅片切片后清洗设备，划片后
2011-04-13 13:23:10
球焊点)。再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理，既考虑了出光问题.又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率LED的生产方式。③陶瓷底板倒装法。先利用LED晶片
2013-06-10 23:11:54
，LED点间距已经可以做到1mm以下的小间距产品。依照业内普遍共识，点间距在2.5mm以下的LED显示器即可定义为小间距。至于Micro LED则要求间距小于0.01mm，且晶片尺吋小于0.05mm，而
2019-02-23 10:32:13
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接
2017-11-29 09:27:51
的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。现有散热技术现有散热技术101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅脂;103一106组成铝基板，其中103为
2012-11-15 14:14:36
。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开
2018-09-17 17:12:09
、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等，很多就是采用“邦定”技术。邦定流程：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺
2013-05-31 17:59:41
，寿命长，价格高。 7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般***及国产的晶片价格低于日、美。 8、晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片
2019-05-07 16:05:48
商标卡片条码印刷UV油墨的干燥和固化、电脑报表纸干燥和固化，印刷速度可达50-250M/min. 产品特点：1.采用高光效LED晶片和氮化铝基板专业封装制作。更低的电力消耗、更强的UV能量输出、超长
2015-12-03 11:57:24
较好，使用方便，因而成为AlGaInNLED发展的另一主流。 4陶瓷底板倒装法： 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED驱动芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共
2018-08-31 20:15:12
无铅厚膜晶片电阻器
2009-11-18 16:41:56
16 单晶片PLL电路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的进入高集积化，以往需要２～３晶片之情形，现在只需单晶片之专用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
产品名称：HS 842晶片扩张机
★扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀
2008-12-17 11:21:53476 LED晶片的组成,作用及分类
一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
led晶片的分类 1.按发光亮度分:
2009-11-13 09:36:07446 led晶片基础知识
一.led晶片的作用: led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片
2009-11-13 09:37:16885 青岛市蓝宝石晶片项目投产建设LED产业链 由青岛市招商局积极促进，4月8日上午，总投资25亿元人民币的蓝宝石晶片加工项目在青岛高新区举行了
2010-04-12 08:56:12456 国产LED蓝宝石晶片开始规模化生产
4月10日消息，青岛嘉星晶电科技股份有限公司LED蓝宝石衬底晶片项目近日在青岛投产，预计3年
2010-04-12 17:02:51540 一、AC LED并非器件本质上的改变。
也就是说，实际上还不存在交流电场工作机理的LED 晶片，现在问世的AC LED是一种内部晶片组特殊排列的器件，仅仅是LED 器件内部构造的改
2010-07-23 11:41:07977 一、AC LED并非器件本质上的改变。
也就是说，实际上还不存在交流电场工作机理的LED 晶片，现在问世的A
2010-11-29 10:12:111000 一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這几种元素中的若干种組成. 三.晶片的分類 1.按發光亮度
2011-03-18 10:31:595838 白光LED用YAG荧光粉的调配方法 1、本公司的YAG荧光粉为无机类，不含任何有机类荧光粉。若必须添加，敬请来电说明。 2、各型号之YAG荧光粉皆需搭配适合荧光粉的蓝色LED晶片，才能有效
2011-06-19 10:08:4871 LED晶片型号发光颜色组成元素波长(Nm) SBI蓝色LnGaN/Sic430HY超亮黄色AlGalnP595 SBK较亮蓝色LnGaN/Sic468SE高亮桔色
2011-11-15 10:50:551529 2011年LED晶片供给量仍高达1740亿颗，供过于求的比率高达35%，2012年供过于求的状况将会加剧，唯拥有专利门槛及高技术含量的厂商。
2012-01-03 12:36:08773 结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封
2012-02-17 16:35:19146 显示屏采用的晶片是CREE还是AXT的，一般首推是CREE：如果还嫌美国CREE管贵，建议考虑用AXT管芯。
2012-03-22 09:59:421317 迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是自
2012-06-04 09:37:19875 LED LED（Light Emitting Diode），是发光二极管的意思。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一
2012-09-02 11:55:1610488 10月LED产业观察重点聚焦在大陆LED晶片业者竞争力分析，选择厂商为具产能及营收规模、发展潜力、及产业链布局完整度，包括三安光电、德豪润达、士兰明芯、上海蓝光、清华同方。
2012-11-08 09:33:131170 LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力，随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准，很大程度上取决于如何从芯片中用最少的功率提取
2017-05-03 14:35:0821673 在半导体工业中，硅晶片在从一个工序移动到下一个工序的过程中是被装在盒子里的。当盒子到达某一位置时，晶片搬运机器人就把晶片从盒子里转移到加工模块，一次一片。机器人必须跳过没有晶片的位置或者那些
2017-10-18 17:24:5016 装晶片之所以被称为倒装是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转
2017-10-24 10:12:258 一些我们尝试提高LED晶片取光率的做法，这些结构需在制作过程中加入，可以是在晶片制程中或是在氮化物薄膜磊晶过程中。需注意的是，在晶片制程中加入微结构的缺点是，可能导致光在介面层和在有缺陷的区域被吸收
2017-10-24 10:24:344 白光LED将驱动这项照明革命。传统白光LED由发射蓝光的晶片及由吸收蓝光而放出黄光的萤光粉结合而成。这样的装置中，由混色而成的白光之发光效率受到限制。即使蓝光晶片和萤光粉的效率都非常高，晶片放出光子
2017-10-24 11:12:216 当你的灯泡坏了时，你会到当地的材料行找替代品，此时你可能会遇到比过去任何时刻都要多种类的灯泡供你选择。假如你的政府还没有禁用白炽灯的话，你可以购买一堆这类的灯泡。这类灯泡具有极佳的色彩特性，但是非常没有效率。或者你可能看到一堆小巧的萤光灯，它们具有好很多的效率表现，寿命也比较长，可是它们可能不能调光，丢弃的时候也必须非常小心，因为它们内部含有水银。最後，但不是最不重要的，是你可能会在架上看到一种新的
2017-10-24 14:11:2012 LED的主要制程可以分为三个阶段：前段、中段、后段（也称：上游、中游、下游。专业术语为：材料生长、芯片制作、器件封装）
2017-10-30 16:46:4223 Vicor 工程师为大家讲解 应用 V.I 晶片驱动 LED II - 大功率 LED 阵列
2018-06-19 11:08:005325 Vicor 工程师为大家讲解应用 V.I 晶片驱动LED - 恒流示范
2018-06-19 11:08:006478 关键在于巨量转移良率，同泰电子13日发表一款Mini LED基板，不仅适用于巨量转移，还号称让客户产品达到99.8％以上的打件良率，目前已陆续打入LED晶片、LED背光模组及面板厂，预计第4季开始量产出货。
2018-08-14 14:46:002391 LED厂积极备战Mini LED，台系厂商葳天科技为了扩产Mini LED相关产品，办理1.1万张私募现增股，晶电参与认购，对葳天科技持股拉高至43.77％，晶电表示，葳天主要向晶电采购LED晶片，基于扩大Mini LED合作因而提升股权比重，晶电先前已经掌握葳天科技三席董事席次。
2018-08-29 15:58:001445 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片， 1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在
2018-12-06 20:28:09357 LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
2019-03-06 16:08:0720214 高速点胶机可以画点，线，圆，面，以及弧形曲线图等。出胶量多少，喷涂时长，开胶时间、关胶时间，行程等都可以按照技术参数设置，出胶量比较稳定，点胶机精度都可以调节控制。 LED晶片点白胶用点胶机
2019-03-19 14:58:45987 此次Micro/Mini的模组产品方案是采用瑞丰光电Mini模组产品（模组型号：RF-MN06-U），模组的像素点间距为0.6mm，全mini LED晶片封装，为当前国内最小点间距密度的mini LED显示模组方案。
2019-04-02 10:54:509512 扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2019-05-06 18:16:385500 晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻，不管哪个各种名称都是根据它的膜层厚度、形状及膜层材料来区分
2019-09-22 11:06:1911866 
设有晶片承载片，阵列地开有数多晶片嵌口，LED晶片嵌入晶片嵌口中。晶片嵌口两对应的对角侧壁上设置有连线焊盘，采用焊锡膏焊连两电极。
2020-05-15 10:41:393807 
。了解了cob显示屏的优势，那你了解cob封装技术吗？ cob显示屏是通过扩晶、背胶、将银浆放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测制作而来；请看下详细的说明： 第一步：扩晶。 采用扩张机将厂商所提供的整张LED晶片薄膜均匀的扩张，
2020-06-08 11:03:34821 LED光源发热的原因是LED晶片中的载流子非量子复合。
2020-06-12 16:15:281560 上证报报道，沉寂2年后，LED产业迎来复苏。LED晶片厂商华灿光电相关人士日前表示，公司已发布通知，今年春节不停产，下游几个细分市场都很不错。
2021-01-14 11:11:462025 基于IPC和ACS的LED晶片分选系统设计与实现
2021-06-19 16:46:1920 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上
2021-08-02 18:06:292946 摘要 该公司提供了一种用于清洗半导体晶片的方法和设备 100，该方法和方法包括通过从装载端口 110 中的盒中取出两个或多个晶片来填充化学溶液的第一罐将晶片放入。将晶片放入装满液体的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
摘要 本文介绍了半导体晶片加工中为颗粒去除(清洗)工艺评估而制备的受污染测试晶片老化的实验研究。比较了两种晶片制备技术:一种是传统的湿法技术，其中裸露的硅晶片浸泡在充满颗粒的溶液中，然后干燥；另一种
2022-03-04 15:03:502588 
介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响，给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 产品名称：GT212E 晶片扩张机 一、 机器用途 晶片扩膜机也叫扩晶机/扩片机和扩张机，用于生产 LED 发光管、数码管、背光源、玻璃、陶瓷、晶圆等扩张晶片之间的距离，晶片均匀地向四周扩散，达到
2022-10-31 08:42:29567 产品名称：GT212E 晶片扩张机 一、 机器用途： 晶片扩膜机也叫扩晶机/扩片机和扩张机，用于生产 LED 发光管、数码管、背光源、玻璃、陶瓷、晶圆等扩张晶片之间的距离，晶片均匀地向四周扩散，达到
2022-12-08 08:40:43357 目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正装芯片（Lateral）和倒装芯片（Flip）。
2023-05-08 09:45:43249 
切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光
2022-04-29 14:24:09884 
一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷电路板）上，实现LED晶片的自动键合和缺陷晶片检测功能的自动化设备。适用于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白
2022-07-06 09:56:23602 
博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备，可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试，从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25387 
。其封拆流程如下： 第Y一步 扩晶：采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第E二步 背胶：将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适
2023-07-25 14:45:11263 LED晶片和像素部件，建成后将具备每年生产588万个Micro LED晶片和45000.00kk个Micro LED像素部件的能力
2023-08-01 10:01:56653 电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
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2023-11-03 09:42:540
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