大功率LED封装技术及其发展
一、前言 大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研
2010-01-07 09:27:37787 LED目前主要的封装技术比较
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 LED路灯应用的发展现状与技术分析(图)
LED 作为路灯的光源,它和传统路灯光源比较有许多优点。其一,LED 是一种半导体二极管,它的
2010-03-01 09:14:331142 从LED封装发展阶段来看, LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012837 LED封装技术取得了极大的进步,下面给大家简单介绍一下LED封装技术发展的是大趋势。
2013-07-03 10:17:551191 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-01-19 11:30:021934 多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-01-29 17:33:331504 多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
2016-12-30 11:34:097916 、发光效率不断提高,进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜;对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等,LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题
2017-08-09 15:38:112721 LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上,同时保护好LED产品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2011-10-31 11:45:013151 技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 二次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内。
2012-02-05 10:29:351633 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号
2016-11-02 15:26:09
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
产业的发展前景和建议。关键词: 发光二极管;高亮度LED; LED 产业报告;LED产业分析报告[hide][/hide]`
2011-11-24 15:11:20
。伴随着国内LED行业的迅猛发展,国产LED封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场也呈现进口替代的趋势。2016年国内封装胶总体市场规模16亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了100
2018-09-27 12:03:58
钱了,很多企业是用成本来拼市场。据尚普咨询发布《2009-2012年中国LED显示屏行业市场分析与发展前景研究报告》显示:前段时间爆出的许多企业倒闭事件,把LED显示屏行业推上了火山口。利润跌到
2012-11-14 11:41:30
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
近年来LED(LightEmittingDiode,发光二极管)技术取得了突飞猛进的发展。LED作为新型光源,具有寿命长、发光效率高、功耗低、调光性能好、显色指数高、不怕震动、方向性好、工作电压
2021-02-26 08:33:05
照明灯在进入家庭化后,那么它需求的数量将不是以亿为单位,而是以十亿,百亿为单位,可见其市场量之巨大,蕴藏的商机之丰富。上海芯龙半导体做为一家国内企业,在电源管理和LED驱动方面开发出了有自己特色的一系列产品,为LED照明的发展做出贡献!
2009-10-12 09:00:57
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 09:40:09
分析对象的背景,确认失效现象,接着制定LED失效分析方案,研究LED失效原因与机理,最后提出后续预防与改进措施。 金鉴实验室综合数千个失效分析案例,将LED芯片失效原因归纳为以下几类: 1.封装
2020-10-22 15:06:06
不断涌现。LED照明产品日趋向个性化与智能化方向发展,以满足消费者对调光、调色、远控、互动等多方面的照明需求。在照明产品智能化的过程中,照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合,成为智慧家庭
2018-09-21 16:39:27
LED车灯的优势是什么?LED车灯有哪些分类?特点是什么?国内LED车灯发展现状与瓶颈权威分析
2021-05-14 06:19:31
led封装制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
编者按:封装天线(AiP)技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
以后到现在AiP技术在国内外取得的最新成果。此外,本文也是作者介绍封装天线技术系列文章的第二篇:谱新篇。文章首先从新闻发布、媒体报道及市场分析报告角度出发关注当前AiP技术热点,接着追踪研讨会、捕捉AiP技术新的发展动向,然后重点介绍AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
2019-07-16 07:12:40
构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
` 随着LED技术的不断成熟与完善,LED尺寸朝着Mini&Micro参数级别深入发展时,封装环节需要考虑的因素也随着大有改变。在锡膏与共晶两大主流工艺的选择上孰优孰劣,谁更具优势
2019-12-04 11:45:19
LED封装市场六大发展趋势值得关注。 一、中国LED制造商加速发展,国内使用率持续上升 据LEDinside分析,2016年中国LED封装市场上,国内产品使用率达到67%。日亚化学仍是中国LED封装
2017-10-09 12:01:25
的失效模式表所示。这里将LED从组成结构上分为芯片和外部封装两部分。 那么, LED失效的模式和物理机制也分为芯片失效和封装失效两种来进行讨论。 表1 LED灯珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
目前我国的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,主要是厦门三安和大连路美等。这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快,技术水平提升也很快,中小尺寸芯片(指22mil以下)已能基本满足
2015-09-09 11:01:16
摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
电传输性的影响作了系统的实验研究与分析,并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势。关键词:封装,声表面波器件,电传输性,滤波器,谐振器,移动通信中图分类号:TN305.94 文献标识码:A
2018-11-23 11:14:02
大功率白光LED封装从实际应用的角度来看,安装使用简单,体积相对较小的大功率LED器件,在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要,必须集中
2013-06-10 23:11:54
芯片依赖于进口。但经过30多年的发展,目前已经形成了从上游外延及芯片制造至中下游封装应用的完整产业链。随着市场需求的演变,LED上游制造成为布局重点,关键设备MOCVD也供应紧张。 
2010-11-25 11:40:22
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整;样品制作;工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 b.***LED封装经验,有大功率LED封装经验者优先考虑。 c. 熟悉LED封装工艺过程,了解LED的可靠性分析、失效分析和质量管理
2015-02-09 13:41:33
LED封装研发工程师发布日期2014-12-24工作地点广东-惠州市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-03职位描述1、物料开发及评估,产品
2014-12-24 13:35:28
智能视频分析技术的应用现状如何?“”未来智能视频分析技术的发展趋势怎样?
2021-06-03 06:44:16
`斯派克光电预测分析LED路灯发展现状及未来前景[url=http://www.spark-oe.cn/][/url] 随着技术的不断成熟,LED路灯的节能效果日益凸显,尤其是LED的智能控制特性
2017-05-22 15:33:33
。 尽管SIP还是一种新技术,目前尚不成熟,但仍然是一个有发展前景的技术,尤其在中国,可能是一个发展整机系统的捷径。 4 思考和建议 面对世界蓬勃发展的微电子封装形势,分析我国目前的现状,我们必须
2018-09-12 15:15:28
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
:2905608554 虽然LED行业发展迅速,但就目前的情况来看,LED的技术上仅处于成长期,还有大量的技术发展空间等着我们去创新。那么在技术进步的同时,我们首当其中要改变的是LED驱动的技术,前LED
2014-09-18 15:44:06
近年来白光LED技术的快速进展,已经带动相关产业如蓝光LED、萤光粉、光学封装、驱动(控制)IC等产业的蓬勃发展,而在2006年达到日光灯60 lm/W发光效率之一般照明(general
2011-07-27 08:42:51
封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP
2012-05-25 11:36:46
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑
谈谈LED显示屏驱动IC的QFN封装 成都LED显示屏经过十多年的发展,现在已经随处可见,不要说机关学校医院,就连酒楼都
2012-01-23 10:02:42
)和香港科技大学先进微系统封装中心与LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授(Ricky Lee)担任授课教师。此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案
2016-03-21 10:39:20
大功率LED封装界面材料的热分析
基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布。同时对
2010-04-19 15:43:2244 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED 模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,
2010-10-22 08:53:33136 研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响, 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响, 同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响, 提出了用左手材料替代目前广泛
2010-10-23 08:58:2038 LED车灯未来发展趋势及应用分析
LED车前照灯在历经近年来的技术验证、概念车展示等开发阶段之后,终于迎来了有望应用于量产车的入市前景,其标志性事件有三个:
2009-11-07 10:24:111132 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 白光led详细图文分析
白光led详细图文分析,怎么改善白光LED的封装方法等 为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试
2009-11-20 16:17:191326 led封装技术及结构LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分
2009-12-20 14:33:261400 市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装,虽然行之有效,但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装(WLP)技术转变,而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 术进步促使led封装技术改变之分析
2010-01-07 09:41:151083 LED死灯原因分析探讨
我们经常会碰到LED不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象
2010-01-29 08:55:45456 中国LED路灯技术发展现状和问题分析说解
各国积极推动落实节能减排项目,尤其中国的LED路灯因商机庞大而被受LED路灯厂家重视。路
2010-03-04 09:01:301030 LED路灯的发展和应用
摘 要:本文简要分析了城市道路照明大功率LED路灯在发展和应用中“产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要技术及价
2010-04-03 12:59:13396 LED封装步骤
摘要:LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。
一
2010-04-19 11:27:302914 浅析LED路灯的发展和应用
摘 要:本文简要分析了城市道路照明大功率LED路灯在发展和应用中“产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要
2010-04-20 11:13:461341 我国LED车灯发展现状与瓶颈分析
汽车灯具从最原始的蜡烛灯,发展到普遍使用的白炽灯,近年来又出现了新型HID灯以及LED灯。自从奥迪家族第一款加装
2010-04-24 10:38:47946 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能
2010-07-14 10:57:37862 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基 LED 和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝
2011-08-26 09:27:584420 随着LED显示屏的快速发展,有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:091442 本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。
2012-01-09 14:26:1333 通过分析表明,基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。
2012-01-10 11:11:161638 封装行业明显回暖 在去年上半年以前,发光二极管(LED)封装行业一直发展得很好,但到去年三季度,整个行业形势急转直下,四季度情况更差。今年春节后,大家都觉得没戏了。2月下旬
2012-04-17 09:25:55753 1998年前,LED封装结构比较单一,主要以小功率LAMP系列为主。而2000年以来,随着SMD系列产品的诞生,不断有新的LED封装结构出现。与此同时,LED封装结构主要根据应用产品的需求而改变
2012-07-11 09:37:004481 台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件
2012-10-16 17:38:16861 继今年7月之后,广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行,来自广东
2012-11-15 17:52:05637 近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上,势不可挡。
2016-10-21 15:04:256596 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57:072763 多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光
2017-10-10 17:07:209 多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 介绍了有限元软件在大功率 LED 封装热分析中的应用 , 对一种多层陶瓷金属(MLCMP) 封装结构的 LED 进行了热模拟分析 , 比较了不同热沉材料的散热性能 , 模拟了输入功率以及强制空气冷却
2017-11-13 14:23:267 本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 常规LED灯存在着亮度不足等缺憾,而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势,但是功率型LED却有着封装等技术困难,下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 随着经济的发展,人们生活水平的提高,消费者们对品质生活的追求也越来越高。在LED装饰照明细分领域,一款好的照明产品能够有效提升消费者的购买欲望。在LED产业链中,LED封装是极其重要的一个环节,随着技术进步与市场应用的迅速发展,“高品质”、“微型化”等已经成为LED封装行业发展的重要方向。
2018-09-22 17:36:005024 在过去的几年里,因涌现了大量线性及分布式照明应用,致使多家 LED 制造商瞄准了一种新产品类别:中等功率 LED。此类封装通常定义为 LED 封装,功耗在 0.2W 到 1.W 之间(3 VDC
2019-08-29 16:48:512732 7月3日上午,在闭幕式专场上,谢志国发表了《智能和健康照明发展下LED封装的新机遇》的主题演讲,重点分析了健康照明和智能照明LED封装器件的发展。
2020-07-13 15:00:562172 封装,还有SMD封装,且SMD封装是目前led显示屏比较完善的封装方式,led小间距就是使用SMD封装方式。 SMD封装和Cob封装相比,SMD封装发展历史更久远,技术更完善,产品良率更高;而cob封装
2020-07-15 11:21:042429 是什么? led中cob是什么?实际上,led显示屏是由led灯珠封装而来的,而目前led显示屏比较常用的封装方式是SMD,cob是近几年出现的新的led显示屏封装方式。 cob是一种封装方式:将发光芯片直接封装在PCB板,然后用环氧树脂固化,器件完全封闭不外露,在运输|安装|拆卸过
2020-08-10 17:23:413623 功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展
2020-11-06 09:41:343595 不畅,全行业稼动率普遍不高,多家LED上市公司上半年业绩出现断崖式下滑,甚至亏损。 高工LED汇总了34家LED上市公司的半年报,结果显示,仅8家企业实现营利双增,占比不足24%。 LED芯片新兴应用快速发展 我国LED产业由封装起步发展,初期芯片主要依赖进口
2020-10-12 17:17:092363 受产能过剩和新冠肺炎疫情影响,2020年全球LED上游外延芯片产品和中游封装产业出现一定萎缩,但下游应用市场仍体现较强韧性。2021年,预计在全球疫情持续高发的情况下,全球LED产业将得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672 LED的分类与led封装选型一览表
2022-02-16 17:34:359163 功率型LED封装技术发展至今,可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:54554 金鉴方博士:车规AEC-Q102认证需要一个强大的LED失效分析实验室作基础支撑LED器件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量
2022-12-02 11:17:11420
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