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松下电工通过晶圆级接合4层封装LED
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2019-05-12 23:04:07
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封装级微调与其它失调校正法的比较
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2018-09-18 07:56:15
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晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
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2018-09-06 16:24:04
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； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
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晶圆级CSP贴装工艺吸嘴的选择
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
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晶圆会涨价吗
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
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晶圆表面各部分的名称
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
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晶圆针测制程介绍
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
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晶元回收 植球ic回收 晶圆回收
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MEMS器件的封装级设计
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【金鉴出品】LED封装厂面对芯片来料检验不再束手无策
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不同类型ESD的防护与测试方案 ------环境类 /板级/（晶圆级）/成品的ESD方案
建立一大批Fab厂，同时也支持一大批IC 设计公司发展， 在这一波的发展中，晶圆级的ESD发展得到促进， 很多厂会购买TLP系统 ---- 传输线脉冲测试系统，用于半导体器件和晶圆的IV曲线特性测试
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世界级专家为你解读：晶圆级三维系统集成技术
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交流LED和直流高压LED技术及应用
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什么是晶圆
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
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什么是晶圆测试？怎样进行晶圆测试？
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什么是晶圆电阻？晶圆电阻有什么用处？
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
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什么是半导体晶圆？
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
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请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
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史上最全晶圆专业术语
on top of the wafer.底部硅层 - 在绝缘层下部的晶圆片，是顶部硅层的基础。Bipolar - Transistors that are able to use both
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失效分析：晶圆划片Wafer Dicing
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
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扬州晶新微--原厂直供晶圆、分离器件、IC、可控硅
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
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``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
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