电子发烧友网>新科技>科技金融> > 正文

蝴蝶效应:“芯片荒”蔓延全球

电子工程师来源:第一财经 李溯婉 武子晔作者:第一财经 李溯婉 2021年03月04日 15:15 次阅读

[ 按研究机构IHS Markit预计,由于汽车芯片短缺,第一季度全球减产近100万辆汽车。 ]

席卷全球的“芯片荒”继续蔓延。日本福岛近海海域发生的强震以及2月美国半导体重镇得克萨斯州遭遇罕见暴雪,加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需,英飞凌、恩智浦、三星瑞萨电子等多家芯片制造相关企业局部运转受阻、宣布暂时停产。

当前,无论是大众、福特、通用、雷诺、本田等国际车企巨头,还是长安等自主车企,皆受到缺芯的困扰,甚至是大量采用自研芯片的特斯拉,其位于加州弗里蒙特的工厂也因为缺芯一度停产。根据特斯拉CEO埃隆·马斯克近日推文,该工厂因零部件短缺停产两天后,上周已经重新启动。

这场史无前例的“芯片荒”,造成国内外不少车企产量缩水。“今年1~2月受影响最大,预计3月份后会逐步缓解。国内产量损失不是很好评估,预计最多会带来30万辆的产量损失,关键要看3月份后是否能逐步补回来。”乘联会秘书长崔东树近日对第一财经记者表示。

按研究机构IHS Markit预计,由于汽车芯片短缺,第一季度全球减产近100万辆汽车。咨询公司AlixPartners则表示,全球芯片短缺可能使汽车制造商今年损失610亿美元的营收。

至于“芯片荒”冲击波将持续到什么时候,业内对此判断不一。中国汽车工业协会副秘书长李邵华近日公开表示,相信在未来的半年甚至9个月的时间内,芯片供需的错配和不平衡的问题还会持续存在。当前的芯片短缺是短期的市场行为,最终还是要靠市场行为来解决。

“芯片荒”溯源

自2020年末以来,芯片供应短缺持续发酵,而导致汽车芯片短缺的原因错综复杂。

地平线创始人兼CEO余凯近日接受第一财经记者采访时分析指出,近几年随着智能化水平快速提高,诸多行业对芯片的需求加剧,尤其是车载芯片需求量快速攀升,但业内对汽车智能化发展速度预判出现偏差,导致供应链的规划没有跟上需求。车载芯片的产能要提前12个月做规划,而去年上半年由于疫情的影响,很多半导体企业对汽车行业芯片需求的判断是比较悲观的,所以在规划上比较保守,而中国车市迅速复苏超出预期,这是造成当前芯片短缺的主要原因之一。还有,华为此前抢购芯片,在一定程度上也影响到市面上的芯片短缺。

SMM电池材料研究团队分析认为,汽车行业对于芯片库存的管理不当也是造成当前芯片短缺问题的重要因素,当前汽车行业普遍采用的是准时制生产的模式,常常将整体原材料库存保持在一定相对较低的水平从而提高成本效益,也因此并未有大规模囤积制造所需零部件的习惯。而2020年上半年,新能源汽车的上游芯片供应商因疫情担心汽车未来需求下滑造成库存堆积,因此取消了大量上游晶圆厂代工厂的订单,使得汽车行业芯片库存处于一个较低的水平。

一位自主车企老总在接受第一财经记者采访时称,当前汽车圈出现 “芯片荒”,与疫情期间许多人待在家里的时间明显增多也有关,从而导致消费电子、家用电器类产品需求增多,耗掉不少芯片,这些产品与汽车有部分芯片是通用芯片。

此外,国内车企普遍出现芯片短缺,在很大程度上与依赖芯片进口有关,芯片从下单到生产,大约需要6个月时间,而去年下半年中国车市恢复这么快,而虽然国内汽车产业链不断完善,但在芯片等核心零部件方面依然未能突破瓶颈,一旦出现供应紧张,一些厂商开始囤货,从而影响到市面上芯片的正常流通。

Wind数据显示,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都是依赖从国外进口。绝大多数汽车尚未能做到零部件百分百本地化生产。例如,广汽乘用车一张采购清单显示出本地主机厂对国外芯片的高度依赖:广汽乘用车用在换挡操纵机构、导航主机等上的芯片来自于恩智浦,主要产地在马来西亚、菲律宾、荷兰、泰国、新加坡、墨西哥;用在组合灯、无钥匙启动/智能进入系统控制器等方面的芯片来自于英飞凌,主要产地在马来西亚、德国、菲律宾、新加坡等地;用在换挡模块、组合仪表等上面的芯片来自于瑞萨电子,主要产地在马来西亚、日本等地。

而在疫情防控下,很多国家需求锐减,东南亚芯片厂判断失误,进行了减量、裁员。当中国V形反弹,主机厂生产都在爆发式增长,芯片生产排期生产便跟不上。

东吴证券近日发布的一份研报称,芯片在汽车领域的应用十分广泛,品类繁多,其主要包括微处理器MCU)、模拟电路(AC-DC、DC-DC)、逻辑电路(FPGA)、存储器、分立器件(主要为功率半导体,有IGBTMOSFET 等)、传感器(加速度计、TPMS)等。

我国车载芯片企业普遍起步晚,目前国产芯片企业寥寥无几。比亚迪属于国内较早布局芯片的企业,从2005年起已开始研发,2009年推出首款自主研发车规级IGBT芯片,2018年推出了IGBT 4.0;2007年,比亚迪开始研发工业级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,并实现国产化零突破。无论是IGBT芯片还是MCU芯片,比亚迪研发制造周期都超过了十年。而成立于2015年的地平线,则是目前国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片企业。

与国外芯片制造相比,国内在芯片和电子元器件有一定产业基础,但差距主要体现在芯片设计、晶圆制造及封装环节。记者了解到,本轮芯片短缺主要集中在车身电子稳定系统ESP与MCU等中高端芯片上。而中高端芯片市场主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但绝大多数依赖进口。

当前,采埃孚等国际零部件巨头也受芯片短缺所困。采埃孚中国方面接受第一财经记者采访时回应称,计算机芯片及各类电子元件的短缺会导致车辆的生产供不应求,因此,目前全球性的半导体短缺已对整个汽车行业造成广泛影响。产量下跌对采埃孚的工厂及员工所带来的影响尚无法预估,而这一局面将持续多久亦无法预测。而博世中国方面也谈道,面对芯片供应短缺状况,博世正继续与供应商和客户保持密切沟通。这些作为整车厂的一级供应商,通常集成别人家的芯片形成系统,然后交付给整车厂,而这些国际零部件巨头也承受着不同程度的芯片短缺压力,并在一定程度上向中国车企传导。

“芯片荒”正引起国内汽车产业对芯片等“卡脖子”技术的重视。余凯谈道,由于车规级芯片存在研发周期长、创业门槛高的特性,许多企业不愿意投入这一赚钱慢的行业,往往倾向赚快钱,而这次问题出现之后,汽车产业对芯片底层投入重视起来。

短缺冲击波

由于各大车企对供应链把控等情况不一样,受芯片影响程度也有所不同。

有消息称,负责凯美瑞和C-HR等车型生产的广汽丰田第三生产线在今年初曾停产4天,为了保证后期生产不再受半导体芯片影响。广汽丰田方面3月1日接受第一财经采访时称,该企业现在生产正常。

近日,广汽丰田旗下第八代凯美瑞迎来中期改款,位于广州黄埔大道中的广汽丰田第一店,随着新车到店,这几天来看新车的消费者有所增多。广汽丰田第一店相关负责人许子军接受第一财经记者采访时谈道,该店暂时没有受到很大影响,产品供应和价格都没有出现异常。

虽然日本地震导致丰田汽车在日本一半生产线在上个月出现暂停运转,但丰田中国方面接受第一财经记者采访时称,全球芯片短缺以及日本地震暂时未影响到丰田汽车在华生产。记者了解到,丰田汽车前不久在财季报中指出,该公司芯片库存可维持四个月,预计产量不会立即受到冲击。由此可见,此前采取“准时”生产体系而尽力减少零部件库存的丰田汽车,在多次受到地震的重创之后,对“准时”生产体系不断改善细节,对芯片等核心零部件库存有所调整。与其他销量上百万级别的车企相比,丰田受芯片冲击相对小些。

而同属日系阵营的本田,目前因为芯片供应不足导致部分车型产量受限。据外媒报道,本田因汽车芯片供应不足,决定从2021年1月起在日本每月减产4000辆左右。今年以来,本田在华的广汽本田等合资企业在一定程度上也受到影响。本田中国方面近日接受第一财经记者采访时谈道:“部分车型受到芯片供应不足的影响,我们通过调整车型排产规划等措施进行应对,尽量将影响降至最低。”

芯片短缺普遍让全球车企受到冲击。大众汽车方面表示,芯片短缺将持续到第二季度。戴姆勒方面则表示,半导体瓶颈对于销售额的影响主要集中在一季度,但该公司预期受到影响的产能有望在年内剩余时间里弥补。保时捷预计未来几个月的日常运营可能会受到非常严重的影响。雷诺此前也警告称,芯片短缺或导致该公司今年汽车产量损失10万辆。

福特汽车方面表示,该公司今年第一季度产量可能减少20%,或导致今年调整后的息税前利润减少10亿至25亿美元。通用汽车方面也表示,由于芯片供应不足,该公司被迫削减其在美国、加拿大和墨西哥工厂的产能,并将在3月中旬重新评估生产计划,预计芯片短缺将使其2021年调整后的收益减少15亿至20亿美元。不过,通用汽车首席财务官雅各布森上周公开表示,经过过去几个星期汽车行业芯片供应剧烈的波动后,通用汽车自家的情况有所好转。现代汽车则在去年年底加快采购芯片,但如果芯片短缺情况不能很快得到缓解,这也可能会对现代汽车造成冲击。

目前,长安汽车等自主车企一些特定汽车电子元件的芯片也出现短缺。

面对芯片供应不足,一些芯片企业纷纷加快调整。台积电表示,将通过调整半导体生产工序,将汽车芯片的交期缩短一半。联电则表示,该公司提高生产率增加的产量或将优先分配给汽车行业。此外,三星也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。

而全球芯片供需失衡,导致其价格也在发生变化。出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素,一些芯片制造商开始涨价。目前,恩智浦、瑞萨电子和东芝等多家芯片厂商已陆续上调了汽车芯片的价格。“市场的紧张供需关系导致芯片生产厂商掌握着主动权,上游产业链借机将价格抬高,这可能也是它们的一个目标。主机厂和芯片厂商合作协议一旦订下来,价格周期锁定就比较长,这样就把价格守住了。”LMC汽车市场咨询(上海)有限公司总经理曾志凌对记者表示。

责任编辑:lq6

下载发烧友APP

打造属于您的人脉电子圈

关注电子发烧友微信

有趣有料的资讯及技术干货

关注发烧友课堂

锁定最新课程活动及技术直播

电子发烧友观察

一线报道 · 深度观察 · 最新资讯
收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

怎样解决霍尔摇杆耗电量大的问题?揭秘霍尔芯片的选...

霍尔微电子也特意针对一些要求高的霍尔摇杆定制开发了一款带使能端的低功耗线性霍尔传感器,HAL594,....
发表于 2023-10-24 17:50 58次阅读
怎样解决霍尔摇杆耗电量大的问题?揭秘霍尔芯片的选...

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成....
发表于 2023-10-24 17:24 69次阅读
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

国产运放和温度传感器介绍

单路低噪声轨对轨输出精密运算放大器JA2251,提供裸片和SOIC-8封装。
发表于 2023-10-24 17:10 55次阅读
国产运放和温度传感器介绍

首批高通骁龙8 Gen3旗舰入网

高通骁龙8 Gen3旗舰芯片已经确定将搭载在多款手机上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT....
发表于 2023-10-24 16:53 325次阅读
首批高通骁龙8 Gen3旗舰入网

分析 丨2个新规实施,Wi-Fi 7增添变数

在Wi-Fi标准体系中,目前Wi-Fi 6是主流,Wi-Fi 7国内标准即将落地,未来Wi-Fi发展....
发表于 2023-10-24 16:09 162次阅读
分析 丨2个新规实施,Wi-Fi 7增添变数

Wi-Fi芯片的现状 如何从三个层面看待Wi-F...

做Wi-Fi芯片既是机会,也是机遇。20年来,Wi-Fi芯片一直演进,从Wi-Fi4到今天的Wi-F....
发表于 2023-10-24 16:03 49次阅读
Wi-Fi芯片的现状 如何从三个层面看待Wi-F...

讲一讲Apple Macintosh处理器过渡的...

从 68k 到 PowerPC 的转变被广泛认为是成功的。在 20 世纪 90 年代的大部分时间里,....
发表于 2023-10-24 14:54 204次阅读
讲一讲Apple Macintosh处理器过渡的...

光学光刻技术有哪些分类 光刻技术的原理

光学光刻是通过广德照射用投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形画在涂有光刻胶的硅片上,通过光....
发表于 2023-10-24 11:43 24次阅读
光学光刻技术有哪些分类 光刻技术的原理

边缘计算市场调研报告分析

当前国内芯片企业大多研发从端侧到边侧再到云侧的算力芯片,体现在产品上,主要以算力大小而论,芯片厂商除....
发表于 2023-10-24 11:34 306次阅读
边缘计算市场调研报告分析

什么是Cu clip封装?碳化硅功率模块键合方式

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接,其性能的发挥则依赖着封装的支持,在大功率场合下通常功率芯片会被....
发表于 2023-10-24 10:52 22次阅读
什么是Cu clip封装?碳化硅功率模块键合方式

功率模块内部门极电阻的作用

十月金秋转眼又接近尾声了,不知从什么时候感觉时间真的不够用,也许是年少时感觉时间很充足,身上的责任很....
发表于 2023-10-24 10:45 53次阅读
功率模块内部门极电阻的作用

川土微电子发布CA-IS3115AW-Q1 DC...

CA-IS3115AW-Q1是一款支持5.0kVRMS隔离耐压的DC-DC转换器芯片,集成片上变压器....
发表于 2023-10-24 10:42 150次阅读
川土微电子发布CA-IS3115AW-Q1 DC...

基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

1.3D芯片栈的动机、口味和示例 2.经典挑战-加重但可解决 3.新的设计挑战和新出现的解决方案
发表于 2023-10-24 09:59 23次阅读
基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案

应用在PC机中的低功耗触摸感应芯片

PC机一般指个人计算机。个人计算机是指一种大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机。
发表于 2023-10-24 09:39 58次阅读
应用在PC机中的低功耗触摸感应芯片

AI芯片有哪些特点

随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,AI芯片作为AI应用的核心组成部分,扮演着越来越重要的角色。AI....
发表于 2023-10-24 08:57 277次阅读
AI芯片有哪些特点

基于FPGA技术HIFI音频播放器方案

  本方案DEMO板,采用了CT7601 USB音频解码+高通蓝牙QCC5125+FPGA逻辑芯片+....
发表于 2023-10-23 19:38 137次阅读
基于FPGA技术HIFI音频播放器方案

烟雾报警器无线收发方案

本产品为智能光电烟雾报警器,采用超低功耗无线组网技术FSK SUB-1G无线收发芯片模块设计,能够实....
发表于 2023-10-23 19:22 124次阅读
烟雾报警器无线收发方案

中国芯片制造厂商无惧封禁!订单一路飙升

随着美国对中国半导体行业实施更严格的限制措施,中国的芯片制造厂商成为了不可忽视的受益者。根据外媒报道....
发表于 2023-10-23 18:24 97次阅读
中国芯片制造厂商无惧封禁!订单一路飙升

3线串行数据通讯EEPROM的使用

EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)是用户可更改的只读存储器,可通过高于普通电压的作用来擦除和重....
发表于 2023-10-23 17:08 58次阅读
3线串行数据通讯EEPROM的使用

氮化镓第三代半导体材料,在消费电源市场得到广泛应...

随着各大手机和笔记本电脑品牌纷纷进入氮化镓快充市场,氮化镓功率器件的性能得到进一步验证,同时也加速了....
发表于 2023-10-23 16:38 79次阅读
氮化镓第三代半导体材料,在消费电源市场得到广泛应...

华为最新昇腾芯片910B可对标英伟达A100?

华为的海思昇腾910芯片是在2019年发布的,同时推出了配套的AI开源计算框架MindSpore,而....
发表于 2023-10-23 16:29 751次阅读
华为最新昇腾芯片910B可对标英伟达A100?

罗姆推出两个新系列的低导通电阻 100V 双通道...

罗姆半导体推出了双 MOSFET,该器件在单个封装中集成了两个 100V 芯片,使其适用于驱动通信基....
发表于 2023-10-23 15:44 202次阅读
罗姆推出两个新系列的低导通电阻 100V 双通道...

Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工...

当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’,你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入....
发表于 2023-10-23 14:24 176次阅读
Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工...

什么是存算一体芯片?存算一体芯片的优势和应用领域

存算一体片上学习在实现更低延迟和更小能耗的同时,能够有效保护用户隐私和数据。该芯片参照仿生类脑处理方....
发表于 2023-10-23 14:15 49次阅读
什么是存算一体芯片?存算一体芯片的优势和应用领域

高数值孔径EUV的可能拼接解决方案

采用曲线掩模的另一个挑战是需要将两个掩模缝合在一起以在晶圆上形成完整的图像。对于高数值孔径 EUV,....
发表于 2023-10-23 12:21 112次阅读
高数值孔径EUV的可能拼接解决方案

详解模拟芯片内部的电路结构

当IC稳定工作后,复位电容E1已充满电荷,其两端电压=VCC。当电源掉电时,因复位电容仅通过复位电阻....
发表于 2023-10-23 10:54 30次阅读
详解模拟芯片内部的电路结构

英伟达A800、H800将被出口管制,国产GPU...

直面差距
发表于 2023-10-23 10:46 178次阅读
英伟达A800、H800将被出口管制,国产GPU...

FPGA在时代扮演何种角色?

奉行摩尔定律的历史,本质上已经不复存在了。现在业界很流行的讲法是Jim Keller提的“domai....
发表于 2023-10-23 10:35 42次阅读
FPGA在时代扮演何种角色?

一文详解华为智能驾驶MDC平台

华为智能驾驶MDC平台已经在问界M5和M7、阿维达11、极狐阿尔法S Hi版落地量产了。最近问界M7....
发表于 2023-10-23 10:28 136次阅读
一文详解华为智能驾驶MDC平台

基于Tricore芯片的AUTOSAR架构下的多...

随着汽车ECU迅速的往域控制器方向发展,ECU要出来任务越来越多,单核CPU的负载越来越大,多核EC....
发表于 2023-10-23 10:15 63次阅读
基于Tricore芯片的AUTOSAR架构下的多...

基于STM32F407-LTC6804芯片的BM...

本文介绍2款基于STM32F407的以凌力尔特(linear)LTC6804芯片为主的BMS方案。2....
发表于 2023-10-23 09:58 74次阅读
基于STM32F407-LTC6804芯片的BM...

单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密...

三星电子在此次会议上表示:“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram,目前正在开发的11纳米....
发表于 2023-10-23 09:54 242次阅读
单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密...

10种常用基础模块电路,电子控制不再是难题!

你是否曾经为电子控制中的复杂电路而烦恼?
发表于 2023-10-23 09:06 66次阅读
10种常用基础模块电路,电子控制不再是难题!

博捷芯划片机:半导体芯片是如何封装的?

半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同....
发表于 2023-10-23 08:38 82次阅读
博捷芯划片机:半导体芯片是如何封装的?

传感器赛道国产替代快速发展及MEMS芯片工艺介绍

中秋国庆假期前夕,9月27、28日,前后两天两家国产传感器企业获批/上市,这两家企业的第一大客户都是....
发表于 2023-10-23 08:10 155次阅读
传感器赛道国产替代快速发展及MEMS芯片工艺介绍

真实感受:是智能家居在选择合适的技术!

智能家居的智能体现在如何更方便地使用控制家居。例如,2.4G射频技术让遥控器更为有用,不受距离和干扰....
发表于 2023-10-22 17:24 32次阅读
真实感受:是智能家居在选择合适的技术!

恭喜!又一高端MEMS芯片项目正式投产

据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,....
发表于 2023-10-22 15:19 422次阅读
恭喜!又一高端MEMS芯片项目正式投产

光刻机卖到了日韩以色列?上市公司被多方“关注”

苏大维格开发生产的激光直写光刻设备是一种多用途的设备,目前主要是自用,公司对外销售的金额较小,202....
发表于 2023-10-22 09:50 118次阅读
光刻机卖到了日韩以色列?上市公司被多方“关注”

微流控技术为高通量药物发现提供与人体生理学相关的...

微流控技术通过精确控制细胞微环境,引入了一种研究药物与靶点相互作用的新方法。Fluxion Bios....
发表于 2023-10-22 09:46 92次阅读
微流控技术为高通量药物发现提供与人体生理学相关的...

通信学会欧阳武:要超前布局AI网络技术研究

当前,在这个充满变革和机遇的时代,人工智能正成为国际竞争的新焦点。我国一直高度重视人工智能技术的发展....
发表于 2023-10-22 09:43 113次阅读
通信学会欧阳武:要超前布局AI网络技术研究

全球首颗清华忆阻器存算一体芯片究竟是个啥?

业界很多也都在研究相关的解决方案,以实现更为有效的数据运算和更大的数据吞吐量,其中“存算一体”被认为....
发表于 2023-10-22 09:17 76次阅读
全球首颗清华忆阻器存算一体芯片究竟是个啥?

Micro LED产业链多个环节在技术已取得重大...

LED龙头厂富采前董事长李秉杰认为,过去缩小Micro LED芯片就会遇到的发光亮度下降问题,目前在....
发表于 2023-10-21 17:12 470次阅读
Micro LED产业链多个环节在技术已取得重大...

锂电人体感应芯片HS6605LN方案介绍

华芯微人体感应产品线又添新成员--锂电人体感应芯片HS6605LN。该芯片是一款具有高性能的传感信号....
发表于 2023-10-21 16:48 138次阅读
锂电人体感应芯片HS6605LN方案介绍

SP9683高频准谐振、集成650V氮化镓功率器...

SP9683高频准谐振、集成650V氮化镓功率器件,30W高性能ACDC芯片
发表于 2023-10-21 15:43 173次阅读
SP9683高频准谐振、集成650V氮化镓功率器...

国产车规级芯片发展现状、问题及建议

近年来,国产汽车产业蓬勃发展,成为全球最大的汽车市场之一。然而,汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛....
发表于 2023-10-21 15:43 382次阅读
国产车规级芯片发展现状、问题及建议

HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动

1背景在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点,所以选择了BGA196封装的HPM6750IAN2芯....
发表于 2023-10-21 08:18 136次阅读
HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动

芯粒峰会:如何打通芯粒市场

芯粒(chiplet)市场是整个芯粒领域最值得关注的话题之一。毫无疑问,技术问题会及时得到解决,例如....
发表于 2023-10-21 08:13 140次阅读
芯粒峰会:如何打通芯粒市场

全球半导体格局悄然生变

过去几十年来,半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导,2021年这三个地区共计占全球市场的....
发表于 2023-10-21 08:11 174次阅读
全球半导体格局悄然生变

芯片FT测试是什么?

FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,对封装好了的每一个chip...
发表于 2023-08-01 15:34 1615次阅读
芯片FT测试是什么?

什么是集成电路?

自从人类开始使用电子设备以来,电子世界经历了许多技术进步。然而,集成电路 代表了这些技术发展中最重要和最具变革性...
发表于 2023-08-01 11:23 2262次阅读
什么是集成电路?

cy-3295-mtk

公司使用的cy3295-mtk作爲觸摸屏測試工具,但是這款開發板總是主IC發燙燒毀,更換開發板費用較高,想著可以更換主I...
发表于 2023-06-28 16:11 6325次阅读
cy-3295-mtk

SL3037B替代BL9341 48V转24V 12V降压芯片

概述: SL3037B 是一款内置功率MOSFET的单片降压型开关模式转换器。 SL3037B在5.5-60V 宽输入电源范围内...
发表于 2023-06-28 10:47 3603次阅读
SL3037B替代BL9341 48V转24V 12V降压芯片

ISP为什么加入MAX232/3232之类的芯片,不能连接成功?

关于ISP的问题:为什么加入MAX232/3232之类的芯片,不能连接成功?...
发表于 2023-06-28 08:53 189次阅读
ISP为什么加入MAX232/3232之类的芯片,不能连接成功?

请问M2354芯片的Vsw是如何使用的?

M2354芯片的Vsw是如何使用的?
发表于 2023-06-28 08:00 119次阅读
请问M2354芯片的Vsw是如何使用的?

是否有芯片支持千兆网口?

我有一个项目需要千兆的网口,不知道咱们是否有这样的芯片。 ...
发表于 2023-06-28 06:03 58次阅读
是否有芯片支持千兆网口?

MS51系列芯片SPROM怎么使用?

MS51系列芯片SPROM怎么使用
发表于 2023-06-27 08:26 579次阅读
MS51系列芯片SPROM怎么使用?

在使用isd2130芯片,消耗电流总在1到3mA是为什么?

我看了手册,只有一些程序实例,但没有说明在什么情况下,芯片如何进入待机模式。我现在的项目对电路功耗和续航时间要...
发表于 2023-06-26 08:49 105次阅读
在使用isd2130芯片,消耗电流总在1到3mA是为什么?

pack包有什么用?

只知道安装了pack包,才会有对应的芯片支持。 但是,如果pack包有新的版本了,要及时的更新么?还保留原版本可以么? ...
发表于 2023-06-26 06:49 88次阅读
pack包有什么用?