威兆半导体完成C轮数亿元战略融资,将投入第三代半导体SiC产品研发等
近日,深圳市威兆半导体股份有限公司完成C轮数亿元战略融资,本次战略融资由北汽、ATL联合领投,深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投,英特尔资本追加投资。威兆半导体消息称,本次战略融资资金将继续用于“研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销”4大半导体设计公司核心能力提升,重点投入汽车电子新产品研发和现有汽车电子产品提升、第三代半导体SiC产品研发、高端人才引入、硬件设施投入等。
此前威兆半导体已获得包括英特尔、OPPO、小米、华勤技术、元禾璞华、动平衡等多家产业和专业机构战略投资。本次战略融资由北汽、ATL 联合领投,深重投、昆桥资本、中金浦成、南山战新投、高易资本等合投,老股东英特尔资本追加投资。
半导体封测设备企业,世禹精密完成数亿元战略股权融资
近日,世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资,由IDG资本领投,水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。世禹精密本轮所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等。
30.27亿元!隆利科技与德国博世签署车载Mini-LED背光显示模组供应合同
隆利科技发布公告称,公司拟将与德国博世集团签署《Multi-annual Contract》《长期合同》,公司拟为德国博世提供 2025-2033 年所需的车载 Mini-LED 背光显示模组产品,合同金额约 4.21 亿美元,约折合人民币 30.27 亿元。
麦肯锡:5G与边缘计算引领汽车产业进入四大趋势
随着车联网生态系统的发展,它将影响多个行业包括汽车、电信、软件和半导体的价值链。麦肯锡最新发布了一份报告,探讨了一些重塑该行业的最重要的变化,被统称为ACES趋势的四大趋势是自动驾驶、连接性、电气化和共享移动性—如汽车共享服务。
特别分析了5G和边缘计算的不断发展带来的机会。报告还提出,如果半导体公司愿意重新审视其产品、产能、组织和运营能力以及进入市场的方法,那他们在未来几年可能会获得更高的价值。
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![碳化硅SiC技术导入应用的最大痛点](https://file.elecfans.com/web2/M00/94/9A/pYYBAGP8TRWAH74BAADFTEITftU723.jpg)
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引 言
随着我国的能源占比和能源消费方式由以化石能源为主转变为以电能、氢能等清洁能源为主,2020年...
发表于 2023-02-27 14:22•
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![SiC器件在新能源电力系统中的发展分析和展望](https://file.elecfans.com/web2/M00/94/16/poYBAGP8S6aAEcPYAAI70cxnFUo923.jpg)
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