红米Pro拆解详解:配置是否够“旗舰”？

　　红米Pro发布已经有一段时间，而小米对这款1499元价位段的国民新品冠以旗舰之名。红米系列自推出以来，其系列产品的价位区间一直在千元以下徘徊，而本次从红米Pro的定价来看确实“旗舰”了不少。在发布会上雷军也提到了红米Pro的双摄、拉丝金属等工艺和硬件上的提升，那么今天的拆解我们将由外及內的看看这款红米Pro是否不负旗舰之名。

　　

　　我们手上的这台是红米Pro尊享版，与其他两个版本的不同之处在于，尊享版内存组合为4GB+128GB，处理器为MTK X25，其他方面的硬件配置三个版本基本一致。

　　

　　拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出来，红米Pro的SIM卡卡托位于机身的左侧，采用的是与或卡槽的设计，卡槽1为Micro SIM卡槽，卡槽2为Nano SIM卡槽和TF内存卡卡槽。

　　

　　红米Pro采用了金属一体机身，拆解的第一步我们就遇到了一些麻烦，红米Pro的塑料中框与金属后盖通过卡扣固定，想要拆开只能用撬棒强行撬开，所以在拆机过程中塑料中框势必会留下撬动的痕迹。拆开后盖之后就能看到红米Pro的内部结构了，比较常见的三段式，绿色PCB版在机身上半部分。

　　

　　首先还是把最占地方的电池先取下，电池与中框采用粘合剂固定，红米Pro采用了一块4050mAh电池，容量上还是比较可观的。

　　

　　拿下电池之后，机身内部的的结构就更清晰了，从左至右依次是机身底部的黑色扬声器腔体，电池下面的黑色按键排线，机身上部的主板部分。

　　

　　进行下一步拆解之前还是先把固定主板和扬声器腔体的螺丝拧下来，共计14枚。

　　

　　移除扬声器腔体和用于固定震动马达的金属罩，以往拆机比较常见的是在一些排线上加固定金属片，在震动马达上加固的倒是并不常见。

　　

　　断开机身的各个排线，在主板的屏蔽罩上贴着机身对应的IMEI条形码。

　　

　　排线都断开之后中框上的各个主板就可以取下，首先还是把位于机身底部扬声器腔体下面的小板拿下，版面上主要分布一些电源IC、Type-C接口以及连接主板的排线插槽。

　　

　　机身侧面的音量排线特写。

　　

　　红米Pro双摄特写，后面我们会详细来看看双摄的构造。

　　

　　断开所有排线后也就可以把主板拿下了，红米Pro采用了绿色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加节约成本。

　　

　　主板部分先放在一边，来看看中框上还有些啥，先是机身左侧的震动模块。

　　

　　机身顶部的听筒模块，内部工艺和部件摆放基本是大多数产品所采用的设计。

　　

　　底部的Home键排线和电源IC。

　　

　　接着来拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500万像素摄像头一枚，发布会上雷军与波叔自拍用的就是它啦。

　　

　　红米Pro的双摄长啥样？就长这样！与市面上很多双摄产品的设计不太一样，红米Pro的背部摄像头分为一个主摄像头和一个景深镜头，而这样的设计让笔者想起了2014年的HTC One M8，作为第一款双摄像头旗舰，红米Pro的双摄模块设计与M8类似，市面上也有其他双摄产品采用的是两个独立摄像头模块的设计，摄像头组合上是由一个主摄像头和一个黑白摄像头组合而成。

　　

　　双摄和前置摄像头特写，在基带上印刷着代工厂和型号信息。

　　

　　双摄模块的两个缺口中间是双色温闪光灯，到这里主板上能够拆解的部分已经全部拆解完毕，还不过瘾的话我们就来打开主板上所有金属屏蔽罩看看。或许很多人奇怪为什么没看到硅脂或者石墨贴纸等用于散热的设计，其实是在金属背壳的内部贴了大量的石墨贴纸用于散热，而金属后盖本身的散热效果也是要优于聚碳酸酯材质的。

　　

　　拿掉这一面的两个金属屏蔽罩，好在的是在拆解过程当中发现屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

　　

　　MTK MT6351V电源IC特写，魅族PRO 6和魅蓝Note 3也都使用了此颗电源IC。

　　

　　射频放大器RF5228，集成GSM/EDGE覆盖和天线开关功能。

　　

　　射频IC MTK MT6176V。

　　

　　2.5GHz主频Helio X25十核处理器和内存封装在一起。

　　

　　红米Pro拆解到这里就告一段落，总体来看红米Pro的内部做工并不算复杂，在元器件的摆放上与千元产品并没有太多的不同，小米所谓的旗舰或许是指把几年前旗舰产品的配置下放到了千元产品，这么看的话1499元的红米Pro还是足以称得上是一款千元旗舰的。