之前，电子发烧友报道，三星为准备争夺苹果7nm芯片订单而专门购买设备，并且三星已经与苹果达成了协议。继2016和2017连续两年被苹果抛弃，让台积电独揽苹果全部的iPhone处理器订单后，三星将重新成为苹果A系列芯片供应商，为苹果代工明年iPhone使用的所谓A12芯片。
如果消息属实，那么未来三星将从为苹果代工处理器的合作中获得巨大的收益。毕竟最近几年，这家韩国电子巨头在苹果的芯片制造产业链上所起到的作用越来越小，甚至已经开始远离苹果的供应链。
然而如今，***媒体DigiTimes援引行业观察人士的说法称，台积电“仍然很可能”在2018年维持其苹果A系类芯片独家代工厂商的头衔。
DigiTimes表示，台积电在其7纳米FinFET工艺中使用的“整合扇出型”晶片级封装技术，比三星在该领域使用的任何技术都先进一大截。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。苹果据称将在明年秋季发布三款iPhone。
观察人士说：“三星不太可能重新获得iPhone的处理器订单，因为台积电的整合扇出型晶片级封装技术将让其7纳米FinFET工艺更具竞争力。”
观察人士称，三星曾获得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片订单，而台积电则独揽了苹果的A10和A11手机芯片订单，并很有可能获得明年新款iPhone使用的下一代A系类芯片全部订单。他们表示，台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。
有韩媒周二报道称，在上月造访苹果总部期间，三星电子联席CEO权五铉已经就2018年iPhone芯片代工问题与苹果达成协议。然而，报道该事件的《韩国先驱报》并没有透露多少细节，除了声称三星将获得部分A系列芯片订单。
如果台积电在2018年成为A系列芯片独家制造商，将标志着它连续第三年独家生产iPhone芯片。台积电连续代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即将推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。
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