东芝在SSD技术上已经是领先各大厂商，东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹。现在又将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业及产品上，得益于这种高容量堆叠技术诞生，东芝在这块2.5寸规格的SSD中，最高“暴力”堆叠到30.72TB容量，而且读写速度足以媲美现在最强的三星SSD。
这次推出的两款新品均采用东芝最新的BiCS3 3D TLC闪存，采用64层堆叠技术。定位更为高端的PM5系列，容量可以做到30.72TB，读写性能非一般SSD可以媲美，连续读取速度可达3.3GB/s，写入速度也有2.7GB/s，最大随机读写IOPS分别为400，000，性能足以媲美很多PCI-E接口的SSD产品。由于读写速度已经远超SATA 3接口能提供的最高6Gbps速度，因此PM5将会采用SAS 12Gbps接口，服务器用起来更加方便。
“CM5”系列则是东芝的新一代NVMe SSD，容量从800GB到15.36TB，双接口走PCI-E 3.0 x4通道，同样支持多流写入，还有NVMe over Fabric、分散聚集列表（SGL）、控制器内存缓冲（CMB）。 性能方面，每天5次全盘写入模式下随机读写可达800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盘写入，随机写入则为220000 IOPS，最大功耗18W。
东芝表示，这两款新产品将会在今年第四季度提供给OEM厂商使用。
目前使用东芝BiCS3 3D TLC闪存的自家产品有：
-XG5系列M.2 SSD硬盘
-TR200系列2.5寸SSD硬盘
-BG3系列单一封装M.2 1620 SSD硬盘
-PM5/CM5企业级SSD硬盘
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