瑞萨电子与实时3D光达(Light Detection And Ranging;LiDAR)处理领域厂商Dibotics,共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方合作开发的解决方案,将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映射(3D mapping)系统。
现今光达处理的实现,需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软件。藉由结合瑞萨具高性能影像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC,与Dibotics的3D SLAM(Simultaneous Localization And Mapping;同时定位与映射)技术,两家公司共同提供了SLAM on Chip的解决方案。此SLAM on Chip能够在一颗SoC上实现3D SLAM处理,而此功能在以往通常必须要藉由高性能的PC才能达到。也实现了仅靠光达数据便可完成的3D映射,省掉了惯性测量单元和全球定位系统的数据。藉由此合作,让汽车系统中具有低功耗及高等级功能安全的实时3D映射系统得以实现。
随著汽车市场为迎接无人驾驶时代,传感器技术针对无人驾驶车辆所需特性(包括对环境的实时高精度感知、汽车的精确定位、以及实时传感器融合)的优化,仍然是一个重大的挑战。光达目前已成为其中的一项关键性传感器,与摄像机及雷达等其它方案相比,光达能提供更高精度的车辆周围障碍物感测,以及汽车控制所使用的实时电子控制单元(ECU)管理。新光达传感器技术所提供的数据量的快速成长,同时提高了对这些数据进行高性能实时处理的需求。
瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示,瑞萨与Dibotics公司在技术上的无缝结合,为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力,且实时而高效能的解决方案。对于无人驾驶而言,瑞萨正透过与具有创新能力的市场伙伴合作,来优化端对端的Renesas autonomy平台。
Dibotics公司CEO兼共同创办人Raul Bravo则指出,光达传感器将在所有的ADAS和自动驾驶功能中,扮演关键性的角色。此次合作,把瑞萨设计专业的精华与Dibotics的独特技术完美结合,以提供最尖端的性能,并且将能够让OEM、一线供应商以及光达制造商,降低开发成本且加快产品上市时间。
与现有的方法不同,Dibotics的Augmented LiDAR软件所实现的3D SLAM技术,只需要光达传感器所提供的数据便可实现3D映射。它不需要IMU、GPS、或轮盘式编码器的额外输入,因而可省去额外的集成工作负担、降低BOM成本、并简化开发作业。此外还实现了点分类(point-wise classification)、运动物体的形状、速度、轨迹的侦测和追踪、以及多组光达的融合。
Dibotics将于2018年1月9日至12日,在内华达州拉斯维加斯所举行的CES 2018,中央广场北大厅,CP-5,法国汽车馆,展示其Augmented LiDAR解决方案。
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