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- 2018年的智能硬件市场即将上演百“箱”大战

电子工程师来源:网络整理 2018年01月13日 11:41 次阅读

智能音箱市场大火,前景备受看好,围绕智能音箱的产业链厂商热情高涨,尤其是从产业链的角度,上游芯片厂商和零部件厂商备货积极性大增。在过去的2017年,包括高通、联发科、英特尔、北京君正、全志科技瑞芯微等芯片厂商纷纷推出了新品,以及零部件厂商和方案商也在激增。

从目前已经推出的智能音箱看,在芯片环节,亚马逊Echo采用MTK、TI、英特尔的芯片;苹果HomePod将采用自家设计的A8芯片;阿里的天猫精灵X1则采用了联发科的芯片;咕咚音箱和叮咚音箱的芯片主要由北京君正和全志科技提供。

然而,在智能音箱市场收益最大的芯片厂商莫过于联发科。2017年5月份,联发科推出了第二代芯片MT8516,专门用于智能音箱市场,这款芯片搭载了四个处理核心,主频高达1.3GHz,另外芯片组也整合了Wi-Fi和蓝牙通信功能,国内出货量较大的智能音箱天猫精灵X1就是采用了MT8516。

据游人杰透露,2018年联发科会推出第三代智能音箱芯片,目前联发科也已经是亚马逊智能音箱Echo的主力芯片供应商,占据着过半的出货份额,2017年联发科来自智能音箱市场的营收在1亿美金左右,全球市占率在7~8成。据悉,2017年联发科用于智能音箱的芯片出货量近翻十倍,预计2018年还会翻番。

老对手高通在2017年6月份也推出“智能音频平台Smart Audio Platform”,在这个平台上,高通提供两款新的系统级芯片,最开始支持Google助理和亚马逊的Alexa,还能支持语音识别、网络电话(VoIP)。

在CES 2018中,高通的Smart Audio Platform已经支持微软小娜(Cortana),并支持对Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服务。该集成平台融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级音频技术,以满足消费者对具有全面特性与高度直观的智能音箱功能的需求。在CES 2018上,LG展示的LG ThinQ音箱正是基于Qualcomm智能音频平台。

此外,京东智能音箱叮咚采用的是国产芯片厂商全志科技R16芯片;瑞芯微发布的RK3036与RK3229两颗芯片,也与谷歌达成合作,切入了智能音箱市场。

不止芯片供应商,在智能音箱的硬件供应链中,包括奋达科技、国光电器、歌尔股份、美律实业、先进光电和群光电子等在内的零部件厂商也将持续获益。

整体看,目前越来越多的国内芯片和零部件厂商进入智能音箱市场。上述业内人士表示,目前智能音箱还不能取代蓝牙音箱的原因是价格仍比较高,因为现在智能音箱的芯片主要还是从机顶盒芯片转变而来,成本会比较高。而从2018年开始,绝大部分芯片厂商都会推出专门针对智能音箱的芯片,这样一来,芯片价格将会大幅降低,市场将加速发展,并从智能音响开始,不断延伸到其它智能家居产品上,构成一个Voice-controlled IoT to easy our life生态圈。

2018年成决定性一年,全球出货量将达5630万台

从2017年智能音箱的出货量来看,整个市场已经初具规模。据Canalys最新数据显示,2017年全年智能音箱出货量突破3000万台,2018年智能音箱全球出货量预计将达到5630万台,这将是普及智能音箱的“决定性一年”。

智能音箱产业硬件大起底,2018年将迎来决定性一年

根据Canalys的预测,亚马逊推出的Echo和谷歌推出的Google Home在2018年仍将会是销量最好的两款智能音箱产品。不过2018年苹果的HomePod将正式发售,作为新入局的苹果也将帮助推动智能音箱的普及。

上述业内人士表示,智能音箱今年出货翻倍问题不大,一方面技术在不断成熟,会有第二代智能音箱推出,再加上互联网巨头的补贴,产品售价会降低,国内市场出货量将会大幅提升;另一方面,国内芯片厂商会集中在今年推智能音箱专用芯片,整体成本也会更低。所以这就具备普及条件,同时也会带来实用价值。

Qualcomm Technologies产品市场高级总监Chris Havell在接受集微网采访时表示,高通预估2020年智能音箱的出货量将逾8000万,其中,中国市场很有可能占到1/3。尽管中国市场起步不久,但是整个市场发展会很快。在中国智能音箱的产品还会有很大的发展空间,中国市场对于这种产品需求更大,同时像阿里巴巴、百度、腾讯等公司在这方面也做出了很大的努力,另外具备语音UI和标准的蓝牙连接的音箱将会成为驱动智能音箱进一步成长的动力。

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