ScienceTechnologyScienceTechnology自连科技推出的智能定位系列解决方案以低功耗蓝牙技术为主,蓝牙网关和蓝牙定位终端(智能卡片和蓝牙信标)在各类场景中都扮演着
2024-03-21 08:15:4250 HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3118D
2024-03-14 20:38:05
HEAT SINK TI MODULE #TAS5613PHD
2024-03-14 20:17:05
HEAT SINK FOR TI MOD #TAS5614PHD
2024-03-14 20:17:05
HEAT SINK TI MODULE #TAS5622DDV
2024-03-14 20:17:05
近日,全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块,这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31智能功率模块 (IPM)。
2024-02-27 11:38:59344 TI品牌ADS5474IPFP:宇航级14位400MSPS模数转换器的技术详解在数字化世界的浪潮中,模数转换器(ADC)发挥着至关重要的作用。作为将模拟信号转换为数字信号的关键组件,ADC的性能直接
2024-02-16 15:47:11
宋仕强说,萨科微slkor金航标kinghelm一直在技术上不断创新,并将这些新技术应用于公司的产品中,推出的新产品,这让我们比同行发展快一些,同时也使得我们获得了更多的行业话语权和影响力,对接
2024-01-31 11:38:47
实现多种形式的解决方案,服务于广泛的连接器形式,满足紧密封装应用的需求。”
0.5 毫米和 1.00 毫米 Easy-On FFC/FPC 连接器都采用了双底部触点端子设计,与单底部触点端子相比
2024-01-29 12:32:39
电流。双悬臂的压线端子设计采用了凸起的触点,具有更高的法向力,确保长期的电气可靠性。
系统的返工也非常方便,因为 EdgeLock 系统采用了插锁,可以快速的从印刷电路板上拆下组件。经重新
2024-01-29 12:31:37
全球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 Melexis推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力
2024-01-19 12:35:50399 在Natural Reality的画质哲学理念下,LG Display凭借鲜明且自然的画质,不断为客户提供创新的视听体验。为
2024-01-15 17:08:16708 上个月,国产手柄厂商北通宣布其首款星闪手柄已完成开发,型号为北通阿修罗2 Pro+星闪版。这款手柄不仅是北通的新品,更是全球首款采用星闪技术的手柄。
2024-01-15 15:21:47368 ZCC1130T是一款采用先进恒定电流/恒定电压算法的双节锂电池充电器,以其卓越性能和智能设计成为您设备的最佳搭档。最大支持1A的充电电流,确保您的电池迅速充满,时刻保持高效运行。
智能交叉充电
2024-01-08 15:55:16
买了一套ADP1048 interleaving PFC演示实验板。不小心将高压引到USB I2C接口模块上,可以看到模块里面电路板上C302糊了。用表测量USB 5V对地电阻只有11欧姆。有没有修复的可能?谢谢!
2024-01-08 08:31:27
在12V转双路1.5V的应用中,选用LTM4620A好呢?还是选用LTM4620V呢?
从LTM4620A与LTM4620V的功能、特性上看,LTM4620A似乎完全能够兼容LTM4620V,那么为什么还要推出LTM4620V呢?
2024-01-05 06:08:04
英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化,主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 AG103/107/205/303/407,与现有STM32产品功能和管脚完全兼容。
AGM的32位MCU采用了自主研发的高性能单(多)核,以及高性价比嵌入式CPU技术,使其MCU系列产品相对于国产同类产品
2023-12-29 10:52:29
前段时间长江存储旗下的致态推出了首款QLC SSD,Ti600。Ti600之前已推出了500GB、1TB、2TB 3个容量配置,现在Ti600 又加推了4TB版本,让消费者又多了一个大容量配置的选择
2023-12-25 10:36:51361 最近在使用AD768芯片做DA转换,对芯片的数模部分处理存在一些疑问:
1.AD768是采用双极性供电的,板子上有数字电源和模拟电源,那么AD768的电源应该怎么处理?现在做的是用+5v的数字电源
2023-12-22 08:27:00
CC1352P芯片射频模块 支持2.4G Sub-1G双频段RF-TI1352P1
2023-12-20 13:45:34
TI CC1352P7芯片射频模块 支持2.4G和Sub-1G双频段多协议,支持Wi-SUN、Thread和Matter,RF-TI1352P2
2023-12-20 13:45:34
说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。
同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低
2023-12-15 18:59:50
一、接口定义
LVDS是一种低压差分信号技术接口,低压差分信号传输:输出接口利用非常低的电压摆幅(约350mV)在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输,采用LVDS输出接口,可以
2023-12-11 13:21:58
说到TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域,TI也拥有不错的技术功底,当年凭借MSP430超低功耗,走红
2023-12-07 08:14:31284 1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术 微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片,分别是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 电子发烧友网站提供《友尚推出基于TI TPS92314产品的LED照明驱动方案.doc》资料免费下载
2023-11-15 11:24:010 我的AD698是采用双极性供电方式,现在观察到温度传感器输出很平稳,但是示值会随着温度的变化缓慢变化。我用隔热材料包裹了传感器后确定是由芯片本身引起的,而非后级放大电路的温漂。
这张图记录了大约
2023-11-14 08:01:35
请问ADI是否有宽带双极性运算跨导放大器(OTA),可以替代TI的OPA861.
2023-11-14 07:49:52
RF-star信驰达推出基于TI CC1352P7 的双频段(Sub-1G和2.4G)多协议模块RF-TI1352P2、48 MHz ARM Cortex- M4F处理器搭配704 KB Flash
2023-11-02 15:48:47161 近日,领先的无线物联网通信模块厂商深圳市信驰达科技推出了基于TI CC1352P7 为核心的双频段(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议无线模块RF-TI
2023-11-02 14:18:24715 近日,领先的无线物联网通信模块厂商深圳市信驰达科技推出了基于TI CC1352P7 为核心的双频段(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议无线模块RF-TI1352P2。
2023-11-02 14:17:30212 德州仪器公司(TI)推出了一种新的信号隔离半导体产品组合,称为光模拟器(ISOM8710和ISOM8110)。这些设备旨在增强信号完整性,降低功耗,延长高压工业和汽车应用的寿命。TI的光模拟器与行业
2023-10-13 17:26:201477 能力,可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求,同时采用先进的28纳米生产工艺,极大降低处理器的功耗,能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款广州创龙基于 ti am5728(浮点双 dsp c66 x+双
2023-10-09 09:00:00
tl5728-easyevm是一款广州创龙基于ti am5728(浮点双dsp c66x +双arm cortex-a15)som-tl5728核心板设计的开发板,它为用户提供了som-tl5728
2023-10-09 08:37:28
能力,可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求,同时采用先进的28纳米生产工艺,极大降低处理器的功耗,能耗比更加突出。广州创龙基于ti sitara am5728(浮点双dspc66x +双
2023-10-09 07:26:55
二总线技术为什么下行采用电压信号,上行采用电流信号?是什么传输的
2023-10-08 08:37:35
由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂,很多客户对烧写不是很熟悉,所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线烧写方法,即在电路板上有连接的 JTGA接口。
2023-10-07 14:22:40610 近日长江存储旗下的致态家族再添新成员Ti600.Ti600是致态推出的首款QLC SSD。SSDFans第一时间体验这款产品性能,并对Ti600(2T)做了相关测试。
2023-09-28 09:50:02909 stm32的双缓存dma怎么使用,一般用在哪里
2023-09-21 08:23:59
该双处理器手机开发板,主控板采用STM32407,协助处理器采用业界功耗最低的蓝牙MCUDA14580。搭载GPRS、摄像头、音频、蓝牙、触摸屏等外围电路。
2023-09-21 06:38:59
据近日消息,苹果公司即将推出一款全新的AirPods耳机,该款耳机将具备测量体温的功能。据悉,这款AirPods耳机将采用USB-C接口,并与iPhone15一同推出。
2023-09-09 15:57:34863 电机驱动系统的 PCB 设计非常重要,需要通过特殊考量并采用特殊技术才能实现出色性能。电源效率、高速开关
频率、低噪声抖动和紧凑的电路板设计,是设计人员在确定电机驱动系统的布局时必须考虑的几个
2023-08-11 17:16:13
3588 Linux下的双摄同显方案除了修改设备树还需修改哪里呢只修改了设备树 双摄用gst和v4l2都无法抓图
2023-08-02 15:50:16
知名品牌的智能双显绝缘电阻测试仪价格相对较高,而一些小品牌的产品则价格较为亲民。2. 技术含量影响:智能双显绝缘电阻测试仪的技术含量不同,价格也就有所不同。一些技术含量较高的产品价格相对较高,而一些
2023-08-01 11:26:47
NVIDIA日前极为低调地推出了RTX 4060 Ti 16GB大显存版本,价格达到了3899元起,相比于RTX 4060 Ti 8GB贵了足足700元。
2023-07-25 10:33:58656 推出采用GD32 RISC-V的MCU ppt分享
2023-07-14 17:15:320 在PCIM Europe 2023上,Power Integrations展示了新推出的两款即插即用驱动产品,一款是适用于100mmx140mm IGBT/SiC,并具有NTC温度检测功能
2023-06-02 16:12:06887 28引脚、低功耗、高性能USB微控制器,采用纳瓦特XLP技术
2023-06-01 09:27:36
纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa
2023-05-30 14:39:41439 6750双核能同时使用HDMA吗?如果我双核都想使用DMA的话怎么办?
2023-05-26 07:52:57
请问双核之间如何通信?
怎么处理双核对外设资源出现竞争的问题?
2023-05-26 06:37:11
我检查了 sdk2.13 的 spi 示例,但没有双 spi 或 qspi 示例。我已经查找了参考文档,但我无法理解如何在双 io 中使用它。
我想在传统 pin 中尽可能快地读取 spi flash。有双 spi 的例子吗?
2023-05-25 08:47:00
提到蓝牙大家的比较熟悉,但射频技术很多都没有明白什么意思?现简单介绍下他们的关系,让想了解射频技术的朋友更清楚。 1.定义: 射频(RF)是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射
2023-05-11 14:47:27
、 S21+ 和 S21 Ultra,同时三星也推出了采用 UWB 技术的 SmartTag+ 智能追踪器。
国产手机品牌小米推出了名为“一指连”的 UWB 连接技术,充分发挥自己智能家居生态的优势,未来
2023-05-11 11:45:42
ZMC408SCAN 激光振镜运动控制器是正运动技术推出的高性能总线双振镜运动控制器,专为工业激光+振镜+运动控制方面的应用而设计,通过 EtherCAT 总线和脉冲轴接口能实现多轴运动控制
2023-05-10 15:06:30
德州仪器 (TI) 今日推出全新 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC),可帮助设计人员以实惠的价格为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。
2023-04-21 10:48:37796 /fb0)帧缓冲区 1 - 我们在没有 GPU 加速的情况下运行 QT 应用程序 (/dev/fb1)我们使用 IPU 将上述帧缓冲区混合为单帧并渲染为 LVDS。 我们想在 imx8qm 中采用相同的方法,文档说 imx8 不支持双帧缓冲区和 IPU。 在 imx8 中重新创建相同架构的任何想法?
2023-04-17 08:50:58
TI900100X100X0.12MM
2023-04-06 19:07:11
TI900105X37X0.12MM
2023-04-06 19:07:07
TI900144.4X38X0.12MM
2023-04-06 19:07:05
TI900105X27X0.12MMW/ADH
2023-04-06 19:06:59
TI90040X30X0.12MMW/ADH
2023-04-06 19:06:55
HEAT SINK TI MODULE #TAS5612PHD
2023-04-06 12:41:46
HEATSINK TI TAS5622 AND TAS5624
2023-04-06 12:41:46
HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
2023-04-06 12:41:46
HEAT SINK FOR TI MOD #TAS5611PHD
2023-04-06 12:41:43
HEAT SINK FOR TI MOD #TPA3130D
2023-04-06 12:41:36
TI900 SHEET 300X300X0.12MM
2023-04-06 12:40:16
HEAT SINK TI MODULE #TAS5622DDV
2023-04-04 22:47:08
)电机无速度传感器技术—电压模型法目录 电机控制系列文章 前言 一、TI例程原理 二、解析 三、简化 总结 前言 上一篇文章谈到电压模型法估计转子磁链,其中提到有一种方法与TI的方法有些渊源,今天就来讲
2023-03-30 09:46:594 UCC28061 Natural Interleaving™ Series Power Management, Power Factor Correction Evaluation Board
2023-03-29 22:50:01
DRL106S0TI20RRASP
2023-03-29 21:56:06
TI900 STARBOAD INSULATOR 0.12
2023-03-28 19:50:51
TI900 SQUAREBOARD INSULATOR 0.12
2023-03-28 19:50:50
28/40/44/64 引脚、增强型闪存微控制器,采用 ECAN™ 和纳瓦 XLP 技术
2023-03-28 18:27:52
AFW121TI-AY1LED1
2023-03-28 18:09:47
采用HP Auto MDIX和flexPWR®技术的小型MII/RMII 10/100以太网收发器
2023-03-28 15:17:35
采用XLP技术的28/40/44/48引脚低功耗高性能微控制器
2023-03-28 15:16:56
TSUS4300 是一款采用 GaAs 技术的红外 950 nm 发光二极管,采用蓝色塑料封装。
2023-03-28 13:02:41
VSML3710 是一款采用 GaAlA 的红外 940 nm 发射二极管,采用 MQW(多量子阱)技术,具有高辐射功率,采用 PLCC-2 封装,用于表面贴装 (SMD)
2023-03-28 13:02:41
该P沟道MOSFET采用先进的沟槽技术和设计,以低栅电荷提供优良的RDS(on),可用于多种应用。
2023-03-28 12:45:11
128Mbit,3V,采用90nm MirrorBit工艺技术的页面闪存
2023-03-25 03:30:11
整板功耗,节省空间。除了DCDC,MPS近年来推出多款电源模块,将晶圆,电感,电容和其他外围器件以芯片级的封装技术封装在一个很小的体积里,可以降低客户大电流电源设计的难度,加快设计周期。2023年
2023-03-24 15:42:26
采用纳瓦技术的 18/20 引脚增强型闪存微控制器
2023-03-24 14:48:59
采用硅栅极 C2MOS 技术制造的先进高速 CMOS 3 至 8 线解码器。
2023-03-24 14:41:22
TI 超声波技术USS (Ultrasonic Sensing Solution) 源于TI Jack Kilby创新实验室,其高集成度、先进的信号处理等优点,为超声波气表设计提供高精度、高稳定性、高动态范围、低功耗的方案。下面会对TI USS 技术优势、产品特点、设计资源等方面逐一介绍。
2023-03-24 10:02:171336 HEAT SINK TI MODULE #TAS5613PHD
2023-03-23 12:50:11
TI900 SHEET 100X100X0.12MM
2023-03-23 08:32:24
TI900 SHEET 150X150X0.12MM
2023-03-23 08:31:42
HEAT SINK FOR TI MOD #TAS5614PHD
2023-03-23 08:20:18
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