电子发烧友网站提供《采用3mmx2mm可湿性侧面QFN封装的2.7V至6V、6A汽车类降压转换器TPS62816-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-22 10:55:43
0 电子发烧友网站提供《采用QFN封装的3V至17V输入、3A 同步降压模块TPSM86325x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-22 10:22:240 电子发烧友网站提供《采用增强型HotRod™ QFN封装的同步降压直流/直流电源模块TPSM63610数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-21 10:25:350 电子发烧友网站提供《采用可湿侧面QFN封装的TPS62097-Q1 2A高效降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-12 10:00:050 电子发烧友网站提供《采用3mmx3mm四方扁平无引线(QFN)封装的3-17V 1A 降压转换器TPS6215xx-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-12 09:47:240 电子发烧友网站提供《采用3mm×3mm QFN 封装的3V至17V、3A 降压转换器TPS6213x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:41:510 电子发烧友网站提供《采用3 x 3QFN 封装的3V 至 17V、2A降压转换器TPS6214x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:39:530 电子发烧友网站提供《采用3mm × 3mm QFN 封装的3V至17V、1A 降压转换器TPS6215x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:36:090 电子发烧友网站提供《采用1.5mm × 2mm QFN封装的TPS62903 3V 至 17V、高效率和低IQ降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 09:42:020 电子发烧友网站提供《采用1.5mm × 2mm QFN封装的TPS62902 3V 至 17V、高效率和低IQ降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-08 13:59:400 电子发烧友网站提供《采用1.5mm×2mm QFN封装的3V至17V、高效率、低IQ降压转换器TPS62901数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-08 13:49:340 电子发烧友网站提供《MSOP8封装中集成复位的250 mA LDO稳压器TPS779系列数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-04 10:43:460 电子发烧友网站提供《带有8引脚MSOP封装的150 mA LDO调节器TPS771xx数据表.pdf》资料免费下载
2024-02-29 15:08:160 电子发烧友网站提供《150毫安LDO稳压器，带8引脚MSOP封装数据表.pdf》资料免费下载
2024-02-29 15:01:310 电子发烧友网站提供《带有8引脚MSOP封装的150 mA LDO调节器数据表.pdf》资料免费下载
2024-02-29 14:59:290 电子发烧友网站提供《带有8引脚MSOP封装的250 mA LDO调节器数据表.pdf》资料免费下载
2024-02-29 14:43:400 QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中，相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸，使芯片的集成更加紧凑，从而在有限的空间内容纳更多的引脚和电路。这也是QFN封装被广泛用于需要小型化和高集成度的应用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18
147 的PdB输出功率。该低噪放采用单电源供电，工作电压范围为+4V~6V。该芯片射频IO具备隔直，特性阻抗50Ohm。芯片采用3*3mm QFN封装.
2024-01-16 12:26:04112 
什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421624 
QFN48（Quad Flat No-leads）封装尺寸是一种常见的集成电路封装技术。虽然通常用于封装48脚的集成电路，但在某些情况下可能需要额外的脚，即49脚。在本文中我们讨论如何设置和配置
2024-01-07 17:20:561001 唯创知音WT2003HP8-32N高品质MP3音频语音芯片，以其QFN32（4×4毫米）封装的应用优势，在音频处理领域独树一帜。这款芯片不仅体积小巧，而且功能强大，适用于多种应用场景。一、高品质音频
2023-12-22 08:35:21105 
AD7980的地是模拟地和数字地的共用地。我的原理图设计上的模拟和数字磁珠隔离的，还有AD的调理电路。在连线的时候，能否将IN-作为模拟地，而GND作为数字地？
2023-12-21 07:51:44
和IN-应该都是可以变的，但是IN-在技术文档里写着只能在-0.1到+0.1之间。
能不能帮我介绍几款，1Msps左右的16位ADC来实现我的想法。谢谢。
2023-12-21 07:48:44
您好：
AD7980的GND是数字地还是模拟地？AD7980的VDD是模拟电源？VIO是数字电源？不知道我的理解对不对。求解答。
2023-12-21 07:07:23
您好：
我现在使用的一个微处理器的SPI最大时钟18MHz，如果用一个AD7980工作在CS模式下，无法达到最大采样率1MHz，我根据时序计算得到的采样频率最大是600多kHz。
我不知道我算的对不对。能否告知如何根据SPI最大时钟18MHz计算AD7980能工作的最大采样率的方法及最大采样率？
2023-12-21 06:29:57
设计中通过多路选择器+AD7980的方案来实现多通道数据采集，并在CNV上升沿时刻进行多路选择器切换，且相邻两个CNV之间为1.5μs左右，实测中发现当多路选择器在大电压范围切换时，比如0V和5V
2023-12-19 08:08:26
请问一下，AD7980的VDD和REF引脚是不是模拟部分的引脚？
2023-12-19 07:30:06
如题，我将AD7980通过SPI的方式与STM32连接在一起，那么是否需要将AD7980的CNV引脚外接一个下拉电阻？还是上拉？还是不用外接直接连线到STM32的引脚上就可以了？
2023-12-19 06:56:03
你好，受空间局限，使用AD7980时，4路AD7980共用一片TI公司REF3240(4.096V高温电压参考源)，请问这样设计会存在什么问题？ 关于AD7980参考电源的Load Current只
2023-12-15 08:21:20
请教一个问题：
AD9253-80中80MSPS指的是单通道每通道都有80MSPS，还是四通道总和80MSPS，每通道是20MSPS？
2023-12-13 07:46:31
应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方封装引脚，用烧录座在烧录器上无法直接烧录，需要转接。
2023-12-07 11:43:021137 
DigiKey Daily 短视频 本期DigiKeyDaily 向大家推荐两款产品—— PULS带保形涂敷 PCB 的电源 和TE LUMAWISE Endurance S2 Zhaga
2023-12-07 10:25:03226 
最近做一个项目时，如上图所示，REF_5V为REF5050输出，当AD7980在使用OPA170作为基准电压缓冲器时，其ADC值异常稳定，一个LSB都不跳；当输入信号变化大时，ADC结果几乎是
2023-12-05 06:13:14
打算采用AD400系列的adc芯片，考虑到前端电路有建立时间，且ADC最大采样率要小于建立时间的倒数。但是看到datasheet里面没有提及是否可以设置采样率，只说Turbo模式下最大2Msps，正常模式1.5Msps，那要是想设置1Msps该怎么办呢？
2023-12-04 07:47:27
_lowByte;// 将 CNV 高电平，转换开始digitalWrite(pinCNV, HIGH);delayMicroseconds(1);// 将 CNV 低电平，并等待1us，数据移到SDO，可以
2023-12-01 09:58:29
在使用AD7980做转换的时候，整个系统中，AD7980的VDD有个突然的升高（大概10V左右），随后VDD回归到正常范围3.3V，这时AD7980是没有信号输出的。然后重新对系统上电，AD7980就可以正常工作了。
AD7980在VDD过高时候是会有什么保护状态吗，导致工作，重新上电恢复？
感谢!
2023-11-30 06:59:46
数据采集A/D采用AD7980，根据数据手册建议采用ADA4841-2作为输入驱动，但现在的问题是ADA4841-2的输入端电压偏置为4.17V（未接任何输入的情况），导致根本无法输入模拟信号(0
2023-11-24 07:36:04
问:请教一下各位老师，我们使用一款74401电源芯片，QFN封装，出厂时器件完好，交付一段时间后出现了偏移，能否帮忙判断一下，这种是冲击造成的撕裂，还是蠕变形成的撕裂吗，另外焊点形貌能否看出有无返修重融过呢？
2023-11-17 09:53:40513 
QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来
2023-11-08 17:18:10752 
随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）形式因其较小的体积尺寸和较轻的质量，以及优异的热性能和电性能的特点，越来越广泛地应用于电子产品中。
2023-10-18 11:38:311792 Analog-to-Digital Converter Data Sheet的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，AD9251: 14-Bit, 20 MSPS/40 MSPS/65 MSPS/80 MSPS
2023-10-12 18:51:48
图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，ADAQ7767-1: Flexible Resistive Input, 24-Bit, 1MSPS, Alias-Free μModule<sup>
2023-10-12 18:42:33
MAX32672:高可靠性、细度、超低功率-超低功率臂Cortex-M4F微控制器,12Bit MSPS 1MSPS ADC数据表的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX32672:高可靠性
2023-10-09 19:19:54
AD9460是一款16位单芯片采样模数转换器（ADC），内置一个片内采样保持电路，专门针对高性能、小尺寸和易用性进行了优化。该器件的采样速率高达105 MSPS，具有出众的信噪比（SNR），适合采用
2023-09-18 17:13:33
四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411378 
国芯思辰，国产芯片替代
2023-08-14 10:01:50785 
QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消费电子和通信领域等，为各类电子产品提供了高度集成的解决方案。
2023-08-05 11:03:341540 IC ADC 16BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:48:14
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:21:42
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:20:13
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:13
IC ADC 16BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:16:11
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:11
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-07-25 16:16:10
IC ADC 20BIT 1MSPS 16MSOP
2023-07-25 16:16:10
QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：芯片切割：使用划片机等设备将芯片
2023-07-24 09:30:23950 
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55:541310 射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求
2023-06-30 14:01:42553 
QFN封装工艺流程包括以下步骤磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，方便在有限的空间中进行封装。划片：将圆片上成千上万个独立功能的芯片进行切割分离。装片：将芯片装入QFN封装壳中。焊线：将芯片与壳体
2023-06-27 15:30:52766 
请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗？ 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊！
2023-06-14 06:03:13
SMT贴片加工的产品中经常会有QFN封装的元器件，QFN也就是方形扁平无引脚封装，QFN封装在SMT贴片中属于难度较高的封装之一，主要原因是没有外延引脚。在SMT加工中有时候会出现QFN封装元器件
2023-06-13 09:20:05992 
针对采用圆形智能屏、结构设计紧凑的AIOT应用，迪文科技在已经稳定大量使用的T5L0芯片基础上缩小封装，新的小封装芯片从原来的18*18mm（LQFP128封装）缩小至9*9mm（QFN88封装
2023-05-19 10:25:181250 
QFN封装（方形扁平无引脚封装），如图1所示，具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。
2023-05-06 09:31:19974 
四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般
2023-04-19 15:40:103519 
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:41
IC ADC 20BIT 1MSPS 16MSOP
2023-04-06 16:52:28
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:10
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:52:03
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:50:44
IC ADC 16BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 16:11:58
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 15:54:57
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:59:12
IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP
2023-04-06 11:58:44
本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
EVAL BOARD 16BIT 1M ADC AD7980
2023-03-30 11:49:48
BOARD EVAL CONTROL AD7980
2023-03-30 11:47:35
BOARD EVAL FOR AD7980
2023-03-30 11:46:54
16位、MSPS PulSAR ADC,采用MSOP/QFN封装
2023-03-28 18:26:03
双通道 16/14/12 位轨到轨 DAC，采用 8 引脚 MSOP 封装
2023-03-27 12:04:45
4 个缓冲 12 位 DAC，采用 MSOP10 封装
2023-03-24 16:49:40
采用 3x3 QFN 封装的 3–17V 2A 降压转换器
2023-03-24 15:06:15
双通道 16/14/12 位轨到轨 DAC，采用 8 引脚 MSOP 封装
2023-03-23 08:12:21
微功耗、双通道 10 位 DAC，采用 MSOP 封装
2023-03-23 05:00:39
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