CMOS XO1 to 125MHz最小封装1.6*1.2mm±50ppm @ -40~﹢125℃
2024-03-21 17:13:05
238-50-50-NJ-SR FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
238-60-60-NJ-SR FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
238-60-60-NJ-SW FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
立錡推出的低压输入、CSP 小封装降压转换器系列，不仅满足各式小型穿戴式和 IoT 物联网应用的需求，更在性能和尺寸上取得了绝佳平衡。
2024-03-14 15:03:10
189 EPSON X1E000341003100 FA-238A是一款无源晶振，具有特定的频率和尺寸规格。这款晶振的频率为20MHz，尺寸为3.20 x 2.50mm，这使得它非常适合用于小型化
2024-03-14 14:47:54
0 单体判定的方法：1.测电压：
使用万用表直流电压档测量晶振两端的电压。正常起振时，电压应接近芯片供电电压VCC的一半。
如果发现晶振两端的电压有明显偏差，例如一边接近VCC或接近0V，这可能表明晶振没有
2024-03-06 17:22:17
面对晶振频差不一样的情况时，需要满足以下条件才能进行替换：
1.频率范围：新晶振的频率范围必须覆盖旧晶振的频率范围。如果新晶振的频率范围过窄，可能无法满足设备的需求。
2. 封装尺寸：新晶振的封装尺寸
2024-03-04 13:48:39
SMD封装是一种表面贴装封装技术，用于封装集成电路芯片或其他电子元件，以便直接安装在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 *10mm的封装尺寸· 温度稳定度≤±0.5ppb（-40℃~85℃）超高稳恒温晶振主要应用：基站、LTE、GSM、医疗设备、时频参考、微波、调度系统、集群等。&n
2024-01-26 11:12:36
PD诱骗芯片是受电端的一种PD协议芯片，它内置了PD通讯模块，通过与供电端（如PD充电器）的PD协议芯片握手通信，可以申请出需要的电压给产品供电。本期介绍的慧能泰HUSB238A是一款高性能PD诱骗芯片，精简的外围设计让使用变得简单，轻松实现诱骗28V。
2024-01-19 15:58:27346 
如何判断有源晶振的工作电压？从晶振的表面能看的出来吗？
求高手帮忙
2024-01-09 06:00:34
参考开发板画的电路，工作模式通过跳线设为模式0，但是上电之后示波器测量晶振不起振，AVDD，DVDD和REF测量电压为0，电路图见附件，请问可能是什么原因？做了好几块板子都是这样子（ADE7878的封装是用ADI网站的软件导出的，做了钢网用机器焊接，显微镜下看的话焊点良好）
2023-12-27 07:13:36
小型化、低年老化率、宽温恒温晶振是一款尺寸为14.2*9.2*6.5mm的小型化、SMD、OCXO。温度稳定性优于5ppb，日老化优于±1ppb。广泛应用于基站、广播、通信、仪器仪表、微波、时频
2023-12-26 17:05:30
超高稳恒温晶振OCXO是一款尺寸为25.4*22*12mm小体积、SMD、高稳定、高性价比OCXO。具有2E-10业内同级别最高的温度稳定性，日老化优于0.2ppb/天；产品特点：· 小体积、SMD
2023-12-26 17:02:03
长。FA-238A具有令人惊叹的紧凑外形尺寸，只有3.2 × 2.5 × 0.7mm，使其能够轻松安装在各种空间限制较大的应用中。不论是汽车多媒体系统还是其他需要高性能晶体单元
2023-12-21 13:50:500 高精度恒温晶振ocxo厂家小型化、低年老化率、宽温恒温晶振是一款尺寸为14.2*9.2*6.5mm的小型化、SMD、OCXO。温度稳定性优于5ppb，日老化优于±1ppb。广泛应用于基站、广播、通信
2023-12-21 13:34:39
FA-238V晶振是EPSON推出的一款额定频率12MHz至15.999MHz的石英晶体谐振器，它能够实现高效、稳定的数据传输，外形尺寸（3.2 × 2.5 × 0.7mm）具有小型超薄、 稳定性
2023-12-21 10:58:280 请问AD9956如果选择直接用外部晶振时钟，对晶振的频率有要求吗？一定要400M，还是只要不超过400M就可以，比如20M。谢谢！
2023-12-13 08:55:39
我在使用AD7768的过程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的时候采样正常，但是用无源晶振的时候晶振无法起振，是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
~ 3.63V)
针对低功耗设计进行优化
支持最小封装尺寸至1.6 x 1.2 x 0.6mm
气密金属陶瓷封装
通过AEC-Q200认证（车规级）
02
SPXO & TCXO
2023-12-07 09:30:19
设计时，AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振，选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求？？？一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入？？？感谢！
2023-12-07 07:07:43
我们在使用AD9361的过程中发现，使用无源晶振会比使用有源晶振具备更好的带外抑制，请问这是什么原因导致的，要如何做调整，我们最终需要使用有源晶振。两者输出频谱的效果如下：
有源晶振，偏离中心
2023-12-06 07:45:51
使用外部无源晶振作为时钟信号输入，在晶振引脚测量不到振荡波型，ref_CLK 和*REF_CLK引脚电压为1.1V，SYNC_CLK也无时钟波形，这是电路设计图，请看看有什么问题？这个是各个引脚的电平高低（使用的是线性通信）
2023-12-01 06:29:57
作为最小封装尺寸的SFP112系列模块，可以支持路由器、交换机等通信设备的高密度应用，同时也为下一代前传网络提供了100G速率的升级方案。
2023-11-14 11:28:31262 
外部晶振断电内部晶振是不是迅速起电
2023-11-03 08:02:15
51 单片机晶振电路原理是什么？
2023-10-31 07:39:00
晶振的作用是啥？只是为了提供时钟周期吗？
2023-10-25 07:19:37
单片机GND连接后，晶振5V直流电压不起振，原因可能是？
2023-10-18 07:13:20
输出，精确度高达小数点后五位。
支持多种工作电压匹配，如1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
缺点：
与普通晶体振荡器相比，可编程晶振价格会更高一些。
对于一些特定的应用场景，可能需要定制化
2023-10-14 17:38:14
stm32有内部晶振，为什么还要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
stc52单片机晶振不起振两端电压只有0.1V晶振和芯片都换过了电容20
2023-09-26 07:52:57
（LGA），可确保在更大的温度范围（-40 °C至+85 °C）内正常工作。SMD封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，如智能手机、物联网（IoT）连接设备，穿戴，以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
2023-09-13 07:02:17
针对汽车DC 24V电源系统抛负载测试，东沃电子推出大功率更小封装TVS管：SMD8S36CA，用于汽车DC 24V电源抛负载保护，可通过ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
HD74HC238 数据表
2023-06-27 20:26:380 HD74HCT238 数据表
2023-06-27 19:11:410 不同封装的晶振，有什么差别没有
2023-06-26 06:09:47
哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。
2023-06-11 14:32:54492 
sk海力士表示：“以238段nand闪存为基础，开发了智能手机和pc用客户端ssd （client ssd）解决方案产品，并于5月开始批量生产。该公司通过176层、238层的产品，在成本、性能、品质等方面确保了世界最高的竞争力。
2023-06-08 10:31:531564 我有一块STM32U575的板子，没焊外部高速晶振，本来上面标着16兆晶振，四个脚的，我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了，搞了两个4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代码，就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教，谢谢！
2023-06-02 16:42:20
随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片，可最大程度地减少外部元器件尺寸，节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34:23642 
6750的T10脚，如果输入有源晶振，请问电压多少V？
2023-05-26 08:17:00
HD74HC238 数据表
2023-05-09 19:05:200 HD74HCT238 数据表
2023-05-08 19:32:170 我们使用 ESP32-C3FN4 设计了一块电路板，我们无法检测到该芯片。我们提供EPSON 40MHZ晶振[FA-238]。ESP32 C3 的硬件指南提到我们必须选择与 XTAL P pin 串联的组件，但不建议任何值。
2023-04-13 09:03:39
RB238NS150FH
2023-04-06 23:27:32
INA238AQDGSRQ1
2023-03-29 22:44:29
MTSW-103-23-L-S-238
2023-03-29 21:57:30
飞机盒 433*308*238
2023-03-28 15:15:15
无源晶振 30MHz SMD3225_4P
2023-03-28 07:02:54
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:59:44
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:55:36
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:53:31
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:44:06
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:38:03
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:32:30
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:30:24
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:30:24
NOW NEXPERIA 74HC238DB - DECODER
2023-03-27 12:25:32
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:24:23
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:23:26
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:19:17
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:13:34
CD74HC238 HIGH SPEED CMOS LOGIC
2023-03-27 12:11:26
74HC238PW - DECODER/DRIVER
2023-03-27 12:06:17
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