深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
禹创半导体，一家致力于显示技术创新的领先企业，近日正式推出了其新一代AMOLED驱动IC——ER66638。这款产品的问世，不仅标志着中国自产AMOLED显示技术取得了突破性的进展，更展现了中国半导体产业在自主创新道路上的坚定步伐。
2024-03-07 11:37:37
148 State Switch，简称TSS。它是一种用于快速开关高电压、高电流的半导体器件。TSS最早由美国贝尔实验室的研究人员于20世纪60年代初期发明，并在随后的几十年中得到了广泛的应用和发展。目前
2024-03-06 10:07:51
半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件，广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场景等多个方面进行详细介绍，帮助大家更好地了解这一电子元件。接下来
2024-03-06 10:03:11
N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
据麦姆斯咨询介绍，意法半导体的最新一代8 x 8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。
2023-12-27 09:23:24584 
芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板，赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展，满足多屏的显示需求。
2023-12-22 18:07:58
半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质，其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型：p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481382 功耗，走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
2023-12-15 18:59:50
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根据官方公告，姜克博士将全权负责鸿舸半导体的战略规划、运营领导、业绩达成，以及新产品开发与团队构建等项工作，全方位助推企业在半导体装备核心零部件领域取得突破性的进展。
2023-12-13 14:12:441075 n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32803 本征半导体：本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下，自由电子和空穴的数量很少，因此它的导电能力比较微弱。另外，本征半导体的载流子浓度与温度密切相关，具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 是物体，人体会释放大量电荷，绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多；当外部物体是设备时，如果不接地，即使导体也会积累电荷，一旦与半导体设备接触，电流就会流过设备，导致静电击穿；除去人体和设备的外部原因
2023-12-12 17:18:54
描述 为了满足高级音频应用对更高内存和性能的需求，恩智浦设计了支持多种高清(HD)音频标准的数字信号处理(DSP)芯片。Symphony音频DSP56721是恩智浦多核24位处理器系列
2023-12-07 16:59:52
电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
日前，加特兰CEO陈嘉澍博士出席新汽车CES展会的中国汽车供应链峰会，针对车载毫米波雷达市场的未来需求趋势发表洞见，并阐释了加特兰半导体创新技术如何助推车载毫米波雷达普及。
2023-11-17 09:06:12960 半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 
半导体材料。 宽禁带半导体材料适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件，正在成为固态光源和电力电子、微波射频器件的重要材料，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广阔的应用前景。 宽
2023-11-03 12:10:02273 
想找一个先楫半导体的HPM6750 使用linux剪裁操作系统的例程，SDK里给了FREERT的，没有LINUX的。哪里可以下载的到？
2023-10-25 16:18:18
2023年10月，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。产品性能优异，开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动，能够满足高可靠性、高性能的应用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比，明显尺寸更大，这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21878 
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
一、半导体有关概念 1、半导体 半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一种物体。它内部运载电荷的粒子有电子载流子(带负电荷的自由电子)和空穴载流子(带正电荷的空穴)。硅、锗、硒以及大多数金属氧化物
2023-09-26 11:00:331126 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在n型半导体中什么是多数载流子？ 在半导体物理学领域中，多数载流子（Majority carrier）是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中，多数载流子是负电子，在p型半导体中，多数
2023-09-19 15:57:042480 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
• 上市周期短（距第3代不到2年）意法半导体沟槽技术：长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00
工程应用产学研融合发展。 交流会期间，西南某院在论文【模块化紧凑型高压电源系统的研制】中提出：为研究高比压、高参数的聚变等离子体物理，我国建成了新一代“人造太阳”装置中国环流三号装置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品，内容包含： STM32U5x9 的高性能与高阶图形加速器 、STM32U5的矢量图形 、STM32U5x9 的低功耗设计 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念，它们虽然有些相似，但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征，以及它们之间的区别
2023-08-27 15:55:122665 获得临时完整版本许可证，以便使用更大的程序或Keil中间件评估MDK。
Mdk包括一个完整版本的Keil RTX™实时操作系统，其中包括所有源代码。
有关恩智浦产品的Keil支持的信息，请访问www.keil.com/nxp。
2023-08-24 07:46:51
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
CSEAC2023聚势来袭 半导体作为新一代信息技术的基石，是构建现代化产业体系的重要内容。但在复杂多变的国际形势下，全球半导体产业正面临下行压力。作为中国规模大、国际化程度高、具影响力的半导体
2023-08-04 14:07:14589 
优恩半导体05D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达0.8 ka (8/20 μs脉冲)，可防止间接雷击干扰、系统
2023-07-12 17:33:26
优恩半导体07D-BC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达1.75ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌
2023-07-12 15:34:13
优恩半导体10D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达3.5ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括间接
2023-07-12 15:29:27
优恩半导体10D-EC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达3.5ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括
2023-07-12 15:24:49
优恩半导体14D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达6ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括间接雷击
2023-07-12 14:41:14
优恩半导体14DSC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达6ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括间接
2023-07-12 14:31:06
优恩半导体20D系列径向导联压敏电阻为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案，在这种小圆盘中提供比以往更高的浪涌额定值，极限峰值浪涌电流额定值可达10ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接
2023-07-12 14:19:50
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:39504 
简介：苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商，多款高精度塑料半导体激光焊接机，咨询塑料激光焊接机多少钱，欢迎联系苏州镭拓激光！产品描述：品名：塑料半导体激光焊接机品牌：镭拓
2023-07-06 16:24:04
《中国半导体国产化推进状况》报告称，中国正在扩大对电动汽车及能源储存系统（ess）用新一代电力半导体（sic及gan配件）的支援，并追求技术优势。
2023-06-29 09:59:59319 GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
优恩半导体20DYC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。极限峰值浪涌电流额定值可达10KA (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接雷击
2023-06-14 11:34:37
优恩半导体32D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。极限峰值浪涌电流额定值可达30ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接雷击干扰
2023-06-14 10:52:47
优恩半导体34S系列瞬态浪涌抑制器是工业高能量金属氧化物压敏电阻(MOVs)。它们设计用于在建筑物的室外和服务入口环境(配电板)中提供二次浪涌保护，也用于石油钻探，采矿和运输领域的电机控制和电源
2023-06-14 10:44:32
优恩半导体40D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。极限 峰值浪涌电流额定值可达30ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接雷击干扰
2023-06-14 10:39:23
半导体冷冻治疗仪利用半导体制冷组件产生的低温来治疗疾病，是近年来发展较快的物理治疗设备。它具有温控精确、功耗低、体积小等优点，在康复治疗领域有广阔的应用前景。半导体冷冻治疗仪包括治疗仪本体、半导体
2023-06-12 09:29:18699 
元旭半导体天津生产基地有新的第三代半导体光电芯片研发中心和装备了生产线晶片材料、芯片设计、芯片制造、芯片包装以及测试等多个重要产业链链接积聚着，新一代Micro-LED半导体集成显示器垂直整合制造重点开展的。
2023-06-09 11:29:15903 ;amp;做高ROI秋招策略
2、半导体行业人才资源趋势
3、高端人才校招：雇主品牌与效能提升！
未来一年赢在高端人才校招！
主讲人介绍
黄博同
复醒科技CEO·复旦大学微电子博士
主讲人黄博同先生
2023-06-01 14:52:23
分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29
为进一步顺应智能硬件产业的发展趋势，增强学生对智能硬件产品学习和研究兴趣，激发创新热情，培养我国智能硬件产业人才，依据《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》、《国家新一代人工智能标准体系建设
2023-05-22 14:42:12
第95期什么是宽禁带半导体？半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461673 
半导体迄今为止共经历了三个发展阶段：第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
2023-05-05 17:46:226166 
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的？
2023-04-23 11:27:04
22AP10 是针对多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR 产品应用开发的新一代专业 SoC 芯片。22AP10 集成了 ARM Cortex-A7 四核处理器和性能强大的图像分析
2023-04-15 12:16:21
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 16:00:28
中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创，70年代逐渐成长，80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段，21世纪初中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
恩智浦半导体公司 恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。 [1-2] 恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708
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