3月14日,华依科技发布公告称,公司近日与吉孚动力签订的《合作备忘录》,旨在今后的六维力传感器相关专业技术领域活动和工作中将对方作为长期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 据中工汽车网获悉,3月12日,有媒体报道称,小米生态下的智米科技即将与奇瑞新能源iCar合作开发一款纯电硬派风格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 富士通(Fujitsu)与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路,用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时,解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈
2024-03-13 12:36:2675 Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05209 Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244 全球知名科技公司博世与微软联合宣布,双方已建立合作关系,共同致力于开发先进的生成式AI产品。这一合作的核心目标在于通过利用生成式AI技术来进一步强化车辆的自动驾驶功能,并提高行车安全性。
2024-03-05 11:17:53282 东威科技近期于机构调研时表示,公司比较看好2024年PCB业务,今年1—2月新增订单已过亿。
2024-03-04 14:33:41219 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 SmartViser合作开发用于测试是否符合欧盟最新的EEI法规的测试方案。EEI(Energy Efficiency Index 能效等级)标签将被要求贴在所有在欧盟销售的智能手机和平板电脑上。
2024-02-27 14:35:20176 东威科技2月21日发布2023年度业绩快报,公司2023年度实现营业总收入91,541.09万元,同比下降9.52%;
2024-02-23 14:15:51252 与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振,备受关注。
2024-02-21 18:20:53613 来源:EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未来的产品和技术
2024-02-21 14:02:54103 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)宣布,与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调
2024-01-18 10:04:05276 近日,中国移动通信集团福建有限公司政企分公司向我司颁发合作伙伴授权书,物通博联入选福建移动政企分公司生态合作伙伴。物通博联作为专业的工业物联网产品及工业数字化应用方案提供商,中国移动一直以来
2024-01-17 17:22:17165 OpenWrt开发人员正在与Banana Pi合作开发OpenWrt One/AP-24.XY路由器板。OpenWrt 是一个轻量级嵌入式 Linux 操作系统,支持近 1,800 个路由器和其他
2024-01-13 09:56:19
SOC芯片近几年的发展势头迅猛,许多行业中俱可见其身影。SOC芯片并不是传统意义上的芯片,它是一个由多种功能集成的一个芯片。SOC芯片自身在出厂时便带有部分程序,是为了方便设计开发而针对某些行业
2024-01-12 15:41:15235 XREAL与高通技术公司今日宣布达成一项重要合作,双方将在增强现实(AR)、人工智能(AI)和无线数据连接(5G)领域展开紧密合作。作为各自领域的领军企业,XREAL和高通技术公司将共同探索并利用全球顶级的5G技术资源,赋能AR应用和空间计算场景,为用户提供卓越的智能眼镜体验。
2024-01-10 15:19:35310 来源:Silicon Semiconductor 西门子、sureCore和Semiwise合作开发低温半导体设计,能够在量子计算所需的极冷条件下运行。 西门子数字工业软件公司与sureCore
2024-01-10 11:27:43189 在SIFive任职期间,Brad Burgess不仅拓展了敢达三十多年的半导体行业经验,还成功开发了许多适用各类指令集的处理器,如x86、68k、PowerPC、Arm以及如今备受瞩目的RISC-V。此次成为MIPS首席架构师,Burgess将全权负责MIPS新建重磅产品的设计和开发。
2024-01-08 11:41:55170 TASKING的系统级验证和调试工具目前已可支持通过ISO26262认证的Andes晶心科技RISC-V处理器IP并由MachineWare提供对应的虚拟仿真器。这项合作为SoC设计团队提供了车规级RISC-VIP以及开发固件和MCAL(微控制器抽象层)早期所需的合适工具。
2023-12-19 15:14:47344 MIPS是一家历史悠久的CPU IP内核公司,业务和管理历史曲折,在新任CEO Sameer Wasson(曾任TI高管)的领导下,MIPS正在谱写新的篇章。
2023-12-19 09:12:16337 该款车辆控制单元将由Saietta集团和Padmini VNA合资的公司Saietta VNA公司在印度进行生产。作为完整电驱动解决方案的一部分,第一批车辆控制单元将被交由印度国内最大的三轮和四轮轻型电动汽车制造商进行生产。
2023-12-08 10:09:27174 12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力
2023-12-04 09:09:091049 尽管智能手机出货量近期出现低迷,但随着几家半导体供应商和OEM宣布推出一系列新款移动SoC,竞争从未如此激烈。
2023-11-30 09:15:53404 11月22日,惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称“亿纬锂能”)与PT Energi Kreasi Bersama(以下简称“Electrum”)、深圳市国威科创新能源科技有限公司(以下简称“国威科创”)三方合作签约仪式圆满举行。
2023-11-29 10:21:46293 无互锁流水级微处理器 (Microprocessors without Interlocked Pipeline Stages,MIPS) 是流行的 RISC 架构处理器之一。其原理是尽量利用软件
2023-11-29 09:14:11484 "性能的提升,这些计算 由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式设备实现 。 智能边缘和嵌入式计算应用 结合了更快的速度和更低的功率密度。 AI/ML 、高级图像处理、更高的安全性和连接性 等额外的集成和功能,为众多中端应用提供了新一代解决方案
2023-11-22 15:26:29223 三星正在加速进军扩展现实(XR)市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:11768 两家公司将合作创建小芯片异构SoC。Ventana拥有可与Arm、x86等竞争的高性能RISC-VCPU。人们对寻找Arm的替代品非常感兴趣,尤其是在移动和汽车领域。Arm显然对其GPU支持
2023-11-18 08:27:25301 西安,2023年10月24日 - 今天下午两点三十分,第四届海峡两岸(陕西)经贸科技合作大会新材料对接会在曲江国际会议中心成功举行。本次会议汇聚了来自陕西省各市的代表以及台湾代表,共同分享各自
2023-11-17 14:17:08307 双方的目标是,确立设计开发线宽为1.4m1纳米的半导体所必需的基础技术。这个节点需要不同于传统的晶体管结构,leti在该领域的膜形成等关键技术上占据优势。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:01687 IP5109移动电源soc
2023-11-14 16:37:200 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:49838 10月11日,以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆拉开帷幕。广和通作为中国移动长期合作伙伴,亮相并展示了与中国移动在5G、算力、AI等领域
2023-10-31 15:02:16425 10月11日,以“算启新程智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆拉开帷幕。广和通作为中国移动长期合作伙伴,亮相并展示了与中国移动在5G、算力、AI等领域的技术创新
2023-10-31 15:01:32596 10月25日,商汤科技与中国移动通信集团上海有限公司签署战略合作框架协议,一同开启合作发展新篇章。商汤科技董事长兼CEO徐立,商汤科技大装置事业群超算中心总经理林海,上海移动董事长、总经理陈力,上海
2023-10-27 16:00:01326 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺
2023-10-25 15:37:02301 双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02196 10月11日至13日,以“算启新程,智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大举行。作为中国移动长期合作伙伴,江波龙受邀出席,携前沿存储创新成果亮相现场,与业内伙伴一同
2023-10-23 13:43:04124 日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能(AI)芯片技术,香港
2023-10-20 16:55:02264 系列温度传感器和橙群微电子屡获殊荣的IN100NanoBeacon™SoC(集成了蓝牙5.3技术)。双方的合作旨在通过为连续体温监测提供高精度、低功耗和高性价比的无
2023-10-18 16:35:48498 Picocom 与德州仪器(TI)合作开发完整的5G开放式RAN(O-RAN)小型蜂窝无线电单元参考设计。5G O-RAN 无线电单元符合 O-RAN 联盟对 5-W 4T4R 200-MHz 5G
2023-10-17 15:01:56615 合作开发模拟计算平台,以加速神经技术设备的边缘 AI/ML 推理。 IHWK正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 广和通要闻 10月11日,以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆拉开帷幕。 广和通作为中国移动长期合作伙伴,亮相并展示了与中国移动在5G、算力、AI
2023-10-11 18:10:02370 10月11日,以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆拉开帷幕。广和通作为中国移动长期合作伙伴,亮相并展示了与中国移动在5G、算力、AI等领域
2023-10-11 18:05:07190 英集芯IP5568U是一款功能丰富的移动电源SOC,支持高压SCP、双向PD3.0等快充协议,民信微同时还具备无线充自唤醒和15W无线充TX功能。
2023-10-07 20:21:53638 新款 Buzz-HaLow 门铃性能一流、远距离低功耗连接,全面提升家居安全性 2023 年 9 月 21日 , 澳大利亚悉尼与中国台北 —— 美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会 ——专注
2023-09-21 17:24:57426 中国移动的战略合作伙伴,此次中兴通讯以“兴算力,智生长”为主题参会,将聚焦全场景算力硬件、大模型算法、应用开发等,呈现智算生态的创新解决方案。同时展示深耕5G场景的产品与面向5G-A/6G的架构演进,以及丰富多彩的系列化终端。 当前,数字技术正
2023-09-20 17:30:05392 近日,国芯科技(股票简称“国芯科技”,证券代码688262.SH)与昆仑芯签署《战略合作框架协议》,双方将针对智能驾驶场景,展开在边缘AI计算、车规功能安全SoC等技术领域的长期合作,充分整合双方
2023-09-14 09:29:23825 英集芯IP5356——全面掌握未来快充技术的移动电源SOC民信微在这个充满变化与挑战的时代,英集芯IP5356以全新视角,定义了移动电源的未来。它不仅支持高低压SCP、双向PD3.0等全部快充协议
2023-09-12 20:55:550 英集芯IP5356——全面掌握未来快充技术的移动电源SOC民信微在这个充满变化与挑战的时代,英集芯IP5356以全新视角,定义了移动电源的未来。它不仅支持高低 压SCP、双向PD3.0等
2023-09-12 20:50:39
研华与BIOS固件专家Phoenix合作推出基于UEFI(Unified Extensible Firmware Interface统一可扩展固件接口)的SSD安全软件工具-- SQErase
2023-09-06 13:44:40139 华邦电子与 Mobiveil 达成合作 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权(SIP)、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新
2023-08-31 15:57:56288 Mobiveil 今日宣布,双方将合作开发全新的 IP 控制器,将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能
2023-08-30 10:47:11373 ADP SoC由以下部分组成:
·独立开发主板,ARM®多功能™快速朱诺开发平台V2M-朱诺R2,实例化TSMC28HPM制造的ADP SoC。
·支持每个硬件平台的软件开发工具包(SDK),并包含
2023-08-24 07:05:19
近日,范特科技与登临科技联合宣布展开战略合作,双方将基于登临科技高能效、高算力的创新AI计算平台- GPU+,结合范特科技深厚的人工智能开发能力以及业务特点,瞄准垂直大模型应用领域,通过提供通用性
2023-08-18 09:12:061118 在合作开发的时候,本人负责SD卡的读写模块,然而在完成RTL级编程之后,得到的.v后缀的文件,不知道怎么挂上蜂鸟e203的soc上。求求指点一下,我应该怎么把自己的.v后缀的文件加入soc。是挂总线吗?那要用哪个地址呢?
2023-08-16 06:44:35
的开发。此次合作利用橙群微电子屡获殊荣的NanoBeacon IN100 SoC和恩智浦的超低功耗三轴加速度计、磁开关和压力传感器,为客户提供全面、易用的解决方案。 IN100 SoC是一款功能强大、高效的蓝牙低功耗(BLE)信标解决方案,基于橙群微电子专有的超低功耗SoC设计平台,
2023-08-08 11:28:39836 和队友分工开发,但是不知道如何保证各自的工程开发完成后可以合并到同一个工程中,这里有什么需要注意的吗,比如说各种自动生成的库是否要完全一致之类的,小白,有点懵
2023-08-07 12:59:07
8月3日,奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1 。新品融合奥比中光双目结构光相机Orbbec Gemini 2和支持海量开源项目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 基于AMD SOC的QT应用程序开发方法主要有两种方式:一种方式是基于petalinux工程新建一个application将源码导入在使用petalinux-build进行编译部署
2023-08-04 15:52:15570 2023年8月3日,格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发
2023-08-04 12:06:37441 Imagination与开放3D基金会(O3DF)一直保持密切合作。此前 Imaignation 与开放3D引擎(O3DE)团队合作开发了基于O3DE引擎的光线追踪Demo。在今年的GDC2023
2023-07-20 08:45:02355 移动电话技术的进步不断挑战极限,要求SoC在提供不断提升的性能的同时,还能保持较长的电池续航时间。为了满足这些需求,业界正在逐步采用更低的技术节点,目前的设计都是在5纳米或更低的工艺下完成的。在这
2023-07-17 10:12:18433 Micro OLED是在硅晶片上堆积有机材料制造的,因此通常被称为“oledos”或“oled on硅”。索尼与tsmc合作开发并生产苹果vision pro用Micro OLED。
2023-07-10 10:17:251343 开发初期选择mips命令系统的主要原因是相对开放性较高。draon core从mips公司获得了mips命令系统许可证,但draon core研制的所有cpu ip代码都是独立开发的。
2023-06-26 10:13:59401 M12239是一款面向双路独立的多电芯大功率移动电源应用的专用SOC,集成了同步升降压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,提供最大140W输入/输出功率,支持PD3.1、QC3.0
2023-06-17 17:17:11
M12236是一款面向双路独立的多电芯大功率移动电源应用的专用SOC,集成了同步升降压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,提供最大100W输入/输出功率,支持PD3.0、QC3.0
2023-06-17 17:15:00
M12266是一款面向多串电芯大功率移动电源应用的专用SOC,集成了同步升降压电压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,提供最大100W输入/输出功率,支持PD3.0、QC3.0
2023-06-17 16:43:13
M12229是一款面向2串电芯35W移动电源应用的专用SOC,集成了同步升降压电压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,提供35W输入/输出功率,支持PD3.0、QC3.0、AFC
2023-06-17 16:42:05
M12219是一款面向单电芯22.5W移动电源应用的专用SOC,集成了同步开关升压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,支持PD3.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP
2023-06-17 16:36:15
M12218是一款面向单电芯22.5W移动电源应用的专用SOC,集成了同步开关电压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块,支持PD3.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP
2023-06-17 16:34:51
新闻快讯 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成
2023-06-08 20:10:01459 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-05 16:04:41307 无论是个人开发还是多人合作开发,版本控制都是必不可少的。
2023-05-22 10:23:20804 构建安全云环境 提升亚太区客户数字化转型效益 阿里巴巴集团的数字技术和智能骨干业务阿里云宣布与 IBM 联手,为亚太区企业提供合作开发的安全解决方案。该解决方案集成了 IBM 安全产品 QRadar
2023-05-19 12:00:381067 据外媒报道,仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团(Sony Semiconductor Solutions Corporation)合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
2023-05-19 08:45:41387 5月10日,“中国品牌,世界分享”,2023年中国品牌日活动正式开幕,包括宇通、蜜雪冰城、花花牛、汉威科技等30余个河南本土品牌亮相上海世博展览馆河南馆,融合线上线下的方式,展示来自河南的品牌力量
2023-05-15 14:11:09271 由于运输 SAM 要求高性能,客户希望在做出决定之前看到一些预测试。我们与唯冠 DFAE 合作开发 SW 小程序。SAM卡中的这个小程序可以按照客户算法进行办理和充值交易。
交易时间是客户可以接受的。所以客户研发团队已经完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
一、什么是MCU MCU就是微控制器,别名叫单片机,这是烂大街的术语了。MCU只是一个芯片,需要配合外围电路才能完成最终产品功能。 比如上图这个开发板,MCU就像大脑,其它乱七八糟的按键、蜂鸣器
2023-05-04 15:09:35
大家好,我可以知道我应该得到什么解决方案来开发基于物联网的移动应用程序吗?我正在使用 NodemCU 8266 + 脉冲传感器 + Firebase。对于我已经完成的传感器设置部分,现在我需要先开发移动应用程序,然后再将移动应用程序与 Firebase 连接以获取读数。
2023-04-28 06:17:08
据麦姆斯咨询报道,德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔(TGV)金属化制造工艺链。
2023-04-20 09:09:01943 面向虚拟现实市场的先进无线连接SoC的领先供应商橙群微电子与混合信号和传感器IC专家Azoteq宣布合作开发VR控制器参考设计,该设计将橙群微电子的旗舰SMULLSoC产品IN618与Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 转型、增强现实和虚拟现实等领域。这些新闻有些令人惊叹,有些令人警醒,有些令人期待,有些令人思考。让我们一起来看看吧! 深港科技合作加强,共建创新科技生态圈 深圳市社会组织管理局副局长兼一级调研员陈朝阳及深圳市科协党组成
2023-04-14 23:05:06321 近日,汉威科技集团荣获吉林省人民政府、河南省人民政府颁发的3项科学技术奖,均与气体传感器有关。 其中汉威科技集团及子公司炜盛科技参与研发的“全固态气体传感器的开发及其在环境监测和安全监控等领域
2023-04-11 14:43:54278 STM32开发板 STM32F103RCT6最小系统板 ARM 一键串口下载 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发,开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
MIPS 32/64 Bit Cores/Cavium/AMD/Alchemy usb2Demon™ In-Circuit Debugger/Programmer
2023-03-29 22:45:36
USB2WIGGLER FOR MIPS USB2
2023-03-29 22:45:33
BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47
ATK-Mini Linux开发板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux开发板-NAND
2023-03-28 13:05:54
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
同步充放电移动电源 SOC
2023-03-24 13:46:00
同步充放电移动电源 SOC
2023-03-24 13:46:00
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