型号:STM32F407ZE
硬件I2C1,使用STM32CubeMX生成代码,发现I2C1故障,现象是SCL无波形,排除端口以及上拉问题
查看数据手册I2C1有两种端口算着:I2C_SCL:PB6
2024-03-13 07:39:13
电子发烧友网站提供《2-mm×2-mm SON封装中的1-A降压转换器TPS6229x-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:17:240 CMD279C32-18 GHz(S, C,X,Ku波段)5位数字衰减器 新设计不推荐 > CMD279C3 性能宽带性能低插入损耗宽衰减范围无铅RoHs兼容3x3 QFN
2024-03-01 10:28:06
,引脚间距0.5mm,芯片尺寸8mm x 8mm;
上电瞬时启动,启动时间<1ms;
4320个LUT资源, 96Kbit 用户闪存,92Kbit RAM;
2+2路PLL+DLL;
嵌入式
2024-01-31 21:01:32
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
2024-01-26 16:02:28
大联大世平集团推出了一款基于NXP车规级MCUS32K344的开发板——花名“Cavalry”,它使用BGA257封装的32位ArmCortex-M7S32K344作为主控芯片,在69.6
2024-01-18 08:26:55208 HMC536LP2 HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R开关,采用无引脚2x2 mm DFN LP2表贴封装,带有裸露接地焊盘。 该开关非常适合蜂窝、WiMAX
2024-01-14 16:54:49
使用LTC4013给12V铅蓄电池充电,前端输入24V,充电电流为10A.测得Vinfet小于Vdcin,M1、M2栅极驱动电压不够高,导致MOS发热严重。原理图参考如下,不使用MPPT模式。M1、M2型号为NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
2024紫光同创盘古家族产品将全面更新,推出多款新品,涵盖紫光同创Logos/Logos2/Titan2/Compa全系列,满足多方位需求,同时,针对高校教学,推出盘古EU22K(PGL22G)(教学版/合并下载器)、盘古PGX(PGL50H)(电赛定制),产品丰富
本主题由 dianzi_0
2024-01-03 14:49:15
含铅型号的焊接温度是多少?只能查到无铅是260℃,谢谢。
2023-12-26 08:05:30
HEADER 10X2的封装方式是什么
2023-12-25 07:33:37
(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。
2 微电子三级封装
2023-12-11 01:02:56
模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用,而传统
2023-12-05 17:03:49446 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用新推出的增强型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 使用AD2428WD1BZ 的 LINE-IN 输入模拟信号时,A2B信号无输出。 请问如何解决。
模拟信号输入使用smaart8的pink noise到声卡USBpre2, 从usbpre2
2023-11-28 07:46:13
来至网友的提问:如何选择分立晶体管?
2023-11-24 08:16:54
AD828AR有没有对应的无铅器件?型号是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页?
谢谢
2023-11-21 08:03:01
高功率应用需要高功率密度和可靠的功率半导体,且成本合理。分立器件降低了解决方案的总成本,但在重负载循环期间必须承受高热要求。为了满足这些要求,功率半导体应具有较低的总损耗,使用标准封装中最大的芯片
2023-11-16 17:26:531059 的 SOT-23-5、SOT-23-6 和 TDFN-6 (2mm x 2mm) 封装。
特征
●固定频率1MHz电流模式PWM操作
●可调输出电压高达24V
●自动切换到PSM模式以改善轻负载时的效率
●3V至
2023-11-11 11:49:32
联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位专家联手献策:设计汽车电气化解决方案)。NXP
2023-11-10 14:10:20372 提供精确、非线性的软件模型。MLD-0416SM是一种无铅、符合RoHS的封装,与标准的含铅和无铅焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面贴装封装的Marki微
2023-11-10 09:15:15
简介:NXP推出的无钥匙系统彻底改变了汽车安防应用领域的发展前景,给用户带来了全新舒适与便利的体验。车主在整个驾驶过程中都完全不需要使用钥匙,只需要随身携带。开关上不需要主动的去按钥匙,它的工作就是主动去发送信号,而钥匙做为一个电子标签随身携带即可。
2023-11-09 08:31:354 特性高输入P0.1dB: +46 dBm Tx低插入损耗: 0.4 dB高IIP3: +74 dBm单正控制电压:0/ +3V to 0/ +8V故障安全操作:未上电时Tx为“开启”2x2mm
2023-11-07 13:20:40
Ω@4.5V- 栅极电压(Vgs)范围 ±20V- 阈值电压(Vth) 1.2V- 封装 DFN6 (2X2)该产品适用于以下领域模块 - 电源开关 SiA40
2023-10-27 15:55:27
5mm × 5 mm,28-PinQFN 封装,带外露热传导垫片。该小型封装为无铅产品,引线框架采用 100%雾锡电镀
2023-10-27 09:30:29
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm2封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12518 想问一下 vision2 上 M.2 卡槽的大小是多少?
是 2280 — 22mm x 80mm 吗?
然后包装里会不会带 M.2 的固定螺丝?
2023-09-13 08:07:36
2023年8月,微雪电子(Waveshare Electronics)宣布推出旗下最新产品——基于赛昉科技VisionFive 2的嵌入式一体机外壳。这款外壳不仅融合了创新设计,内置散热风扇和散热口
2023-09-08 15:07:15
采用GQFN 9x9 mm2 封装的智能解决方案•输入引脚电压范围-3.3至15 V,具有滞回保护和下拉功能—方便与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器连接•专用的关机管脚•高精度的时序控制
2023-09-08 06:48:48
。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广
2023-09-06 14:18:431202 面对各种不同种类的CAN通信收发器,你是否知道该如何选型?NXP推出了多种类型的CAN收发器,它们除了能满足基本的CAN通信需求外,每种系列还各具特点。本文介绍它们的特点及应用,为您使用NXP CAN收发器时提供借鉴。
2023-09-05 14:05:221203 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-22 15:22:21303
安装了 opencv-python 无头 和 openvino 封装。
随 Python* 导入 OpenCV*
使用 cv2.dnn.readNet():
cv2.error: Build
2023-08-15 07:20:34
5G Wi-Fi (MT7975P)1 个 Nano SIM 插槽1x 2G/5G 天线连接器1x 5G 天线连接器
扩张:1x M.2 Key-M PCIe 接口(2230 NVMe SSD)1x
2023-07-29 12:42:32
森国科隆重推出IGBT分立器件新品,兼具功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高和功率双极型晶体管(BJT)低饱和压降、大电流运输能力及低损耗的优点。
2023-07-26 17:34:13355 2x2 OLED透明屏是一种具有高亮度、高对比度、快速响应和低功耗等优点的显示屏技术,可以广泛应用于广告牌、展览展示、商场导航、智能家居等领域,为用户带来更好的视觉体验。
2023-07-24 11:05:46428 ).
★上电0.3S内为稳定时间,禁止触摸
★上电后无触摸时,环境变化自动校准基准值
★抗电压波动,抗干扰性能好
★型号VK36NIDD直接输出 VK36NIDT锁存输出
★封装SOT23-6L(3mm x
2023-06-25 14:31:46
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含
2023-06-25 10:37:54
UART1x Debug UART,UART2,Micro USB接口
1x RS485 UART,UART3,3pin 3.81mm绿色端子方式
1x RS232 UART,UART4,DB9接口
2023-06-15 11:03:21
40pin + 2x 60pin,共200pin,间距1.0mm
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface
2023-06-15 10:54:38
跪求新唐M0518SD2AE,LQFP64(7x7)的AD封装
2023-06-15 08:07:04
40pin,共140pin,间距1.0mm
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源1x 24-bit Paraller LCD,最大分辨率为1366 x 768
1x 24-bit
2023-06-13 16:53:26
eMMC
RAM256/512MByte DDR3
邮票孔2x 30pin + 2x 40pin,共140pin,间距1.0mm
SPI FLASH32Mbit,通过QSPI连接(默认空贴)
备注
2023-06-13 16:47:43
(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列,其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性,同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块
2023-06-09 15:13:22524 RFSW8007Q 产品简介 Qorvo 的 RFSW8007Q 是一款单刀双掷 (SPDT) SOI 开关,采用 2mm x 2mm x 0.85mm 无铅 8
2023-05-31 15:21:41
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
2023-05-26 14:24:29
core-image-minimal-imx8mm-lpddr4-evk-20230519111834.rootfs.wic
uuu (Universal Update Utility) for nxp imx chips
2023-05-25 08:49:49
MM2-0530H 是一款三平衡无源二极管 GaAs MMIC 混频器,具有 5 至 30 GHz 的 LO/RF 频率和 2 至 20 GHz
2023-05-24 11:44:06
品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏(高温环保锡膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
Marki 的 MM2-0530HSM 是一款无源 GaAs MMIC 三平衡混频器,具有 5 至 30 GHz 的 LO/RF 频率和 2 至 20
2023-05-23 16:21:47
频率为 2 至 20 GHz,转换损耗为 8 至 9 dB,本振驱动 - 功率为 16 至 22 dBm。标签:表面贴装,三重平衡混频器,无源混频器。MM2-05
2023-05-23 15:04:13
至 20 GHz,转换损耗为 9 至 10 dB,本振驱动 - 功率为 9 至 17 dBm。标签:表面贴装,三重平衡混频器,无源混频器。有关 MM2-0530L
2023-05-22 17:50:54
20 GHz,转换损耗为 9 至 10 dB,本振驱动 - 功率为 9 至 17 dBm。标签:模具,带连接器的模块,三重平衡混频器,无源混频器。有关 MM2-0
2023-05-22 17:28:41
2023年5月17日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。☜ 图示1-大联大
2023-05-19 02:15:03532 CMD256产品简介Qorvo 的 CMD256 芯片是一款宽带 MMIC GaAs x2 无源倍频器。当由 +15 dBm 信号驱动时,乘法器在 34 GHz 的输出频率下提供 15 dB 的转换
2023-05-18 22:18:25
CMD227C3 产品简介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封装的宽带 MMIC GaAs x2 无源倍频器。当由 +15 dBm 信号驱动时,乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27
CMD226C3 产品简介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封装的宽带 MMIC GaAs x2 无源倍频器。当由 +15 dBm 信号驱动
2023-05-18 21:55:47
灵动股份推出全新超值型 MM32G0001 系列 MCU。2023 年初,灵动首次发布了其主打高性价比的 MM32G 系列,目前已陆续推出了 G0140,G0160 和 G5330 系列产品
2023-05-14 10:30:11999 我正在使用 CLEV6630B 和 NXP-NFC-Cockpit (v.7.1.0)。我有一个通过 I2C 连接到传感器的 NTAG5。现在我想用脚本读取传感器数据。I2C_READ 和 I2C_WRITE 命令是否有可用的示例脚本?我只能找到 WriteEEPROM 之类的东西。
2023-05-12 08:20:17
TGF2023-2-20 产品简介Qorvo 的 TGF2023-2-20 是基于 SiCHEMT 的分立式 20 mm GaN,工作频率范围为 DC 至 14 GHz
2023-05-10 20:18:21
TGF2023-2-10产品简介Qorvo 的 TGF2023-2-10 是一款分立式 10 mm GaN on SiC HEMT,工作频率范围为 DC 至 14 GHz。TGF2023-2
2023-05-10 20:07:14
TGF2023-2-05 产品简介Qorvo 的 TGF2023-2-05 是一款分立式 5.0 mm GaN on SiC HEMT,工作频率范围为 DC 至 18 GHz
2023-05-10 20:00:44
TGF2023-2-02产品简介Qorvo 的 TGF2023-2-02 是一款分立式 2.5 mm GaN on SiC HEMT,工作频率范围为 DC 至 18 GHz。TGF2023-2
2023-05-10 19:52:31
TGF2023-2-01产品简介Qorvo 的 TGF2023-2-01 是一款分立式 1.25 mm GaN on SiC HEMT,工作频率范围为 DC 至 18 GHz。该器件通常提供 38
2023-05-10 19:13:39
Qorvo 的 RFSW8007Q 是一款单刀双掷 (SPDT) SOI 开关,采用 2mm x 2mm x 0.85mm 无铅 8 引脚 DFN 封装。此开关能够在 Wi-Fi Rx
2023-05-10 10:32:57
] rtc-pca8565 2-0051:hctosys:无法读取硬件时钟
2)启动后,我们使用命令:i2cget -f -y 2 0x51 0x02
我们可以获取数据(无 i2c 错误),但寄存器 0x02 的最高位始终为 1。
2023-05-10 06:49:38
继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后,灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330,扩展其MM32G系列的产品布局。
2023-05-08 14:44:50820 NXP_NFC_Deselect()
{
/* I-块 */
NFC_WriteRegister3(NXP_REG_FIFODATA, 0x43, 0x00); // I(链接 0)块=0,SW1+SW2
2023-05-04 08:27:20
我有一块使用基于 i.MX8QM MEK 板的 i.MX8QM 的板。我使用了 2 x MT53D512M32D2(总计 4GB DDR 内存)并且它可以正常工作。
现在我想把内存加倍到 8GB。我
2023-05-04 06:39:14
; ){} nxp-mcu bootutility报错截图如下:但实际上,按键配置的是BMOD[1:0]=2'b01(串口下载器) 比较多的时候,启动模式会识别别成BMOD[1:0]=2
2023-04-20 06:46:29
公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制单位。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。 SMD贴片焊盘图形及尺寸 1、无引脚延伸型SMD贴片封装 如图
2023-04-17 16:53:30
100 mW、Q 因子为 3000 的变容二极管。标签:含铅。MGV075-13-E28 / 28 X 的更多详细信息见下文。 产品规格产品详情零件号
2023-04-13 16:51:34
4月12日,上海——纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)今日宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
我们正在研究 CAN2ETH/ETH2CAn 项目,我们从 PFE-DRV_S32_M7_MCAL_BETA_0.9.7 中获取了 NXP 参考项目软件包:EBTresos
2023-04-11 07:10:45
NXP技术专区全新上线 想了解汽车智能驾驶新技术? 想学习如何在工业物联网领域 实现数字化转型? 想观看行业领先的技术讲座? 想获取丰富的技术资料? …… 全新NXP技术专区 荟聚精华,焕新上线
2023-04-07 08:10:05214 我已经使用来自 https://github.com/nxp的基于 kirkstone 5.15.52-2.1.0 BSP 的$ bitbake imx-image-full构建了一个新图像。在成功
2023-04-04 08:52:25
亲爱的,现在我们使用的是 NXP S32G274 平台。BSP 基于 BSP34 版本。如何在 BSP34 中启用 UART2?目前在内核DTS中添加了一些配置信息(如下),但是没有作用(无法读写
2023-04-03 09:19:01
芯片资源介绍MM32SPIN040C 是灵动微电子新推出的针对电机驱动领域的专用 MCU,该系 列使用高性能的 Arm® Cortex®-M0 为内核的 32 位微控制器,最高工作频 率可达
2023-03-29 21:58:01
; MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_SCLK_ECSPI2_SCLK 0x19 //0x11 MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_MOSI_ECSPI2_MOSI 0x19 //0x11 MX8MM_IOMUXC_ECSPI2_MISO_ECSPI2_MISO 0x19; //0x11 ; };
2023-03-29 08:27:45
抱歉可能出现重复,我也不确定问题的正确位置。 我在 Intel x86 平台上开发了一个使用 DPDK 的应用程序。将其移至 NXP 2160 构建二进制文件并尝试运行。20-09-2022 13
2023-03-28 06:57:32
Android-11.0.0_2.6.0・MCIMX8QM-CPU + MCIMX8-8X-BBchanges・init.rc (/device/nxp/imx8q/mek_8q)- 在“启动”之前添加了以下代码。chmod
2023-03-27 07:59:04
我正在研究 iMX8MM evk 板,并购买了 Embedded Artist 销售的 Murata 1MW 模块。我没有他们的定制评估板,只有 NXP 官方板。是否可以修改设备树以便我们不使
2023-03-24 08:32:07
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