成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
近日，备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓，意法半导体（简称ST）凭借其卓越的技术研发实力和创新能力，成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了意法半导体在全球半导体技术创新领域的领先地位。
2024-03-14 09:16:46
346 交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。
2024-03-12 11:41:49250 荣湃半导体近日宣布推出其最新研发的Pai8265xx系列栅极驱动器，该系列驱动器基于电容隔离技术，集成了多种保护功能，专为驱动SiC、IGBT和MOSFET等功率管而设计。这款产品的推出，标志着荣湃半导体在功率半导体领域的技术创新再次取得突破。
2024-03-12 11:11:52248 近日，全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出，标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
3月6日，由CIC灼识咨询主办的第二届“灼耀热力榜”隆重揭晓，Kneron耐能荣登灼耀之星企业半导体创新赛道榜单。
2024-03-06 16:45:15183 芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21529 半导体器件试验⽅法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
近日，亿欧联合芯榜重磅发布了「2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10」榜单。凭借领先的架构设计能力和独特的产品创新优势，超星未来成功入选。
2024-01-22 17:12:40314 
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 
在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢？ 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半导体芯片之车规芯片 —— Lab Companion 半导体芯片之车规芯片 一台新能源汽车分为好几个系统，MCU隶属于车身控制及车载系统，是最重要的系统之一。 MCU芯片又分为5个等级：消费
2024-01-11 14:30:36171 
半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。
2024-01-06 17:46:41295 
半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件，其伏安特性与晶闸管类似，具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时，器件被导通，这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降（VF
2024-01-04 16:52:07
近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小枣君说过，行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先，氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
2023-12-20 09:27:31288 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40472 2023年11月27日，中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-27 15:15:04351 人工智能驱动的全链条效率提升、AI数字孪生的广泛应用、碳中和对芯片创新边界的开拓正在成为推动半导体创新的新三驾马车
2023-11-16 15:55:06307 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤：1.减薄：将晶圆研磨减薄，以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491269 
半导体行业不可思议的强大动力源于其核心的器件创新。而且，当今的企业面临着巨大的竞争压力，创新是保持其竞争优势的关键因素。
2023-09-26 09:47:17426 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召开举办“2023第五届模拟半导体大会”，大会邀请众多
2023-09-15 16:52:45
意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签，使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等，可覆盖各种应用，包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能，例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求，意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签，用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合蓝牙SIG核心规范5.2版本要求，兼具出色的射频性能和极长的电池寿命。BlueNRG-LP SoC适用于点对多点连接和蓝牙SIG
2023-09-08 06:57:13
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 和卡模拟模式下的手机，使Qi充电器的NFC卡保护更上一层楼。ST25R3920B的稳定性可轻松通过汽车OEM最高级别的抗噪测试。这款NFC读卡器搭载意法半导体NFC SW软件库RFAL，完全符合NFC Forum CR13的要求（包括CCC代码、NFC保护和手机OEM的要求），是所有汽车应用的理想选择。
2023-09-07 08:26:36
25年来，技术创新一直是意法半导体公司的战略核心，这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术，如：• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-06 07:44:16
意法半导体正通过一系列的创新突飞猛进，诸如集成式智能功率模块和系统级封装、单片式电机驱动器、快速高效的功率开关、具有电压瞬态保护功能的可控硅、以及功能强大且安全的微控制器等。无论您使用哪种电机技术
2023-09-06 06:31:41
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-05 06:58:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替换吗
2023-08-31 14:40:34
的新频谱和新设计。 事实证明，过去几年供应链的不畅给半导体市场带来了相当大的动荡，这种情况预计会持续到 2024 年。然而，我们需要的不仅仅是数量更多的芯片，还要有质量更好、更具创新性的定制设计半导体。这一点从科技行
2023-08-30 16:55:07152 、电装、日立、麦格纳、IBM恩智浦、ARM、意法半导体等）
05****存储芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽车的信息娱乐系统、导航系统、安全系统等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 汽车标准化半导体的系统集成及地否定项目为进一步推进科技的战场，如果汽车标准化芯片参考三星半导体解决方案开发的高性能芯片采用双方的车载领域，共同推进技术创新和突破。”
2023-08-03 11:07:001774 平台，打造关键技术创新高地、人才引育高地和科技成果转移转化高地，助力长沙市“半导体材料-器件-芯片人才引育用留。 目前湖南三安半导体、湖南楚微半导体、长沙安牧泉、长沙盈芯半导体、湖南汇思光电等企业都在积极协同科研
2023-08-02 10:53:45543 萨科微半导体宋仕强的题为《以创新为引领，萨科微半导体的国际化新征程》的文章被新华社客户端、人民日报等多家主流媒体转发，引起了行业人员广泛的关注讨论。 由著名深圳华强北商业研究专家，萨科微半导体
2023-08-02 09:29:14250 
近年来萨科微半导体发展神速，在掌握第三代半导体碳化硅功率器件技术的基础上，投入大量精力和资金搞新产品的研发，推出了IGBT和电源管理芯片等系列高端产品，国内市场取得了不错的业绩，在深圳华强北接连开设
2023-07-27 14:08:05554 
来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。 目前科创板半导体
2023-07-06 10:15:05746 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片
2023-07-04 17:46:28877 
深圳市三佛科技有限公司供应VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片，原装现货 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
标准化。半导体芯片PCT老化试验箱安全装置：1、锅内安全装置：锅门若未关紧则机器无法启动。2、安全阀：当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。3、双重过热保护装置：当锅
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 
指南》等指导意见，由中国电子学会主办的第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛（以下简称“圆梦杯”大赛）已经启动。
武汉芯源半导体有限公司（简称武汉芯源半导体）为“圆梦杯”大赛提供经费和芯片赞助，很
2023-05-22 14:42:12
大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式，可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？
2023-05-15 14:50:164217 
在其他芯片上。
序列号管理
可在用户设定地址写入按照烧录次数递增的数字作为产品的序列号。
随机数管理
可在用户设定地址写入需要的随机数组。
已支持芯片
厂商
芯片系列
ST意法半导体STM32系列
2023-04-28 20:20:52
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品，满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
最近有很多人问到，半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗？今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试，两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36857 
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安、德载厚资本承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业
2023-04-10 15:24:38313 
，所有功能，如直流配电、STATCOM/存储集成，使得集成不需要或最小化无功功率集成，并启用区域间连接，都可以集成在意法半导体内部。此外，意法半导体还代表了一种实现电网半分散控制的解决方案，意法半导体从下
2023-04-07 09:36:20
，微源半导体早期推出的充电仓多合一集成芯片，以及充电芯片、锂电保护芯片、稳压芯片、过流/过压保护芯片、升压芯片等产品也深受客户欢迎。 以下是微源半导体TWS耳机重点物料选型指南：
2023-04-04 16:52:172022 
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