现在，OEM和一级供应商可以更轻松地获取价格合理且性能可靠的成像雷达传感器技术。赛恩领动采取恩智浦新一代芯片解决方案开发的入门级量产4D成像雷达为这项技术提供了有力证明。
2024-03-22 09:14:28
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英伟达与台积电、 Synopsys 已做出决策，将在其软件环境、制造工艺以及系统上整合英伟达的 cuLitho 计算光刻平台。此举旨在大幅提升芯片制造速率，并为英伟达即将推出的 Blackwell 架构 GPU 铺平道路。
2024-03-19 11:41:53106 对于汽车而言，这是一个重要的时代；科技创新的汇聚彻底改变了我们道路上车辆的面貌。在过去的15年里，一系列开创性的进步重塑了现代汽车，将它们推向了便利性、连接性和安全性的领域。
2024-03-12 11:36:50623 在数字化浪潮的推动下，支付方式的革新正以前所未有的速度改变着人们的生活。国芯科技以其领先的金融终端安全芯片技术，为刷掌支付这一新兴支付方式打造了坚实的安全底座，使得便捷与安全得以完美结合。
2024-03-12 09:32:1788 近日，央视《新闻联播》推出报道《奋进中国式现代化》，展示了以刷掌支付为代表的数字技术让人们生活更加便捷的典型案例，而这一刷掌支付案例的背后就有国芯科技的金融终端安全芯片的功劳
2024-03-11 15:44:40398 据了解，此番技术的主要优点包括：高分辨率、可适应各类基底形态、高度定制化探测波段、大面积加工以及成本低廉等。同时，该芯片还实现了与12寸CMOS晶圆制作工艺的完美契合，为未来市场翻天覆地的变革铺平道路。
2024-03-07 10:17:264881 日本要想确保芯片供应并巩固国防，就必须建设尖端的半导体工厂和AI技术。日本将领导国家AI/RISC-V/芯片项目的任务交给了加拿大初创公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45236 
Autotalks 作为V2X通信解决方案的全球领导者，依托罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的专业测试技术和设备，验证了其第三代V2X 芯片组的性能。
2024-02-28 18:27:20938 DP1363F是一款高度集成的非接触读写芯片支持ISO 15693协议事项远距离读卡（距离可达到2米)，集强大的多协议支持、最高射频输出功率、以及突破性技术低功耗卡片检测等优势一身，满足市场对更高
2024-02-27 16:11:23
联盟创始成员阵容豪华，汇聚了包括三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达和软银等在内的半导体、电信和软件行业的巨头。
2024-02-26 17:35:091028 世闻名的台积电（TSMC）作为世界顶级合约芯片制造商，日本之行被誉为引爆了业内的产业安全投资热潮，即便面对日本政府全力支持自家晶圆代工商Rapidus以期获取更高回报。
2024-02-26 09:48:06125 近日，日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议，SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂内生产芯片。此举旨在加强两家公司之间的关系，并可能作为解决双方争议的一种方式。
2024-02-18 18:18:11867 日本政府近期宣布了一项重大投资计划，将投入约452亿日元（约合3.07亿美元）用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进日本半导体产业的复兴，并加强其在全球市场的竞争力。
2024-02-05 11:22:35619 SpaceX 商业业务高级副总裁 Tom Ochinero对此评论道：“Starlab 的单次发射方案若能得到验证，不仅会提升这项商业模式的可信度，还将为未来的发展铺平道路。”
2024-02-01 14:24:03157 我已经为外部GCC配置了ADS来构建项目，我正在使用Gcc编译器。
当我使用此配置进行构建时，它给出了错误，我附加了错误快照，我使用“-mtc18”检查了配置及其默认值，我们如何 CAN 更改此配置。
此配置是为使用具有相同芯片组的同一主板而创建的，并且使用默认配置。
还有其他配置问题吗？
2024-01-30 06:29:03
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 随着我们进入数据驱动决策的下一个时代，数据可视化领域即将迎来一场变革性革命。随着信息的不断涌入和数据的复杂性不断增加，传统的可视化方法需要帮助跟上步伐。人工智能、机器学习和增强现实等新兴技术正在为新一代实时数据可视化工具铺平道路，这些工具将增强我们理解复杂数据的能力并彻底改变我们与之交互的方式。
2024-01-25 11:52:34146 Sam希望获得资金支持一个雄心勃勃的项目，目的是创建先进芯片，减少对目前AI芯片市场领导者英伟达的依赖，芯片算力对于训练AI模型至关重要。
2024-01-22 14:37:00163 
)于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 SAM、HQ-SAM、Stable-SAM在提供次优提示时的性能比较，Stable-SAM明显优于其他算法。这里也推荐工坊推出的新课程《如何将深度学习模型部署到实际工程中？
2023-12-29 14:35:14251 
IBM 的概念纳米片晶体管在氮沸点下表现出近乎两倍的性能提升。这一成就预计将带来多项技术进步，并可能为纳米片晶体管取代 FinFET 铺平道路。更令人兴奋的是，它可能会导致更强大的芯片类别的开发。
2023-12-26 10:12:55199 此外，近来，通宇通讯已经在咸宁开设了全资子公司——“通宇卫星通讯（湖北）有限公司”，以此进一步深化其对卫星通信领域的投资，为今后卫星通信产品的规模化生产和扩展铺平道路。
2023-12-12 09:54:42207 随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。
2023-12-08 15:52:07374 
天玑 8300 采用八核 CPU，搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的应用程序和卓越的体验。据联发科称，与前代芯片组相比，该芯片组的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 日本经济产业省当天在半导体及数字产业相关会议上发表了上述计划。日本为了确保在经济安保方面具有重要技术的本国领土，正在加强直接参与。
2023-11-30 11:46:41603 LIO-SAM的全称是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping，从全称上可以看出，该算法是一个紧耦合的雷达
2023-11-24 17:08:07256 
LIO-SAM的全称是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping 从全称上可以看出，该算法是一个紧耦合的雷达
2023-11-22 15:04:41265 
目前尚不清楚台积电何时开始在日本建设第三座工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过当新工厂开始批量生产时，3纳米芯片可能已经落后1-2代最新技术。
2023-11-21 17:05:52480 电子发烧友网站提供《英特尔® 3010 芯片组特点介绍.pdf》资料免费下载
2023-11-14 14:42:36
0 我们想在NTAG5链接上执行MIFARE SAM AV3, 有没有参考文件或演示代码?
我看过\"AN12698-MIFARE SAM AV3为NTAG 5, ICODE DNA
2023-11-13 06:13:07
佛罗里达大学研究人员使用 AI 和街景图像实现自动化建筑安全分析。 在佛罗里达大学人工智能助理教授 Chaofeng Wang 的努力下，图像将发挥新的用途，例如谷歌街景中的图像。 Wang 的项目致力于研究如何将街景图像与深度学习相结合，以实现城市建筑评估的自动化。该项目旨在通过提供加固建筑结构或进行灾后恢复所需的信息，帮助政府减少因自然灾害造成的损失。 在地震等自然灾害发生后，地方政府通常会派出工作小组对建筑物状况进行检查和评估。
2023-11-09 10:45:02127 
无线通信的方式。Wi-Fi 7 将开创无线技术的新时代，并为更快、更可靠的连接铺平道路。 Wi-Fi 7 的主要规格包括正交幅度调制 (QAM)、自动频率协调 (AFC) 和多用户多输入多输
2023-11-07 16:31:05807 聚元微近期推出了专利的调光芯片PL378X+宽温应用的无线控制SoC PL51WT020+非隔离供电芯片PL338X的全套芯片组合，为业界带来可满足各类无极调光调色应用的可低至1‰深度的极致体验。
2023-11-07 09:53:15327 
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 日本东京工业大学（Tokyo Tech）的研究人员开发了一种用于处理单元（processing units）和内存堆叠的创新三维集成技术，可以实现目前“世界上最高的性能”，为更快、更高效的计算铺平了道路。
2023-10-23 16:22:12489 
今天华为支付机构更名引发市场关注。早在2021年3月华为收购了讯联智付，成功拿下了支付牌照。现在华为已获中国人民银行批准，华为旗下的讯联智付已更名为花瓣支付。 讯联智付成立于2013年6月，注册资本
2023-10-17 16:08:55515 来源：Nikkei Asia 据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。 这些芯片将由台积电计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元（合133
2023-10-17 14:55:12504 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 电子发烧友网站提供《从SAM C2x/D2x/L2x Cortex-M0+器件迁移到SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件.pdf》资料免费下载
2023-09-25 10:10:000 电子发烧友网站提供《针对SAM L10/SAM L11的UART自举程序.pdf》资料免费下载
2023-09-25 10:01:482 发光器件的投影技术是一种创新的固体-制作状态光源以取代投影中的弧光灯系统。通过独特使用光子晶格技术-Gy，平光M芯片组是在提供固态光的所有好处的亮度。
2023-09-22 16:39:450 随着移动支付和物联网的兴起，非接触式读写芯片在各种应用场景中发挥着越来越重要的作用。而作为低版本的CI522非接触式读写芯片又有怎样的优势呢？
2023-09-22 14:17:38316 
电子发烧友网站提供《SAM E70 Xplained Ultra用户指南.pdf》资料免费下载
2023-09-21 09:30:350 电子发烧友网站提供《SAM9X60-EK用户指南.pdf》资料免费下载
2023-09-20 09:43:360 仅在1年前，Rapidus为了在日本北海道千岁市设立具有世界竞争力的半导体制造企业，正在支付数十亿美元的补助金。政界解释说，随着日本经济的老龄化，为了巩固日本的全球技术影响力，有必要做出这样的努力。
2023-09-04 14:35:17549 ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于
2023-08-30 15:34:19
本教程的目的是向您介绍使用ARM®KEIL®MDK工具包的微芯片SAM L10 Cortex®-M23处理器，该工具包具有集成开发环境μVision®。
我们将演示此处理器上可用的所有调试功能。
在
2023-08-29 07:33:41
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封装技术的特点和应用。
2023-08-24 09:59:04876 
IEEE高级会员、天津理工大学教授、AR/VR技术专家罗训对记者表示，SAM是视觉领域的通用大模型，很多报道中把它比喻成视觉领域的ChatG－PT，SAM和ChatGPT的支撑技术和应用场景都是不同的，但是在通用性这一点上，它们都是当前技术发展趋势的代表者。
2023-08-23 16:32:19528 日本无线电法要求批准无线电设备的类型(即技术法规合规认证)。TELEC认证是强制性的，MIC认证机构在注册认证机构TELEC(电信工程中心)批准的*无线电设备中是日本无线电设备合规认证的主要注册认证
2023-08-04 10:48:23315 美国麻省理工学院的研究人员对一种低温生长技术进行革新，将二维材料集成到硅电路上，为制造出更密集、更强大的芯片铺平了道路。新方法涉及直接在硅芯片顶部生长二维过渡金属二硫化物材料层，而在传统方法上这通常需要可能会损坏硅的高温。
2023-07-21 16:10:09529 日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 ”CPU“ 和“芯片组”分立模式，系统瓶颈在两者之间的主板总线， SOC变片外为片内、解决了这- -瓶颈;
2023-07-15 15:23:39536 
赛道，将支付体验提升到了一个全新的高度。 微信与支付宝技术路线高度一致？ 其实，早在2021年微信支付就已经推出了刷掌支付方案，并获得了“扫描设备和支付设备”专利授权。该项专利采用了双摄像头，掌纹+静脉的生物识别
2023-07-13 00:12:00940 
RSPrompter的目标是学习如何为SAM生成prompt输入，使其能够自动获取语义实例级掩码。相比之下，原始的SAM需要额外手动制作prompt，并且是一种类别无关的分割方法。
2023-07-04 10:45:21456 
导读 本文提出一种"解耦蒸馏"方案对SAM的ViT-H解码器进行蒸馏，同时所得轻量级编码器可与SAM的解码器"无缝兼容" 。在推理速度方面，MobileSAM处理一张图像仅需10ms
2023-06-30 10:59:08672 
移动 POS （mPOS） 市场由具有显示器、键盘、磁条读卡器以及智能卡和非接触式读卡器的小型设备组成。这些独立的 mPOS 设备通过蓝牙或 WiFi 连接到智能手机或平板电脑。为了符合严格的支付
2023-06-29 15:34:45356 在介绍日本电子公司研发的全新蚀刻技术之前，我们需要了解蚀刻技术的历史。蚀刻技术是芯片制造基础工艺之一，它是指对光刻技术制作的图案进行蚀刻，得到具有一定几何形状和结构的微细孔洞和凹坑的工艺。
2023-06-26 15:58:18897 
称，这些技术正在为网络防御可能性的新时代铺平道路。网络防御必须跟上不断发展的威胁技术的步伐。威胁参与者越来越多地使用复杂且无法检测的威胁策略，如无文件、内存和零日
2023-06-21 10:09:54820 
传感新品 【日本旭化成集团：基于近红外敏感透明光学的图像传感器，实现非接触式用户界面】 基于手势控制的非接触式用户界面通常依赖于近红外摄像头。然而，这类系统往往受到其有限的视场和高精度校准要求的限制
2023-06-21 08:42:04349 
车载支付设备主要包括通信设备（SIM卡、通信模组、T-Box）、交互设备（触控交互、语音交互、人脸/手势交互、指纹交互）、认证设备（安全芯片）等；车载支付平台主要包括云平台、支付平台、车机系统、生态服务平台、生态服务商、主机厂等。
2023-06-19 16:01:55748 
基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 前言 “分割一切,大家一起失业！”——近期，这样一句话在社交媒体上大火！这讲的就是 Segment Anything Model（简称 “SAM” ）。SAM 到底是什么？它具备哪些功能？它真
2023-06-12 10:46:562611 
最近“掌纹支付”冲上热搜，根据腾讯官方公布，微信刷掌支付正式发布，用户在设备上录入手掌纹样之后，即可用手掌进行支付。目前这项技术已经被用在北京大兴机场线，后续将会进入地铁、高铁、超市商场以及机场等诸多场景，掌纹识别将成为继指纹识别和人脸识别之后，又一支付与解锁方式。
2023-06-12 03:27:47313 
电子发烧友网站提供《使用增强现实技术的非接触式ATM.zip》资料免费下载
2023-06-09 14:28:220 芯片就是集成电路，采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上，从而缩减体积，并且能够完成大量计算，由此可见，芯片的技术决定了电子产品的性能。以前的电子产品内部存在着
2023-06-08 15:59:062311 我正在尝试使用 RT1176 为我的 SDRAM 组配置 SEMC 的参数。
在各种参数中，EVB 设置值
“ sdramconfig.tPrescalePeriod_Ns ”为“160
2023-06-05 10:31:50
，那么，国产“芯”要如何才能走得稳走得久呢？兆芯、海光、鲲鹏等国产通用芯片的道路或许能给国产手机厂商们一些启发。
2023-06-02 06:49:441385 最近在研究一个无人机电池管理系统，RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
该平台。 为在全球范围内快速部署生成式 AI 应用和服务铺平道路，通过与 NVIDIA 合作，软银将打造能够在多租户通用服务器平台上托管生成式 AI 和无线应用
2023-05-30 01:40:02417 
5月21日，北京轨道交通大兴机场线刷掌乘车发布会在京举行。会上宣布，北京轨道交通大兴机场线“刷掌”乘车服务正式上线。掌纹支付功能的实现，基于SigmaStar影像处理主控芯片SSC9351Q，将高级
2023-05-24 14:57:19993 
掌纹支付功能的实现，基于SigmaStar影像处理主控芯片SSC9351Q，将高级图像处理、高分辨率视频编码和计算机视觉处理结合在一颗低功耗芯片中，满足复杂光线场景下的快速图像处理和识别需求， 加速了移动支付方式的变革。
2023-05-24 11:49:32460 
SAM是一类处理图像分割任务的通用模型。与以往只能处理某种特定类型图片的图像分割模型不同，SAM可以处理所有类型的图像。
2023-05-20 09:30:451375 你好...
我正在开发的产品中使用 SAMAV3 模块......
- 我希望 SAM 的主密钥对于每个 PCB 都是唯一的。
- 我希望 CPU 固件 Hex 文件不包含 SAM 的 Mater
2023-05-18 14:53:23
电子器件的核心部件是晶体管，它可以控制电流的开关和大小，从而实现各种计算和信号处理功能。目前，晶体管的主要材料是硅，因为它具有良好的半导体特性，可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。
2023-05-16 17:46:25708 Semtech针对5G移动设备开发的PerSe Connect SX9376芯片组，极大地改善了个人连接设备的5G连接性能，并维持其合规性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一个基于物联网的项目，想使用 ESP8266。我希望在没有 devkit 的情况下单独使用芯片组，并且想知道是否有任何资源或任何关于如何设置它的信息。具体来说，我想知道独立运行
2023-05-15 08:38:27
如果我们使用 Yocto Linux 发行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片组是否有足够的空间来支持 OTA 内核升级？
2023-05-09 06:50:41
日本GS叉车蓄电池组-日本電池株式會社-GS电池型号齐全日本GS电池GSbattery，日本GS蓄电池，GS叉车蓄电池，GSyuasa叉车蓄电池（电瓶组），UPS蓄电池，汽车蓄电池，GS电瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
,LTD. 我司主营：日本GS电池GSbattery，日本GS蓄电池，GS叉车蓄电池，GSyuasa叉车蓄电池（电瓶组），UPS蓄电池，汽车蓄电池，GS
2023-05-08 10:48:29
第五代无线技术将为新一代机器人的发展铺平道路，让未来机器人可以通过无线而非有线通信链路自由漫游，并利用云计算和数据存储的海量资源。借助于这些功能，几乎可以实时地对机器人进行精确的动态控制，在本地
2023-05-08 10:18:21477 由于运输 SAM 要求高性能，客户希望在做出决定之前看到一些预测试。我们与唯冠 DFAE 合作开发 SW 小程序。SAM卡中的这个小程序可以按照客户算法进行办理和充值交易。
交易时间是客户可以接受的。所以客户研发团队已经完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
三星电子公司在车载图像传感器领域取得了重要进展，且对此技术充满信心。该技术已经超越了日本索尼公司，在这个领域处于领先地位。虽然还需进一步探索和发展，但这些进展鼓舞了三星公司，也为未来的发展铺平了道路
2023-05-05 16:40:20221 
在这些基础模型中，Segment Anything Model（SAM）作为一个在大型视觉语料库上训练的通用图像分割模型取得了显著的突破。事实证明，SAM在不同的场景下具有成功的分割能力，这使得它在图像分割和计算机视觉的相关领域迈出了突破性的一步。
2023-04-20 10:13:371058 的Intel至强CPU，NVIDIA全新的Volta GPU架构，赛灵思的Vitis AI推理平台），算力的提高极大地提高了AI的智力水平，让AI可以解决更加复杂、多样化的问题，也为我们进入AIGC时代铺平道路。
2023-04-18 10:41:25599 日本限制芯片制造设备出口 中方回应 美国拉上了一些盟友，比如日本，来一起无理打压我们的半导体发展，日本计划限制23种半导体制造设备的出口；对此外交部发言人毛宁在主持例行记者时回应称，全球芯片产业链
2023-03-31 19:06:143071 KIT EVAL FOR AT91SAM7L
2023-03-30 11:49:01
KIT EVAL FOR ARM AT91SAM7S
2023-03-30 11:48:55
BOARD EVAL FOR AT91SAM7A2
2023-03-30 11:48:54
EVAL KIT FOR SAM9N12
2023-03-30 11:48:17
KIT EVAL FOR SAM9G10
2023-03-30 11:47:48
我想为 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片组制作蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档（11.1 蓝牙无线技术和 Wi-Fi 的连接）和知识库， 然后 我现在可以使用蓝牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
电子发烧友App
工商网监
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