Microsoft Windows Embedded CE

　　(TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统，而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外，对于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 还可通过 DSP/BIOS Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP，通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。

　　OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM：

　　· OMAP-L137 处理器;

　　· OMAP-L138 处理器;

　　· AM1707 微处理器;

　　· AM1808 微处理器;

　　· AM17x 评估板;

　　· AM18x 评估板;

　　· AM18x 实验板套件;

　　· OMAPL137/C6747 浮点入门套件;

　　· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;

　　· OMAP-L138 实验板套件。

　　Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验，并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化，从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础，不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营，包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。如欲了解更多详情或下载 TI 其它器件支持的 CE BSP，敬请访问：www.ti.com/wincebsp-prlp。

　　微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理 Kim Chau 表示：“对同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同帮助开发人员在采用 OMAP-L1x 与 Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率，微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接，而 TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。