成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
芯片。技术开始变得民主化、大众化，世界从此变得不一样了。
半导体的第三个时代——代工
从本质上来看，第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37
503 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
加拿大AI芯片领域的初创公司Tenstorrent与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成了一项多层次合作协议。根据协议内容，LSTC将采用Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP来开发其新型边缘2纳米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 恩智浦一直在探索让系统集成更加便捷的方法。我们开发的恩智浦平台加速器就是其中一个例子，已经应用在数百万恩智浦器件上。
2024-02-23 09:22:051407 
加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305 回旋加速器（Cyclotron）是一种用于加速带电粒子的可再生粒子加速器。它的工作原理基于带电粒子在恒定强磁场中的运动。本文将详细介绍回旋加速器的原理以及影响因素。 一、回旋加速器的工作原理
2024-01-30 10:02:08677 芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21529 在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢？ 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14520 WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
来源：半导体芯科技编译 3D IC（三维集成电路）代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展，在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未普及，但芯片组标准化
2023-12-19 17:41:31253 粒子加速器的加速原理是啥呢？ 粒子加速器是一种重要的实验设备，用于研究粒子物理学、核物理学等领域。其主要原理是通过电场和磁场的作用，对带电粒子进行加速，在高速运动过程中使其获得较大的动能，最终达到
2023-12-18 13:52:08637 ，如功率二极管、功率晶体管、功率MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）等。它们主要在电源、变频器、电机驱动等功率电子领域中使用。 集成电路是将大量电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在单个芯片上，形成一个完整的
2023-12-04 17:00:57682 近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
在VDSP++的环境下程序已经实现，但是到了CCES下，把中断初始化函数修改了，还是无法正确配置中断，直接返回IIR的中断初始化失败，请问CCES下怎么使用IIR加速器？
2023-11-30 08:20:36
目前在用21489内部的IIR加速器去做一个低通滤波器，在例程的基础上修改参数。通过平板的fda 工具工具去设计参数，但是设计出来的参数不知道如何对应加速器的滤波参数，手册里也看得不是很明白。
设计的参数如下：
请问这些参数应该如何对应起来？
2023-11-30 08:11:55
您好！当我使用ADSP-21489的fir加速器时，存在很大的噪音，未知如何解决，希望这里有高人帮我解决。
附件上有工程，该工程参考iir加速器使用例子编写。
2023-11-30 07:49:32
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51:07242 
粒子加速器是一种利用电场和磁场来加速带电粒子，如电子、质子或离子，使其达到非常高的能量的装置。它们在科学、医学和工业等领域有许多应用，如研究物质的结构、制造医用同位素或产生X射线。然而，大多数粒子加速器都非常庞大和昂贵，需要数公里的隧道或巨大的磁铁来实现高加速度梯度（单位长度内的能量转移率）。
2023-10-31 09:31:02438 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
中图仪器SuperViewW1白光干涉3D形貌测量仪以白光干涉技术原理，是对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器。它结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌
2023-10-17 14:24:27
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
中图仪器VT6000系列共聚焦显微镜3D光学成像系统在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像。它以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
该勘误表适用于意法半导体的STM32F105xx和STM32F107xx互联型版本Z的芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
电子发烧友网站提供《使用赛灵思Alveo加速器卡加速DNN.pdf》资料免费下载
2023-09-18 09:27:24
0 。
从名字上就能看出来书里可能覆盖的内容是和CNN加速器有关的内容了。
作者在前言里说这本书主要讨论Inference（推理）的过程，“主要讨论神经网络硬件，尤其是芯片设计层面的内容”。这本书的第2，3章
2023-09-17 16:39:45
意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签，使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等，可覆盖各种应用，包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能，例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
电子发烧友网站提供《Rapanda流加速器-实时流式FPGA加速器解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 10:17:120 本文档旨在提供 ST IIS3DHHC 运动传感器相关的使用信息和应用提示。IIS3DHHC 是系统级封装的 3D 加速度计，具有数字 SPI 串口标准输出，超低噪声性能，并能在不同时间和温度条件下
2023-09-13 07:16:41
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-13 06:55:38
本应用笔记旨在提供 ST IIS2DLPC 运动传感器相关的使用信息和应用提示。IIS2DLPC 是系统级封装的 3D 数字加速度计，具有数字 I²C/SPI 串口标准输出和±2/±4/±8/±16
2023-09-13 06:18:06
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求，意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签，用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
《 AI加速器架构设计与实现》+第一章卷积神经网络观感
在本书的引言中也提到“一图胜千言”，读完第一章节后，对其进行了一些归纳（如图1），第一章对常见的神经网络结构进行了介绍，举例了一些结构
2023-09-11 20:34:01
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
说明ISM330DHCX 是一种系统级封装器件，它具有专为工业 4.0 应用而量身定制的高性能3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪。意法半导体的 MEMS 传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺
2023-09-08 07:33:46
/±8/±16 g），并且能够测量带宽高达6 kHz 的加速度，输出数据率为 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先进先出（FIFO）缓冲器，以避免任何数据丢失，并限制主机处理器的干预。意法
2023-09-08 07:23:26
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 25年来，技术创新一直是意法半导体公司的战略核心，这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术，如：• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
的功率型分立器件针对软开关谐振和硬开关转换器进行了优化，可最大限度提高低功率和高功率应用的系统效率。基于氮化镓的最新产品具备更高的能源效率，并支持面向广泛的应用提供更紧凑的电源设计。意法半导体的数字电源解决方案可以使用专用的评估板、参考设计、技术文档和eDesignSuite软件配置器和设计工具来实现
2023-09-06 07:44:16
LSM6DS3：始终开启的 3D 加速度计和 3D 陀螺仪LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，具有数字 I2C/SPI 串口标准输出，在组合正常工作模式下 6 轴
2023-09-06 06:57:13
意法半导体正通过一系列的创新突飞猛进，诸如集成式智能功率模块和系统级封装、单片式电机驱动器、快速高效的功率开关、具有电压瞬态保护功能的可控硅、以及功能强大且安全的微控制器等。无论您使用哪种电机技术
2023-09-06 06:31:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-05 06:58:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
电路。
“ARM处理器”是指适用的基于ARM的处理器，中规定的ARM技术。
“ARM技术”是指根据本许可证的条款和条件授权并交付给您的安全算法加速器技术。
“知识产权”指任何专利、专利权、商标、服务标志、注册
2023-08-23 08:28:43
并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等等领域。
总之，光学3D表面轮廓仪在金属测量方面应用广泛，可以实现非接触式、高精度的测量。但是在
2023-08-21 13:41:46
167亿，获2轮及以上融资的企业占比达54%。
02****生态伙伴介绍：安创加速器
**安创加速器作为Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球庞大的生态系统资源及行业领先的技术，**通过创业加速和创新赋
2023-08-18 14:37:37
昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何使用英特尔媒体加速器视窗参考软件。
2023-08-04 07:07:34
IntelXeon@D-2700和D-1700处理器为云、边缘和5G网络提供突破性的、密度优化的性能、可扩展性和价值。intel Xeon D集成了以太网和加速器的处理器，用于支持网络、存储、工业loT、数据中心边缘等。
2023-08-04 07:07:26
使用 Linux* 版本的这些发布注释来审查 Intel 媒体加速器参考软件的最新修改和改进。 您将会发现PDF 中的最新功能、 最著名的配置、 硬件和软件兼容性以及已知问题 。
2023-08-04 06:57:25
英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何为Linux* 使用英特尔媒体加速器参考软件。
2023-08-04 06:34:54
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 SuperViewW1白光干涉光学3D表面轮廓仪可对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，主要在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS
2023-08-03 15:03:11
耦合器是利用微波传输中的耦合原理对主线路信号 进行采样，高隔离度，高定向性，低插损等优势的 电性能使其能满足耦合检测及末级放大器耦合等应 用的严格要求。
产品特点：
•采用半导体工艺技术生产，图形
2023-08-03 10:47:41
创新的芯片架构设计，这正面临新的挑战。本书从神经网络的分析出发，总结和提炼了AI加速器架构设计中常见的难点，以及解决这些难点的技术、方法和思想，是AI软硬件架构师、设计师非常宝贵的参考资料。《 AI
2023-07-28 10:50:51
CHOTEST中图仪器SuperViewW13d光学轮廓仪由照明光源系统，光学成像系统，垂直扫描系统以及数据处理系统构成。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面
2023-07-25 09:51:20
------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片 产品介绍：VIPer12封装形式采用结构紧奏的SO-8或DIP-8，并集成了专用电流方式P
2023-06-30 17:57:38
CDN和web加速器之间的关键区别在于，前者是一种大型、地理位置分散的网络，而后者是一种技术。它们本身不是网络。它们是安装在系统、设备或ISP上的单个代理服务器。
尽管在概念上，web应用程序
2023-06-29 16:20:37377 GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件
2023-06-17 15:08:21701 在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立
2023-06-14 14:18:32
UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外
2023-05-26 14:24:29
半导体芯片PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST、现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所
2023-05-26 10:52:14
半导体材料HAST高压加速老化试验箱性能:1、温度范围:100℃~135℃可任意设定、 2、湿度范围:100%RH、(饱和蒸气湿度) 3、压力范围:0、0Kg/cm2
2023-05-25 09:15:23
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。 中图仪器VT6000系列共聚焦3D成像显微镜系统以共聚焦技术为原理，通过系统
2023-05-22 10:37:45
大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式，可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
在材料生产检测领域中，3d共聚焦测量显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。例如，钢的铸造组织一般比较粗大，可直接用共聚焦显微镜进行观察，同时可以利用其模拟微
2023-05-04 15:53:48
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
器件方向发展结构和半导体改性清洗的需要，除了硅，在前一种情况下，用于下一代CMOS栅极结构文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁以及深3D几何图形的垂直表面的清洁和调理MEMS设备这些问题加速的步伐除硅以外的半导体正在被引进主流制造业需要发展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246 解决方案。智能化驱使下，中图仪器光学3D成像测量技术的创新应用1、自动聚焦法-影像测量仪自动聚焦法是基于几何光学的物象共轭关系，能使得场景目标在成像系统中准确清晰
2023-04-21 11:32:11
、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。晶导微成立于2013年，聚焦二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统
2023-04-14 13:46:39
自主知识产权的行业主流3D引擎，近十年服务了全球160万开发者。
本次，Cocos带来了全新适配API 9的3D引擎的Cocos Creator，开发者可快速构建并发布鸿蒙生态的3D和2D应用，抢占蓝海生
2023-04-14 11:37:18
的行业主流3D引擎，近十年服务了全球160万开发者。本次，Cocos带来了全新适配API 9的3D引擎的Cocos Creator，开发者可快速构建并发布鸿蒙生态的3D和2D应用，抢占蓝海生态红利。以下
2023-04-14 09:25:14
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
）相结合;AC/DC转换器与隔离式DC/DC转换器（T2）和隔离式AC/DC转换器（T3）相结合，根据实际电气系统中的DC网络需求进行选择，如图2所示。图2.意法半导体的详细结构：（T1）低频变压器
2023-04-07 09:36:20
中图仪器VT6000光学3d共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，主要用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。光学3d共聚焦显微镜仪器结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描
2023-04-04 11:07:52
SDRAM 166 MHz, 支持连接外部SRAM或者兼容SRAM访问接口的器件。SD卡和eMMC-显示设备：24位RGB LCD控制器，1366 x 768，60fps，双目摄像头，2D图形加速和JPEG
2023-04-03 14:32:24
芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 
来源：《半导体芯科技》杂志2/3月刊 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 Notus平台
2023-03-24 17:51:35697 是否有任何 3D 模型（例如 STEP 文件）可用于传感器？我特别感兴趣的模型MPXV5004DP（案例 98ASA99255D）。
2023-03-24 08:18:21
我想索取S32K3X4EVB-Q172开发板的3D模型。我已经下载了硬件设计文件，但没有包含 3D 模型。你能给我一份 .step 格式的吗？
2023-03-24 07:12:57
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