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电子发烧友网>新品快讯>莱迪思推出第三代混合信号器件Platform Manager

莱迪思推出第三代混合信号器件Platform Manager

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,这一革新使电池储电能力显著增强,能量密度提升 15%。在相同体积下,它能储存更多电能,为手机制造商打造轻薄产品提供了技术支撑。 ​ 彭博社指出,苹果和星是 TDK 的主要客户,各自贡献了公司约 10% 的总收入。第三代硅阳极电池的推出
2025-05-19 03:02:002928

恩智浦推出第三代成像雷达处理器S32R47系列

恩智浦半导体发布采用16纳米FinFET技术的新一S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。S32R47系列是第三代成像雷达处理器,性能比前代产品提升高达两倍,同时改进
2025-05-12 15:06:4353529

麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】

制造与封测领域优质供应商榜单。本届大会以\"新能源芯时代\"为主题,汇集了来自功率半导体、第三代材料应用等领域的行业专家与企业代表。 作为专注电子测试测量领域的高新技术企业,麦科
2025-05-09 16:10:01

闻泰科技助力浩动力闪耀2025上海车展

近日,在2025上海国际车展上,吉利与雷诺合资的浩动力携Gemini小型增程器惊艳亮相。这款超级集成动力系统搭载闻泰科技半导体业务的氮化镓器件,凭借高功率与高频开关特性,实现效率提升、体积缩小和可靠性增强,不仅展现闻泰科技在第三代半导体领域的深厚技术沉淀,更标志着汽车动力系统迎来新变革。
2025-05-08 10:01:03967

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,专为高功率应用能效优化而生

日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其新一
2025-05-07 10:56:10728

安世半导体氮化镓器件助力浩动力2025上海车展核心技术首秀

,显著提升系统在效率、体积和可靠性方面的表现。此次合作中,安世依托领先的第三代半导体技术,为浩动力打造低碳化、智能化的新一动力总成解决方案提供了坚实的技术支撑。 在2025上海国际车展上,吉利与雷诺合资的全球动力总成领域领军企业浩动力以“多路径共达
2025-04-29 10:48:473343

【直播预告】第三代CAN总线CANXL介绍,预约有礼喔#CANXL #车载以太网

车载以太网
北汇信息POLELINK发布于 2025-04-24 17:59:47

是德示波器如何精准测量第三代半导体SiC的动态特性

第三代半导体材料SiC(碳化硅)凭借其高击穿电压、低导通电阻、耐高温等特性,在新能源汽车、工业电源、轨道交通等领域展现出显著优势。然而,SiC器件的高频开关特性也带来了动态测试的挑战:开关速度可达纳
2025-04-22 18:25:42683

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

金升阳推出高性能第三代插件式单路驱动电源

随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展,其动力系统的关键组件:IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观;为更好地迎合上述市场的需求,金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列(“T”为贴片式封装)。
2025-04-09 17:25:26985

高通全新一骁龙G系列产品组合,全面提升手持游戏设备体验

。 • 本季度开始,AYANEO、壹号方糖和Retroid Pocket等OEM厂商将陆续推出搭载全新骁龙G系列平台的手持游戏设备。 今日,高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合,专为各类玩家的手持游戏设备而打造。全新产品组合包括第三代骁龙G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

第三代功率半导体厂商纳微半导体荣获领益智造“金石供应商”称号

  日前,广东领益智造股份有限公司(简称“领益智造”)2025年供应商大会于广东深圳领益大厦成功召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借领先的第三代功率半导体技术,与领益智造
2025-03-14 11:51:043894

SO1400光耦参数测试系统 多通道光电器件综合测试平台

SO1400是专为‌第三代光耦器件‌设计的全自动测试系统,集成1400V高压测试与1A大电流驱动能力。本设备采用军工级测试架构,满足‌工业4.0‌标准下对光耦器件的‌在线质量检测‌与‌可靠性验证‌需求,适用于新能源、智能电网等高可靠性应用场景。
2025-03-13 12:05:29837

拆了星链终端第三代,明白这相控阵天线的请留言!

看不懂。这是第三代星链终端。左边是路由器,实现卫星信号和Wi-Fi信号的转换。右边是相控阵天线,纯平板式,长59cm,宽38cm。第三代星链终端比第一和第二的面积
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:车充与工业应用新突破

SemiQ最新发布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代产品基础上实现突破性升级,芯片面积缩小20%,开关损耗更低,能效表现更优。该产品专为电动汽车充电桩、可再生能源系统、工业
2025-03-03 11:43:431484

喜报丨罗荣获国际软件领域CMMI 5级认证

近日,经国际权威机构评估,罗通过全球软件领域高级别CMMI成熟度5级评估认证,并荣获CMMI5级证书。这一里程碑式的成就,不仅彰显了罗在软件研发领域的实力,也标志着公司在项目管理
2025-02-26 15:33:52735

第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存

一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
2025-02-15 11:15:301609

闻泰科技荣获2024行家极光奖年度优秀产品奖

近日,在深圳举办的行家说第三代半导体年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛上,闻泰科技半导体业务凭借其领先产品“针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET”荣获「GaN年度优秀产品奖」。这一荣誉不仅是对闻泰科技半导体业务技术创新的认可,更是对其在第三代半导体领域深耕细作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

是德示波器混合信号调试

了更高的要求。是德科技(KeysightTechnologies)的示波器作为行业领先的调试工具,其混合信号功能在满足精准分析需求的也大大提升了工作效率。 什么是混合信号调试? 混合信号调试,顾名义,就是对同时存在的模拟信号与数字信号
2025-02-12 17:58:31736

半导体四季度财报发布,营收略高于市场预期

近日,半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,半导体
2025-02-11 16:06:49738

中国成功在太空验证第三代半导体材料功率器件

近日,中国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,这一突破性进展标志着第三代半导体材料有望牵引中国航天电源系统升级换代,为中国航天事业以及相关制造业的转型升级注入强大动力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061341

意法半导体新能源功率器件解决方案

在《意法半导体新能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有了一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501640

国产首款!成功验证

来源:新华网 我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件   以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空
2025-02-05 10:56:13517

第三代宽禁带功率半导体的应用

本文介绍第三代宽禁带功率半导体的应用 在电动汽车的核心部件中,车用功率模块(当前主流技术为IGBT)占据着举足轻重的地位,它不仅决定了电驱动系统的关键性能,还占据了电机逆变器成本的40%以上。鉴于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上车应用,SiC想象空间有多大?

全球第三代半导体产业发展迅速,成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下,国内外厂商正在积极布局碳化硅业务,发展前景究竟如何? 随着全球科技的飞速发展,半导体
2025-01-08 17:23:51801

EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
2025-01-08 14:43:010

推出全新Avant™ 30和Avant™ 50器件

近期,成功举办了其年度开发者大会,吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展,旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42854

EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用

电子发烧友网站提供《EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
2025-01-06 16:12:110

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