电缆布线系统 用于
2024-03-14 23:16:51
无人值守场所IP/S IP 网络广播紧急求助****系统 SIP网络对讲系统采用SIP技术，在局域网和广域网上以数据包的形式传输语音信号。它是一种纯数字传输对讲机系统。解决了传统对讲系统传输距离有限
2024-03-12 09:45:13
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nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。 nRF9151进一步增强了Nordic的端到端蜂窝物联网解决方案，该解决方案包括硬件、软件、工具和nRF云服务，提供先进的功能
2024-03-09 16:00:311739 现代汽车配备了复杂的电子系统，CAN和LIN总线已成为这些系统之间实现通信的标准协议，为了开发和优化汽车的电子功能，汽车制造商和工程师需要可靠的数据采集解决方案。
2024-02-27 10:09:52921 
共读好书 刘文喆 陈道远 黄炜 （中国电子科技集团公司） 摘要： 塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System
2024-02-23 08:41:26110 
Sip网络广播号角，sip广播系统公共广播系统有源喇叭 Sip网络广播号角，sip广播系统公共广播系统有源喇叭 SV-7044VP网络有源喇叭，具有10/100M以太网接口，内置高品质扬声器，通过
2024-02-22 14:54:2294 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19333 
广播对讲系统的主机，可用于需要对讲求助、紧急报警以及环境的场所，例如自助银行、审问室、教室、医院，包括停车
2024-02-02 08:41:10121 
我正在尝试构建用于 LIN 通信的示例代码 C:Program Files (x86) Infineon T2G_Sample_Driver_Library_7.3.0 tviibe1m src
2024-01-30 07:09:06
Interconnect Network)是面向汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络，用于实现汽车中的分布式电子系统控制。LIN是对控制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种
2024-01-03 15:04:58286 
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术，在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用，但它们在集成方式、应用领域和技术特点等方面存在区别。
2023-11-24 09:06:18288 本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 电子发烧友网站提供《近看LIN：汽车的扩展子网.pdf》资料免费下载
2023-11-16 15:02:02
0 佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它将器件
2023-11-13 09:28:48262 
中继是基于网络连接不同的电话系统和视频会议系统，使它们能够相互通信。这种连接方式可以让用户在不同的地方进行无障碍的沟通交流，提高工作效率。 sip中继的接入类型 SIP线路通常有两种： 1. 运营商直接提供的IMS中继； 2. 第三方企业提供的基于互联网的SIP中
2023-11-10 11:33:15269 
sip中继的介绍 SIP中继用数字版本取代了这些模拟电话线。该流程通过将呼叫分解为“数字数据包”，然后通过数据网络发送它们来工作。 sip中继的功能用途 SIP中继用于SIP服务器之间建立SIP连接
2023-11-10 11:28:13484 ，能为您的车辆电子系统提供性能与运行保障，帮助您高效完成系统集成设计与项目的快速开发。 一、LIN总线仿真测试服务的作用和价值 1.虹科LIN仿真测试服务是指 LIN仿真测试是一种用于验证和测试LIN总线系统的方法，这种测试通常需要使用仿
2023-10-30 10:38:44297 
用途 SIP中继通常用于连接不同的VoIP电话系统，使它们能够相互通信。这种连接方式不用物理线路直接通过互联网即可，可以减少通信成本，提高通信效率。 sip中继的优势价值 企业可以通过设置目的地址任意选择并连接到多个ITSP，充分利用遍布全球各地的ITSP，节
2023-10-25 13:55:14365 sip中继是什么？ sip是一个基于文本的应用层控制协议，用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话，同时也是一种源于互联网的IP语音会话控制协议。 sip中继的功能用途 SIP中继用于SIP服务器
2023-10-20 11:59:44286 电子发烧友网站提供《多路低频驱动ATA5279在PKE系统中的应用设计.pdf》资料免费下载
2023-10-20 11:14:500 DESD1LIN2WSQ 产品简介DIODES 的 DESD1LIN2WSQ 这款是采用小尺寸表面贴装封装的下一代 ESD 和浪涌保护器件。它符合 AEC-Q101 标准，由
2023-10-12 18:01:24
系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
电子发烧友网站提供《面向未来汽车应用的LIN总线系统.doc》资料免费下载
2023-10-09 15:00:310 SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12561 虹科的LIN/CAN总线汽车零部件测试方案是一款优秀的集成套装，基于Baby-LIN系列产品，帮助客户高效完成在测试、生产阶段车辆零部件质量、功能、控制等方面的检测工作。
2023-09-20 10:24:07472 
【CVM01系列】| MCU硬件设计指南：用于LIN接口的UART模块
2023-09-18 10:56:11812 
ST25R3920B 是汽车级高性能 NFC通用 设备，它支持NFC发起设备、NFC目标、NFC读卡器和NFC卡模拟模式。ST25R3920B专为CCC（车联网联盟）数字钥匙应用而设计，可为车门
2023-09-07 06:19:56
LIN(本地互连网络)是用于各部件之间通信的系列网络协议,支持由16个节点(1个节点)组成的广播系列网络。
该样本代码展示了如何通过 LIN 公共汽车传输/接收 LIN 信息框架。
您可以在下
2023-08-30 06:45:01
什么是 SIP广播系统？**** SIP广播是IP网络广播的一种。它是采用国际通用标准SIP协议的网络广播系统。在国际上，IP广播已经支持SIP协议。是一个开放兼容的广播系统。。 SIP广播系统
2023-08-28 08:53:27562 
、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站
2023-08-24 11:49:00
LIN(本地互连网络)是用于各部件之间通信的系列网络协议,支持由16个节点(1个节点)组成的广播系列网络。
该样本代码展示了如何通过 LIN 公共汽车传输/接收 LIN 信息框架。
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2023-08-22 06:25:13
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+相关产品参数、数据手册，更有MAX31740ATA+的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX31740ATA+真值表，MAX31740ATA+管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2023-08-17 18:34:45
产品描述SIP2701V是一个通用的SIP音频功能模块，采用引脚式设计，更小的尺寸，更容易嵌入到OEM产品中。该模块支持G.711a/u和G.722音频编解码协议，可用于VoIP和IP寻呼以及高质量
2023-08-17 16:07:44
SIT1024Q 是一款四通道本地互联网络(LIN)物理层收发器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-14 15:20:50258 
描述： SIT1024Q 是一款四通道本地互联网络（LIN）物理层收发器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V
2023-08-11 09:50:00248 SIT1028Q是一款内部集成高压LDO稳压源的本地互联网络（LIN）物理层收发器，可为外部ECU（ElectronicControlUnit）微控制器或相关外设提供稳定的5V/3.3V电源
2023-08-10 08:08:23368 
PT32C637是一个SiP（System in Package），带有ARM Cortex M0 MCU、电机驱动器和本地互联网络LIN的物理层收发器。
2023-08-08 11:49:161020 SIT1029Q 是一款本地互联网络（LIN）物理层收发器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-07 09:42:12110 SIT1021Q 是一款本地互联网络（LIN）物理层收发器，符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V)和 SAE J2602
2023-08-07 09:40:39346 本文档描述了ARM用于A级系统的地址映射，来自模型和模拟器到开发板和复杂的SoC。
它解释了存储器、外围设备和扩展的地址分区选择空间。
它描述了当32位平台操作系统使用36位或40位地址空间，以及32位总线主控器和外围设备。
它将存储器映射扩展到未来64位ARM系统的48位地址空间，
2023-08-02 08:19:29
LIN（Local Interconnect Network）即局部连接网络，也被称为“局域网子系统”即LIN总线是CAN总线网络下的子系统，车上各个LIN总线系统之间的数据交换是由控制单元通过CAN数据总线实现的
2023-07-26 10:12:197540 
LIN总线系统是一种低成本的单线制方案，因此在车身领域得到越来越多的应用并不令人感到惊讶。典型的LIN应用 (如座椅控制、照明和方向盘) 正在催生更多对更小材料开销和更低系统成本的需求
2023-07-21 08:10:04683 
SIP对讲系统的终端，可用于需要对讲求助、紧急报警以及广播喊话的场所，例如自助银行、审讯室、教室、医院，包括停车场出入
2023-07-20 09:17:24371 
电子发烧友网为你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+T相关产品参数、数据手册，更有MAX31740ATA+T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，MAX31740ATA+T真值表，MAX31740ATA+T管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2023-07-19 18:37:35
TLIN1028-Q1是一个本地互连网络（LIN）物理层收发器，符合LIN 2.2AISO/DIS 17987–4个标准，具有集成低 低压差稳压器
2023-07-19 17:07:38517 
LIN总线 LIN（Local Interconnect Network）是面向汽车地段分布式应用的低成本的串行通讯网络，用于实现汽车中的分布式电子系统控制。LIN 的目标是为现有汽车网络（例如
2023-07-18 11:08:392460 
从60W到120W。SV-704VP作为SIP广播播放系统的终端，可用于需要广播播放的场所，例如智慧城市、校园广播、公园景区、工厂企业，包括平安社区等。 SV-704VP设备只有SIP广播功能，是一款
2023-07-14 09:18:51430 
该IC是一款完全集成的低端LIN从机，适用于汽车环境中的开关和PWM应用。它适用于符合LIN 2.x以及SAE J2602标准的总线系统。物理层LIN收发器和LIN协议控制器的结合，易于操作配置开关
2023-07-13 14:58:030 大家好,本文章向大家介绍LIN总线的物理层。
2023-07-12 10:11:096279 
大家好，本合集将系统带领大家一起深入学习LIN总线协议。如果您有兴趣请持续关注本公众号《LIN总线协议合集》。
2023-07-10 09:48:501014 
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2023-07-07 18:30:39
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2023-07-06 19:02:11
本地互联网络LIN协议是基于Volvo衍生公司Volcano通信技术公司（VCT）开发的Volcano-Lite技术。因为其他汽车企业也对CAN的低成本替代协议感兴趣，所以建立了LIN辛迪加联合组织。
2023-07-05 09:44:331119 
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91系列系统级封装(SiP)所开发的。
2023-06-30 17:15:33769 本地互联网络LIN协议是基于Volvo衍生公司Volcano通信技术公司（VCT）开发的Volcano-Lite技术。因为其他汽车企业也对CAN的低成本替代协议感兴趣，所以建立了LIN辛迪加联合组织。
2023-06-27 17:10:11739 
SIP2103V 模块支持多种网络协议和音频编解码协议，可用于VoIP和IP寻呼以及高质量音乐流媒体播放等应用。同时，SIP2103V还提供两个串行端口，四个数字输入/输出，允许用户通过串口指令控制
2023-06-12 10:34:17275 
本地互联网络LIN协议是基于Volvo衍生公司Volcano通信技术公司(VCT)开发的Volcano-Lite技术。因为其他汽车企业也对CAN的低成本替代协议感兴趣，所以建立了LIN辛迪加联合组织。
2023-06-05 11:04:161082 ，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络(LIN)收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。
2023-05-30 14:38:40375 SIP2401T网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及RTP音频流进行编解码。 该模块支持多种网络协议和音频编解码协议，可用于
2023-05-24 14:42:05305 
新悦SIP2703T网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码。 该模块支持多种网络协议和音频编解码协议，可用于
2023-05-24 13:53:06331 
SIP2702V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频播放模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及RTP音频流进行解码播放。 该模块支持多种网络协议和音频解码协议，可用于
2023-05-24 09:46:47426 
协议和音频解码协议，可用于VoIP和IP寻呼以及高质量音乐流媒体播放等应用。 对于硬件产品研发集成，我公司提供使用开发规范，包括原理图，引脚分布和自定义载板PCB布局的建议。 SIP2401V与SIP2101V和SIP2701V兼容，是一款播放、对讲模块，不支持GPIO及串口透传功能。 SIP
2023-05-24 09:29:17419 
新悦SIP2701V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码。 该模块支持多种网络协议和音频编解码协议，可用于
2023-05-23 12:01:05274 
SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。
2023-05-20 09:55:551811 
封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
封装测试是半导体生产流程中的重要一环，在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SIP（System In a Package系统级封装）受到了半导体行业的青睐。燕麦科技积极布局半导体测试领域。
2023-05-19 10:48:291076 
iP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。**
由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:30932 
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加
2023-05-19 10:31:05828 
SiP封装（System In Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On Chip系统级芯片
2023-05-19 10:28:063139 
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542 
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术，为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:553796 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261325 
SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484123 
今天来学习一款LIN收发器。 SIT1021Q 是一款本地互联网络（LIN）物理层收发器，符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016
2023-05-11 08:37:57599 。与系统级芯片 (SoC）常用于集成数字及逻辑电路不同，系统级封装（SiP）更适用于无法（或非常困难）在单一芯片上实现功能集成的微波、射频、功率等模拟电路的应用。
2023-05-10 16:54:32822 
Lin总线主要用于汽车的电子控制单元(ECU)之间的通信，如发动机控制单元、传动系统控制单元、车身控制单元等等。Lin总线的出现，使得不同品牌、不同系统、不同功能的ECU之间可以进行数据的交换和通信，从而提高汽车的整体性能和安全性。
2023-05-08 10:43:50569 
QPC6614 产品简介Qorvo 的 QPC6614 是一款 6 位数字步进衰减器 (DSA)，在整个 31.5 dB 增益控制范围内具有高线性度，步进为 0.5 dB。QPC6614
2023-05-05 16:23:40
Lin总线主要用于汽车的电子控制单元(ECU)之间的通信，如发动机控制单元、传动系统控制单元、车身控制单元等等。Lin总线的出现，使得不同品牌、不同系统、不同功能的ECU之间可以进行数据的交换和通信，从而提高汽车的整体性能和安全性。
2023-04-26 09:10:52845 
使用 LIN 堆栈的 Lin 不匹配值
2023-04-20 06:54:37
在哪里可以找到手册和下载 LIN NCF 工具？许多旧的 LIN 堆栈/封装手册中都提到了它。但是，我现在找不到它。
2023-04-19 07:28:08
SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6623
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEV LIN SBC ATA6629
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6625
2023-03-29 22:53:07
BOARD DEV LIN SBC ATA6630
2023-03-29 22:53:06
BOARD DEV LIN SBC ATA6628
2023-03-29 22:51:00
EVALBOARDFORADRF6614
2023-03-29 19:43:35
系统级封装 (SiP) 是一种用于将多个集成电路 (IC) 和无源元件捆绑到一个封装中的方法，它们在该封装下协同工作。这与片上系统 (SoC) 形成对比，而这些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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