文件详细介绍了该手机所使用的QTI SM7450芯片组，即Snapdragon 7 Gen 1芯片组。这是一款八核心处理器，包括四个2.4GHz主频的Kryo 770核心、四个1.8GHz主频的Kryo 770核心以及Adreno 644 GPU。
2024-03-21 13:45:53
44 近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞萨日前宣布，公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 
Autotalks 作为V2X通信解决方案的全球领导者，依托罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的专业测试技术和设备，验证了其第三代V2X 芯片组的性能。
2024-02-28 18:27:20938 在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45:25223 
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 
1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。
2024-01-22 14:18:31232 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术修复辊压机轴磨损的工艺.docx》资料免费下载
2024-01-18 15:50:55
0 摘要:Arbe的芯片组为业内提供了一个高通道阵列雷达解决方案,具有较高的性能表现。 新一代4D成像雷达解决方案的头部企业Arbe Robotics(纳斯达克股票代码:ARBE;以下称Arbe
2024-01-10 09:35:04183 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术在线修复工艺.docx》资料免费下载
2024-01-07 09:51:170 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 实物的元件库评估DDR芯片的可焊性。
这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR芯片安装的PCB设计，可以检查其 线宽、线距是否符合生产的工艺能力 ，以及 焊盘大小是否满足组装要求 ，同时也可以 模拟计算DDR的阻抗 ，提前判断要设计的线宽线距、叠层规划等。
2023-12-25 14:02:58
实物的元件库评估DDR芯片的可焊性。
这里推荐一款一款可制造性检查的工艺软件： 华秋DFM ，对于DDR芯片安装的PCB设计，可以检查其 线宽、线距是否符合生产的工艺能力 ，以及 焊盘大小是否满足组装要求 ，同时也可以 模拟计算DDR的阻抗 ，提前判断要设计的线宽线距、叠层规划等。
2023-12-25 13:58:55
目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限，即将进入“子组件集成”阶段。然而，据预测，一旦制程达到或低于3纳米，众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的数据显示，芯片组将驱动先进封装的需求
2023-12-19 15:38:33302 在Snapdragon X Elite发布一周后，苹果也推出了其全新的M3系列芯片。苹果声称其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。
2023-12-08 15:52:07374 
电子发烧友网站提供《什么是索雷碳纳米聚合物材料技术？他与传统的修复工艺比有什么优点.docx》资料免费下载
2023-12-05 09:50:110 近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
1. 制备工艺：制备过程中的反应条件、溶剂选择等因素会对颗粒尺寸分布均匀程度产生影响。例如，在溶剂沉淀法制备纳米材料时，溶液浓度、pH值等因素都会影响颗粒尺寸分布。2. 原料性质：原料的物理化学性质也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:32332 据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其中包括生产机器。台积电计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚，日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 电子发烧友网站提供《英特尔® 3010 芯片组特点介绍.pdf》资料免费下载
2023-11-14 14:42:360 无过热危险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能 ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封装 符合RoHS标准描述PC3221是一款适用于单节锂电池的完整恒流/恒压
2023-11-08 10:12:35
据了解ACCEL芯片的光学芯片部分只要采用百纳米级别工艺，而电路部分更是可以采用180纳米CMOS工艺就能生产这种芯片，用如此落后的工艺却能将芯片性能提升3000倍，与当前的7纳米工艺芯片性能相当。
2023-11-03 16:29:08377 
博主数码闲聊站爆料，将于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移动平台将用3纳米工程制作，将成为高通的第一个3纳米移动芯片。
2023-11-03 12:11:12710 Snapdragon X Elite是高通技术公司最新推出的一款突破性计算平台，专为高端PC市场设计，搭载了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移动计算领域领先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53428 
*附件：和芯润德 USB3.0HUB 设计资料.rar
推荐一款国产 USB3.0 HUB芯片，型号SL6340
推荐一款国产3.0HUB，型号SL6340，是一款由和芯润德科技自主研发的国产
2023-10-20 18:20:58
元器件无法组装的问题发生。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则
2023-10-17 18:10:08
提升。 麒麟A2音频芯片集成了双DSP处理单元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，强大算力的高性能音频处理单元，使得高保真音频的实时处理成为可能。 麒麟a2芯片多少纳米 麒麟a2芯片是12纳米。麒麟A2具备高集成的优势，采用SIP先进封装技术，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 ”。在北美使用高通的snapdragon 8 gen 3 pogalaxy处理器，全部由三星production用4纳米工艺制作。
2023-10-12 09:50:47937 共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法共同组成测量系统，能用于各种精密器件及材料表面的非接触式微纳米测量。能测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深
2023-10-11 14:37:46
STM8的ADC有规则组和注入组吗
2023-10-11 06:34:19
能力，可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求，同时采用先进的28纳米生产工艺，极大降低处理器的功耗，能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款广州创龙基于 ti am5728（浮点双 dsp c66 x+双
2023-10-09 09:00:00
苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少纳米 麒麟a2芯片是12纳米。麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm工艺制程，A17芯片的最大时钟频率为3.70GHz，相较于A16芯片的3.46GHz，这一提升将带来更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 发光器件的投影技术是一种创新的固体-制作状态光源以取代投影中的弧光灯系统。通过独特使用光子晶格技术-Gy，平光M芯片组是在提供固态光的所有好处的亮度。
2023-09-22 16:39:450 enc28j60芯片内是有协议的吗
2023-09-20 07:39:36
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产工艺，而高通骁龙芯片则是使用的三星的7纳米或更为领先的5纳米工艺，这使得骁龙芯片在功耗和性能上更有优势。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:苹果A17性能跑分出炉 近日，有关苹果公司首款采用3纳米工艺制造的芯片A17的新闻开始在业界流传。据称，这款芯片的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来详细了解一下关于苹果
2023-09-02 14:34:582097 随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升腾910是几纳米？什么架构？ 华为昇腾910是一款专门为人工智能应用设计的芯片，它采用了华为自主研发的达芬奇架构。该架构采用了全新的并行计算的方式，可以实现更高效、更快速的人工智能计算，进而满足
2023-08-31 17:13:476569 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5nm制造工艺是什么呢？首先，我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质，也就是说，它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性，因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717362 ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于
2023-08-30 15:34:19
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封装技术的特点和应用。
2023-08-24 09:59:04876 
来比较这两款芯片，瑞萨M3芯片采用的是40纳米CMOS制造工艺，而高通8155则采用的是10纳米FinFET工艺。巨小的进程被证明是十分重要的，对于功耗和性能的关系可以得出，更小的进程会让芯片们在相同的电压下实现更高的性能，减少耗电量。因此，高通8155相对于
2023-08-15 16:23:121943 值得关注的是，中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际，成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前，中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为，中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称，生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争，但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星
2023-07-31 10:56:44480 Valens VA7000芯片组家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相机串行接口扩展。VA7000集成电路（IC）支持基于CSI-2的传感器的长距离链接，链路速度高达8
2023-07-28 17:37:38
随着支持高带宽应用（如高分辨率相机、录音设备等）的USB外设的激增，对专业级、高性能USB3.2扩展解决方案的需求日益增长。Valens VS6320芯片组通过标准的CAT 6A电缆将超高速
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片组”分立模式，系统瓶颈在两者之间的主板总线， SOC变片外为片内、解决了这- -瓶颈;
2023-07-15 15:23:39536 
为中国中低价智能手机提供廉价芯片组，提高市场占有率的联发科将于2019年推出主力智能手机“天津9000”，正式进军高端移动ap市场。联发科于2021年11月推出了采用4纳米技术的“天机9000
2023-07-14 11:17:20373 电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 来源：芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 6月29日，据中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）官方消息，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）已实现国产离子注入机28纳米
2023-07-03 09:16:46649 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 1. 高通第二代骁龙4 芯片发布，传由台积电转单三星代工 据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台
2023-06-29 10:54:291085 snapdragon 4是第一个以4纳米工艺开发的处理器。高通产品管理负责人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延长了电池寿命，提高了整体效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 各位工程师好请问关于STM8S005C6T6、STM8L051F3P6、STM8L052C6T6这三款芯片有没有可以pin对pin替换的芯片，求圈内的大神告知，感谢大家！
2023-06-16 08:32:59
据麦姆斯咨询报道，近期，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078 
中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一，主要业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断28纳米芯片的生产扩大，将致力于提高12纳米节点的生产能力。smic的决定是出于经济上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 最近在研究一个无人机电池管理系统，RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
Semtech针对5G移动设备开发的PerSe Connect SX9376芯片组，极大地改善了个人连接设备的5G连接性能，并维持其合规性
2023-05-15 17:49:351083 作为全球无线科技的领军企业，高通将无线音频、连接等诸多创新技术进行优化组合，打造丰富音频特性的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，目前已有超过100款设备支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，为我们带来更丰富、更具沉浸感的音频体验。
2023-05-12 15:54:491340 高速风筒专用电机驱动芯片是一款高压、高速功率
MOSFET 高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参
考输出通道。高速风筒专用电机驱动芯片采用高低压
兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成
2023-05-10 10:05:20
如果我们使用 Yocto Linux 发行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片组是否有足够的空间来支持 OTA 内核升级？
2023-05-09 06:50:41
我有一块带有 imx8MP 芯片组的定制板。并且有 2 个摄像头使用 2 通道 mipi CSI 0 和 1。我可以在 mxc/capture 目录中看到太多 ov5640 驱动程序。谁能帮我弄清楚
2023-05-06 06:16:11
：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489 损耗和 28 dBm 输入 IP3 的高线性度。典型镜像抑制为 28 dBc。该混频器非常适合测试和测量、微波无线电和雷达等应用。混频器被视为芯片组的一部分，包括混
2023-04-23 14:02:01
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 我正在尝试使用芯片组在 IMX8 板上启动 wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默认支持，我们只需要启用任何配置或整个驱动程序代码需要从 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
不断壮大，希望PineTab-V能为推动RISC-V生态贡献更多力量。”JH7110是全球首款量产的高性能RISC-V多媒体处理器，此次成功赋能入门级平板电脑，将进一步验证RISC-V芯片应用于生产力设备的可行性。
2023-04-14 13:56:10
LTC4292芯片组是一款 4 端口供电设备 (PSE) 控制器，适合在符合 IEEE 802.3bt 3 类和 4 类标准的以太网供电 (PoE) 系统中使用。LTC4292/LTC4291 适合
2023-03-29 15:18:01
LTC9101-2 芯片组是一款 12/24 端口电源设备 (PSE) 控制器，适合在符合 IEEE 802.3bt 3 类和 4 类标准的以太网供电 (PoE) 系统中使用。LTC9101-2
2023-03-29 14:59:30
我想为 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片组制作蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档（11.1 蓝牙无线技术和 Wi-Fi 的连接）和知识库， 然后 我现在可以使用蓝牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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