数字功放和模拟功放是音频系统中常用的两种功放技术，适用于不同的音频应用，都具有各自的优势和特点。本文将为您详细介绍数字功放和模拟功放的差异，并帮助您找到适合自己的音频解决方案。 1、数字功放是一种
2024-03-20 11:04:18
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立錡推出的低压输入、CSP 小封装降压转换器系列，不仅满足各式小型穿戴式和 IoT 物联网应用的需求，更在性能和尺寸上取得了绝佳平衡。
2024-03-14 15:03:10189 圣邦微电子推出 SGM2821，一款双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。
2024-03-14 14:05:25127 
圣邦微电子推出 SGM2220，一款 300mA、0.9μA 低静态电流、低压差和高电压稳压器（LDO）。
2024-03-05 10:31:00162 
功放机是音频系统中不可或缺的组成部分。作为信号处理与扩大音频信号的设备，功放机的OUTPUT接口在连接音频信号与外部设备之间起到了桥梁的作用。本文将详细介绍功放机的OUTPUT接口的类型、功能
2024-02-23 10:34:001005 上海艾为电子技术股份有限公司（awinic），作为国内引领音频IC设计潮流的龙头企业，在内置DSP的数字功放系列上持续深耕，推出了一款内置丰富音效和保护算法DSP、极低底噪和静态功耗、10.25V电压输出、5.7W@8Ω Digital Smart K数字音频功放产品AW88396FOR。
2024-02-19 18:09:26387 
音频功放电路里电容有几种作用 音频功放电路中的电容起到多种作用。下面将详细介绍电容在音频功放电路中的作用，以及其对音频信号的影响。 首先，电容在音频功放电路中起到隔直流的作用。功放电路中通常会有直流
2024-02-06 09:16:17659 圣邦微电子近日宣布推出SGM2820，一款3W低EMI、带自动恢复短路保护功能的D类音频功率放大器。这款产品适用于各种需要高质量音频输出的设备，如移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备以及便携式扬声器等。
2024-01-25 16:25:37265 AW8091SPR是艾为电子推出的新一代Class AB音频功放，输出功率高达1.95W，噪声低至17uV，采用先进的工艺制程，极高的环路匹配度，失调电压相比于市场同类产品优化80%，采用MSOP8封装，更易于焊接和替换，广泛适用于IPC、对讲机、扫地机器人等多种IoT&工业市场。
2024-01-13 10:34:58340 
圣邦微电子推出 SGM2820，一款 3W 低 EMI，带自动恢复短路保护功能的 D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。
2024-01-11 10:07:11230 
1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 电子发烧友网站提供《汽车音频测试放大器（功放）.pdf》资料免费下载
2023-12-25 10:12:41
2 为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2
2023-12-22 09:08:31534 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
硬件工程师必备的音频功放电路大全
2023-12-07 17:25:36484 
LPS音频功放选型及其在IPC的应用
2023-12-05 15:54:25349 
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设
2023-12-01 15:47:42393 这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种：TO晶体管外形封装（Transistor Outline），主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装，命名规则都是由封装代号加管脚数组成，例如
2023-11-22 11:30:40
音频功放
2023-11-16 16:33:0238 40倍增益免滤波、2X28W双声道或50W音频功放等特点的音频功放芯片
2023-11-15 17:27:00418 
11月8日，明微电子官微宣布推出多功能DMX512协议转码控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:13467 
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
矽力杰车规级音频功放近年来，汽车座舱已经从机械化、电子化向智能化发展，智能化的座舱空间给驾乘人员带来美好的体验。音频功放芯片应用在消费者极易感知的声学系统中，负责将音频信号放大并驱动扬声器播放美妙
2023-10-25 08:20:191404 
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815 
10月18日，上海市杨浦区科学技术委员会肖菁主任、企业科陆军霞一行莅临上海矽朋微电子调研指导。矽朋微电子董事长陈阜东、常务副总经理谢进、销售总监黄淑来等多位领导出席接待。肖菁主任详细了解矽朋微电子
2023-10-20 08:25:02655 
TMS8008/8003是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品，功耗和噪声经过对比测试为业界最好，有效解决OWS低音损失问题。
2023-10-12 16:05:49624 
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，新型封装技术不断涌现，对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37560 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
D类音频功放芯片具有高效率、小型化和线性度优化、多功能集成等特点，其工作原理基于脉宽调制（PWM）技术,通常可以达到90%以上;还集成了如音频处理效果、保护机制、数字输入接口等功能，以提供更丰富
2023-09-26 11:37:45558 
：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
引起人们的关注，D类数字音频功放也得到了长足的发展。现在使用的数字音频设备直接输出的是数码信号（如CD、DAT、MD、DVD、杜比数字解码器及多媒体电脑等)，对于接入D类放大器显得更简单，可省去繁琐的D
2023-09-19 07:17:12
翠展微电子 职等你来 GRECONSEMI 我们的公司！ 浙江翠展微电子有限公司（简称“翠展微电子”）成立于2018年5月，公司位于素有“接轨上海第一站”之美称的浙江嘉善县
2023-09-08 18:05:01478 
本原理图中的AB类音频放大器电路是一款立体声5+5W AB类功率放大器，采用多瓦15封装，专为高品质声音、电视应用而设计。
该AB类音频放大器电路基于TDA7496音频放大器IC
2023-09-08 16:14:47
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 概述：
FS68002A是一款10W的无线充IC，采用SOP16封装，兼容 WPC Qi v1.2.4 标准，支持5W、苹果 7.5W、三星 10W 充电。 可以支持iPhone 12/13系列手机
2023-09-07 21:05:15
泰凌微电子（上海）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板成功上市。该公司是一家以无线物联网系统级芯片研发、设计和销售为主业的专业集成电路设计企业。
2023-08-29 17:27:45572 ，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案
2023-08-24 11:49:00
短1／5～1／6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42:071101 
烧录器是MCU研发过程不可或缺的工具、硬件设备。近日，爱普特微电子推出全新升级版烧录器——WD02S、WD02mini。该烧录器高度集成，操作简单，可以快速实现MCU的编程、测试等任务，具有超高
2023-08-11 11:20:25799 
专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务， 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装
2023-08-10 17:02:58507 音频放大器，采用 8引脚双列直插式塑料封装。它旨在用作低频B类功率放大器，具有宽电源电压范围：3至16V，用于便携式收音机，盒式录音机和播放器等。
要收听输出信号，我们必须使用 8 欧姆阻抗扬声器。
此音频放大器必须由 9 伏直流电源供电。
2023-08-04 17:24:44
利用ST微电子制造的TDA7262集成电路可以设计出非常简单的立体声音频放大器电子项目，其每通道可提供20瓦的最大输出功率。
TDA7262是一款（AB类）双高保真音频功率放大器，采用多瓦
2023-08-04 17:19:31
TDA7384是一款简单的AB类音频功率放大器，采用Flexiwatt 25封装，专为高端汽车无线电应用而设计。
TDA7384的输入与地面兼容，可以承受非常高的输入信号（±8Vpk），而
2023-08-01 18:28:14
该音频放大器电路基于TDA1519放大器IC，可用于不需要高输出功率的音频应用。
TDA1519电路可以提供2x6瓦的输出功率。TDA1519是一款集成B类双输出放大器，采用9引脚单列直插式
2023-08-01 18:21:34
这里针对HT8310音频功放芯片的优势和劣势进行详细介绍的图文报告。 【HT8310音频功放芯片的优势】 高功率输出：HT8310音频功放芯片具有高达10瓦的功率输出能力，能够提供强大的驱动力
2023-07-26 16:47:02677 
音频放大器是用于推动扬声器发声，从而重现声音的功放装置，凡是发声的电子产品中都用到它；有助于增加从输入设备馈送的音频波的幅度，然后传输从毫瓦到千瓦的更高幅度的音频波。
2023-07-19 10:21:15934 泰凌微电子是国内较早推出双模音频芯片的IC设计原厂之一。在无线音频产品市场泰凌主打低延时、多模在线以及1-N和N-1的场景应用。基于不同应用场景，泰凌产品的延时从6.4ms-30ms不等。泰凌音频
2023-07-17 08:40:01447 
音频处理器主要用于对音频信号进行处理、调节和效果处理。它可以实现均衡、滤波、混响、压缩、延迟等多种音频处理效果，以改善音频的音质、平衡声音和增加特殊效果。而功放则用于放大音频信号，将低电平的音频信号增强到足够驱动扬声器的电平，以产生可听的声音。
2023-07-14 14:24:072781 将音频源设备（如CD播放器、手机、电脑等）的音频输出端口（通常是RCA接口）连接到功放机的相应音频输入端口（也是RCA接口），确保左右声道正确对应。
2023-07-14 14:21:537056 视频功放和音频功放并不完全相同。它们的主要区别在于信号处理和输出特性。视频功放（也称为影音功放）专门用于处理视频信号，并带有对应的视频输入和输出接口，以实现电视、投影仪或显示器等设备的连接。
2023-07-14 14:18:331628 音频功放芯片，又称为音频功率放大器芯片，是指一种将音频信号转换成线性的输出功率的集成电路芯片，在音频功放领域中一类是传统意义上的模拟功放；另一类是数字功放，它们都可以实现模拟信号到数字信号的转换。
2023-07-07 10:13:564114 诚挚邀请 2023慕尼黑上海电子展将于7月11日-13日在 上海 国家会展中心举办。展会期间，翠展微电子将在7.2馆C228展位向您展示最新的汽车模块产品，包括国产首款汽车级一体化IGBT模块
2023-07-05 14:40:01500 数字功放大多采用Si MOS管来充当D类放大器的主要开关管，由于Si材料本身的特性限制，针对Si器件Class D功放性能的提升较为困难，与此同时，更多基于GaN器件的Class D功放应用也正逐渐
2023-06-25 15:59:21
电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850 
“音频功率放大器”简称音频功放，是扩声系统不可缺少的音响设备；是指把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路。 音频功放可分为模拟功放和数字功放，传统模拟功放主要有
2023-06-12 11:18:5412007 
目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
音频功放对于一个音响的音色和功率至关重要，如何选音频功放呢？
首先第一步确认系统的电源，单节电池，双节电池，还是5V，9V，12V适配器等等。
2023-06-03 17:18:022437 
CS5290E是一款采用CMOS工艺，电容式升压型GF类单声道音频功放，可以为4Q的负载提供最高5.2W的连续功率；CS5290E芯片内部固定的28倍增益，有效的减少了外围元器件的数量
2023-06-03 17:10:42
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下几个方面：
2023-06-03 10:58:161139 翠展微电子 GRECONSEMI 在这春意盎然、阳光灿烂的5月26日，翠展微电子（上海）有限公司在上海市北虹桥绿地铂骊酒店成功举办了一场技术交流盛宴。 work 会议展开
2023-05-31 23:40:02373 
电路的设计与分析，使其更适合用作高校电子信息、电气工程、计算机及工程技术类相关专业的教材，还可用作工程技术设计人员的参考书。
本书还有另外两本姊妹篇，分别是《深入理解微电子电路设计——电子元器件原理及应用（原书第5
2023-05-29 22:24:28
上海艾为电子技术股份有限公司(awinic)，作为国内引领音频IC设计潮流的龙头企业，开创性地推出了一款内置丰富音效和保护算法DSP、具有极低底噪和静态功耗的6.25V电压输出、2.1W@8
2023-05-14 10:32:14948 
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
有性能好一点的 D 类音频功放中的驱动电路和驱动控制电路吗？我设计的电路高低电平转换的时候，有尖峰脉冲
2023-05-08 15:11:23
TMS8010/TMS8020是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品，可覆盖广泛的市场应用，包括云音箱、POS机、智能穿戴、安防、蓝牙音箱等。
2023-05-06 17:20:48591 
传统功放主要功能是放大功率；而内置DSP功放主要功能是处理音频信号和放大功率；是指采用DSP芯片，通过数字信号处理算法优化和管理音频参数的功放；它是一种将双声道立体声信号变成多声道环绕声信号的技术。
2023-04-27 11:13:08974 
允许的情况下，尽量宽点。参照下图：
注意：蓝牙是音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请注意。
二，市面通用的模块芯片型号
1：最早的经典车载蓝牙模块
高通的BC3,BC4，BC5
2023-04-24 09:13:47
本文档介绍了D类音频功放的典型设计，概述了氮化镓器件在D类音频功放中的基础应用，并简单介绍了氮化镓器件在D类音频功放设计中，相较于硅基器件所带来的优势。
2023-04-19 10:23:462428 
可以驱动低至35的扬声器，最大输出 2X13W的恒定功率。CS83787E的AB类D类可切换模式的设计，最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰，为终端产品提供
2023-04-09 17:27:18
2月13日，复旦微电子集团携手高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商SemtechCorporation推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具
2023-04-06 11:41:53440 
领芯微电子怎么样 州领芯微电子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐国柱，注册资本：671.47元，地址位于浙江省杭州市滨江区长河街道立业路788号网盛大厦801室（自主申报）。 公司
2023-03-30 11:08:28517 MIX2910
2023-03-29 21:48:35
MIX2908
2023-03-29 21:36:32
MIX2002
2023-03-29 21:36:27
MIX2037
2023-03-29 17:47:20
D 类立体声音频功放
2023-03-28 15:12:30
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52:0910619 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。
2023-03-25 09:31:091139 灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样？小编想告诉大家灵动微电子实力还是很强悍的，在20年小米投资灵动微电子；说明小米对于灵动微电子也是非常认可的。相信雷军的眼光不会差。 此外
2023-03-24 16:48:131768 灵动微电子新三板最新消息与灵动微电子IPO科创板最新消息 上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动股份的 MCU 产品以 MM32
2023-03-24 16:22:493252 上海灵动微电子怎么样 上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。公司基于 Arm Cortex-M 系列内核开发的 ***32 MCU
2023-03-24 14:25:43468 上海灵动微电子 上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年03月29日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号301室，法定代表人为吴忠洁。经营范围包括微电子技术开发，技术转让
2023-03-24 14:23:13297 3W 音频功放 IC
2023-03-24 13:58:16
音频功放IC
2023-03-24 13:58:15
音频功放IC
2023-03-24 13:58:15
2W音频功放IC
2023-03-24 13:58:10
对于音频功放电路，也需要注意以上的问题，根据放大电路的导电方式不同，音频功放电路按照模拟和数字两种类型进行分类。
2023-03-24 12:41:132429 IU8689E是一款单声道最高可输出145W，立体声2×75W D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2×75W的连续功率；通过主从
2023-03-23 20:24:39
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