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电子发烧友网>新品快讯>陶氏电子材料推出最新VISIONPAD研磨垫VISIONPAD 600

陶氏电子材料推出最新VISIONPAD研磨垫VISIONPAD 600

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2SJ600 数据表

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2023-06-26 20:06:400

电动微粉研磨机是否是你需要的粉碎设备?

研钵机技术结合自主改良设计推出的一款实用 xīn 型研磨机产品,非常适合大学、研究院所、企业试验室用于研磨制取微粉和细微粒胶体。 研钵机全名叫研钵研磨机,即可干磨,也可湿磨,其 zuì 大特点就是它能研磨超硬材料(比如:
2023-06-26 15:06:44168

导热硅脂,有效解决电子设备温度过高的理想材料

导热硅脂是一种理想的导热材料,可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点,为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318

士兰微电子推出高性能汽车驱动模块—600A/1200V IGBT模块

的汽车驱动产品来实现“充电五分钟续航百公里”的效果。   针对这一需求,士兰微电子近期推出了一款高性能的汽车驱动模块——600A/1200V IGBT模块(B3模块), 它能够提升新能源汽车充电速度和行驶动力,为用户带来更高的效率和更好
2023-06-20 11:36:48735

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率

中国上海, 2023 年 6 月 13 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品
2023-06-13 16:38:50712

带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨

电子发烧友网站提供《带有Blynk应用程序的基于重量的咖啡研磨机.zip》资料免费下载
2023-06-13 11:00:210

为什么光纤端面要研磨成8度角?

端面通常被研磨成不同结构。 端面是平的,将有部分反射光按原路发射回光源处。回波损耗可达到-50dB 或更低。端面研磨成8度角斜面,能使一部分反射光以一定角度反射到包层,从而减少更多的反射光在纤芯中
2023-06-06 16:32:45

陶氏 CN6015导热灌封胶 电子有机硅灌封胶

陶氏化学产品 DOWSIL CN-6015 导热灌封胶,适用于操作环境严酷的逆变器、储能系统、汽车电子等一系列电子应用,可对其中需要热管理与保护的电子产品进行高效灌封,满足用户不断增长的热管理需求
2023-05-30 16:19:17

为应对牙科健康,安田推出牙科高精度3D打印材料

安田推出牙科高精度3D打印材料,推动 3D 打印医疗应用的创新
2023-05-26 15:13:07350

太空时代的材料科学:真空共晶炉在先进材料研发中的应用

材料
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-05-25 12:48:49

【新材料,“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

【第①轮通知】 2023先进电子材料创新大会 9月24-26日  中国·深圳 --  新材料,“芯”机遇 -- 在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下,先进电子材料和器件的发展迭代
2023-05-22 13:39:57487

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-22 12:44:23691

磷酸铁锂材料风云涌动 大容量研磨装备积极应变

面向TWh时代的供应需求,锂电材料领域正在呼唤更高效、更节能、更具性价比的研磨设备和创新技术。
2023-05-19 09:35:26618

光纤连接器研磨技巧和注意事项

  研磨光纤连接器:将光纤连接器插入研磨机中,按照研磨机的操作说明进行研磨。通常情况下,需要先使用粗研磨片进行粗磨,再使用细研磨片进行细磨,直到光纤连接器的插芯和插座表面光滑平整。
2023-05-18 18:16:071439

晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(Back Grinding)开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-12 12:39:18759

2SJ600 数据表

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2023-05-06 18:20:440

DPC陶瓷基板表面研磨技术

在DPC陶瓷基板制备过程中,由于电镀电流分布不均匀,导致基板表面电镀铜层厚度不均匀(厚度差可超过100μm),表面研磨是控制电镀铜层厚度,提高铜层厚度均匀性的关键工艺,直接影响陶瓷基板的性能和器件封装质量。
2023-04-12 11:25:121592

布局热管理创新材料生态,陶氏公司可持续技术平台助力AIoT效能提升

电子发烧友网报道(文/章鹰)2023年,随着中国物联网连接数超越非物联网连接数,物联网设备连接壁垒大大降低,智能物联网成为发展的主要趋势。近年来,AIoT+5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片
2023-04-11 10:25:302374

如何做从材料行业转为电子

如何做从材料行业转为电子行业
2023-04-08 08:54:23

高效率低能耗干法超细研磨与分散压电陶瓷等硬质矿物材料技术升级

氮化硅研磨环由于研磨环存在内外气压差,可以在密闭的真空或者很浓密的场景中快速的上下运动,氮化硅磨介圈在大的球磨机里不仅起到研磨粉碎的作用,更重要的是众多的氮化硅磨介圈环会发生共振现象,氮化硅
2023-03-31 11:40:35597

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