成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出，标志着电子
2024-03-12 11:00:10
215 半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
芯片是指将集成电路（Integrated Circuit，简称IC）技术用于制作电子元器件的一种载体，它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础，被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21529 半导体器件试验⽅法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 
在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢？ 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半导体芯片之车规芯片 —— Lab Companion 半导体芯片之车规芯片 一台新能源汽车分为好几个系统，MCU隶属于车身控制及车载系统，是最重要的系统之一。 MCU芯片又分为5个等级：消费
2024-01-11 14:30:36171 
)于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 德州仪器 (TI) 今日在2024年国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，发布了其新款半导体产品，旨在提升汽车的安全性和智能性。这些新产品包括AWR2544 77GHz毫米波雷达传感器芯片和两款驱动器芯片，它们都采用了尖端技术，以满足汽车行业日益增长的需求。
2024-01-09 14:04:14289 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小华半导体的芯片？如果支持，哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小枣君说过，行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中，数字芯片的市场规模占比较大，达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先，氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前，我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中，电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17312 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。
2023-12-08 15:52:07374 
中国——意法半导体推出基于STWLC38和STWBC86芯片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
2023-12-07 11:30:40472 近日，普冉半导体推出创新的 P24C系列高可靠 EEPROM 产品，应下游客户及市场需求，公司该新款系列产品可达到 1000万次擦写寿命，是公司为电表市场开发的超群产品，达到目前行业领先的擦写次数。
2023-12-01 11:12:50563 2023年11月27日，中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-27 15:15:04351 站在半导体产业的时代风口，来自佛山的科创力量正在崛起，力合科创（佛山）科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司（下称“汇芯半导体”）就是其中一个代表。
2023-11-10 09:58:50459 一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15822 
聚元微近期推出了专利的调光芯片PL378X+宽温应用的无线控制SoC PL51WT020+非隔离供电芯片PL338X的全套芯片组合，为业界带来可满足各类无极调光调色应用的可低至1‰深度的极致体验。
2023-11-07 09:53:15327 
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤：1.减薄：将晶圆研磨减薄，以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模生态系统的支持下，3dblox成为未来3d芯片开发的核心设计动力。
2023-09-28 10:51:07400 该勘误表适用于意法半导体的STM32F105xx和STM32F107xx互联型版本Z的芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签，使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等，可覆盖各种应用，包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能，例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求，意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签，用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
解决方案·低压伺服驱动解决方案·基于SiC的光伏逆变器DC-AC解决方案·8通道IO-Link主站解决方案
▌峰会议程
▌参会福利
1、即日起-9月27日，深圳用户报名预约【意法半导体工业峰会2023
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
意法半导体的ST4SIM SIM和eSIM产品组基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我们的解决方案允许设备随时随地联网，同时确保资产安全。得益于合作伙伴提供的连接解决方案，全球覆盖和互
2023-09-08 06:14:44
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础，它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高，计算能力也就越强，设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高输出功率，具有出色的接收器灵敏度，能够以最小的天线尺寸实现最大的通信范围。满足了要求严苛的汽车和手机OEM的要求，可实现无缝式用户体验。意法半导体独有的技术能区分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年来，技术创新一直是意法半导体公司的战略核心，这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术，如：• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
• 完整的产品线涵盖了所有功率分立元件 • 意法半导体专注于电机控制市场 • 不断开发新技术引领变频化，实现高效率• SiC技术引领高效电机控制的革命
2023-09-07 06:42:12
STM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理，提供预先配置的项目给主要支持的工具链（请参考）。
2023-09-07 06:18:22
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU（专为数字功率转换应用而设计，采用全数字控制方法）和数字控制器（具有面向软件控制算法的专用ROM存储器）。意法半导体
2023-09-06 07:44:16
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-05 06:58:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
将需要在现有项目中进行大量更改。
新的DFP基于意法半导体的STM32CubeFx固件包，不会对目录结构或单个文件进行任何更改。
此外，还有一个MDK文件夹，其中包含一组示例项目和模板文件，以及
2023-09-04 07:33:25
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替换吗
2023-08-31 14:40:34
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于
2023-08-30 15:34:19
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封装技术的特点和应用。
2023-08-24 09:59:04876 
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia (安世半导体)今日宣布，将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮
2023-07-05 16:34:291053 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片
2023-07-04 17:46:28877 
深圳市三佛科技有限公司供应VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片，原装现货 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供应VIPER12意法ST原装AC-DC开关电源芯片 VIPer12封装形式采用结构紧奏的SO-8或DIP-8，并集成了专用电流方式PWM控制器和一个高压电源
2023-06-30 17:19:43
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
半导体芯片三箱式冷热冲击试验箱控制系统：1．采用进口微电脑大型液晶LCD（320 x 240 Dots）中英文显示控制系统。 2．高程序记忆容量，可设定储存 120 组程序
2023-06-19 10:58:07
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
最近在研究一个无人机电池管理系统，RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
标准化。半导体芯片PCT老化试验箱安全装置：1、锅内安全装置：锅门若未关紧则机器无法启动。2、安全阀：当锅内压力超过大工作值自动排气泄压。3、双重过热保护装置：当锅
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 
大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式，可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？
2023-05-15 14:50:164217 
在其他芯片上。
序列号管理
可在用户设定地址写入按照烧录次数递增的数字作为产品的序列号。
随机数管理
可在用户设定地址写入需要的随机数组。
已支持芯片
厂商
芯片系列
ST意法半导体STM32系列
2023-04-28 20:20:52
随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。微源半导体陆续推出了多款满足安防电源管理需求的产品，满足工业及家用安防系统的差异化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
最近有很多人问到，半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗？今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试，两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36857 
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策，半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有
2023-04-10 18:39:28
游电网接收信息，并充当主电网的唯一控制点。这避免了极端分散的弊端，从而避免了管理大数据输入、参与者、控制和决策选项的复杂性。中压前端级可以使用几种意法半导体架构：低频变压器与AC/DC转换器（T1
2023-04-07 09:36:20
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。针对TWS耳机行业，微源半导体推出了最新一代HERO Charge充电方案，大幅提升充电仓系统转换效率。与此同时
2023-04-04 16:52:172022 
KIT DEMO ENERGY METER STPMC1/S1
2023-03-30 11:45:33
BOARD EVAL ENERGY METER STPMC1
2023-03-29 22:51:04
我想为 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片组制作蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档（11.1 蓝牙无线技术和 Wi-Fi 的连接）和知识库， 然后 我现在可以使用蓝牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
电子发烧友App
工商网监
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