100G交换芯片是设计用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）网络通信的高性能集成电路。这类芯片对于满足数据中心和高速网络环境对带宽和处理能力的日益增长的需求至关重要。100G交换芯片通常集成了多个100GbE端口，能够处理大规模的数据传输，同时保持低延迟和高吞吐量。
2024-03-21 17:03:27
72 射频宽带放大器在多个领域都有广泛的应用，包括但不限于通信系统（如手机、卫星通信、无线电广播等）、医疗诊断（如医学成像和其他医疗设备）和军事应用（如军事雷达和通信系统）。
2024-03-21 15:59:51153 用L99DZ100G门控芯片的OUT2以及OUT3组成的H桥控制电机，但是一上电机，输出就断开，有人知道这是什么原因吗
2024-03-15 07:31:41
收发器模块 光学 100Gbps 850nm MDC 可插入式，SFP
2024-03-14 20:38:04
采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案 新加坡2024年3月14日 /美通社/ -- 移动出行电气化解决方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出
2024-03-14 17:22:18235 传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 据美通社3月11日报道， 传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。
2024-03-13 11:35:21330 的一般工作原理：
输入电压：H6392 接受一个较低的输入电压，并通过内部电路将其升高到所需的输出电压。
振荡器与开关管：芯片内部包含一个振荡器，它产生一个高频信号。这个信号用于控制内部的开关管（通常是
2024-03-12 10:04:27
云塔科技（安努奇）发布世界首个LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知识产权的SPD技术，其芯片制程工艺实现100%国产化。
2024-03-11 11:33:39232 ℃。产品采用宽频宽温低功耗的铁氧体材料，磁芯损耗低，在高频高温环境下具有良好的电流稳定性，饱和电流受温度影响小；扁平线绕组设计，具有低直流电阻，低温升的特点，适合宽频宽温环境，广泛应用于大功率DC-DC转换器、储能电源、锂电池分容化成等大功率方案设计
2024-03-06 09:57:09
0 输出DVCC：3.3 V或5 V功耗：775 mW总信号范围：90+ dB自动增益调整(AGC)：30 dB模数转换器：60 dB处理增益后范围大于100 dB数
2024-02-28 19:15:42
Autotalks 作为V2X通信解决方案的全球领导者，依托罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的专业测试技术和设备，验证了其第三代V2X 芯片组的性能。
2024-02-28 18:27:20938 美国记忆体制造巨头美光（Micron）于26日宣布，其最新的高频宽记忆体HBM3E已正式量产。此项技术将被用于今年第2季度的英伟达（NVIDIA）H200 Tensor Core GPU，标志着
2024-02-28 14:17:10151 在今年的世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通技术公司再次引领行业潮流，推出了全新的高通®FastConnect™ 7900移动连接系统。这一创新解决方案是业界首个将Wi-Fi 7、蓝牙以及超宽带技术集成于单个芯片中的产品，并且支持AI优化性能。
2024-02-27 11:00:26302 今日，高通技术公司推出高通FastConnect 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
2024-02-26 16:41:02209 处理100Gbps的全速率？当需要监控分布式网络，了解流经上行链路或关键网段的网络流量时，NetFlow等技术通常是最佳选择。nProbePro/Enterpri
2024-02-19 13:19:04248 
科大讯飞，作为中国领先的智能语音和人工智能公司，近日宣布推出首个基于全国产算力训练的全民开放大模型“讯飞星火V3.5”。
2024-02-04 11:28:42895 英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 在2024年的梦想日活动中，比亚迪在2024年的梦想日活动中正式宣布推出全球首个“手掌钥匙”功能，标志着从物理钥匙时代向生物识别钥匙时代的全面跨越。这一创新技术将为用户带来更加便捷、安全的车辆解锁体验。
2024-01-19 16:56:15537 6 芯片组。OpenWrt One/AP-24.XY 板的初步规格包括双核 Cortex-A53 处理器、1GB DDR4 内存、128 MB SPI NAND 闪存、4 MB SPI NOR 闪存
2024-01-13 09:56:19
智能锁制造商U-tec宣布推出首款带指纹读取器的锁闩智能锁，支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
)于1月9日宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组。该芯片组由三个芯片组成:发射器、接收器和处理器,这标志着Arbe的首个高通道阵列“大规模MIMO”成像雷达芯片组解决方案诞生,将为汽车行业提供较高的性能,进一步助力道路安全。Arbe目前已经完成预认证测试,正在接受车规级AEC-Q100认证
2024-01-10 09:35:04183 首个“高质量算力”的明确定义，会给算力行业带来哪些变化？
2024-01-05 09:30:36779 
近日，经纬恒润正式推出首个采用高通最新一代5G芯片的5GT-BOX产品，并获某主流智能纯电车型定点，预计年底即将量产！经纬恒润此次推出的全新一代5GT-BOX，搭载高通SA522平台产品，支持
2024-01-05 08:00:39208 
2023年，钠离子电池技术取得了重大突破，商业化进程加速。作为全球领先的电池研发和制造商，孚能科技将推出首款钠电车型，标志着钠离子电池进入商业应用阶段。
2023-12-26 17:10:00376 在这一领域的实力无与伦比，但在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面，该公司严重落后于供应商博通和高通。现在一份新报告指出，预计苹果将在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通将是首个遭受重大财务打击的公司。 据悉，苹果在开发定制5G基带和Wi-Fi芯片方面投入了大量资金，但
2023-12-26 11:31:07564 随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。
2023-12-08 15:52:07374 
经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。
2023-12-04 17:39:56610 嵌入式硬件专家瑞萨电子宣布推出首款基于免费开放的 RISC-V 指令集架构 (ISA) 的完全自主研发的处理器内核。
2023-12-01 17:28:18825 
6-8.4V升9V 12V升24V 1A-2A内置MOS升压芯片DC-DC内置MOS管升压芯片是将较低的电压转换为较高的电压的电子元件，通常用于电源电路中。其中，6-8.4V升9V、12V升24V
2023-11-27 20:21:48
一、引言在电子工程中，B628是一款经典的升压芯片，广泛应用于各种电源管理系统中。本文将对B628升压芯片的参数进行详细解析，帮助读者更好地理解和应用这款芯片。二、B628升压芯片的主要参数1.
2023-11-24 23:56:43
、Cortex®-M4、Cortex®-M33内核，面向电机控制、TFT-LCD控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域，推出了多个系列的MCU产品。芯片的可靠性、稳定性等性能突出，拥有自主知识产权超过100件。
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2023-11-20 16:52:25
资料显示，英特尔多年来一直在销售基于硅光子的光收发器。在 2019 年英特尔互连日上，也就是英特尔首次亲自参加 CXL 的同一活动中，该公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收发器。
2023-11-20 16:29:40336 
SK海力士表示，他们将为Vivo最新的智能手机X100和X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片组合，并提供支持。据悉，LPDDR5T是目前处理智能手机和平板电脑数据速度最快的存储芯片，每秒传输速度可达9.6Gbps（9.6千兆），是全球最快的移动内存。
2023-11-14 17:12:335172 半导体芯情了解到，A100是英伟达最新推出的一款高性能计算芯片，采用了全新的Ampere架构，Ampere架构是NVIDIA于 GTC 2020发布的GPU架构，NVIDIA Ampere 由540亿晶体管组成，是7nm芯片。
2023-11-14 16:30:16560 
电子发烧友网站提供《英特尔® 3010 芯片组特点介绍.pdf》资料免费下载
2023-11-14 14:42:360 首个5G DFE芯片系列，这是越南唯一一个在5G生态系统中由 Viettel 的工程师开发并成功测试的最先进、最复杂的芯片实例。这些5G DFE芯片每秒能够执行1，000万亿次计算，受到了Synopsys Inc.等重要合作伙伴的高度评价。
2023-11-10 15:50:451751 面向全球市场，华为在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能测试，整机性能超13Gbps，单终端峰值性能超4.33Gbps。
2023-11-10 10:57:54278 聚元微近期推出了专利的调光芯片PL378X+宽温应用的无线控制SoC PL51WT020+非隔离供电芯片PL338X的全套芯片组合，为业界带来可满足各类无极调光调色应用的可低至1‰深度的极致体验。
2023-11-07 09:53:15327 
清华研制出首个全模拟光电智能计算芯片ACCEL 清华大学研究团队研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片简称ACCEL。高算力低功耗智能计算芯片典范，目前ACCEL 芯片利用现有成熟的工艺制造生产，而且
2023-11-05 18:10:52784 对所有具有官方证书的二手电动汽车进行标准化、统一的电池测试将增强消费者和二手电动汽车市场的信心。 Altelium宣布在英国和欧洲推出首个针对二手电动汽车电池的独立电池健康测试和保修服务。此举代表
2023-10-27 16:34:501330 Littelfuse宣布推出首款汽车级PolarP P通道功率MOSFET产品 IXTY2P50PA。这个创新的产品设计能满足汽车应用的严苛要求，提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 智算服务器可以满配 8 张 GPU 卡，并预留 8 个 PCIe 网卡插槽。在多机组建 GPU 集群时，两个 GPU 跨机互通的突发带宽有可能会大于 50Gbps。因此，一般会给每个 GPU 关联一个至少 100Gbps 的网络端口。
2023-10-20 11:13:121604 
平台。本届广交会上，国际公认的测试、检验与认证机构SGS于10月16日在广交会新品发布专区正式推出"首个国际氢能标志认证"，为提供制氢、运氢、加氢等一系列解决方案，推动中国氢能产品顺利出海。 SGS在广交会上正式推出首个国际氢能标志认证服务 全球能源发展的趋
2023-10-17 11:41:58489 
MACOM推出每通道227Gbps铜缆均衡器，扩展双轴铜缆的传输距离，使1.6Tbit铜缆组件能够用于高性能以太网、InfiniBand、光纤通道和专有互连应用的机架内连接
2023-10-13 16:04:48474 三星电子将在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片组——Exynos 2400。例如，据爆料者 Ice Universe 称，欧洲 Galaxy S24 将“100%”由 Exynos 2400 芯片组供电。
2023-10-12 15:57:4598 据硬蛋创新（原“科通芯城”）介绍，集团旗下服务于芯片产业的技术服务公司科通技术推出首款基于 OpenHarmony 开源鸿蒙开发的智能BMS电池管理系统，进一步加强集团业务与 OpenHarmony 的协同效益，推动 OpenHarmony 产业生态发展。
2023-10-10 14:36:15529 微软自研AI芯片，11月上线！ 知名外媒The Information独家爆料称，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上，推出首款人工智能芯片。
2023-10-09 11:36:58127 
请问下各位大佬，凌力尔特LTC4020芯片CSOUT无输出是什么原因，能充电，且CSP/CSN有差值，之前出现过小电流充电，后来确认受到干扰，增加电容滤波后能大电流充电。
2023-10-08 11:42:45
三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，这有望改变个人计算机和笔记本电脑的 DRAM（动态随机存取存储器） 市场，甚至改变数据中心的DRAM市场。三星的突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。
2023-09-26 10:32:33849 发光器件的投影技术是一种创新的固体-制作状态光源以取代投影中的弧光灯系统。通过独特使用光子晶格技术-Gy，平光M芯片组是在提供固态光的所有好处的亮度。
2023-09-22 16:39:450 的核心就是芯片。今天，我要和大家探讨的是昇腾芯片和A100芯片的区别。 先来介绍一下昇腾芯片。昇腾芯片是华为公司研发的一款人工智能加速芯片，它是华为公司为满足人工智能应用对计算机运算速度和效率的要求而推出的。昇腾芯片采
2023-08-31 09:01:456133 ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于
2023-08-30 15:34:19
全球首款RISC-V大小核处理器面市、全球首款RISC-V笔记本正式交付、全球首款开源万兆RISC-V网络交换机亮相、RISC-V融合服务器全球首发、平头哥推出首个RISC-V AI平台……近段时间
2023-08-30 13:53:47
该芯片用于超高速双向点对点数据传输系统，支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度，提供高达1.2Gbps 的有效数据带宽。
2023-08-29 10:29:27721 平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型，推动RISC-V进入高性能AI应用时代。 2023 RISC-V中国峰会在京召开 RISC-V架构开源、精简、可扩展性强，在此轮芯片产业周期中发展最为迅速。2022年全球共生产100亿颗RISC-V芯片，有一半源于中
2023-08-25 12:05:01352 
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封装技术的特点和应用。
2023-08-24 09:59:04876 
随着现代电子设备对小型化和高效率的要求不断提高,对电源管理芯片的技术也提出了更高要求。针对此趋势,安森德半导体公司推出了新一代异步整流MOSFET—ASDM100R090NKQ。这款100V N沟道功率MOSFET凭借其卓越的静态和动态性能参数,将助您的设计实现更高功率密度和转换效率。
2023-08-14 15:04:45367 
用L99DZ100G门控芯片的OUT2以及OUT3组成的H桥控制电机，但是一上电机，输出就断开，有人知道这是什么原因吗
2023-08-09 07:09:05
达A100是英伟达公司推出的一款面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的加速计算卡。它采用了全球首个基于7nm工艺的数据中心GPU架构Ampere，拥有6912个CUDA核心和432个张量核心
2023-08-08 15:17:167302 版本制程（4N）打造，单块芯片包含 800 亿晶体管。 A100都是非常强大的GPU，A100配备高达6，912个CUDA核心，A100是英伟达推出的一款强大的数据中心GPU，采用全新的Ampere
2023-08-07 17:32:5910393 高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路
2023-08-07 12:36:34405 Valens VA7000芯片组家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相机串行接口扩展。VA7000集成电路（IC）支持基于CSI-2的传感器的长距离链接，链路速度高达8Gbps
2023-07-28 17:37:38
极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU，覆盖多种电机应用。
2023-07-28 17:13:431015 
USB3.2 Gen 1（5Gbps）、高速USB2.0（480Mbps）和控制信号扩展到100米（328英尺）的距离。芯片组支持所有USB传输类型：控制、大容量存储、中
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片组”分立模式，系统瓶颈在两者之间的主板总线， SOC变片外为片内、解决了这- -瓶颈;
2023-07-15 15:23:39536 
Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首批车规级以太网PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质，型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 每颗芯片集成了21个专用于内部互联的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太网接口，配备配置96GB HBM高速内存及2.4TB/秒的总内存带宽，满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。
2023-07-13 11:41:26342 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:29422 近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:27650 避免DSP的7nm开发成本消除了BOM成本障碍。使用传统的发射器和接收器架构，可以使用简单的制造技术快速增加产量。使用Maxim芯片组的200G模块的功耗与100G CWDM4模块相似。因此，解决了采用PAM4的成本，功率和可制造性障碍。但是，这仅在解决方案具有强大的技术性能时才有意义。
2023-06-28 11:23:20916 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽车网络接入设备模块制造商和远程信息处理控制单元制造商提供现成、省时的解决方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。 因此国巨日前接着再推出MLCC- 01005 NPO 高频等级 （CQ系列），容值介于0.1pF和15pF之间，额定电压25V。 国巨CQ系列MLCC以铜代替
2023-06-12 10:43:41329 在生态底座上，华为再有新动作。6月7日，华为在“全球智慧金融峰会2023”上宣布，旗下华为云推出新一代分布式高斯数据库（GaussDB）。据悉，GaussDB实现了核心代码100%自主研发，为国内
2023-06-09 08:38:04442 
光子芯片在光通信应用领域产业规模巨大，其位于整个光通信产业的最前端，是光模块的核心，也是技术壁垒最高的环节之一。
2023-06-03 15:59:556629 最近在研究一个无人机电池管理系统，RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组，集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
近日，龙芯中科与云计算基础软件企业云轴科技ZStack携手推出首个基于龙芯平台的商业国密云一体化解决方案，并已在政务领域落地应用。
2023-05-26 17:16:052408 
Corundum是一个基于FPGA的开源NIC原型平台，用于高达100Gbps及更高的网络接口开发。
2023-05-23 14:57:00745 
N系列有源差分探头全新推出200MHz，满足了高频宽高压信号的测试需求，非常适合大电力测试、研发、维修使用。
2023-05-17 14:41:400 要研究短距PAM4与接入网传输PON传输。
在某大厂主要从事100Gbps以上高速光通信芯片研发，包括相干与非相干信号处理的ASIC芯片算法及定点研发。
2023-05-17 09:44:134 Semtech针对5G移动设备开发的PerSe Connect SX9376芯片组，极大地改善了个人连接设备的5G连接性能，并维持其合规性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一个基于物联网的项目，想使用 ESP8266。我希望在没有 devkit 的情况下单独使用芯片组，并且想知道是否有任何资源或任何关于如何设置它的信息。具体来说，我想知道独立运行
2023-05-15 08:38:27
在汽车电子领域进一步深入起到积极的推进作用。图：FU6815Q1/FU6865Q1AEC-Q100证书报告FU6815Q1/FU6865Q1车规芯片是峰岹科技推出的
2023-05-12 10:00:43639 
该芯片用于超高速双向点对点数据传输系统。支持0.6Gbps至1.5Gbps的有效串行接口速度，提供高达1.2Gbps的有效数据带宽。
2023-05-09 09:47:23302 如果我们使用 Yocto Linux 发行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片组是否有足够的空间来支持 OTA 内核升级？
2023-05-09 06:50:41
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布与英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学合作，在英国搭建了第一个速度超过 100 Gbps 的亚太赫兹频率（sub-THz）6G 连接。
2023-05-05 15:09:021071 JLINK调试雅特力AT32F403Avc的问题，无法发现芯片（在keil下可以），如何解决？我把芯片型号切换城STM32F103vc就可以
2023-04-17 17:43:42
主板的材质和配件上做了相应的调整。为了满足芯片组的基本性能要求，这种降低成本的做法是对厂商工控机主板设计和布局能力的考验。 在更小的空间内放置相同数量的扩展位置，并保持稳定并限制干扰。这样，工控机
2023-04-06 14:18:23
我想为 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片组制作蓝牙驱动程序。 我阅读了 NXP 文档（11.1 蓝牙无线技术和 Wi-Fi 的连接）和知识库， 然后 我现在可以使用蓝牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
电子发烧友App
工商网监
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