，在复杂和严苛的工作环境中表现出色。然而，AMB基板在使用过程中可能会受到氧化的影响，导致性能下降甚至失效。因此，对AMB基板进行防氧化处理至关重要。
2024-03-22 10:22:44
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CREE的CMPA1D1E025F是款碳化硅单晶上根据氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 的单片微波集成电路 (MMIC)；选用 0.25 μm 栅极尺寸制作工艺。与硅相比较
2024-02-27 14:09:50
这篇文章解释了如何使用 IC 4017 设计和构建追逐 LED光波效应发生器电路。基本上，该电路是 LED 追逐器电路的增强形式，当 LED 从高亮度到低亮度依次循环和脉冲时，它会在 LED 上产生类似波的模拟。
2024-02-25 14:14:1293 
株式会社村田制作所的生产子公司——株式会社出云村田制作所(岛根县出云市)将于2024年3月起开始建设新厂房。本次新厂房的建设目的是构建可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的生产体制。 新厂房位于
2024-02-21 15:11:08215 
不同的图像。 LED显示屏的材质通常有以下几种： LED芯片：LED芯片是LED显示屏的核心部件，其材质可以是GaN（氮化镓）等半导体材料。GaN具有较高的运动性和较宽的能隙，可以实现高亮度、高效率的发光。 PCB基板：PCB基板是LED显示屏中用来支撑和连接LED芯片的主要材料，通常
2024-02-03 14:33:02520 蚀刻时间和过氧化氢浓度对ZnO玻璃基板的影响 本研究的目的是确定蚀刻ZnO薄膜的最佳技术。使用射频溅射设备在玻璃基板上沉积ZnO。为了蚀刻ZnO薄膜，使用10%、20%和30%的过氧化氢（H2O2
2024-02-02 17:56:45306 
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。与其它同类产品相比，这些GaN内部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附带效率。与硅或砷化镓
2024-01-19 09:27:13
热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通铜基板相比，在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点，并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先，热电分离
2024-01-18 11:43:47126 请问使用ADP150芯片datasheet所给的典型电路能否驱动白光led（led的驱动输入为：3.0～3.2V20mA）
2024-01-09 06:29:04
介绍了光波干涉的原理是什么，以及该原理可以应用于什么领域。
2024-01-07 15:41:19339 
事通讯设备产品规格描述：180瓦；DC-2GHz；氮化镓高电子迁移率晶体管最低频率(MHz)：0最高频率(MHz)：2000最高值输出功率(W)：200增益值(分贝)：24.0效率（％）：70额定电压(V)：27类型：封装分立晶体管封装类别：法兰盘、丸状技术应用：GaN-on-SiC
2024-01-02 12:05:47
陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业能够打通垂直产业链，形成粉体、裸片、基板的一体化优势。
2023-12-26 11:43:29562 
尼得科株式会社的集团公司尼得科仪器株式会社(旧日本电产三协)开发出了能够在真空环境下工作的液晶基板搬运机器人,该机器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。 在液晶面板和有机EL等显示器的制造工艺
2023-12-22 15:27:31742 
外媒消息，韩国首尔国立大学与成均馆大学的研究团队联合开发了一种在石墨烯层上生长柔性GaN LED阵列的方法，通过该技术研究团队生长出了LED微型阵列，并称作微盘阵列（Microdisks arrays）。
2023-12-18 10:07:15510 Sumitomo 是全球最大的射频应用氮化镓 (GaN) 器件供应商之一。住友氮化镓器件用于通信基础设施、雷达系统、卫星通信、点对点无线电和其他应用。 功率氮化镓-用于无线电链路和卫星通信
2023-12-15 17:43:45
12月11日，外媒消息，韩国首尔国立大学与成均馆大学的研究团队联合开发了一种在石墨烯层上生长柔性GaN LED阵列的方法，通过该技术研究团队生长出了LED微型阵列
2023-12-13 16:06:03401 
作为全球两大手机品牌苹果与三星电子的关键上链企业，村田制作所在消费换代周期拉长之时积极应对需求减缓的挑战。研究机构Counterpoint数据佐证了新兴市场需求的积极影响
2023-12-13 13:50:52230 博捷芯半导体划片机在LED陶瓷基板制造领域，晶圆划片机作为一种先进的切割工具，正在为提升产业效率和产品质量发挥重要作用。通过精确的切割工艺，晶圆划片机将LED陶瓷基板高效地切割成独立的芯片，为LED
2023-12-08 06:57:26382 
LED灯珠铝基板有什么用？ LED灯珠铝基板具有多种用途和优点，它在LED灯具制造过程中起到关键作用。在本文中，我们将详细介绍LED灯珠铝基板的用途、工作原理和优势。 一、LED灯珠的铝基板用途
2023-12-07 09:59:32732 1开发板上，自然也不会少了它，其在开发板上的位置如图1所示，共有3个，其颜色分别为红、绿、黄3个色彩。
图1LED灯
3个LED灯的电路见图2所示，由此可知其是低电平点亮。
图2LED电路
LED
2023-11-21 11:11:45
据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。
2023-11-21 10:38:55444 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲铝基板打样的方法有哪些？铝基板打样的四种方法。铝基板一般都是led铝基板，因为常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色
2023-11-07 09:20:06356 灯板制作的新选择，这些基板比铝基板更好！
2023-11-06 10:06:02255 电子发烧友网站提供《LED小夜灯的制作和调试.pdf》资料免费下载
2023-11-06 08:31:29
2 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样铝基板与fr4板的区别是什么？铝基板与FR4板的区别。铝基板和FR4板是PCB制板中常见的两种板材，铝基板常用做LED灯板，那么铝基板与FR4板有什么区别呢?接下来深圳PCB板厂为大家介绍下。
2023-11-03 09:10:50585 电子发烧友网站提供《LED点阵电子显示屏制作.doc》资料免费下载
2023-11-02 11:47:174 电子发烧友网站提供《LED七彩变色灯的制作.pdf》资料免费下载
2023-10-30 11:19:550 电子发烧友网站提供《点阵LED显示屏的原理与制作.doc》资料免费下载
2023-10-30 10:15:092 ~采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC
2023-10-25 15:45:02192 
~采用业界先进的纳秒量级栅极驱动技术，助力LiDAR和数据中心等应用的小型化和进一步节能~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC
2023-10-19 15:39:38214 
陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘
2023-10-16 18:04:55615 
硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架构尚处于早期研究阶段。
2023-10-13 16:02:31317 
这种作方法属于“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”，通过在密闭装置内充满气体状原料，在基板上制造出氧化镓的晶体。该方法与现有的“氢化物气相外延（HVPE）法”相比，可以制作更高频率器件。
2023-10-12 16:53:53616 红外二氧化碳传感器由红外光源、反射式气室和红外传感器组成。红外传感器接收红外光源发出的光波，红外传感器可以测量到达的红外光的强度。
2023-09-29 10:28:00524 
LED（发光二极管）已经成为了现代照明和电子领域的主力军，因为它们不仅具有高效能、长寿命和低能耗等优点，还能够发出多种不同的颜色的光。本文将从LED的类型、工作原理以及其优点三个方面来探讨LED能够
2023-09-27 08:15:011261 
目前传统硅半导体器件的性能已逐渐接近其理论极限， 即使采用最新的硅器件和软开关拓扑，效率在开关频率超过 250 kHz 时也会受到影响。 而增强型氮化镓晶体管 GaN HEMT（gallium
2023-09-18 07:27:50
Sunic System开发了可以在玻璃基板上实现高分辨率有机发光二极管（OLED ）的显示设备。
2023-09-08 14:24:21380 本文研究金属化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板）。下游主要应用是功率模块、LED、制冷
2023-09-08 11:03:081052 
在消费类应用领域，由于快速充电器的快速增长，GaN 技术在 2020-2021 跨越了鸿沟，目前其他交直流应用场景中也采用了GaN• 带有嵌入式驱动程序 / 控制器（MasterGaN、VIPerGaN）的系统封装 (SiP) 由于集成简单，将有助于更广泛的使用
2023-09-07 07:20:19
捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 氧化铝陶瓷基板：5G时代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 ，HarmonyOS生态、元服务新应用形态更好的未来由我们共同去创造。
二、演讲部分内容
1.我在HDC2023分论坛的演讲《与HarmonyOS同行，全面助力开发者成长》
2.HarmonyOS应用分类与元服务的优势
2023-09-05 10:23:37
本文转载分享自华为开发者论坛《HarmonyOS元服务开发实践：桌面卡片字典》，作者：蛟龙腾飞
一、项目说明
1.DEMO创意为卡片字典。
2.不同卡片显示不同内容：微卡、小卡、中卡、大卡，根据
2023-08-24 16:55:32
激光波段分类有哪些 激光波段分类是指将激光光线按照波长范围进行分类，通常将激光波段划分为红外、可见光和紫外三类。每种波段的激光应用范围不同，下面将分别介绍它们的特点和应用。 一、红外激光波段 红外
2023-08-23 16:14:365014 陶瓷散热基板中的“陶瓷”，并非我们通常认知中的陶瓷，属于电子陶瓷材料，主要用于陶瓷封装壳体和陶瓷基板，主要成分包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。与传统的陶瓷有个共性，主要化学成分都是硅、铝、氧三种元素。
2023-08-23 15:07:30638 
降低了产品成本。搭载GaN的充电器具有元件数量少、调试方便、高频工作实现高转换效率等优点，可以简化设计，降低GaN快充的开发难度，有助于实现小体积、高效氮化镓快充设计。 Keep Tops氮化镓内置多种
2023-08-21 17:06:18
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测
2023-08-17 14:34:13294 
氧化铝陶瓷基材 机械强度高，绝缘性好，和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、 电子封装 和 高密度封装基板 。 1. 氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能 氧化铝有许多均匀的晶体
2023-08-02 17:02:46752 
随着科技的进步，电影制作技术也在不断提升，其中一个具有革命性的技术改变就是LED虚拟制作的使用。LED虚拟制作的使用已经在革新电影制作过程，它不仅减少了制作成本，也提高了视觉效果，甚至改变了电影拍摄
2023-08-01 17:43:30283 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 
株式会社村田制作所已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”，现已经开始量产。
2023-07-27 11:15:16343 随着科技的不断进步，LED虚拟制作技术已经成为现代娱乐产业的重要组成部分。LED虚拟制作以其独特的优势，已经在全球范围内改变了影视、直播和舞台表演的制作方式。本文将探讨LED虚拟制作的优势，以及
2023-07-21 17:28:52260 问题是Micro LED很难量产。像以往制作显示元件的方式一样，使用机械臂将零件一个接一个地组装在基板上的方式，Micro LED零件的数量太小，导致良率下降。
2023-07-14 12:47:46173 电子发烧友网站提供《使用螺栓模块制作的LED玩具.zip》资料免费下载
2023-07-11 16:23:300 在本文中，工程师展示了如何使用Arduino Uno开发板和三个LED制作简单的电子蜡烛，你可以根据需要增加LED的数量。
2023-07-11 09:49:03994 
GaN基Micro LED与其驱动（如HEMT、MOSFET等）的同质集成能充分发挥出GaN材料的优势，获得更快开关速度、更高耐温耐压能力以及更高效率的Micro LED集成单元，其在Micro LED透明显示、柔性显示以及可见光通讯中都展现出巨大的应用前景。
2023-07-07 12:41:19332 
氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 
电子发烧友网站提供《使用LED和纸巾管制作万圣节项目.zip》资料免费下载
2023-06-29 10:23:340 电机集团近日（2023年6月8日）宣布，该公司已开发出首款使用单个放大器即可覆盖3400MHz频段的氮化镓(GaN)功率放大器。该技术已被证明可用于在单个基站中以不同频率运行的4G、5G和Beyond
2023-06-27 15:10:27499 
6 月 26 日消息，日本电容器（MLCC）大厂村田制作所近日宣布，计划到 2028 年，对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约 100 亿日元，将硅电容器产能提高两倍
2023-06-27 08:44:49279 地被开发出来。GaN器件的低导通内阻、低寄生电容和高开关速度等特性，使得对应的Class D功放系统能够具有更高的效率，更高的功率密度，同时因为更少的反馈需求所带来的非线性失真度将更低，由此Class
2023-06-25 15:59:21
开发基于物理的模型，从而可用准确地预测到氮化镓产品在通用操作条件下的安全使用寿命，让设计人员可以根据其设计要求，对氮化镓器件进行评估。
“测试器件至失效”的测试报告结果可浏览GaN 可靠性。
误解3
2023-06-25 14:17:47
的性能已接近理论极限[1-2]，而且市场对更高功率密度的需求日益增加。氮化镓(GaN)晶体管和IC具有优越特性，可以满足这些需求。
氮化镓器件具备卓越的开关性能，有助消除死区时间且增加PWM频率，从而
2023-06-25 13:58:54
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。
2023-06-19 17:39:58872 
氮化镓(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05:19
GaN功率半导体带来AC-DC适配器的革命(氮化镓)
2023-06-19 11:41:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
高频150W PFC-LLC与GaN功率ic(氮化镓)
2023-06-19 08:36:25
通过SMT封装，GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
度为1.1 eV，而氮化镓的禁带宽度为3.4 eV。由于宽禁带材料具备高电场强度，耗尽区窄短，从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。例如，一个典型的650V横向氮化镓晶体管，可以支持超过800V
2023-06-15 15:53:16
200℃。
1972年，基于氮化镓材质的 LED 发光二极管才被发明出来（使用掺有镁的氮化镓），。这是里程碑式的历史事件。虽然最初的氮化镓 LED ，它的亮度还不足以商用，但这是人类第一次制备出能够发出蓝
2023-06-15 15:50:54
氮化镓(GaN)的重要性日益凸显，增加。因为它与传统的硅技术相比，不仅性能优异，应用范围广泛，而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中，传统硅器件在能量转换方面，已经达到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
的 3 倍多，所以说氮化镓拥有宽禁带特性（WBG）。
禁带宽度决定了一种材料所能承受的电场。氮化镓比传统硅材料更大的禁带宽度，使它具有非常细窄的耗尽区，从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。由于氮化
2023-06-15 15:41:16
时间。
更加环保：由于裸片尺寸小、制造工艺步骤少和功能集成，氮化镓功率芯片制造时的二氧化碳排放量，比硅器件的充电器解决方案低10倍。在较高的装配水平上，基于氮化镓的充电器，从制造和运输环节产生的碳足迹，只有硅器件充电器的一半。
2023-06-15 15:32:41
，是氮化镓功率芯片发展的关键人物。
首席技术官 Dan Kinzer在他长达 30 年的职业生涯中，长期担任副总裁及更高级别的管理职位，并领导研发工作。他在硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08
氮化镓(GaN)功率芯片，将多种电力电子器件整合到一个氮化镓芯片上，能有效提高产品充电速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中，氮化镓功率芯片，能令先进的电源转换拓扑结构，从学术概念和理论达到
2023-06-15 14:17:56
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入
2023-06-14 16:18:31964 
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2023-06-12 14:42:080 电子发烧友网站提供《为架子鼓制作动画灯/LED.zip》资料免费下载
2023-06-09 10:48:090 供应LXES15AAA1-153 静电保护二极管 ESD-MURATA/村田TVS二极管，提供LXES15AAA1-153 关键参数 ，更多产品手册、应用料资请向深圳骊微电子申请。>>
2023-06-08 10:24:43
赛米卡尔科技有限公司技术团队基于先进的TCAD仿真设计平台开发出了晶格匹配的AlInN/GaN DBR模型数据库，并系统地研究了晶格匹配的AlInN/GaN底部DBR结构对GaN基垂直腔面发射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL）电学和热学特性的影响。
2023-06-07 13:49:03271 
工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。
2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通PCB板，氧化铝陶瓷
2023-06-06 14:41:30
PCBA基板是PCBA主板的主要载体，制作PCBA基板的材料质量对整个产品的整体性能有非常大的影响。
2023-06-02 14:33:17541 氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、 氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高，是功率器件最为常用 的陶瓷基板，市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35876 
株式会社村田制作所创新开发出一款在0603M尺寸(0.6 x 0.3mm)中具有超大静电容量10µF的多层陶瓷电容器，。该产品在以智能手机为主的各种电子设备中被越来越多的使用。
2023-05-31 14:35:37519 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
使用DBC基板作为芯片的承载体，可有效的将芯片与模块散热底板隔离开，DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022075 
在简述电光效应和热光效应的基础上综述了国内外光波导相控阵技术研究进展，包括一维和二维光波导相控阵的技术途径、结构特点和性能指标，给出了光波导相控阵的优势以及在激光雷达、成像等领域的应用前景。 结果表明，光波导相控阵技术正向着大扫描角度、高扫描精度、高响应速率、低控制电压、高集成度的方向发展。
2023-04-23 09:55:501538 
电路的作用问题：这种“田”字电容电路有什么作用？检测吗？
2023-04-19 17:35:04
氧化镓有望成为超越SiC和GaN性能的材料，有望成为下一代功率半导体，日本和海外正在进行研究和开发。
2023-04-14 15:42:06363 田村路555号）（报名请添加工作人员微信查询：elecfans123）议程安排主论坛 9:30-12:20重磅发布OpenHarmony 3.2 Release 版本特性及最佳实践分享分论坛：14
2023-04-13 17:22:19
摘要：文章简要介绍大功率LED导热原理，着重分析金属基板导热的研究进展，综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状，展望大功率LED导热的未来。关键词：导热；大功率LED；金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47887 
陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能
2023-04-12 10:42:42708 N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
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