2024 年PC 市场的最大卖点，至于这些创新能否激发你的换机欲望，不妨先来看下本次 CES 带来了哪些 AI PC 新品。 AMD ：自研AI 引擎首次引入桌面 PC 在收购
2024-01-10 00:13:00
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NVIDIA有望在今年底或明年初发布下一代RTX 50系列显卡，大概率首发配备新一代GDDR7显存，但是显存位宽和之前的说法不太一样。
2024-03-11 16:02:49181 
瑞萨最新发布的动态可重构人工智能处理器（DRP-AI）加速器，在业界引起了广泛关注。这款加速器拥有卓越的10 TOPS/W高功率效率，相比传统技术，效率提升了惊人的10倍。其独特之处在于，它能在低功耗的传统嵌入式处理器（MPU）上运行复杂的图像AI模型，不再需要依赖高功耗的GPU。
2024-03-08 13:45:47158 根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53318 
针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
近日，国际智慧显示及系统集成展（简称“ISLE展”）在深圳国际会展中心盛大启幕。此次展会，天马携手Micro-LED生态联盟的生态伙伴们以全新的展示专区形式亮相，引领参观者步入“下一代显示”的璀璨世界。
2024-03-04 10:54:24125 在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 ，旨在提供无缝的车内连接体验。下一代应用和车内体验正变得日趋重要，推动对更大容量、更高传输速率和更稳健无线连接的需求。今日，高通技术公司推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ，进一步扩大公司在连接领域的领导力。接下来，我们将探讨Wi-Fi 7将如何变革下一代汽车体验。
2024-02-21 09:08:26262 芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真
2024-02-02 17:19:43182 
近日，科博达宣布已成功获得德国奥迪下一代LED大灯控制器“平台件”的项目定点。这一重要的里程碑标志着科博达在汽车照明控制领域取得了重大突破。
2024-02-02 15:38:44362 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 任天堂自2019年推出Switch至今，销售量已突破1.32亿台，现正面临着产品寿命期的临界点。尽管任天堂从未公开披露过潜在继任品相关信息，但市场普遍预计该公司将会迅疾发力，在未来几个月内发布下一代产品。
2024-01-29 09:45:13271 近日，美国国防技术供应商Leonardo DRS宣布，该公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，这一产品具有无与伦比的性能，覆盖紫外线、可见光和近红外光谱。
2024-01-29 09:33:26206 恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。本文将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、恩智浦新的Speech to Intent引擎，以及您如何在应用中使用它。
2024-01-26 09:15:35222 
苹果公司正致力于在下一代iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日，苹果收购了一家专注于AI视频压缩技术的初创公司WaveOne，此举进一步证明了苹果在AI领域的投入和决心。
2024-01-25 16:46:31364 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 罗德与施瓦茨（R&S）与恩智浦半导体携手，成功验证了恩智浦的下一代雷达传感器参考设计的性能。这一突破性的合作标志着汽车雷达技术向前迈进的一大步，因为雷达技术是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的关键。
2024-01-05 15:02:32207 英特尔是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次，英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路（inverter）的多项改进。CMOS inverter 将相同的输入电压发送到堆栈中两个器件的栅极，并产生与输入逻辑相反的输出。
2023-12-19 11:15:56259 
然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 智物发布天玑900平台无线AR智能眼镜参考设计，推动下一代无线AR发展。无线AR智能眼镜的设计参考搭载了天玑900平台，运行频率为2.4GHz的八核处理器，性能更加出色。同时，它的外形缩小了30
2023-12-11 17:27:59252 
适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心，多家媒体报道称，华为已经开始储备零部件，为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备，计划于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
电子发烧友网站提供《RF转换器为下一代无线基站提供多频段无线电.pdf》资料免费下载
2023-11-23 15:51:59
0 如何在下一代智能手机的设计中节约空间？本文提供一个思路
2023-11-23 09:06:43167 
电子发烧友网站提供《避免隐藏的隔离成本设计-如何管理项目风险与下一代解决方案.pdf》资料免费下载
2023-11-22 15:00:400 电子发烧友网站提供《面向下一代导弹驱动系统的无刷直流电机概述.pdf》资料免费下载
2023-11-22 14:58:010 AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路(IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT) 任务。
2023-11-10 11:11:18331 Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板连接器荣获物联网年度产品奖。 为下一代人工智能（AI）和高密度应用的下一代数据中心提供多种创新性能优势。 近日
2023-11-09 15:05:01536 
瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
系统及环节，以提供覆盖整车全生命周期管理、智能制造、智能售后、数据闭环等众多应用。 下一代OTA在更高效、安全、精准、自动化地将新功能部署到目标车辆上同时，可有效降低整车生产、拥有成本，更能够通过持续的低成本高精数据采集，来开发、验证最新的应用，提高客户粘性，成为整车DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487 
近日，在2023中国移动合作伙伴大会期间，中国移动和华为等产业伙伴联合发布了《下一代泛在实时通信网络需求、能力与架构理念白皮书》，定义了实时通信网络未来演进的目标。中国移动研究院网络与IT技术研究
2023-11-04 18:05:021244 
安全的、裸性能的、原生云计算的下一代云上大规模计算至关重要。
DPU：集成到SmartNIC
DPU可以用作独立的嵌入式处理器，但通常是被集成到SmartNIC（一种作为下一代服务器中关键组件的网卡）中
2023-11-03 10:55:52
摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本
2023-10-27 09:55:02272 
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:060 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 本文档旨在提供 ST ISM330DHCX iNEMO 六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。ISM330DHCX 是一种系统级封装器件，它具有专为工业 4.0 应用而量身定制的高精度、高性能
2023-09-08 08:29:58
下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成，能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带，而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量，从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
ST的ISM330DLC系统级封装将3D加速度计和3D陀螺仪相结合，是专为符合工业4.0要求而设计的最新一代高性能6轴MEMS惯性模块。
2023-09-06 08:14:08
本文档旨在提供 ST LSM6DSL iNEMO 六轴惯性传感器模块相关的使用信息和应用提示。
2023-09-06 07:12:52
描述 Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合
2023-09-01 10:24:44
1.动机：为什么是下一代EEA？为什么是STPA？挑战是什么？
2.方法：公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51124 
下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 马里的互联网服务供应商家族为商业、工业和消费设备带来了下一代图像处理能力。
这些解决方案为各种物联网、汽车和嵌入式使用案例提供完整的互联网服务提供商解决方案，包括计算机视觉应用、智能显示器和高级驾驶辅助系统(ADA)
2023-08-25 07:07:04
本文将介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势，展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
近日，阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University，KAUST）了一项研究成果，该成果可能有助于改进下一代电池的阳极材料。
2023-08-08 14:44:28178 了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760 NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 电子发烧友网站提供《ISM330DLC符合工业4.0要求的iNEMO 6轴惯性模块.pdf》资料免费下载
2023-07-31 10:04:180 电子发烧友网站提供《BCM67263/BCM6726下一代Wi-Fi 7接入点设备产品简介.pdf》资料免费下载
2023-07-26 16:05:061 描述Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合
2023-07-25 15:18:46
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在存储市场持续低迷的情况下，不少厂商在降价消化库存的同时，也开始在往新技术新产品上发力，试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星，就在近日就发布了下一代标准显存产品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35431 高性能领导力：为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 数据中心 AI 加速器：当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
下一代电池技术推动下一代汽车创新； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。 全球
2023-07-03 17:10:331605 3D引擎是什么？ 听到“引擎”两个字，你可能首先会想到汽车引擎，为汽车提供动力的核心部件。如果没有引擎，汽车就只能是一个模型，它就无法跑起来。 3D模型也一样，我们用3DMax软件制作了一个非常逼真
2023-06-25 11:10:30281 
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 性能指标对我的系统最关键。将讨论编码器应用中使用的电子设备的主要未来趋势，包括机器健康监测、智能和强大的长寿命传感。最后，我们将解释为什么完整的信号链设计是设计下一代电机编码器的基础。
2023-06-15 09:55:05726 
也指日可待。需要什么才能将硅光子器件的出货量从数百万增加到数十亿？下一代硅光子技术会是什么样子？硅光子应用面临的集成和制造瓶颈有哪些共同点？哪些新兴技术可以解决这些问题？ 这篇观点文章试图回答这些问题。我们绘
2023-06-14 11:31:55545 
。以下是本周新品情报，请及时查收： 适用于工业物联网 STMicroelectronics ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO惯性模块 贸泽电子即日起
2023-06-14 08:20:01248 
语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 
作为高性能示波器、射频及数据采集设备领先厂商的 Pico Technology 荣幸地宣布将推出其下一代软件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 福特（Ford）的下一代电动汽车将于2025年落地，首款三排运动型多用途车的续航里程为350英里，其灵感来自该汽车制造商广受欢迎的Expedition SUV。 这一消息是在福特近日的资本市场日发布
2023-06-02 15:15:52634 MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 用户居家视频办公，实现了网络从消费娱乐到远程视频办公能力的显著提升。 围绕AI和行业数字化需求，业内希望下一代网络能够具备从目前提供“带宽+机房”的服务提升到“联接+计算”服务的新能力。 在ITUFG-2030工作组中，对网络2030的定位是“从联接人，到联接组织，到联
2023-05-24 16:42:131 要求。这些下一代设计再次需要测试技术创新，Synopsys 正在引入突破性的流结构和顺序压缩技术，以满足四个关键测试要求：
2023-05-24 16:21:53761 
我们很乐意在下一代产品中使用 S32K3。我们的一些现有客户要求产品符合 IEC 60730 软件 B 类标准。
是否可以在 S32K3 上实施 IEC 60730 软件 B 类？是否有任何现有的库/模块/支持 S32K3 上的 IEC 60730B 测试。
2023-05-06 07:47:58
下一代汽车可能在物理上与我们今天驾驶的汽车相似，但它们的基础技术将无法识别。电动动力总成将取代内燃机，随着更先进的驾驶员辅助系统的增加，汽车将越来越自主，以提高乘员的安全性。这些新技术也为汽车制造商
2023-04-20 09:31:321071 一、适配HarmonyOS背景
HarmonyOS 3.1版本自发布以来，备受广大开发者的好评，同时也吸引了鸿蒙生态众多伙伴的青睐。
鸿蒙生态所强调的智慧全场景、多端联动与跨设备流转等能力
2023-04-14 11:37:18
由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求，2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张，2023年达到2354亿日元（约合人民币121亿元），比2022年增长34.5%，2035年扩大到54485亿日元（约合人民币2807亿元），增长31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444 近日，海光信息在投资者平台对外表示，“海光三号目前已经实现销售，业绩贡献较大；研发顺利推进，下一代产品性能将有大幅提升”。消息一出，股价振奋，几日连续高涨，看得出外界对海光发展，寄予厚望。 作为国产
2023-03-24 18:11:214620 
有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
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