进一步研究表明,紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%,出货量环比增长24%。整体上,该公司成为了公开市场中同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
2024-03-21 16:09:15299 莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ,该模块可处理高达 20 瓦的功率,将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下
2024-03-04 16:29:09
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模块,基于联发科MT8797(迅鲲1300T)平台设计,拥有领先的6纳米芯片工艺,在功耗上表现极佳。该模块搭载八核CPU,其中包括四个超级核心
2024-02-22 20:04:18
手机芯片是手机的核心组件,它的好坏对手机的性能、功能和用户体验有着直接的影响。
2024-02-19 13:50:04935 近日,群联电子宣布推出全新的全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),旨在为手机厂商提供从入门级到旗舰款的全方位解决方案,打造极致的行动储存效能。
2024-01-31 17:19:37483 受益于AI智能手机市场的巨大需求,联发科旗下旗舰级手机芯片“天玑9300”运用了生成式AI技术,深受消费者青睐。蔡力行昨日首次披露下一代天玑9400芯片计划,预计今年四季度将会面世,性能将超越天玑9300,且差距较大。
2024-01-31 09:52:12287 实现多种形式的解决方案,服务于广泛的连接器形式,满足紧密封装应用的需求。”
0.5 毫米和 1.00 毫米 Easy-On FFC/FPC 连接器都采用了双底部触点端子设计,与单底部触点端子相比
2024-01-29 12:32:39
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力,该解决方案采用3.0mm的标准工业封装,各引脚提供的电流高达
2024-01-26 16:02:28
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机,采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz,内存支持LPDDR5,支持多种5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33
提供更多的新选项。此次合作可以进一步的拓展我们对于持续创新而向客户作出的承诺。”Molex网络互联解决方案副总裁Mike Picini表示。
Deco的Vector 2 LED灯具在功能上极具
2024-01-23 17:49:01
主板采用联发科MTK8735芯片平台,具有四核Cortex-A53架构,主频高达1.3GHZ,配备ARM Mail-T450 MP2 GPU,并搭载Android
2024-01-04 18:37:30
MT8766 安卓核心板采用联发科 MTK8766 四核 4G 模块方案,是一款高性能、高稳定性、高集成度安卓一体板。它搭载四核芯片架构,主频可达 2.0GHz,支持国内 4G 全网通,并采用
2024-01-02 20:03:42
航顺芯片推出的HK32M060高速风筒BLDC MCU解决方案,具有航顺自研电机加速单元与实时采样效率,可提高电机的工作效率和控制精确度。同时,HK32M060系列产品相较于同类产品集成度更高,可极大精简板级器件,节省BOM成本。
2024-01-02 14:09:18306 有分析机构认为,在此增量预期下,在经历了近两年手机厂商去库存及砍单潮的重创后,即使其它手机品牌出货量与2023年持平,2024年的全球手机市场仍然值得手机芯片供应链期待。
2023-12-25 11:23:04344 和 GNSS 无线定位技术,是卓越的全球无线智能产品核心系统解决方案之选。 安卓核心板搭载联发科 MTK6739 平台,采用四核处理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116
2023-12-18 16:05:03142 在此增量预期下,在经历了近两年手机厂商去库存及砍单潮的重创后,即使其它手机品牌出货量与2023年持平,2024年的全球手机市场仍然值得手机芯片供应链期待。
2023-12-18 11:35:00658 芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中,主要包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)等部分。每个部分都有其特定的任务,例如CPU处理日常计算任务,GPU负责图形和视频处理,而NPU则专注于处理人工智能相关的计算。
2023-12-06 11:37:15351 手机芯片在电子设备中扮演着重要角色,它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于芯片的正常工作和长期稳定性非常重要。在手机
2023-12-01 16:49:561822 天玑 8300 采用八核 CPU,搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的应用程序和卓越的体验。据联发科称,与前代芯片组相比,该芯片组的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 香蕉派BPI-R3 Mini路由器板开发板采用联发科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片设计,板载2G DDR 内存,8G eMMC和128MB SPI NAND存储
2023-11-30 16:06:19
香蕉派BPI-R4路由器板采用联发科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案设计,板载4GB DDR4内存,8GB eMMC存储,128MB SPI-NAND闪存
2023-11-30 16:01:52
,网络速度更快,也拥有更大的设备连接数量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多台设备观看4K视频轻松无压力,避免数据缓冲中断。
MT7981芯片AX3000路由器华创翼联采用
2023-11-23 15:38:45
手机市场经过几个季度调整,相关供应链厂近期都释出正面讯息,联发科第3季来自手机芯片业绩季增近二成,电源管理IC业绩也季增逾一成,其中,手机及PC的电源管理IC受惠库存回补,在第3季表现较好。
2023-11-22 17:37:48424 MT8788核心板是一款功能强大的4G全网通安卓智能模块,具有超高性能和低功耗的特点。该模块采用了联发科AIOT芯片平台,并拥有240pin引脚。 MT8788核心板配备了12nm制程的处理器
2023-11-13 19:04:50
据悉,联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂商有望受益于这波订单增加潮。手机相关IC厂商指出,许多手机品牌业者在华为发布新机后开始感受到市场好转的氛围,陆续开始增加订单。
2023-11-07 17:39:28754 节省PCB空间和总BOM成本提供了最好的解决方案。
特征
高效率:高达90%
1.2 MHz恒频操作
集成内部电源MOSFET
驱动最多7个系列wled
软启动/调光宽频率范围
UVLO,热
2023-11-06 13:50:59
节省PCB空间和总BOM成本提供了最好的解决方案。
特征
高效率:高达90%
1.2 MHz恒频操作
集成内部电源MOSFET
驱动最多7个系列wled
软启动/调光宽频率范围
UVLO,热
2023-11-04 12:05:44
廖彦宜预测说,中国手机市场将在第四季度恢复。他表示,华为的手机芯片和卫星通话等正在引发话题,不仅会对苹果的高级主力机器造成威胁,还会对其他中国智能手机品牌造成压力。明年智能手机芯片竞争将更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 另一方面是芯片制造太烧钱,也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应,不断推动先进制程改进工艺、提高良率,得以让服务器、PC、游戏主机甚至是汽车用上更先进的芯片制造技术。
2023-10-18 15:40:07564 国内手机芯片和平板芯片厂商中,只要有能力买ARM的IP设计SoC,都有能力做做车机芯片。无非是车规级对芯片的可靠性、稳定性有更高的要求,而消费电子行业对可靠性稳定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 mt3333,高性能单片多芯片解决方案,包括芯片上的cmos rf,数字基带,arm 7cpu和嵌入或闪光。它能够达到这个行业的最高水平最小功耗的灵敏度、准确度和第一修复时间小脚印无铅包装。它
2023-10-09 08:29:57
是手机芯片吗 麒麟a2芯片是手机芯片。麒麟A2是华为旗下的音频芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正实现了高性能与低功耗的完美结合,让耳机拥有强劲表现的同时也拥有更持久的续航表现。 麒麟a2芯片具有很高的续航能力和性能表现,该芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 虚拟拍摄」解决方案无疑成为了最引人注目的焦点,吸引了一大批观众驻足观看与互动体验。该解决方案巧妙展示了虚拟拍摄场景的独特创新应用和技术前沿趋势。
联诚发LCF推出的 「LED+XR虚拟拍摄」解决方案
2023-09-25 15:11:52
台积电推出了世界上第一个3nm智能手机芯片apple a17 pro,该芯片也用于新款iphone 15 pro。据悉,tsmc到2023年为止,将只批量生产苹果的3nm工艺。
2023-09-25 14:25:28616 尽管谷歌的Pixel手机系列销量远不及苹果和三星等主流品牌,但这次转投台积电仍具有象征性意义。供应链分析指出,台积电在先进制程的良率方面遥遥领先于同行,这成为全球各大厂商偏爱台积电的关键因素。
2023-09-20 18:05:21856 安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_联发科安卓主板开发方案。该处理器采用了Cortex-A53架构设计,并采用了12nm低功耗高性能工艺制程,主频高达2.0GHz,搭配
2023-09-19 19:31:48904 尽管在进行性能和效率比较时,麒麟9000S并不是能力最强的芯片组,但它的诞生标志着华为未来不再依赖高通。这无疑会降低高通在2023年以及未来几年对华为手机芯片的出货量。
2023-09-14 11:41:44608 近日,全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示,2023年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到15%,是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 iPhone 15 Pro正式亮相。这次苹果为其配备了A17 Pro芯片,官方强调:这是业界首款3nm手机芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列将搭载苹果自主研发的A17仿生手机芯片,并采用台积电的3纳米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面将有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 国产5G方案 国产手机芯片,采用紫光展锐新推出的T820芯片采用了6纳米EUV工艺,具备强大的处理能力和多项实用功能。该芯片拥有八核CPU架构,其中包括1颗主频为2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 香蕉派BPI-R3开源路由器开发板采用联发科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片设计,板载2G DDR内存与8G eMMC存储,这是一个非常高性能
2023-09-05 08:53:56730 在B站上的多位博主已经证实,华为Mate60系列搭载的麒麟9000S为8核12线程,这意味着该芯片拥有超线程技术。尽管对于该芯片的制造工艺和内核结构方面还存在一些不确定性的消息,但视频证实了华为手机芯片首次支持超线程。
2023-09-04 11:44:044091 华为5G手机芯片被唱衰? 最近,华为发布了新一款5G智能手机——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro发布之前,一些媒体已经开始质疑华为的5G手机芯片是否能够达到高速、低功耗的预期
2023-09-01 16:12:48477 5G手机芯片排名 随着5G技术的逐渐成熟和商用,越来越多的手机厂商开始推出5G手机,而5G手机的核心技术之一就是芯片。目前市面上有许多5G手机芯片,它们性能和功能都各不相同。那么,我们该如何选择
2023-09-01 15:54:086490 联发科9200和麒麟9000s的区别 随着智能手机市场的飞速发展,手机芯片的选择也越来越多样化。其中,联发科技(MediaTek)和华为海思(HiSilicon)两大芯片商都在手机芯片市场上占据
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是国产的吗 麒麟9000s是国产的,麒麟9000s也是华为公司研发的一款手机芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是华为公司自主研发的手机处理器,在性能、功耗、智能计算
2023-08-31 09:29:1117875 由于现在芯片性能越来越强,对于功耗的控制力也变弱了,因此很多手机芯片出现了发热严重的问题,尤其是在打游戏的时候,那么麒麟9000发热严重吗。
2023-08-30 14:20:1610446 随着科学技术的进步,手机芯片在制造过程中趋向科技化,其中激光加工技术已经成为手机芯片制造过程中不可缺少的一部分。当然激光打标机分成很多种,光纤激光打标机适合在芯片上标识,但是标准机型只适合
2023-08-17 15:40:45
等方面都有着重要影响。目前市面上主流的手机芯片包括高通的骁龙系列、联发科的天玑系列、华为的海思系列等。本文将从骁龙820和天玑8200这两款芯片进行对比,来探究哪个更优秀。 1. 骁龙820 骁龙820是高通公司于2015年推出的一款手机芯片,采用
2023-08-17 11:45:565334 MT6589手机PCB设计
2023-08-16 17:40:531 不久前,高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季财报,显示高通在2023Q3的营收同比减少了23%至84.42亿美元;净利润同比减少了37%至21.05亿美元。其中手机芯片业务的营收同比减少了25%至52.55亿美元。
2023-08-16 15:47:55448 来源:台媒《经济日报》 手机市场复苏不如预期,高通锁定中低端5G手机芯片。 编辑:感知芯视界 业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动杀价战,锁定中低端5G手机芯片,且降价程度“相当
2023-08-15 10:17:17243 新唐NUC980 Chili平台可提供边缘运算(Edge Computing)远程监控的管理解决方案
2023-08-10 11:00:55409 可提供多达16家40款芯片和20家48款模组。并且在此次大会上,鸿蒙智联携手新一代近距离无线联接技术——星闪,满足超低时延、高速率、高并发、高可靠等业务场景对智能生态产品的严苛诉求。鸿蒙智联解决方案还针对
2023-08-09 17:14:34
Semtech推出FMS LoRa®组网解决方案
2023-07-31 17:50:25425 车规级芯片通常需要提供更强大的计算能力和运算速度,以满足车辆的复杂计算需求,例如自动驾驶、感知处理和车辆控制等。相比之下,手机芯片着重于提供高性能的移动计算和多媒体体验,同时尽可能降低功耗,以延长续航时间。
2023-07-24 14:47:491455 手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 MT2715 在设计中需要用到的电源管理解决方案比较复杂,内核和外围供电各不相同,USB 接口需要支持 PD 应用,车载摄像头需要长线传输,大屏显示需要非常清晰。
2023-06-29 11:46:13849 ISL6236 数据表
2023-06-26 18:52:260 哪一个小封装的单片机芯片带ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
物联网摄像机芯片方案商安凯微电子登录科创板 广州安凯微电子股份有限公司今日开启申购登陆科创板;安凯微电子主营业务是物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。产品包括监控摄像机芯片、考勤机芯片
2023-06-13 15:55:36775 芯岭技术针对遥控玩具行业,推出一系列关于SOC芯片应用的遥控玩具类方案及SOC芯片模块以满足不同客户需求。也整合了2.4G SOC(RF+MCU)芯片解决方案,可用芯片为XL2408、XL2409等。
2023-06-01 16:33:08695 芯片就像手机的大脑,我们将输入信号作为原材料输入手机,通过改变芯片内部的走线、逻辑,就能对输入信号实现不同的处理方式。
2023-06-01 09:47:131033 。联发科是中低端智能手机芯片的供应商,一直在进军高端智能手机芯片市场,该市场一度由竞争对手高通主导。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上,Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU,以及将成为移动设备大
2023-05-29 10:51:381129 英伟达雄厚的图形技术实力很契合联发科的需求。相比于智能手机芯片,也更为容易满足功耗方面的要求。
联发科也希望英伟达的图形技术应用于面向智能手机的旗舰级芯片上,以大幅度提升图形性能,类似的做法已经有先例
2023-05-28 08:51:03
外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作,但联发科发布公告表示,这个传闻纯属外界猜测,联发科不做任何评论。
外界认为,根据联发科的活动邀请函内容来看,将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用,持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33
ISL6236 数据表
2023-05-05 19:01:290 ISL6236A 数据表
2023-05-04 19:40:062 ISL6236EVAL2 用户指南
2023-04-27 18:52:270 供应XPD767DP30 手机充电器快充协议芯片-多口互联适配器方案,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:49:47
随着WiFi的迅速发展,家用路由器的作用越发重要。无论是手机,电视,电脑,还是IOT产品,都离不开路由器,因而对路由器性能要求越来越高。MT7621+MT7603+MT7615方案支持
2023-04-24 17:14:591959 索尼半导体解决方案(SSS)今天发布新闻稿,宣布和树莓派公司签署战略协作框架,持有后者的少数股权,共同开发边缘人工智能(Edge AI)解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下:“公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降压电池充电控制器、高压保护电路和微控制器于一体的单芯片解决方案。
2023-04-04 15:26:11417 本文主要介绍一颗高集成度的指纹识别芯片,专用于智能门锁的一款解决方案,可让智能门锁厂商缩短开发周期,快速推出产品。方案介绍方案具备单一芯片解决方案优势,集成了指纹识别算法组件、触控组件、安全
2023-04-04 10:53:27564 )、IBM、联发科(MediaTek)和瑞萨电子(Renesas)均对新思科技的AI驱动型EDA设计策略表示支持,并已利用Synopsys.ai解决方案取得显著成果:瑞萨电子在减少功能覆盖盲区方面实现
2023-04-03 16:03:26
EVAL BOARD 2 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:12
EVAL BOARD 1 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:10
PROSLIC®单芯片FXS解决方案
2023-03-25 02:23:12
评论
查看更多