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电子发烧友网>新品快讯>博通推出全新StrataXGS BCM56440交换芯片系列

博通推出全新StrataXGS BCM56440交换芯片系列

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交换芯片架构设计是网络通信中的关键环节,它决定了交换机的性能、功能和扩展性。
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思瑞浦正式宣布推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品

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AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

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2023-06-29 08:58:42845

新品发布-纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列

纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列产品,该系列产品具备3A/-4A的峰值驱动电流能力,集成 高压自举二极管 ,提供使能、互锁、欠压保护不同版本,有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07

MS51系列芯片SPROM怎么使用?

MS51系列芯片SPROM怎么使用
2023-06-27 08:26:26

自主创芯争领先,景略半导体推出数款千兆交换机芯片JL61xx

该产品集成了业内领先的 EtherNext 高速以太网PHY,和高性能的 RISC-V 处理器。其功能和性能各方面指标达到业内先进水平。JL61xx 系列SOHO交换芯片具有包括 MAC address table, VLAN, ACL, QoS 等在内的丰富的二层交换功能
2023-06-02 15:47:41619

Ampere Computing发布全新AmpereOne系列处理器,192个自研核

2023 年 5 月 19 日,中国北京——Ampere Computing 宣布推出全新 AmpereOne 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。
2023-05-19 11:04:57834

网络交换芯片作用 通信交换芯片有哪些

网络交换芯片可以实现电力管理和节能模式,根据网络使用情况和负载情况,自动调整交换机的功率和工作模式,以实现能源的节约和环保。
2023-05-06 17:18:117177

大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案

2023年5月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。   图示1-大联大
2023-05-04 13:59:321008

Melexis推出压力传感器芯片完善Melexis无PCB平台产品系列

Melexis推出两款相对压力传感器芯片,在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列
2023-04-03 10:35:38777

【新品】全新系列串口模块!磐启微国产芯,ChirpIoT™扩频

覆盖范围太小?功耗太高?抗干扰能力太弱?你需要亿佰特E29-T系列无线模块采用磐启微新一代国产射频芯片PAN3031全新ChirpIoT扩频技术低功耗、抗干扰、距离远、容量大全新系列全面升级
2023-04-03 09:39:28734

BCM53101MIMLG

BCM53101MIMLG
2023-03-28 14:24:52

BCM5461A1KPFG

BCM5461A1KPFG
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BCM53134MIFBG

BCM53134MIFBG
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BCM89811B1AWMLG

BCM89811B1AWMLG
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BCM53118KQLEG

BCM53118KQLEG
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BCM5325EIQMG

BCM5325EIQMG
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BCM53134OIFBG

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