电子发烧友网报道（文/李宁远）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻机和光刻技术。而众所周知，EUV光刻机产能有限而且成本高昂，业界一直都在探索不完全依赖于EUV光刻机来生产高端芯片的技术和工艺。纳米
2024-03-09 00:15:00
2909 制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。
2024-03-20 12:36:0054 
英伟达与台积电、 Synopsys 已做出决策，将在其软件环境、制造工艺以及系统上整合英伟达的 cuLitho 计算光刻平台。此举旨在大幅提升芯片制造速率，并为英伟达即将推出的 Blackwell 架构 GPU 铺平道路。
2024-03-19 11:41:53106 光刻是集成电路（IC或芯片）生产中的重要工艺之一。简单地说，就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。
2024-03-18 10:28:15113 
旋转花键的制造工艺是一门精细的技术，涉及多个步骤和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能，下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 
现行MacBook Pro于2023年10月首次问世，搭载M3芯片，该芯片采用与iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3纳米制程工艺。此外，Apple还推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
2024-03-06 13:42:14315 近期的演示会上，美光详细阐述了其针对纳米印刷与DRAM制造之间的具体工作模式。他们提出，DRAM工艺的每一个节点以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程变得愈发复杂。
2024-03-05 16:18:24190 瑞萨日前宣布，公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 
存储芯片是一种用于存储数据的集成电路芯片，也被称为存储器芯片。
2024-02-29 09:09:22391 在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45:25223 
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
佳能近日表示，计划年内或明年上市使用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。对比已商业化的EUV光刻技术，虽然纳米压印的制造速度较传统方式缓慢，但由于制程简化，耗电仅为EUV的十分之一，且投资额也仅为EUV设备的四成。
2024-01-31 16:51:18551 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 
1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺。
2024-01-22 14:18:31232 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术修复辊压机轴磨损的工艺.docx》资料免费下载
2024-01-18 15:50:55
0 MI300X基于CDNA3架构，可为FP16和BFLoat16等关键AI数据类型提供三倍以上的性能。该芯片有1530亿个晶体管，采用3D封装；内部使用了5纳米和6纳米工艺制造的芯片模块。
2024-01-16 11:02:36446 为了提升产能和满足市场需求，中国企业急速购入关键芯片制造设备。如荷兰ASML和日本东芝电子这样的领先厂商，在2023年接获了大量来自中国的订单。而大部分新增产能将应用于传统半导体制造，即28纳米及其以上的工艺节点
2024-01-12 09:25:25198 电子发烧友网站提供《索雷碳纳米聚合物材料技术在线修复工艺.docx》资料免费下载
2024-01-07 09:51:170 芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念，它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件，但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 18:12:36309 东哲郎强调，Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功，预计在2027~2028年间，科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千亿日元，与IBM、ASML等业内巨擘展开深入协作，努力探索2纳米芯片制造工艺。
2023-12-14 10:00:51228 芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。
2023-12-07 10:33:302172 
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2023-12-05 09:50:110 长鑫存储12gb lpddr5芯片目前已经在韩国主流手机制造商小米、传音等品牌机型上完成了验证。lpddr5是长鑫存储针对中高端移动机器市场推出的产品，市场化将进一步完善长鑫存储的dram半导体产品配置。
2023-11-29 09:31:10498 据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其中包括生产机器。台积电计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚，日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术 微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
经历漫长的下行周期之后，存储芯片市场价格止跌，部分型号存储芯片价格出现反弹，该行业的疲软需求可能终于触底。
2023-11-14 10:47:57617 为了制造功能性材料，纳米科学的挑战之一是将小零件聚集在一起，使纳米材料能够发挥功能。积累纳米芯片是将纳米材料制作成产品的最简单的方法之一，但使用现有的纳米芯片时，“堆叠缺陷”（纳米芯片之间的间隔）是不可避免的。
2023-11-12 15:11:23552 据了解ACCEL芯片的光学芯片部分只要采用百纳米级别工艺，而电路部分更是可以采用180纳米CMOS工艺就能生产这种芯片，用如此落后的工艺却能将芯片性能提升3000倍，与当前的7纳米工艺芯片性能相当。
2023-11-03 16:29:08377 
美国消费者新闻与商业频道分析，这意味存储芯片市场可能触底回升。按这家媒体说法，三星电子是全球最大的动态随机存取存储芯片制造商。这家企业生产的存储芯片广泛应用于智能手机和电脑等设备。
2023-11-02 16:57:57530 10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53428 
芯片开发成本的估算非常复杂，因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年，IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元，这样的估算可能不再准确，因为芯片设计和制造的方式已经发生了巨大变化。
2023-11-01 14:25:55156 
2025 年，三星预计将推出 SF2（2nm 级）制造工艺，该工艺不仅依赖 GAA 晶体管，还将采用背面功率传输，这在晶体管密度和功率传输方面带来了巨大的好处，
2023-11-01 12:34:14222 
新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359 是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该
2023-10-30 16:13:05106 为了保证芯片质量和稳定性，需要在每个环节严格按照标准和流程进行操作。制造工艺、选材、电路结构和封装等环节的合理运用和配合，可以促进芯片的生产和质量的保障。
2023-10-27 15:41:45147 本文整理自公众号芯生活SEMI Businessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容，全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况，推荐！ 作为现代传感器重要的制造技术，MEMS
2023-10-20 16:10:351397 
N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。 2nm芯片是指采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 2nm芯片手机
2023-10-19 17:06:18799 从技术发展的角度看，芯片线宽越来越小，各种光学效应、系统误差和工艺条件偏差等变得越来越精细。计算光刻可以通过算法建模、仿真计算、数据分析和结果优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩模修复、芯片设计、制造缺陷检测与矫正
2023-10-10 16:42:24486 苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少纳米 麒麟a2芯片是12纳米。麒麟A2是华为旗下的音频芯片。麒麟A2芯片内置先进的蓝牙模组，传输带宽能力得到了大幅提升，相比于传统蓝牙带宽提升了4倍，音频信号传输速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:172102 。 苹果a17芯片是哪家公司制造的 苹果A17芯片是由台积电代工制造的，采用了台积电最新的3纳米工艺制造，这个制程技术是目前业界最先进的。 相比于之前的制程技术，台积电3nm工艺具有更高的性能和更低的功耗，可以实现更快的应用程序响应速度和更流畅的多任务处理能力。
2023-09-26 14:34:492346 a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm工艺制程，A17芯片的最大时钟频率为3.70GHz，相较于A16芯片的3.46GHz，这一提升将带来更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的骁龙首脑会谈上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4纳米工程。高通曾将高通的前作snapdragon 8 gen 1以4纳米工程上市，但出现发热量问题后，将snapdragon 8+ gen 1换成了4纳米工程。
2023-09-26 09:40:352197 在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03994 
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
华为技术有限公司副总裁兼首席执行官徐直军9月15日在2023世界计算大会上表示，从计算产业的发展途径来看，只有大规模使用才能带动计算产业的进步和发展。计算芯片要建立在能够实际获得的芯片制造工艺基础上，
2023-09-18 10:57:17410 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通骁龙芯片区别如下： 从制造工艺上来看，麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产工艺，而高通骁龙芯片则是使用的三星的7纳米或更为领先的5纳米工艺，这使得骁龙芯片在功耗和性能上更有优势。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:苹果A17性能跑分出炉 近日，有关苹果公司首款采用3纳米工艺制造的芯片A17的新闻开始在业界流传。据称，这款芯片的性能跑分已经出炉，引起了不少关注。今天，我们就来详细了解一下关于苹果
2023-09-02 14:34:582097 随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 麒麟9000是几纳米工艺 麒麟9000是华为公司的一款手机芯片，采用的是5纳米的制程工艺。5纳米工艺是目前手机芯片制造中最先进的工艺之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是华为公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 预计iPhone15系列将标配6GB运行内存，某些机型可能会配置8GB运行内存，这将对性能提升有所帮助。更先进的工艺制造能带来更好的性能释放和能耗表现，而3纳米工艺相比于4纳米工艺可提高芯片性能10%至15%
2023-08-30 17:50:494199 5nm制造工艺是什么呢？首先，我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质，也就是说，它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性，因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717362 半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 
根据相关方面的消息得知，苹果公司将在未来几个月内推出一系列新的产品和芯片，并且下个月还将发布iPhone 15系列Pro版，而这些版本将搭载全新的A17仿生芯片，这将为用户带来更快
2023-08-23 10:15:20644 库的慢-慢工艺点对块进行合成，以200 MHz的目标速度确认时序特性。
接口存储器端口上的信号符合RAM编译器为TSMC CL013G工艺技术生产的单端口同步存储器组件所要求的时序要求
2023-08-21 06:55:33
来比较这两款芯片，瑞萨M3芯片采用的是40纳米CMOS制造工艺，而高通8155则采用的是10纳米FinFET工艺。巨小的进程被证明是十分重要的，对于功耗和性能的关系可以得出，更小的进程会让芯片们在相同的电压下实现更高的性能，减少耗电量。因此，高通8155相对于
2023-08-15 16:23:121944 台积电公司的m3系列处理器和下一代iphone用a17 3纳米工程制造生物处理器芯片，苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力，生产期间结束之前，其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56319 制造的关键在于精密性和可靠性，以确保连接器能够适应多种场景。同样的设计图纸，最后出来的产品质量却存在三六九等。其中连接器的制造工艺起到了非常重要的作用。好了，今天就来谈谈连接器制造工艺的话题。连接器
2023-08-01 00:25:12425 
CNLINKO 凌科电气 连接器知识分享 连接器制造的关键在于精密性和可靠性，以确保连接器能够适应多种场景。同样的设计图纸，最后出来的产品质量却存在三六九等。其中连接器的制造工艺起到了非常重要的作用
2023-07-31 16:09:44381 1. 传三星3 纳米工艺平台第三款产品投片 外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。根据该公司二季度报告，当季三星
2023-07-31 10:56:44480 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-07-21 17:19:25694 
M3芯片是英特尔公司最新一代处理器之一，采用14纳米工艺制造，拥有8个核心和16个线程，主频可达2.7GHz。
2023-07-17 17:52:311494 ，每个存储块可写8次。DS28E80通过单触点1-Wire®总线进行标准速率或高速率通信。每片器件都拥有唯一的64位识别码，由工厂写至芯片。通信符合1-Wire协议，
2023-07-13 17:01:58
，每个存储块可写8次。DS28E80通过单触点1-Wire®总线进行标准速率或高速率通信。每片器件都拥有唯一的64位识别码，由工厂写至芯片。通信符合1-Wire协议，
2023-07-13 11:31:16
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
存储主控芯片是一种集成电路芯片，用于控制和管理存储设备。它负责管理多个存储单元（如内存、固态硬盘、闪存卡等）之间的数据传输和存取操作。存储主控芯片通常包括处理器、内存控制器、接口控制器等功能模块，以实现高效、可靠的数据传输和存储管理。
2023-07-10 15:50:172807 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:29422 、应用程序、数据和图像等，eMMC芯片是否支持某种特定功能，取决于控制器和闪存芯片的规格和设计。 “ eMMC芯片的主要特点 集成度高 eMMC芯片集成了一个控制器，用于管理闪存芯片，简化了产品设计过程，并加速了产品的推出。 统一接口 eMMC采用了MMC标准接口，可以与多种存储设备
2023-07-04 08:10:01589 
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中，离子注入机就是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工艺技术路线图显示，该公司计划在2025年开始量产2纳米级SF2工艺，以满足客户对高性能处理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3纳米工艺已满足大规模生产的标准。
2023-06-29 16:26:331270 近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:27650 、应用程序、数据和图像等，eMMC芯片是否支持某种特定功能，取决于控制器和闪存芯片的规格和设计。 “ eMMC芯片的主要特点 集成度高 eMMC芯片集成了一个控制器，用于管理闪存芯片，简化了产品设计过程，并加速了产品的推出。 统一接口 eMMC采用了MMC标准接口，可以与多种存储设备
2023-06-29 08:44:33340 
芯片制造领域正迎来3纳米工艺的兴起，并且2纳米竞争已经全面展开。
2023-06-28 18:21:401202 光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势，因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498165 高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺，与之前的6纳米工艺相比实现了升级，并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀
2023-06-12 10:13:334447 
据麦姆斯咨询报道，近期，德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）开发的一种新型3D打印工艺可生产出直接打印到半导体芯片上的纳米精细石英玻璃结构。
2023-06-11 09:34:241078 
光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。
2023-06-09 10:49:205857 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411581 ：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。 芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音
2023-04-26 16:52:28489 日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。
2023-04-26 16:51:42885 存储数据就是将信息以各种不同的形式存储起来。数据存储是一个存储库持久地存储和管理数据的集合，其中不仅包括像仓库数据库，而且有简单的存储类型，如简单的文件、电子邮件等。 芯明天压电纳米定位台具有
2023-04-26 16:23:02431 
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
sandisk sm2258XT开卡工具免费下载。
2023-04-21 09:17:1366 如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
据国外科技媒体报道称，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，也就是台积电的第二代3纳米技术，目前台积电3纳米工艺初期产能已经被苹果全数吞下。 去年11月，在2022骁龙峰会上高通发布
2023-03-29 10:53:222257 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377220 我的客户想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工艺差异。这两款芯片是什么工艺，大约90nm？多谢。
2023-03-27 06:22:30
CA19-1 （非 RoHS）可级联CA19-1 (A19-1) 连接器版本射频放大器采用分立式薄膜混合设计，采用薄膜制造工艺实现精确性能和高可靠性。这种单级双极晶体管反馈放大器设计在宽带
2023-03-23 17:18:33
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