电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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据行业消息，苹果首款2nm工艺芯片A20单颗成本预计高达280美元（约合1959元人民币），较上一代A19增幅达80%，很可能成为智能手机史上“最贵芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 ATE（自动测试设备）是芯片出厂前的关键“守门人”，负责筛选合格品。其工作流程分为测试程序生成载入、参数测量与功能测试（含直流、交流参数及功能测试）、分类分档与数据分析三阶段，形成品质闭环。为平衡
2026-01-04 11:14:29380 
三星2nm GAA芯片量产背后，隐藏“测不准”危机。原子级尺度下，量子隧穿、工艺波动等使芯片从“确定性”转向“概率性”，传统测试假设崩塌。测试面临测量精度不足、动态功耗管理复杂、信号完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17446 为推动小芯片创新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互连技术（UCIe）IP 解决方案，在台积电先进的 N3P 工艺上实现了业界领先的每通道 64Gbps 速率。随着行业向日
2025-12-26 09:59:44163 
全部功能、速度和温度测试，耗时约6秒。策略很清晰：封装成本低，CP不必做太细。案例2：手机AP芯片（5nm工艺）情况变了。封装用上Fan-out，成本占比飙升。我们调整策略：在CP加入高速SerDes
2025-12-23 10:11:22
XD1187 200V 1A非隔离电源管理芯片方案XD1187 是一款采用 SOP7 封装 的非隔离恒压恒流 DC/DC 转换器芯片，支持 20V-200V 宽输入电压，集成 200V 功率 MOS
2025-12-23 09:52:09
0 12月21日，国产MEMS传感器厂商华芯拓远（天津）科技有限公司（下文简称“华芯”），官宣成功实现首款商业航天专用MEMS陀螺仪流片。 该产品采用华芯玲瓏芯D系列MEMS陀螺仪敏感结构
2025-12-22 18:55:192502 
先进封装推动芯片向“片上系统”转变，重构测试与烧录规则。传统方案难适用于异构集成系统，面临互联互操作性、功耗管理、系统级烧录等挑战。解决方案需升级为系统验证思维，包括高密度互连检测、系统级功能测试
2025-12-22 14:23:14190 在光通信与传感领域，850nm波段作为多模光纤的主要工作窗口，在数据中心短距离互联、局域网布线系统中占据着不可替代的地位。然而，长期以来，适用于这一波段的精密测试设备却相对缺失。武汉昊衡科技突破
2025-12-19 17:31:111969 
、支持产品推广应用和支持产业要素保障，涉及全链条各维度补助、奖励和支持。（一）支持核心技术研发1.流片补助。（1）研发流片补助。①对开展多项目晶圆（MPW）流片的
2025-12-10 17:28:271165 
电子发烧友网综合报道 近日，山石网科通信技术股份有限公司（以下简称“山石网科”）发布公告称，公司自主研发的ASIC安全专用芯片已完成量产流片回片及全面测试验证，各项功能与性能指标均达到设计要求
2025-12-02 08:34:007737 的控制芯片，甚至工业设备的传感器，都能看到它的身影。
之前总担心国产芯片 “产能跟不上、良率不够高”，但查了下中芯国际的最新动态：2025 年 Q3 的 14nm 产能已经提升了 20%，良率稳定
2025-11-25 21:03:40
）FZH364是一款8×8点阵恒流LED驱动芯片。可广泛应用于各种单色调光LED显示系统，或RGB 全彩LED显示系统。每颗LED都可以通过8bit数据控制输出有效时间占空比，从而对每个LED单独进行256级辉度
2025-11-17 09:34:11
特性描述型号：FZH13
厂商：深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）FZH13是高精度的单通道LED恒流驱动芯片，芯片可由一个外接电阻调整输出电流的大小。芯片具有
2025-11-14 09:20:47
近日，智芯公司研发的30米超高频射频识别标签芯片成功完成量产流片，标志该创新技术正式迈入产业化应用阶段。经过多轮严格测试验证，该标签芯片识读距离达到30米，在超远距离无源识别能力上表现卓越，将为电力行业巡检智能化升级注入强劲动力。
2025-11-13 12:47:42409 芯驰科技宣布，其专为新能源动力系统设计的高端车规MCU——E3620P已成功流片并顺利通过回片验证。该产品已提前获得多个国内新能源头部主机厂及Tier 1定点锁定，并顺利开启客户送样。
2025-11-11 10:46:131695 
）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂。经证实，运用PCB应变测量来控制印制板失效是有利的，而且能作为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐的认可。 二、PCBA应力测试原理 根据电阻片阻值的变化来量化机械
2025-11-05 17:04:42801 
（CGD） 13日宣布与领先的半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，简称 GF）达成合作伙伴关系。此次合作强化了 CGD 的无晶圆厂战略，拓展了其 ICeGaN® 功率器件的供应链
2025-10-15 09:39:57860 SL4015与TPS61178功能替代技术解析
一、核心参数对比
SL4015作为国产高集成度同步升压芯片，与TI的TPS61178在关键性能上高度匹配：
输入电压范围：2.7V-20
2025-10-11 10:48:36
”撬动了“高精准”。在微流控测试过程中，功率放大器正是串联起信号发生与执行器件的核心枢纽。它将微弱电信号转化为足以驱动压电换能器的能量脉冲，通过调控电压幅值与频率
2025-10-10 18:33:574963 
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。这一消息在半导体和人工智能领域引起了广泛关注，预示着英伟达在芯片技术上的又一次重大飞跃。 Rubin芯片采用先进的台积电3nmEUV工艺制造，并且搭载HBM4高带宽内存，初期为8堆栈配置。这样的工艺和内存配置，
2025-09-12 17:15:311104 芯片在研发过程中一般包含4个阶段：芯片设计、生产样片、测试验证和大规模量产。在完成芯片设计后，工程师们需要先拿到一些芯片样片，用它们进行测试和验证，来判断新研发的芯片在功能和性能上是否符合设计要求
2025-09-09 15:04:361359 
H6118降压恒流芯片规格书
2025-09-08 14:59:231 实现反馈控制以及一系列多功能液滴操控。 研究方向： 数字微流控技术 测试设备： ATA-7030高压放大器、信号发生器，控制电脑，投影仪，高清科研相机等。 图1：智能化光电数字微流控芯片及系统研究实验装置图 实验过程： 由信号发生
2025-09-08 11:46:411587 
。
FinFET是在22nm之后的工艺中使用，而GAA纳米片将会在3nm及下一代工艺中使用。
在叉形片中，先前独立的两个晶体管NFET和PFET被连接和集成在两边，从而进一步提升了集成度。同时，在它们之间
2025-09-06 10:37:21
SOC回片，第一步就进行核心功能点亮，接着都是在做验证测试工作，所以对于硬件AE，有很多测试要做，bringup阶段和芯片功能验收都是在测试找问题，发现问题->解决问题循环，因此测试计划、测试
2025-09-05 10:04:21613 
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 井芯微电子研制的 PCIe 4.0/3.0 交换芯片在设计、流片、基板、封装、测试等关键环节均实现全国产化，已建立完备的、稳定的供应链安全保障，可广泛应用于计算、存储、工业控制等关键领域。
2025-09-04 09:15:221818 
象帝先新一代“伏羲”架构芯片完成流片验证 9月3日，安孚科技在互动平台表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。 据悉，象帝先在获得
2025-09-04 09:11:002240 10CX150YF672E5G 是Intel（原 Altera）推出的 Cyclone® 10 GX 系列高性能、低功耗 FPGA 芯片，选用 20nm 工艺技术，具备 150,000 个逻辑单元
2025-08-21 09:15:02
同一批次芯片，500片，有12片测试无电压输出，12片异常的芯片输出电压为0，测试SPI波形正常，输入电压为3.5V满足其要求，SPI输出波形正常，测试无电压输出的芯片各个二极管电压与正常芯片一致，无ESD损坏的痕迹。不知道为什么这12片芯片损坏。
2025-08-13 07:23:25
度亘核芯推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片，其额定输出功率达到7.5W，创业界新高！基于度亘核芯强大的平台化技术优势，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列产品。在芯片开发的基础上
2025-08-12 12:03:541334 
实现两片TC3XX芯片之间的时钟同步，希望两片芯片的PWM输出能够同步。类似功能的芯片能实现上述操作吗？期待你的答复。非常感谢！！！
2025-08-04 07:51:08
实验名称： 电压放大器在微电极的微流控芯片研究中的应用 研究方向： 微流控生物芯片 测试目的： 微电极对于微流控芯片具有重要的作用，它不但可以将外部电信号传导入芯片内部，以实现电泳、介电电泳、电穿孔
2025-08-01 18:46:30725 
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071591 实验名称： 电压放大器在液滴微流控芯片的功能研究中的应用 研究方向： 微流控生物芯片 测试目的： 液滴微流控技术能够在微通道内实现液滴生成，精准控制生成液滴的尺寸以及生成频率。结合芯片结构设计和外部
2025-07-30 14:24:41560 
传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片 据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使英伟达
2025-07-30 10:02:501983 
格罗方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多项目晶圆（multi-project wafer， MPW），计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶圆上，助力客户将差异化芯片设计转化为实际产品，同时无需承担测试硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 射频芯片的研发是国内外研发团队的前沿选题，其优秀的性能特点，如高速、低功耗、高集成度等，使得射频芯片在通信、雷达、电子对抗等领域具有广泛的应用前景。面对射频芯片日益增长的功能需求，针对射频芯片的测试
2025-07-24 11:24:54542 
片需承受瞬时冲击力带来的剧烈形变（应变范围可达±2000με），且响应时间需≤10μs。 康铜合金 （Cu-Ni 合金）应变片凭借低电阻温度系数（≤±20×10⁻⁶/℃）和良好的疲劳寿命（10⁷次循环），成为中低速冲击测试（1-3m/s）的首选；对于
2025-07-11 08:54:05451 
在芯片设计的流片之路充满挑战，物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程，为IC设计契合制造需求提供坚实保障。作为签核（Signoff）环节的关键防线，物理验证EDA工具有力保障了流片的可靠性与成功率，堪称芯片成功流片的守护者。
2025-07-03 11:30:233171 
基于细胞微流控的阻抗测试技术，作为一种新兴的技术，结合了微流控芯片技术与电阻抗谱（EIS）技术，广泛应用于生物医学、细胞分析以及微流控系统的研究与开发。这种技术能够在不依赖光学显微镜的情况下，实现
2025-07-02 11:07:161118 
应急灯电源管理
四、选型建议
建议搭配5730/3030贴片LED使用时：
24V系统配置6串8并（18W）
36V系统配置9串6并（21W）
需保证散热片接触面积≥15cm2
该芯片已通过CE/ROHS认证，批量采购可提供参考设计方案与EMC整改建议
技术支持，样品测试 原理图
2025-06-25 16:10:10
晶体管的密度，同时减少了芯片的横向面积。
相比传统的FinFET和纳米片晶体管，叉片晶体管能够显著减少nFET和pFET之间的间距，从而在相同的芯片面积上容纳更多的晶体管。例如，IMEC的2nm叉片晶
2025-06-20 10:40:07
系列电阻式应变片的优势 1.高灵敏度：灵敏度直接影响应变片的响应时间。 2.高精度：测试材料应变效应的保障。 3.规格多：多尺寸规格供客户选择。 4.适用范围广：能够精准测量微小的应变变化。 5.可以根据客户的需求进行定制。 三、应变片使用时的贴
2025-06-18 17:32:52961 
随着微流控芯片技术的不断发展，其在化学反应器中的应用也日益广泛。基于微流控芯片的化学反应器性能优化方法是其中的一个重要研究方向。本文将从以下几个方面介绍这一领域的研究成果和应用前景。 首先,我们需要
2025-06-17 16:24:37498 原理及操作流程：以PDMS基片微流控芯片为例，先制备带有微通道的PDMS基片，将其与盖片对准贴合，然后把对准贴合的二者置于160 - 200℃温度下保温一段时间。这种方法利用高温使材料发生一定的物理变化来实现封装。推荐设备：汶颢真空热压
2025-06-13 16:42:17666 SL9058恒流芯片：150V/5A大功率LED车灯驱动解决方案
一、产品核心特性
高压大电流驱动能力
支持150V输入电压范围
5A恒定输出电流
最大输出功率达750W
效率＞95%（@48V
2025-06-07 10:51:53
Inphi 是高速数据移动互连领域的领导者，致力于在全球范围内、数据中心之间以及数据中心内部快速传输大数据。
2025-06-06 09:47:581181 以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读，综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析： 一、核心技术创新 制程工艺突破 全球首款2nm芯片 ：采用台积电N2（第一代2纳米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手机芯片领域，苹果向来以其前沿的技术和创新的理念引领行业潮流。近日，有关苹果 A20 芯片的消息引发了广泛关注，据悉，这款将搭载于 iPhone 18 系列的芯片，不仅将采用先进的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 你知道吗？把设计好的芯片图纸变成实物，这个关键步骤叫“流片”。但最近行业曝出一个惊人数据：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比两年前的24%，几乎“腰斩”。这背后，作为深耕分立器件封测
2025-06-03 17:50:22850 白光干涉仪纳米级管控微流控芯片表面粗糙度，以及微流道高度和宽度，提升微流控产品性能与质量，满足不同客户需求。
2025-05-29 17:34:05584 
超窄带低波数拉曼滤光片的新升级from360nmto3000nm超窄带陷波滤光片（BraggNotchFilter，简称BNF）和带通滤光片（BraggBandpassFilter,简称BPF
2025-05-28 11:13:582248 首先我们需要了解芯片制造环节做⼀款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成⼀般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过
2025-05-09 10:02:372148 
位流验证，对于芯片研发是一个非常重要的测试手段，对于纯软件开发人员，最难理解的就是位流验证。在FPGA芯片研发中，位流验证是在做什么，在哪些阶段需要做位流验证，如何做？都是问题。
2025-04-25 09:42:512202 
Ultrascale是赛灵思开发的支持包含步进功能的增强型FPGA架构，相比7系列的28nm工艺，Ultrascale采用20nm的工艺，主要有2个系列：Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:012261 
和传统芯片不同，微流控芯片更像是一个微米尺度的“生化反应平台”。详细来说，微流控芯片是一种将生物、化学、医学等领域所涉及的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到微米尺度的“芯片”上，从而实现对复杂生物化学过程的快速、高效、自动化分析的技术平台。
2025-04-22 14:50:521176 
较为激进的技术路线，以挽回局面。
4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率，这高于
2025-04-18 10:52:53
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片
2025-04-11 10:03:341216 超窄带陷波滤光片（Bragg Notch Filter，简称BNF）和带通滤光片（Bragg Bandpass Filter,简称BPF）是目前实现超低波数拉曼光谱(通常50cm-1以下才称为超低波数拉曼)测量常用的方法。设计波长覆盖350-3000nm波段，超低波数拉曼信号可低至10cm-1.
2025-04-09 16:54:15726 
实验名称：微流控芯片的系统集成 测试设备：ATA-2161高压放大器、信号发生器、矢量网络分析仪、电脑等。 实验过程： 图1：液滴产生、LC无源无线检测和介电电泳力分选的微流控芯片系统集成
2025-04-09 11:56:26513 
粘片作为芯片与管壳间实现连接和固定的关键工序，达成了封装对于芯片的固定功能，以及芯片背面电连接功能。在行业里，这一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被称作固晶工艺或贴片工艺，英文表述为“Die Bonding”或“Die Attach”。
2025-04-09 10:37:091570 
在芯片裸片制造完成后，芯片制造厂需要把其上不满了裸片的晶圆送到芯片封测厂进行切割和封装，并对芯片进行功能、性能和可靠性测试，最后在芯片封装壳上打印公司商标、芯片型号等。至此，芯片的生产过程才算全部
2025-04-04 16:01:02
源芯片，除了射频采能之外，允许通过环境采能获取能量。CM5610A-AlphaCM5610B-Alpha从3月回片至今，经过与网络设备厂商紧密联合攻关，本轮测试效
2025-04-03 20:18:10713 
PC201S 是一款带 PWM 调光低功耗的线性驱动芯片，可实现低电压恒流开启且输出电流精度高。芯片内置OUT 端口高压驱动模块、PWM 调光模块、过温保护模块、恒流驱动模块。输出电流由外接
2025-03-28 17:41:090 最近和某行业大佬聊天的时候聊到芯片流片失败这件事，我觉得这是一个蛮有意思的话题，遂在网上搜集了一些芯片流片失败的原因，放在这里和大家一起分享。1.Design的版本拿错，这个问题比较要命，如果ROM
2025-03-28 10:03:381746 时候可以通过修改线路，比如连接或者切割，长pad等等，改变芯片的功能，或者在流片以后发现芯片功能不符合要求，也可以做线路修改，这样能节省流片时间和费用
2025-03-27 17:06:10
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240 微流控芯片制造过程中，匀胶是关键步骤之一，而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响： 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力，转速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16750 一次性使用心电电极片性能测试 ：YICE0196 心电电极电性能测试仪、 心电电极电性能测试仪（SEAM） 心电电极性能测试仪
2025-03-19 11:27:201229 
•无需焊接或探针，即可轻松准确地测量宽禁带功率半导体裸片的动态特性 •是德科技夹具可在不损坏裸片的情况下实现快速、重复测试 •寄生功率回路电感小于10nH，实现干净的动态测试波形 是德科技（NYSE
2025-03-14 14:36:25738 电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486 据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713207 HMC347B 是一款宽频、非反射、砷化镓 (GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT)、单刀双掷 (SPDT)、单片微波集成电路 (MMIC) 芯片。因为采用片内通孔结构，该交换芯片
2025-03-05 14:12:14955 
的市场格局。 成熟工艺节点（通常指20nm及以上的工艺）看似工艺远落后于先进工艺节点（典型如5nm），但却是芯片市场的主流，被广泛应用于消费电子和汽车等诸多日常产品中，而这些看似落后的芯片产品实则为整个芯片行业的研发部门提供了宝贵的利润
2025-02-28 14:29:292814 纸基微流控芯片的加工方法主要包括激光切割、压印技术、喷墨打印技术、层压技术和表面改性技术等。以下是这些加工方法的具体介绍： 激光切割 激光切割是一种利用激光束对材料进行切削的加工方法。这种方法具有
2025-02-26 15:15:57875 由瑞士的MSE Meili公司研发，基于光纤探头法的激光速度浓度测试仪 Labasys，是工业多相流测量领域的引领者。Labasys 测试设备利用流场内的颗粒、液滴或气泡对激光的反射特性来工作。
2025-02-25 13:25:36616 
AiP3326H是一款高精度恒流LED驱动芯片，电路提供16通道恒流阴极驱动输出，可选用不同外接电阻对输出级电流大小进行任意调节。
2025-02-24 09:38:381539 
半导体制造业的佼佼者台积电进行“流片”测试。这一决策标志着OpenAI在自主芯片研发领域迈出了实质性的一步。 所谓“流片”，是指将设计好的芯片送往半导体工厂进行试生产的过程。这不仅是对芯片设计的一次全面实战检验，更是OpenAI向实现大规模
2025-02-11 11:04:06984 芯片制造商格芯GlobalFoundries于美国纽约州近日宣布了一项重要的人事调整计划，即进行领导层换届。此次换届涉及包括执行董事长、首席执行官以及总裁在内的多个关键职位。 据悉，此次领导层调整
2025-02-07 16:59:54721 微流控芯片系统由于分析速度快、试剂消耗少、便于集成和高通量分析等优点而被广泛应用于生化分析等各领域.过去20年中，伴随材料科学的发展以及利用微加工技术操纵小尺度微流体的实现，微流控芯片技术取得了巨大
2025-02-06 16:07:37889 据外媒最新报道，意法半导体（STMicroelectronics）与GlobalFoundries已决定暂时搁置一项共同投资高达75亿欧元的合资晶圆厂项目。该项目原计划在法国Crolles地区建设一座先进的FDSOI晶圆厂。
2025-01-24 14:10:56875 及西班牙ICFO齐聚一堂，共同揭幕了首批五条依据欧盟《芯片法案》设立的试验线。此举旨在缩小研究与制造之间的鸿沟，强化CMOS半导体生态系统。 其中，imec牵头的NanoIC试验线尤为引人注目。该项目耗资
2025-01-21 13:50:441023 、应用以及高压放大器在其中的作用。 微流控细胞筛选的基本概念 微流控细胞筛选是指在微流控芯片上实现细胞筛选的过程。这种技术利用微通道、微反应器等微结构，将细胞在芯片上进行分离、培养、筛选等一系列操作。由于微流控芯片具有高通量
2025-01-20 16:33:50736 
GlobalFoundries(格罗方德)近日宣布了一项重大计划，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂内建造一个先进的封装和测试设施。此举旨在实现半导体产品在美国本土的全链条生产，包括制造、加工、封装和测试
2025-01-20 14:53:47956 在追求更高效、更智能、更环保的照明解决方案的今天我们自豪地推出SL8530B——一款专为高端LED照明应用设计的DCDC升压恒流驱动IC。这款IC以其卓越的60V耐压能力、20W大功率输出以及高度
2025-01-13 16:01:03
SM2018E 是一款双通道 LED 线性恒流控制芯片，芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，支持可控硅调光和红外感应应用，输出电流由外接 Rext 电阻设置，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而
2025-01-11 09:41:530 并联工作的方式，以提供更大的功率输出和冗余备份。而UPS并机均流性能的好坏，直接影响到整个并联系统的效率和稳定性。二、为什么要测试UPS并机均流性能测试UPS并机
2025-01-10 17:23:382163 
单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件成功开发，实现稳定批产供货。该产品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和光谱
2025-01-08 11:02:441990
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