电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当前，摩尔定律失速已经成为不争的事实，不过我们看到高端计算芯片的性能提升并不慢，尤其是像英伟达通用算力GPU这样的产品，以及AMD、英特尔等公司推出的高端计算芯片
2023-08-26 01:15:00
1261 日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
2024-03-22 14:15:0829 在一些情况下，网线可以用作电话线，但这并不是所有情况都适用。 传统的电话线和网线有不同的用途和规格。传统电话线通常是由两条导线组成的，每条导线上有一个电信号，分别用于传输语音信号。这些电话线通常采用
2024-03-19 10:29:1765 近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍。
2024-03-19 09:31:22230 
3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
2024-03-19 08:43:4732 iPad有M3芯片。近期，苹果公司宣布即将推出搭载M3芯片的新款iPad Pro。这款M3芯片是苹果自家研发的处理器，采用了先进的制程技术和架构设计，具有出色的计算性能和多任务处理能力。
2024-03-13 16:06:36118 近日，新思科技与英特尔宣布深化合作，共同加速先进芯片设计的步伐。据悉，新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证，这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:59179 ）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18581 
近日，长电科技旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股，共计增资人民币44亿元。这一重要举措旨在支持长电科技全力打造其首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。
2024-02-28 09:55:01193 卫星电话是一种通过卫星通信技术进行语音通信的设备或服务。与传统的普通电话相比，卫星电话具有以下几个显著的区别。 首先，卫星电话具有全球覆盖的能力。传统的普通电话依赖于地面基站网络进行通信，所以在许多
2024-02-02 16:50:581384 英飞凌科技股份公司，作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，近日宣布推出先进的混合型ToF（hToF）技术。这一技术是与设备制造商欧迈斯微电子和ToF技术专家湃安德科技紧密合作的结果，旨在赋能新一代智能机器人。
2024-02-02 10:32:12411 tle9893芯片在进行flash操作时需要先进行擦除，再进行写入吗
2024-01-24 07:00:18
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08560 近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49331 芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51301 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版，专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，这款芯片专为混合现实（MR）头戴设备设计。高通表示，三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求，突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球，掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
2024-01-04 16:20:16313 
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较
2024-01-03 09:13:16661 
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。
2024-01-02 11:00:021746 共读好书 半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要 1.行业基本信息 (1)先进封装行业概述 先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子
2023-12-26 17:55:55186 在当今的电子产品领域，多功能、高集成度成为了一种趋势。各种产品都需要具备多种功能，以满足用户多样化的需求。针对这一市场趋势，唯创知音推出了一款集成了蓝牙、MP3播放、BLE和电话本功能的音频蓝牙语音
2023-12-22 08:41:47141 
目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限，即将进入“子组件集成”阶段。然而，据预测，一旦制程达到或低于3纳米，众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的数据显示，芯片组将驱动先进封装的需求
2023-12-19 15:38:33302 128路电话光端机HY-128P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光
2023-12-16 19:03:08
32路电话光端机HY-32P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输
2023-12-16 17:52:50
16路电话光端机HY-16P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输
2023-12-15 17:59:19
8路电话光端机HY-8P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输通道
2023-12-15 17:34:26
4路电话光端机HY-4P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输通道
2023-12-15 17:07:31
2路电话光端机HY-2P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输通道
2023-12-15 16:47:56
1路电话光端机HY-1P是汉源高科（北京）科技有限公司采用自主知识产权的大规模集成电路，应用时分复用技术，将以太网信号和电话信号混合编码后在一对光纤上传输。实现热线电话业务传输，传输通道为光传输通道
2023-12-15 16:11:56
电话分机： 与英国大多数国家不同，在许多国家/地区，并联两部或更多部电话并不容易。这里介绍的电路提供了一个解决方案；它可以与现有的电话系统并行连接，也可以作为独立单元独立运行。在后一种情况下，它在
2023-12-05 16:11:54568 
现在，电话很容易使用且价格实惠，只需两个相同的设备和一些组件即可创建简单的家庭电话设置。如图所示，通过串联连接两部电话，每部电话都会承受一半的电源电压。在此配置中，两个蜂鸣器都不会激活，因为齐纳二极管 D1 和 D3 上的电势保持低于其击穿电压。
2023-12-05 16:09:26584 
随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圆级先进封装
2023-11-30 09:23:241119 
来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 作为全球领先的芯片成品制造服务商，长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案，积累了丰富的量产经验，可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324 根据微软官方消息，他们在最近举行的Microsoft Ignite全球技术大会上推出了两款自研人工智能芯片，并与AMD和英伟达展开合作，以推进人工智能和计算能力。
2023-11-16 18:24:28812 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 11月2日消息，据华尔街日报，美国新推出的出口管制规定可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单，此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。
2023-11-03 10:32:30449 详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:51
3 什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
《先进PID控制及其MATLAB仿真》
2023-09-28 06:49:55
技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。 随着科技不断进步，芯片技术日新月异，英特尔在创新日上向全球展示了一项令人瞩目的突破。这项突破是世界上第一个采用UCIe连接的Chiplet处理器。该处理器汇聚了英特尔和TSMC等尖端技术，标志着芯片领域的一项里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02451 美国亚利桑那州州长Katie Hobbs近期在中国台北表示，台积电和亚利桑那州政府目前就该公司在该州的工厂增加先进的芯片封装产能，进行磋商。
2023-09-22 15:22:35457 李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。
2023-09-22 14:25:011541 
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209 英特尔称该基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破了现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势，将用于更高速、更先进的数据中心、AI、绘图处理等高端芯片封装。
2023-09-19 17:36:19757 
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
近日，华为 Mate 60 Pro/Pro+ 系列手机推出后迅速引发了抢购热潮。这一系列手机首发了卫星电话功能，用户可以在没有基站信号的情况下进行通话，只需搭配运营商的相应服务即可。这一功能的引入让消费者兴奋不已，许多人开始在社交网站上分享使用视频，甚至有用户声称在飞机上成功使用了卫星电话。
2023-09-11 15:34:441731 SV-X7 7英寸触摸显示屏 企业网络电话 | SV-X7网络电话是一款带有7英寸触摸显示屏的高端式企业级电话，以先进设计及强大的功能大幅度提高企业工作效率。 功能****亮点 √ 虚拟可编程按键
2023-09-04 10:48:45283 苹果有卫星电话吗? 苹果目前没有自己的卫星电话，但是有一些其他的可供选择的卫星电话和卫星通信服务，在某些情况下可以提供可靠的通信服务。 卫星电话是一种基于卫星通信技术的手机，可以在地球上任
2023-08-31 15:48:467563 无线电通讯电话和用卫星通讯电话有何区别? 无线电通讯电话和卫星通讯电话是两种不同的通讯方式。虽然它们都能够完成相同的任务，但两种方式之间存在很多的区别。 一、通讯原理 无线电通讯电话依靠
2023-08-31 15:48:392461 卫星电话用什么卡 卫星电话怎么办理 随着移动通信技术的飞速发展，人们的通信方式也在逐渐改变。但在一些偏远的地区，移动网络信号可能并不好，这就为卫星电话的应用提供了机会。卫星电话可以在任何地方接通电话
2023-08-31 15:48:3214776 卫星电话与sos电话的区别 卫星电话和SOS电话是两种广泛应用于户外探险、航海和其他人员无法通信的场合的通讯设备。虽然两者都使用卫星技术，但它们有着重要的区别。 一、功能 1. 卫星电话：卫星电话
2023-08-31 15:47:452201 卫星电话只有电信有吗 卫星电话（Satellite Phone）是一种通过卫星通讯卫星进行通讯的移动电话系统。相比于传统移动电话，卫星电话具有更强的信号穿透力、更广泛的覆盖范围和更高的通讯质量
2023-08-31 11:43:463714 卫星电话可以在无人区用吗 随着现代科技的发展，卫星电话已经逐渐成为了我们日常生活中不可或缺的通讯工具之一。尤其是在一些人迹罕至的边远无人区，卫星电话更是常常用来保障人们的人身安全和联络交流。但是
2023-08-31 11:42:214974 卫星电话和普通电话之间能通话吗？ 回答这个问题需要先从卫星电话和普通电话的定义开始说起。卫星电话是一种通过卫星进行通讯的电话系统，而普通电话则是指基于传统固定线路或者移动网络的电话系统。这两种电话
2023-08-31 11:38:076327 华为卫星电话什么意思 卫星电话的优点和缺点 华为卫星电话是一种基于卫星通信技术的电话，可以在无线网络不稳定或者没有无线网络的情况下使用。现在，我们已经进入了一个全球化世界，在偏远地区、海上
2023-08-31 11:29:3921343 求助，请问卫星通话的手机可以给正常手机打电话吗？
2023-08-31 09:25:47
卫星电话和普通手机有什么区别 卫星电话和普通手机是两种完全不同的通讯工具。在现代社会，手机已经成为了人们日常不可或缺的通讯工具，但是在某些情况下，普通手机无法满足人们的通讯需求，这时候就需要使用到
2023-08-30 17:40:0322266 卫星电话如何和普通手机通话吗? 卫星电话和普通手机通话是可能的，但存在一些限制和要求。在了解具体实现方法前，我们需要先了解卫星电话和普通手机的区别。 卫星电话与普通手机的区别 普通手机和卫星电话
2023-08-30 17:40:0127086 卫星通讯电话和普通电话的区别？ 卫星通讯电话和普通电话都是我们日常生活中常见的通讯方式，但二者之间还是存在一定的差别。卫星电话通过卫星进行通讯，而普通电话通过电话线路等物理介质进行通讯。下面将从
2023-08-30 17:40:0036126 卫星电话和普通电话之间能通话吗？ 卫星电话和普通电话是两个完全不同的通信方式，卫星电话是通过卫星与地面站进行通信的手持式电话，而普通电话则是通过有线或无线的方式将信号传输到另一个电话终端。因此
2023-08-30 17:27:1221278 华为卫星通话和电话的区别 随着科技的发展，人们对通讯的需求也越来越高。在一些边远地区或特殊环境中，传统的通讯设备可能存在无法使用的情况。为了解决这一问题，华为公司推出了卫星电话和卫星通话的两种产品
2023-08-30 17:27:028362 安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
2023-08-30 16:21:54375 — 2023 年 8 月 17 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器（TVS
2023-08-18 15:30:38475 
天玑6100相当于骁龙什么芯片？ 天玑6100是联发科技公司推出的一款中高端的移动处理芯片，运行效率高、性能稳定，受到广大消费者的喜爱。 相比于其他芯片，天玑6100的一大特点是它的制造工艺更加先进
2023-08-16 11:48:0214247 本文转自TechSugar 感谢TechSugar对新思科技的关注 虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。芯片开发者正在
2023-08-15 17:35:01712 
虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。
2023-08-08 09:15:40569 
报道称，美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制，但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
2023-08-04 17:05:271454 
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
2023-08-03 17:27:171067 为了遵守美国商务部对英伟达向中国销售先进人工智能半导体的限制，修改了h100芯片。苏姿丰在分析师的电话会议中表示，amd正在考虑对mi300芯片和更老的mi250芯片采取类似的战略。
2023-08-02 10:24:26396 AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。
2023-08-01 10:36:591575 
在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨先进封装的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041692 
近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:29422 封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-03 15:17:34490 
近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:27650 先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座耗资 170 亿美元的芯片制造厂，并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月，三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹，该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国。
2023-06-11 14:53:51888 中国目前最先进的国产芯片是哪个呢？
2023-05-29 09:44:2218385 此电路检测来自电话线的拨号音，并对远程电话上按下的键盘进行解码。我们拿起电话机时听到的拨号音称为双音多频，简称DTMF。之所以得名，是因为通过电话听到的音调实际上由两个不同的频率音组成，因此得名双音
2023-05-23 15:01:58897 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261325 
回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-05-11 10:24:38613 
先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384 
其最新的芯片--在过去六个月中开始工作--比以前 "更先进"。他们说，Arm公司还组建了一个更大的团队来执行这项工作，并将产品的目标放在芯片制造商而不是软件开发商身上。据知情人
2023-04-28 14:42:12540 
使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52595 回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。 提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。 随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
2023-04-19 09:42:521007 
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561949 因此，2022 年 3 月 ，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电等科技巨头联合成立了 UCIe 产业联盟，共同推出了开放的行业互联标准，使芯片制造商能够轻松地将不同类型的芯片集成到同一芯片系统中。
2023-03-28 11:26:401636
电子发烧友App
工商网监
评论