电子发烧友网站提供《适用于ARM® Cortex™-A8/A9 SOC 和 FPGA 的TPS65218电源管理数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-06 14:18:430 是否可以控制核心之间的GPIO? 在 CYT2CL 中,有两个核心 CMO 和 CM4。 我需要在两个内核之间切换一个 GPIO 引脚。
2024-03-06 07:15:17
硬 件 参 数 TQ D9E _CORE 核心板硬件资源列表 功能接口数量接口说明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
基于Lattice MXO2 LPC的小脚丫FPGA核心板 - Type C接口
开发板的硬件规格如下:
核心器件:Lattice LCMXO2-4000HC-4MG132
132脚BGA封装
2024-01-31 21:01:32
计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 和 GNSS 无线定位技术,是卓越的全球无线智能产品核心系统解决方案之选。 安卓核心板搭载联发科 MTK6739 平台,采用四核处理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
功能。此外,它还采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核处理器,配备了强大的视频编解码器,提供高性能的处理能力。 MTK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
ARM核心板是一种基于ARM架构的开发板,它集成了ARM处理器、存储器、通信接口等多种功能模块,可以用于各种嵌入式系统的开发和应用。本文将介绍ARM核心板的基本原理、特点和应用场景。一、ARM核心
2023-11-21 16:13:281604 Xines星嵌电子OMAPL138+FPGA工业核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科亿海微 国产FPGA uPP
2023-10-09 17:23:080
盘古50Pro核心板是一款基于紫光同创Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新国产高性能FPGA核心板,相较于第一代盘古50K器件全新升级,具有高数据带宽、高存储容量的特点
2023-09-22 14:35:21
总线宽度,FPGA和 DDR3 之间的读写数据带宽高达25Gb,可以满足高带宽的数据处理需求。
核心板扩展出195个默认电平标准为3.3V普通IO口,其中有113个IO电压标准可调,12个1.5V电平
2023-09-21 15:42:41
盘古50Pro核心板是一款基于紫光同创Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新国产高性能FPGA核心板,相较于第一代盘古50K器件全新升级,具有高数据带宽、高存储容量的特点,适用于
2023-09-18 17:02:58
板载芯片:该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片,型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 :
·不同的ARM1136端口以异步频率连接到AHB总线·很难在整个芯片上使核心时钟与AHB时钟同步·对于SDRAM,AHB时钟被固定在例如133 MHz,并且您试图尽可能快地运行核心,例如633 MHz
2023-08-30 07:02:10
Cortex-A75内核是一款高性能、低功耗的ARM产品,它实现了ARMv8-A架构,支持ARMv8.2扩展(包括RAS扩展)和ARMv8.3扩展中引入的加载获取(LDAPR)指令。
在本手册中,此
2023-08-29 08:19:42
Neoverse™N2内核是一款高性能、低功耗的产品,采用ARM®v9.0-A架构。
此实施支持所有以前的ARMv8-A架构实施,包括ARM®v8.5-A。
Neoversedsu n2核心在
2023-08-29 08:12:31
Neoverse™N1内核是一款高性能、低功耗的ARM产品,采用ARM®V8-A架构。
Neoverse™N1核心支持:
·ARM®v8.2-A扩展。
·RAS扩展。
·统计概况分析扩展。
·ARM
2023-08-29 08:05:54
Cortex-A77内核是一款高性能、低功耗的ARM产品,它实现了ARMv8-A架构,支持ARMv8.2-A扩展,包括RAS扩展、Armv8.3-A扩展中引入的Load Acquires(LDAPR
2023-08-29 07:51:54
1 核心板简介创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心
2023-08-28 10:29:18
Cortex-A510内核是一款高效率、低功耗的产品,采用ARM®v9.0-A架构。
ARM®v9.0-A架构将ARM®v8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。
Cortex-A
2023-08-28 08:15:51
本文档描述了影响软件性能的Cortex-A710核心微体系结构的各个方面。
微体系结构细节仅限于对软件优化有用的细节。
文档仅涉及Cortex-A710核心的软件可见行为,而不涉及该行为背后的硬件原理。
2023-08-28 07:29:40
桥与DSU-110连接。
Cortex®-A710核心实施ARM®v9.0-A架构。
ARM®v9.0-A架构将ARMv8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。
程序员模型和实现的体系结构功能,如通用定时器,符合第25页2.4支持的标准和规范中的标准
2023-08-25 07:49:24
Cortex-A715内核是一款性能均衡、低功耗和受限区域的产品,采用ARMv9.0-A架构。
ARMv9.0-A架构将ARM®V8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。
它的目标是大屏幕
2023-08-24 06:20:00
号、制造商和版本。
TAP ID由实施者(将核心集成到芯片设计中的人)配置。
注意:通过CP15看不到分路器ID,因此特定ARM内核的版本不可读。
它只能通过扫描链读取。
2023-08-23 06:55:04
Cortex®-A76AE核心是一款高性能、低功耗的ARM产品,在Dynamiq共享单元AE(DSU-AE)群集中实施ARM®V8-A架构。
Cortex®-A76AE内核支持三种DSU-AE执行
2023-08-18 06:33:07
Cortex®-A510核心支持可选的ARM®v8.0-A和ARM®v8.2-A加密扩展。
ARM®v8.0-A加密扩展为Advanced SIMD添加了A64指令,可加速高级加密标准(AES)加密
2023-08-17 06:54:31
Cortex®-A510核心是一款实施ARM®v9.0-A架构的高效率、低功耗产品。
ARM®v9.0-A架构将ARM®v8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。
Cortex®-A
2023-08-11 06:51:14
2 Cortex-A78AE核心是一个高性能、低功率核心,在Armv8.1-A扩展、Armv8.1-A扩展、Armv8.2-A扩展(包括RAS扩展)、载荷获取指令和指针认证(LDAPR)中引入
2023-08-10 06:18:45
Cortex-A715内核是一款性能平衡、低功耗和受限区域的产品,实现了Armv9.0-a架构。Armv9.0-A架构将Arm®v8-A架构中定义的架构扩展到Arm®v8.5-A。它针对大屏幕计算
2023-08-10 06:10:05
Cortex®-A510核心是一款实施ARM®v9.0-A架构的高效率、低功耗产品。ARM®v9.0-A架构将ARM®v8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。
Cortex®-A
2023-08-09 07:50:45
Cortex®-X3内核是一款实施ARM®v9.0-A架构的高性能低功耗产品。ARM®v9.0-A架构将ARMv8-A架构中定义的架构扩展至ARM®v8.5-A。Cortex®-X3酷睿面向大屏幕
2023-08-09 07:39:23
Cortex®‑A715核心是一款性能平衡、低功耗和受限区域的产品实现Arm®v9.0-A体系结构。Arm®v9.0-A体系结构扩展了体系结构在Arm®v8-A架构中定义,直至Arm®v8.5-A
2023-08-09 07:37:37
。
Cortex®-A77内核具有L1内存系统和专用的集成L2缓存。
它还包括。超标量、可变长度、无序的管道。
Cortex®-A77核心在Dynamiq™共享单元(DSU)群集中实施。了解更多。
有关详细信息,请参阅《ARM®Dynamiq™共享单元技术参考手册》。
2023-08-08 07:17:20
Cortex®‑A78AE核心是一款高性能、低功耗的Arm产品,可实现ynamIQ共享单元AE(DSU-AE)集群内的Arm®v8‑A体系结构。
Cortex®‑A78AE核心支持三种DSU-AE
2023-08-08 07:11:47
Cortex®-A76内核是一款高性能、低功耗的ARM产品,采用ARM®V8-A架构。
Cortex®-A76核心支持:
·ARM®v8.2-A扩展。
·可靠性、可用性和可维护性(RAS)扩展
2023-08-08 07:05:05
Cortex®-A55核心加密扩展支持Arm®v8‑A加密扩展。
Arm®v8‑A加密扩展的某些部分是可选的。
有关Arm®v8‑A加密扩展可选部分的更多信息,请参阅Arm®Cortex®-A
2023-08-08 06:29:52
Cortex®‑A76核心加密扩展支持Arm®v8‑A加密扩展。Arm®v8‑A加密扩展的某些部分是可选的。
有关Arm®v8‑A加密扩展可选部分的更多信息,请参阅Arm®Cortex®‑A
2023-08-08 06:25:55
新宇宙™ V1核心是一款高性能、低功耗的Arm产品,实现了Arm®v8-a架构。
新宇宙™ V1核心支持:
•Arm®v8.4-A扩展。
•可靠性、可用性和可服务性(RAS)扩展•统计分析扩展
2023-08-08 06:21:50
板硬件框图 图 6 T507-H处理器功能框图
硬件参数
表 1CPU全志科技T507-H,28nm
4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz
GPU:G31 MP2
2023-08-07 17:08:04
Arm Cortex-A78C核心技术参考手册
2023-08-02 13:44:07
ARM9E-S核心技术参考手册
2023-08-02 12:00:18
Cortex-A720内核是一款性能平衡、低功耗和受限区域的产品实现Arm®v9.2-A体系结构。Arm®v9.2-A体系结构扩展了体系结构定义在Arm®v8‑A架构中,直至Arm®v4.7‑A
2023-08-02 08:55:50
®v4-A中定义的体系结构Arm®v8.7‑A之前的体系结构。
Cortex-X4核心在DSU-120 DynamIQ中实现™ 簇它连接到DynamIQ™ 共享单元-120,其表现为具有L3高速缓存和窥探控制的完全互连。
这种连接配置也用于具有不同类型内核的系统中,其中Cortex-X4内核是高性能内核。
2023-08-02 07:51:20
Arm Cortex-A65核心技术参考手册
2023-08-02 07:38:58
。
Cortex-A520核心在DSU-120 DynamIQ中实现™ 簇它连接到DynamIQ共享单元-120,其行为与L3缓存和窥探控制完全互连。这连接配置也用于具有不同类型内核的系统中,其中CortexA520
2023-08-02 07:05:57
ARM9TDMI是通用微处理器ARM家族的一员。ARM9TDMI的目标是嵌入式控制应用,在这些应用中,高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM9TDMI同时支持32位ARM和16位Thumb指令集
2023-08-02 06:37:43
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)
2023-08-01 16:25:21340 常见的FPGA核心电路可以归纳为五个部分:电源电路、时钟电路、复位电路、配置电路和外设电路。下面将对各部分电路进行介绍。
2023-07-20 09:08:31468 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 /XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,评估板由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口
2023-06-21 17:18:46
Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口,可通过PS端加载PL端程序,且PS端和PL端可独立开发
2023-06-21 15:19:22
图 5 核心板硬件框图
图 6 T507-H处理器功能框图
硬件参数
表 1CPU全志科技T507-H,28nm
4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz
GPU
2023-06-19 16:04:56
1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心
2023-06-15 10:54:38
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心
2023-06-13 17:01:33
原装正品ARM 核心板 STM32F103C8T6开发板 最小系统板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 产品简介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作为主控制器,核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接
2023-05-23 10:45:45
;16位MCU中S9x系列供应紧张,现货价格在非常高位。
32位MCU之中,除老飞思卡尔的MK系列,其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。
S32K产品线
2023-05-10 10:54:09
参数硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 T507-H 处理器功能框图硬件参数表 1CPU全志科技 T507-H ,28nm
4x ARM Cortex-A53,主频高达 1.416GHz
GPU
2023-05-03 23:33:37
查看 Windows 10 IoT 发行说明,在支持的 H/W 列表中找不到 8QM MEK。
有客户想在A72核心的8QM上测试Windows 10,可以测试吗?
2023-04-25 07:10:56
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 ,INTC_EOIR地址适应核心0。当它运行,我在 netif 进程中收到 IVOR8_handle_execpion,它发生在 netif_set_up() 或
2023-04-17 07:13:56
Automotive 12.1.0_1.1.0 为 IMX8QXP 中的应用程序核心启动 CAN 接口。我们修改了 board.c 并尝试构建没有 M4 核心的 Android 源(不包括第 2 步:为 Arm
2023-04-04 08:25:11
/高速AD数据采集、处理、存储和显示的应用场景。目前,ARM + FPGA异构多核框架已成为能源电力行业的经典架构,可轻松面对广泛的应用场景。能源电力中“典型应用”举例国产ARM + FPGA平台与架构
2023-03-31 16:48:05
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波罗STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波罗STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北极星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 邮票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北极星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波罗STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
IAC-RK3568-CM核心板启扬智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT国产处理器RK3568设计开发。芯片采用22nm制程工艺,四核64位Cortex-A55架构,搭载
2023-03-24 16:08:39
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