在近日于上海盛大举办的2024年中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)上,九联科技以一款全新亮相的首款星闪+4K机顶盒吸引了全球观众的目光。作为星闪技术在机顶盒领域的首个应用,这款产品不仅
2024-03-20 09:27:21221 集成芯片的原理是基于微电子技术和半导体器件的原理实现的。
2024-03-19 16:14:3595 在3月14日至17日于上海隆重举行的2024年中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)上,九联科技以一款革命性的新品——全球首款星闪+4K机顶盒,震撼了全场观众。此次展会作为全球家电及消费电子行业的三大盛事之一,汇聚了全球创新力量,九联科技的新品发布无疑是其中最亮眼的一环。
2024-03-18 09:32:47116 成为“国产半导体领导者”!萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
芯片。技术开始变得民主化、大众化,世界从此变得不一样了。
半导体的第三个时代——代工
从本质上来看,第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上,从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。
2024-03-11 16:42:37503 想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
电子发烧友网站提供《用于数字机顶盒的电源管理IC TPS652x数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-06 14:03:390 机顶盒遥控器是用于控制机顶盒,进而控制电视机的遥控器。以机顶盒遥控器为例,其遥控器按钮由前后两部分组成,前一部分按钮是用来代替电视机遥控器的,而后一部分按钮则是用于控制机顶盒的按钮。
2024-02-29 09:48:58146 AD9877ABSZ AD9877ABSZ 特性低成本3.3 V CMOS MxFE®,用于MCNS-DOCSIS、DVB、DAVIC兼容机顶盒和电缆调制解调器
2024-02-28 20:17:24
这台机顶盒配置是什么配置?求助
2024-02-23 22:02:15
ADRV9004是一款高集成度RF收发器,具有双通道发射器、双通道接收器、集成式频率合成器以及数字信号处理功能。ADRV9004是一款高性能、高线性度、高动态范围收发器,可针对性能和功耗系统进行优化
2024-02-17 15:38:41
和其他互联网内容。在本文中,我们将讨论IPTV机顶盒的连接方式以及与传统的网络机顶盒之间的区别。 IPTV机顶盒的连接方式可以通过有线或无线网络实现。首先,我们来看一下有线连接的方法。大多数IPTV机顶盒都配备了以太网接口,可以直接将机顶盒与家庭路由器或Modem连接。只需将网
2024-02-05 13:40:56544 芯片是指将集成电路(Integrated Circuit,简称IC)技术用于制作电子元器件的一种载体,它通常由一块或多块半导体薄片构成。芯片是现代电子技术的基础,被广泛应用于计算机、通信、家电、汽车
2024-01-30 09:54:21529 机顶盒是一种通过无线电波或有线电视信号接收和解码数字电视节目的装置,它可以将电视信号转换成数字信号,并将信号传输到电视上。机顶盒通常由硬件和软件两部分组成。 机顶盒的用途非常广泛,介绍如下
2024-01-25 10:53:17469 下面是连接IPTV机顶盒的几种常见方法: 有线连接: a. 确保你的路由器具有可用的LAN端口。大多数家庭路由器都配备了多个LAN端口,其中一个是用来连接网络设备的。 b. 使用以太网电缆将IPTV
2024-01-19 16:02:341830 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 IPTV机顶盒和网络机顶盒是两种常见的电视盒子,用于将互联网上的媒体内容传输到电视上。尽管它们有一些相似之处,但也存在一些重要的区别。本文将详细介绍这两种机顶盒的区别,并讨论它们在功能、性能、内容
2024-01-17 09:29:50658 在当今科技飞速发展的时代,我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法,推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别和功能呢? 今天带大家一起来了解一下
2024-01-13 09:49:14521 RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小华半导体的芯片?如果支持,哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里,小枣君说过,行业里通常会把半导体芯片分为数字芯片和模拟芯片。其中,数字芯片的市场规模占比较大,达到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
氮化镓半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24424 12月26日晚,珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会,向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片,这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片
2023-12-27 10:53:43422 12月26日晚,珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会,向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片,这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片,进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。
2023-12-27 10:14:38280 芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前,我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中,电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中Hynetek慧能泰半导体的高性能、高集成度的USB PD芯片HUSB361已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。
2023-12-22 15:02:00380 随着科技的飞速发展,新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而,在追求这些新兴技术的过程中,很多人常常将它们与电池和芯片划等号,认为只要投资了电池和芯片产业,就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 过去几十年里,半导体技术快速发展,芯片特性显著提升。大功率半导体器件是由多颗半导体裸芯片通过封装集成而形成,面临着封装特性提升较慢,无法匹配芯片特性等挑战。
2023-12-20 09:47:43417 电子发烧友网站提供《朗盛泰Q5,H8S,Q6网络机顶盒固件刷新操作步骤.docx》资料免费下载
2023-12-18 10:44:402 2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 处理器芯片是最为复杂的一类芯片
芯片是指内含集成电路的硅片,是半导体产业的核心
芯片有几十种大门类,上千种小门类
处理器芯片被公认为芯片产业皇冠上的明珠,设计复杂度高、难度大
2023-12-14 17:48:11
根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
,如功率二极管、功率晶体管、功率MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)等。它们主要在电源、变频器、电机驱动等功率电子领域中使用。 集成电路是将大量电子器件(如晶体管、电阻、电容等)集成在单个芯片上,形成一个完整的
2023-12-04 17:00:57682 作为一款高集成度、符合WPC qi标准的无线充电发射控制芯片,IP6821具备以下特点: IP6821是一款高集成度,符合WPC qi标准的无线充电发射控制芯片。芯片
2023-11-23 21:08:36
使用运放搭建的有源二阶高通、低通滤波器效果不是很好。是不是集成芯片的滤波效果一定比分立组建的效果要好很多?请问AD的芯片中有集成的高阶高通、低通滤波器吗?为什么我在官网页面没有找到呢?
2023-11-20 06:20:48
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2023-11-16 10:12:370 一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件,简称功率器件,又称电力电子器件,属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】,典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片
2023-11-08 17:10:15822 电子发烧友网站提供《基于Android系统的机顶盒及其摇控器的设计与实现.pdf》资料免费下载
2023-11-03 14:07:221 SUB-1GHz高集成度OOKFSK无线发射器芯片概述 此芯片是一款低成本的 SUB-1GHz OOK/ FSK 发射器,适用于 315MHz 、433MHz、470MHz
2023-10-21 14:36:07
电子发烧友网站提供《基于嵌入式QT的数字机顶盒图形界面设计与实现.pdf》资料免费下载
2023-10-18 10:51:400 STM32H725ZGT6,ST/意法半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核,本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
针对这些需求,思瑞浦发布了高集成度的汽车级电源管理芯片(PMIC)——TPU25401,专为汽车智能座舱、ADAS等系统中的主控SoC(片上系统芯片)供电,为汽车电子系统的电源管理带来新的选择。
2023-10-08 16:04:53490 近年来,网络电视机顶盒的功能已从一个多频率的调谐器和解码器跃升为大量电影、多媒体事件、新闻等联机数据库的一个控制终端。但这类产品属于的管控范围,想要在国内销售就必须申请机顶盒3C认证。
网络机顶盒
2023-09-27 08:52:31
该勘误表适用于意法半导体的STM32F105xx和STM32F107xx互联型版本Z的芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核,本文中也包含内核的勘误信息(详见第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在本节中,我们将逐一阐述半导体发展的历史性产品和世界主流半导体制程的代际演进过程。从半导体主要制造阶段所需主要材料的准备开始,到最终的产品封装阶段,我们将沿着主流的半导体产品类型,半导体晶体管的制造
2023-09-22 10:35:47370 电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成
2023-09-15 08:29:431449 意法半导体ST25TV芯片系列提供了NFC forum标签,使消费者能够体验数字化生活。嵌入式EEPROM存储器的存储密度范围从512位到64 Kb不等,可覆盖各种应用,包括品牌保护和门禁控制。
ST25TV系列提供最先进的RF性能以及强大的保护功能,例如block lock机制与加密密码。
2023-09-14 08:25:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南,用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-13 06:55:38
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求,意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签,用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
/±8/±16 g),并且能够测量带宽高达6 kHz 的加速度,输出数据率为 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先进先出(FIFO)缓冲器,以避免任何数据丢失,并限制主机处理器的干预。意法
2023-09-08 07:23:26
意法半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
半导体芯片为什么要在真空下进行 半导体芯片是现代电子技术的基础,它是计算机、手机、电视等电子设备的核心。半导体芯片制造技术的先进程度越高,计算能力也就越强,设备的体积和功耗也会越来越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高输出功率,具有出色的接收器灵敏度,能够以最小的天线尺寸实现最大的通信范围。满足了要求严苛的汽车和手机OEM的要求,可实现无缝式用户体验。意法半导体独有的技术能区分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年来,技术创新一直是意法半导体公司的战略核心,这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术,如:• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
意法半导体的广泛数字电源产品组合可满足数字电源设计的要求。我们的产品包括MCU(专为数字功率转换应用而设计,采用全数字控制方法)和数字控制器(具有面向软件控制算法的专用ROM存储器)。意法半导体
2023-09-07 06:49:47
的功率型分立器件针对软开关谐振和硬开关转换器进行了优化,可最大限度提高低功率和高功率应用的系统效率。基于氮化镓的最新产品具备更高的能源效率,并支持面向广泛的应用提供更紧凑的电源设计。意法半导体的数字电源解决方案可以使用专用的评估板、参考设计、技术文档和eDesignSuite软件配置器和设计工具来实现
2023-09-06 07:44:16
电流感应对于电机控制、电池管理、电源管理等很多工业和汽车应用均至关重要。意法半导体为这些应用提供基于分流感应运算放大器和集成电流监控器的解决方案。
2023-09-06 06:35:19
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
本应用笔记的目的是提供硬件集成指南,用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。
2023-09-05 06:58:12
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
见合八方1270nm波长的半导体光放大器(SOA)芯片系列专为低噪声、高灵敏度、低偏振和宽谱SOA模块而设计,符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺国产,并可满足客户快速订制需求,同时交期短、供货快。主要应用于PON放大等光纤通信领域。
2023-08-28 15:11:41
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试
2023-08-22 17:54:57
广东艾思荔检测仪器产销机顶盒冷热冲击试验箱,温度范围可从零下几十度的温度调到高温150℃,温度稳定,性能精密。设备采上方排热方式,节省机台所占用之空间及达到散热效果。采用P.P非金属断热隔热材质之门
2023-08-09 11:04:57
先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化变化,从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381962 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路,促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 意法半导体发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管(TMOS)的高集成度、超低功耗的红外(IR)传感器,可取代传统的被动红外(PIR)传感技术,提升安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备等场景的的监测性能。
2023-07-28 15:13:03566 电子发烧友网站提供《同步整流提高机顶盒电源效率.pdf》资料免费下载
2023-07-26 09:42:350 电子发烧友网站提供《ZXGD3103促进机顶盒电源效率降低散热.pdf》资料免费下载
2023-07-25 17:51:340 “晶片切割(Die Sawing)”。近来,随着半导体集成度的提高,晶圆厚度变得越来越薄,这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。
2023-07-14 11:20:35840 相信大家都知道机顶盒,这个是很多家庭都有的,相比较传统电视,电视盒子的功能更加强大,那电视盒子与机顶盒区别在哪呢? 有的人就会认为不都是盒子吗,差别不大,那你就错了。 功能区别 电视盒子的功能
2023-07-06 10:22:082445 ------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST开关电源芯片 产品介绍:VIPer12封装形式采用结构紧奏的SO-8或DIP-8,并集成了专用电流方式P
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供应VIPER12意法ST原装AC-DC开关电源芯片 VIPer12封装形式采用结构紧奏的SO-8或DIP-8,并集成了专用电流方式PWM控制器和一个高压电源
2023-06-30 17:19:43
半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看,目前行业内从业人员仅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下,定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
近日,半导体所集成光电子学国家重点实验室微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。
2023-06-01 09:52:062263 UMW),隶属于友台半导体有限公司,于2013 年成立于香港,总部和销售中心坐落于广东深圳,是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质,在国内外
2023-05-26 14:24:29
半导体芯片PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST、现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所
2023-05-26 10:52:14
使用半导体芯片划片机的方法如下:准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。划片开始:实时清除划片产生
2023-05-26 10:16:27493 近日,深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂
2023-05-19 10:11:38490 大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式,可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
日前,英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示,在
2023-04-27 10:09:27
随著环保意识日益普及EFI(电子控制燃油喷射系统)可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产,今年还将有多款产品推出。产品以质量为本,所有
2023-04-10 18:39:28
机顶盒与路由器有本质的不同:机顶盒属于一种接收无线信号的电子设备,一般是用来连接到电视上,使电视拥有网络功能;
2023-04-10 17:58:491529 ,所有功能,如直流配电、STATCOM/存储集成,使得集成不需要或最小化无功功率集成,并启用区域间连接,都可以集成在意法半导体内部。此外,意法半导体还代表了一种实现电网半分散控制的解决方案,意法半导体从下
2023-04-07 09:36:20
本文主要介绍一颗高集成度的指纹识别芯片,专用于智能门锁的一款解决方案,可让智能门锁厂商缩短开发周期,快速推出产品。方案介绍方案具备单一芯片解决方案优势,集成了指纹识别算法组件、触控组件、安全
2023-04-04 10:53:27564 芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723
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