博通推出以太网无源光网络(EPON)光线路终端(OLT)BCM55524

 

　　能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务;

　　集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%;

　　与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。

　　Broadcom(博通)公司近日(Nasdaq：BRCM)宣布，推出4端口以太网无源光网络(EPON)光线路终端(OLT)BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件(ASSP)的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求，BCM55524进行了优化，与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率则减少了一半。如需了解更多信息，请访问：http://go.broadcom.com/ytL。

　　随着社交网络、按需视频(VoD)和大带宽企业服务的日益普及，用户对速度更高的接入网络的需求也在攀升。在激烈的竞争中，各电信公司和有线电视运营商纷纷开发新的解决方案，力求增大带宽，从而利用现有网络、面向现有用户群，开发可赢利的差别化业务。世界各国都在制定战略性的宽带计划，投资光纤到户/光纤到企业(FTTx)等光纤技术。据预测，到2016年，全球FTTx用户数量将接近全球有线宽带用户数量的1/3，其中亚洲用户成为主体。

　　EPON OLT和以太网交换芯片组成一个运营商级总体解决方案

　　BCM55524 4端口OLT与Broadcom的StrataXGS®汇聚交换芯片系列一起使用，可在一个端到端的解决方案中，同时提供EPON的丰富功能，以及成熟的运营商以太网性能，从而契合新一代FTTx对可扩展性、可靠性、成本和先进功能的需求。由于TK3723的OLT软件先前已针对运营商进行了广泛的合格性和互操作性测试，而BCM55524与TK3723 OLT具有完全的向后兼容性，因此系统设计师能利用成熟的OLT软件，设备制造商也拥有了通向密度更高的16端口线卡设计迁移的可靠途径，同时极大地缩短产品的上市时间，显著降低开发成本。

　　市场驱动力：

　　带宽需求激增，促进了FTTx的采用;

　　铜缆基础设施减少，向光纤过渡;

　　到2016年，FTTx的年复合增长率高于25%，成为快速增长的宽带技术;

　　到2016年，在亚洲所有有线宽带用户中，将有50%成为FTTx用户;

　　2015年，全球人均IP流量将达到15GB(2010年为3GB)。

　　主要特点：

　　与TK3723的软件是完全向后兼容，并支持Broadcom的DOCSIS®媒介层;

　　集成了多达7个ASSP的功能，在向DDR-3过渡时，减少了多达7个存储器件;

　　4个与IEEE 802.3ah兼容的EPON MAC，支持Broadcom Turbo-EPON™;

　　集成了4个1.25 Gbps/2.5 Gbps突发模式SerDes和4个NNI端SGMII SerDes;

　　支持IP多点传播协议，支持IPTV，且同时支持IPv4和IPv6;

　　全线速L2/L3/L4滤波及分组处理，且提供全面的基于规则的流分类功能;

　　集成流量管理，提供4,096个队列，以执行SLA QoS策略;

　　与IEEE 802.3ah EPON标准、中国电信的CTC 2.1以及CableLabs DPOE™规范兼容。

　　供货

　　BCM55524已开始提供样品，批量供货定于2012年上半年开始。