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电子发烧友网>新品快讯>RFMD推出氮化镓功率倍增模块RFCM2680

RFMD推出氮化镓功率倍增模块RFCM2680

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什么是氮化功率芯片?

通过SMT封装,GaNFast™ 氮化功率芯片实现氮化器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
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为什么氮化比硅更好?

超低的电阻和电容,开关速度可提高一百倍。 为了充分利用氮化功率芯片的能力,电路的其他部分也必须在更高的频率下有效运行。近年加入控制芯片之后,氮化充电器的开关频率,已经从 65-100kHz,提高到
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氮化: 历史与未来

的存在。1875年,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化的熔点只有30
2023-06-15 15:50:54

为什么氮化(GaN)很重要?

的设计和集成度,已经被证明可以成为充当下一代功率半导体,其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计,如果全球采用硅芯片器件的数据中心,都升级为使用氮化功率芯片器件,那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4eV,是硅
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氮化功率芯片如何在高频下实现更高的效率?

氮化为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的优势

更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。 更快:氮化电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41

谁发明了氮化功率芯片?

虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

包含关键的驱动、逻辑、保护和电源功能,消除了传统半桥解决方案中相关的能量损失、成本过高和设计复杂的问题。 纳微推出的世界上首款氮化功率芯片同时能提供高频率和高效率,实现了电力电子领域的高速革命
2023-06-15 14:17:56

QPA3350 功率倍增器混合放大器

QPA3350 产品简介Qorvo 的QPA3350 是一种混合功率倍增器放大器模块。该部件采用 GaAs/GaN 芯片,工作频率范围为 45 MHz 至 1003 MHz。它提供
2023-05-23 13:34:45

QPA3340 功率倍增器混合放大器

QPA3340 产品简介Qorvo 的QPA3340 是一种混合功率倍增器放大器模块。该部件采用 GaAs/GaN 芯片,工作频率范围为 45 MHz 至 1003 MHz。它提供
2023-05-23 13:28:07

QPA3248 功率倍增器混合放大器

QPA3248产品简介Qorvo 的QPA3248 是一种混合功率倍增器放大器模块。该部件采用 GaAs/GaN 芯片,工作频率范围为 45 MHz 至 1003 MHz。它提供出色的线性度和卓越
2023-05-23 12:32:30

UPA2680T1E 数据表

UPA2680T1E 数据表
2023-05-04 19:01:340

国产氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模块,国产新能源汽车开启性能狂飙模式

新能源电动汽车爆发式增长的势头不可阻挡,氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块,对提升新能源汽车加速度、续航里程、充电速度、轻量化、电池成本等各项性能尤为重要。
2023-05-02 09:28:451169

​大功率IGBT功率模块氮化铝覆铜基板

随着高速铁路、城市轨道交通、新能源汽车、智能电网和风能发电等行业发展,对于高压大功率IGBT模块的需求迫切且数量巨大。由于高压大功率IGBT模块技术门槛较高,难度较大,特别是要求封装材料散热性能更好
2023-04-21 10:18:28728

氮化的好处#硬声创作季 #pcb设计 #电路设计 #电子制作 #产品方案 #机器人

氮化
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-17 14:41:27

合封氮化镓芯片是什么

合封氮化镓芯片是一种新型的半导体器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等优点。与传统的半导体器件相比,合封氮化镓芯片采用了全新的封装技术,将多个半导体器件集成在一个芯片上,使得器件的体积更小、功率
2023-04-11 17:46:231327

65W氮化快充方案 #从入门到精通,一起讲透元器件! #硬声创作季

氮化快充
深圳爱美雅电子有限公司发布于 2023-04-11 16:36:50

爱美雅推出M版多协议兼容65W氮化镓快充头方案

爱美雅)将隆重推出M版多协议兼容65W氮化镓快充头方案,目前已与国内通信龙头及国内一线零售品牌建立了合作关系,未来这款2C1A的氮化镓GaN快充头将卷入65W及45W以下的多口充电需求。
2023-04-11 16:21:36557

RFCM4363 CATV 推挽放大器模块

RFCM4363产品简介Qorvo 的 RFCM4363 是一款推挽放大器 SMD 模块。该部件采用 GaAs MESFET、GaAs pHemt 和 GaN Hemt 芯片,工作频率范围为
2023-04-11 14:51:32

RFCM2680

IC PWR DOUBLER 1GHZ MCM9X8
2023-04-06 20:16:29

智融SW3536是一颗支持1A1C双USB内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化开关管

智融SW3536是一颗支持1A1C双USB口输出的降压控制器芯片,内置多快充协议,支持双口功率盲插,支持双口独立限流。内置的同步降压转换器支持7A大电流输出,可使用氮化开关管,以获得更小的体积
2023-04-04 17:53:37

银烧结技术在功率模块封装的应用

作为高可靠性芯片连接技术,银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视,一些功率半导体头部公司相继推出类似技术,已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271882

CPF2680R00FKE14

CPF2680R00FKE14
2023-03-28 14:26:37

纳微新一代GaNSense™ Control合封芯片详解:更高效稳定、成本更优的氮化功率芯片

在电源领域掀起了翻天覆地的变革。 为简化电路设计,加强器件可靠性,降低系统成本,纳微半导体基于成功的GaNFast™氮化功率芯片及先进的GaNSense™技术,推出新一代GaNSense™ Control合封氮化功率芯片,进一步加速氮化镓市场普及
2023-03-28 13:58:021193

SW1106集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机功耗
2023-03-28 10:31:57

集成氮化直驱的高频准谐振模式反激控制器

电压,可直接用于驱动氮化功率管;芯片工作于带谷底锁定功能的谷底开启模式,同时集成频率抖动功能以优化 EMI 性能;当负载降低时,芯片从 PFM 模式切换至 BURST 模式工作以优化轻载效率,空载待机
2023-03-28 10:24:46

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