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ROHM开发速度高达30Gbps的无线芯片
- Rohm(65350)
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ADXL345各轴加速度值有较大波动的原因？
ADXL345各轴加速度值有较大波动
1、如静止不动，其测得的各轴加速度值有近30%-50%的波动
2、芯片转换个位置，静止不动，各轴测的加速度值有十分大的变化，为什么。
难道芯片受重力加速度影响，如何修正这种影响后获取各轴加速度值。比如用于测运动设备的加速度，位置变化影响到测值的！
2024-01-02 08:22:14
紫光同创PG2L200H关键特性开发板/盘古200K开发板开箱教程
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2023-12-28 15:26:19
紫光同创PG2L100H关键特性开发板/盘古100K开发板开箱教程
到 533MHz，2颗DDR3 数据位宽32bit，总数据带宽最高到34112（1066×32）Mbps，充分满足高速多路数据存储的需求；另外带有4 路HSST高速收发器，每路速度高达6.6Gbps，非常适合用于光纤通信和PCIe 数据通信；电源采用多颗 EZ8303（艾诺）来产生不同的电源电压。
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DAC模数转换器AD5696速度太慢怎么解决？
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我重新选择了一款并行数据输入电压型DAC，LTC2755，建立时间为2微秒，但是没有采样速率，希望可以解答
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ROHM开发出一款高输出功率半导体激光二极管RLD90QZW3
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华创翼联HC-G20采用MT7981芯片，2.5G网口，AX3000路由器，使用openwrt系统支持二次开发
，网络速度更快，也拥有更大的设备连接数量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多台设备观看4K视频轻松无压力，避免数据缓冲中断。
MT7981芯片AX3000路由器华创翼联采用
2023-11-23 15:38:45
IEPE压力加速度传感器的信号调理电路使用什么芯片？
我们在做的一个项目，使用CTC公司型号为AC102的IEPE压力加速度传感器，现需开发信号调理电路及恒流源电路，常用芯片是LM334，请教ADI公司有那些芯片比较合适能够替换。
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ROHM收购Solar Frontier新工厂
根据ROHM Semiconductor与Solar Frontier签署的协议，ROHM于2023年11月成功收购了Solar Frontier在日本的国富工厂的资产。 作为宫崎骏的第2工厂
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374华为很无奈，高通首发全球5.5G芯片，速度高达10Gbps
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689HMC841LC4B 支持高达43 Gbps数据传输速率以及高达43 GHz的时钟频率
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HMC746LC3C 支持高达13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率
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HMC843LC4B 持高达45 Gbps数据传输速率以及高达25 GHz时钟频率
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wifi7是什么意思 wifi7什么时候上市
wifi7是什么意思 wifi7是第七代WiFi无线网络，速度可高达30Gbps ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多
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1913芯片剪切力测试机试验机推力速度
探索芯片剪切力测试机的推力速度对于了解芯片性能和质量具有重要意义。博森源电子将介绍芯片剪切力测试机的概念和原理，并深入研究推力速度对测试结果的影响。
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新闻 | ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！ ※截至2023年9月14日ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机
2023-09-27 12:15:05246
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AG7111产品介绍
标准
1.1版
TMDS的最大吞吐量，每条通道高达3.4Gbps
（总计10.2 Gbps）
最高像素时钟速率可达340MHz
支持4K2K@30Hz决议
支持深色
嵌入RC以省去
2023-09-25 07:42:36
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！ ※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机
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国产1.5Gbps高速接口芯片概述
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2023-08-29 10:29:27721
721CS5523 MIPI转eDP信号转换方案芯片电路
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0Banana Pi BPI-Wifi6开源路由器，创耀科技方案可以自已DIY尽情折腾
香蕉派BPI-Wifi6路由器设计采用了创耀科技TR6560 + TR5220 wifi无线芯片设计，是一款标准的wifi6路由器解决方案。内置高性能双核ARM Cortec A9处理器，用于
2023-08-21 16:31:31
Kinetic KTM5000 TYPE-C Hub方案，支持多屏MST/SST，带PD供电，type-c输入3*DP输出
全功能TYPE-C（24K@60Hz+1*4K@30Hz）输出
以上均支持MST/SST
②功能框架：
③以往案例之一：
④框架主要芯片介绍：
KTM5000B0T：
·封装：BGA12
2023-08-16 09:24:28
英集芯无线充与移动电源芯片ic解决方案
英集芯移动电源+无线充方案选型，12W、15W、20W、22.5W、30W及以下的移动电源芯片。IP5306H+IP6806/IP6829，无线充 5W外加触摸 IC 实现自唤醒；IP5389+IP6808无线充 10W外加触摸 IC。
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ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720”，有助于无线耳机等可穿戴设备小型化和增加电池容量
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720
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光进入介质速度变慢的原因
光在真空中以一个恒定的速度传播，这个速度我们一般把它叫做光速，约为每秒30万公里。但是，当光进入介质（比如水或玻璃）时，它的速度就会变慢。为什么会这样呢？
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555Cat6 vs Cat7 vs Cat8电缆比较
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ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC
～通过替换现有的Si MOSFET，可将器件体积减少约99%，功率损耗减少约55%～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源
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宇凡微高集成的2.4G合封芯片是一种先进的无线通信解决方案，内置MCU和2.4G无线模块，型号为G350，具有开发简单和成本低的优势。本文将详细介绍高集成的2.4G合封芯片的特点、优势以及在各个领域的应用。
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5602.4G SOC无线收发芯片YF109芯片概述
YF109是一款2.4G SOC无线收发芯片，具备高性能和低功耗的特点。该芯片由深圳宇凡微电子有限公司开发，专为无线通信应用而设计。 宇凡微YF109芯片采用了32位ARM Cortex-M0+内核
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如何处理时钟和数据信号的传输差异？
为了应对网络、服务器和存储速度和容量的快速提高的需求，促进了100GbE，400Gbp和1Tbps的通信系统的开发。而超过30Gbps的速率接口被这些系统所采用。
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【EASY EAI Nano人工智能开发套件试用体验】硬件解读——从套件到芯片
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开发板上的核心板部分：
可以看到，核心板正面的芯片比较多，具体包括：
一个主控芯片，RV1126，个头最大那个
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IT66318--HDMI2.0(6.0 Gbps)重定时缓冲器，为HDMI 优化信号
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CS546x协议转换器芯片数据手册
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252M30-2000-360振动加速度传感器应用领域
52M30-2000-360加速度计的结构由单片硅晶体制成。 它采用硅压阻式应变计作为敏感元件，实际上是一个固定的硅电阻，其阻值的变化与它所承受的机械应力成正比。 这可以从一个非常小的单片硅晶片
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ASL CS5523是MIPI DSI输入、DP/e DP输出转换芯片。MIPI DSI最多支持4个通道，每个通道的最大运行速度为1.5Gps。对于DP 1.2输出，它由4个数据通道组成，支持
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ROHM具有业界高性能的650V耐压GaN HEMT
(Silicon Carbide：碳化硅)和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。2022年，ROHM将栅极耐压高达8V的
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芯片设计的一套开发套件，FPGA 封装选用 FBG676。 MES100P 上在 FPGA 上挂载了两片 16bit 数据位宽的 DDR3，连篇 DDR3 的总容量高达 8Gbit，整个系统的存储带宽
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原作者：飞宇信
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DL-TXC1150无线收发芯片手册
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0MIPI主桥接芯片SSD2828手册
SSD2828集成电路是一个MIPI主桥接芯片，用于连接应用处理器和传统的并行LCD接口和具有MIPI从接口的LCD驱动器。2828支持每车道高达1Gbps的速度使用并行RGB接口和串行SPI接口的最多4个通道。
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4小眼睛科技紫光盘古50K开发板
：PGL50H-6IFBG484),交互时钟频率最高到400MHz, DDR3的数据位宽32bit，总数据带宽高达25600（800×32）Mbps；4路HSST高速收发器，每路速度高达6.375Gb/s，适合用于光纤、PCIe数据通信；外围接口丰富，满足全方位的开发需求。
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2023-04-26 17:19:06
龙迅LT7911UXC是一个高性能的Type-C/DP1.4a到MIPI或LVDS芯片
功能。 对于DP1.4a输入，LT7911UXC可以配置为1/2/4 lanes。自适应均衡使其适合长电缆应用和最大带宽高达32.4Gbps。 对于MIPI输出，LT7911UXC具有可配置的单端口
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于APEX Microtechnology的工业设备功率模块系列
ROHM的1,200VSiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性。
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483ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列
V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性。另外
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Aries IPC开发套件
润和满天星系列Aries IPC开发套件
基于海思Hi3518EV300芯片，支持OpenHarmony小型系统，
实现图像采集识别功能，广泛应用于智能摄像头、安防监控、车载记录仪等
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