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电子发烧友网>新品快讯>莱迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

莱迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

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2023 年 5 月 11日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),推出Hyperlux™汽车图像传感器系列,该系列产品拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界
2023-05-11 16:58:03941

雷神推出基于人工智能的光电传感系统:RAIVEN

据麦姆斯咨询报道,近期,雷神(Raytheon)公司宣布推出下一代基于人工智能(AI)的光电传感系统:RAIVEN系列产品
2023-05-06 09:43:261125

英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气架构

【 2023 年 4 月 25 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气
2023-04-26 11:10:57591

莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX 继续加强低功耗FPGA产品系列

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能   中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程
2023-04-21 13:42:42668

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

●HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器,可用于步进、无刷(BLDC)和有刷直流电机,具有32 KB闪存和LIN接口。
2023-04-19 09:59:00441

安霸推出下一代车规5纳米制程AI SoC

Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC
2023-04-17 11:03:44850

绕开EUV***!机构:光芯片或将引领下一代芯片革命

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电子发烧友网官方发布于 2023-04-07 11:13:12

求分享使用FlexSPI连接FPGA的编程实例吗?

我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通过 NXP 的 FlexSPI 控制器通过 Quad SPI 连接到 FPGAFPGA 正在处理我们的外围设备并将它从这些设备获得的测量
2023-03-27 06:23:57

咖啡因作为下一代锂电池的储能材料

有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037

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