汽车领域发展的主要受益者之一就是FPGA。多年来,这些可编程芯片一直为汽车提供一系列关键功能。随着日益复杂的汽车电子产品的兴起以及人们对软件定义汽车的持续关注,FPGA的机会正在增加。
2024-03-21 10:56:0341 AMD 已经拥有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不断现代化。
2024-03-18 10:40:2732 Xilinx FPGA芯片拥有多个系列和型号,以满足不同应用领域的需求。以下是一些主要的Xilinx FPGA芯片系列及其特点。
2024-03-14 16:24:41213 FPGA芯片系列众多,不同厂商会推出各具特色的产品系列以满足不同的应用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列:
2024-03-14 16:15:07158 根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53318 AMD公司,全球知名的芯片巨头,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员,特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,该系列作为AMD广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员,专为边缘端各种I/O密集型应用设计。
2024-03-06 11:09:16247 针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却,协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
在全球数字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移动通信大会(MWC)上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网,为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel 8000系列Thunderbolt™ 4控制器Intel® 8000系列Thunderbolt™ 4控制器采用下一代通用电缆连接解决方案,功能强大,符合USB4规范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系统(HPS)来评估SoC的特性及性能。Intel Agilex® F系列FPGA开发套件提供了一个完整的设计环境,其中包括采用PCI Express(PCIe)
2024-02-27 11:51:58
三星方面确认,此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性,并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术,使晶体管性能得以提升,被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 近日,美国国防技术供应商Leonardo DRS宣布,该公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器,这一产品具有无与伦比的性能,覆盖紫外线、可见光和近红外光谱。
2024-01-29 09:33:26206 ,该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月,紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA,采用28nm CMOS工艺,相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
机器学习(ML)和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通信功能的嵌入式解决方案对于工业自动化应用中的数据控制、监测和处理至关重要。
2024-01-17 17:00:02184 近日,天马微电子与康宁公司宣布展开新的合作,共同推出下一代柔性OLED驾驶舱显示屏。这一创新产品将采用康宁的LivingHinge技术,为汽车行业带来革命性的变革。
2024-01-12 14:37:47219 绿联公告指出,本产品旨在满足家庭和企业用户对数据存储和共享的需求,内部搭载英特尔酷睿i5处理模块及整合人工智能驱动的智能数据管理系统,用户可借助于手机、电脑和平板实现本地及远程的数据存储与访问。
2024-01-11 13:47:37291 TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快
2024-01-09 13:18:18160 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列,推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
2023年12月15日,中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究,旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后, 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ,请您在问卷最后准确留下您的联系方式,以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 你好,这是原理图
我使用FPGA对AD7606进行采样,每次采样的值总是再下一次采样时出现,请问这是什么问题?
2023-12-14 08:06:06
国产有哪些FPGA入门?莱迪思半导体?高云半导体?
2023-12-05 16:05:38
适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图,全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心,多家媒体报道称,华为已经开始储备零部件,为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备,计划于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料(单层和极薄材料)的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 如何在下一代智能手机的设计中节约空间?本文提供一个思路
2023-11-23 09:06:43167 西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路(IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT) 任务。
2023-11-10 11:11:18331 # 产品奖 !Mirror Mezz系列连接器为下一代数据中心提供了创新的高速性能连接器,以支持苛刻应用环境下不断增长的数据需求。 ▲(左一)Molex销售总监杨忠接受颁奖 随
2023-11-09 15:05:01536 瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划:一款为全新跨界MCU系列,旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 需要创新的解决方案。为了解决这一问题,并为制造业更智能、更环保的未来铺平道路,DH-Robotics与英飞凌科技公司合作,推出了革命性的下一代电动抓手系列。 电动夹具提供精确的控制、适应性、安全性和能源效率,使其在需要精确
2023-11-02 17:15:54495 摘要:莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上,日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺,目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能创新的双电极气体放电管 (GDT)。该系列延续了 Bourns 在 GDT 过压避雷器方面的质量、创新和设计传统,具有出色的速度和坚固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 森萨塔科技凭借先进的物体检测和盲点监测技术颠覆了中型和重工业领域。
2023-10-23 11:16:40338 面向AI处理的专用NPU;同时也在每瓦特性能方面保持领先,让终端产品仅需一次充电,即可实现长达多天的电池续航。今天,我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。 2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将
2023-10-11 16:15:40378 面向AI处理的专用NPU;同时也在每瓦特性能方面保持领先,让终端产品仅需一次充电,即可实现长达多天的电池续航。今天,我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系 —— 骁龙X系列 。 2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台
2023-10-11 16:10:02180 骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385 资料简介:该源码是基于迪文DGUS屏与STC15系列单片机通信实战例程的完整教程PDF档,方便大家下载保存到电脑上离线查看
2023-10-09 07:43:17
强大终端侧AI,将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。 • 高通仍是行业领先的XR企业空间计算平台的首选。 今日, 高通技术公司宣布推出两款全新空间计算平台——第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,将支持打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。 第二代骁龙XR2平台: 该平
2023-09-28 07:10:04316 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 亚马逊在其年度设备和服务活动上公布了一系列令人兴奋的新功能和产品。其中最引人注目的是 Alexa 生成式 AI 功能,这将使用户与 Alexa 的对话更自然及人性化。这些新功能不仅提升了 Alexa 本身的能力,还增强了 亚马逊新推出的智能家居设备的实用
2023-09-21 21:50:01454 玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209 Xilinx是一家专业的可编程逻辑器件(PLD)厂商,其产品包括FPGA、CPLD、SOC等。Xilinx的FPGA产品线有多个系列,其中7系列和Ultrascale系列是比较常见的两种。那么,这两个系列有什么区别呢?
2023-09-15 14:44:541765 电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:060 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成,能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带,而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量,从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。特性 可编程系统集成
2023-09-01 10:24:44
1.动机:为什么是下一代EEA?为什么是STPA?挑战是什么?
2.方法:公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51124 下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储:NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项,可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R5处理器的软宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的™Express系列开发板为下一代片上系统设计的原型提供了极佳的环境。
通过一系列插件选项,可以开发和调试硬件和软件应用程序。
ARM®Cortex™-R7处理器的软宏模型是一个加密的™图像
2023-08-24 07:20:09
一年一度的第四届 Works With开发者大会 上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设
2023-08-23 11:40:00128 本文将介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势,展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 数据速率,而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外,研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 ELF系列是CPLD还是FPGA?
2023-08-11 06:05:42
在随后大约1小时20分钟的演讲中,黄仁勋宣布全球首发HBM3e内存——推出下一代GH200 Grace Hopper超级芯片。黄仁勋将它称作“加速计算和生成式AI时代的处理器”。
2023-08-09 14:48:00503 ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括一个增强的乘法器设计,以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM处理器上直接执行Java字节码,为下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 NVIDIA Jetson AGX Xavier模块现已推出,助力下一代自主机器
2023-08-01 14:42:08346 描述Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合
2023-07-25 15:18:46
Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在存储市场持续低迷的情况下,不少厂商在降价消化库存的同时,也开始在往新技术新产品上发力,试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星,就在近日就发布了下一代标准显存产品
2023-07-22 00:01:001514 三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片的订单,这些订单最初是交给台积电代工的。之前,三星已经成功取代了台积电,为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 据麦姆斯咨询报道,Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国(Innovate UK)”项目234万英镑资金,以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35431 高性能领导力:为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 数据中心 AI 加速器:当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技术会是什么样子?
2023-07-05 14:48:56334 领先的连接与电子解决方案提供商Molex莫仕公司近日宣布,其出品的Volfinity电池连接系统已被豪华汽车制造商宝马集团选为其下一代电动汽车(EV)的电池连接器。 Volfinity系列产品的开发始于2018年,该产品接口连接器,具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 快科技6月14日消息,日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception(GTP)”,同时宣布计划在2020年代中期实现商业化,并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 华邦电子在过去多年都以 W25QxxDV 系列产品支持客户对 8Mb Serial Flash 的需求,应用领域包括仪器仪表、联网设备、PC、打印机、车用及游戏设备。如今,W25QxxRV 的推出
2023-06-15 15:25:00404 根据amd已发布的产品路线图和asus发布的消息,amd将于2023年下半年推出下一代下一代锐龙Threadripper 7000系列处理器“stormpeak”和与之相对应的tr5平台。
2023-06-12 11:53:24753 语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式,自第一代基于文本的语义通信系统提出以来,已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 作为高性能示波器、射频及数据采集设备领先厂商的 Pico Technology 荣幸地宣布将推出其下一代软件:PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 福特(Ford)的下一代电动汽车将于2025年落地,首款三排运动型多用途车的续航里程为350英里,其灵感来自该汽车制造商广受欢迎的Expedition SUV。 这一消息是在福特近日的资本市场日发布
2023-06-02 15:15:52634 MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 新产品组合包括EliteSiC MOSFET和模块,可促进更高的开关速度,以支持越来越多的800 V电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和能源基础设施应用,例如EV充电、太阳能和储能系统。
2023-05-16 14:41:59591 我们正在开发基于 imx8mp 处理器的产品。它通过 i2c 总线将程序加载到莱迪思 CrossLink FPGA。FPGA 二进制数据大小(.ied 文件)为 149KB,使用 400 KHz
2023-05-16 06:28:53
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称,联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片,将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44429 2023 年 5 月 11日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),推出Hyperlux™汽车图像传感器系列,该系列产品拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界
2023-05-11 16:58:03941 据麦姆斯咨询报道,近期,雷神(Raytheon)公司宣布推出下一代基于人工智能(AI)的光电传感系统:RAIVEN系列产品
2023-05-06 09:43:261125 【 2023 年 4 月 25 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气
2023-04-26 11:10:57591 通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能 中国上海—— 2023 年 4 月 20 日 —— 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程
2023-04-21 13:42:42668 ●HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器,可用于步进、无刷(BLDC)和有刷直流电机,具有32 KB闪存和LIN接口。
2023-04-19 09:59:00441 Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC
2023-04-17 11:03:44850 我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通过 NXP 的 FlexSPI 控制器通过 Quad SPI 连接到莱迪思 FPGA。FPGA 正在处理我们的外围设备并将它从这些设备获得的测量
2023-03-27 06:23:57
有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
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