公司发展，掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列，可以替换英飞凌、安森美、意法半导体、富士、三菱、科锐cree等品牌的产品
2024-03-18 11:39:25
成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
近日，备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓，意法半导体（简称ST）凭借其卓越的技术研发实力和创新能力，成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了意法半导体在全球半导体技术创新领域的领先地位。
2024-03-14 09:16:46
346 交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
随着全球新能源汽车产业的迅猛发展和技术革新，功率半导体作为其核心元器件之一，日益成为制约产业发展的重要因素。为推动我国新能源汽车功率半导体技术的进步与产业化，国家新能源汽车技术创新中心（简称“创新
2024-03-11 10:00:10611 
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
2023年半导体市场负增长10%左右市场研究公司Gartner公布的全球半导体市场增长率趋势（2003-2024）。2003年至2022年的实际结果。2023年是估计（初步数据），2024年是预测
2024-03-05 08:14:18145 
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
半导体器件试验⽅法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
WD4000半导体量检测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面
2024-01-03 10:02:59
后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
随着现代电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域中的应用越来越广泛。而为了确保半导体器件的质量和性能，进行准确的半导体性能测试显得尤为重要。霍尔效应作为一种常用的测试手段，在半导体性能测试中发
2023-12-25 14:52:30279 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
半导体可靠性测试主要是为了评估半导体器件在实际使用过程中的可靠性和稳定性。这些测试项目包括多种测试方法和技术，以确保产品的性能、质量和可靠性满足设计规格和用户需求。下面是关于半导体可靠性测试的详细
2023-12-20 17:09:04696 WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
。
CW32A030C8T7通过AEC-Q100车规可靠性测试
作为武汉芯源半导体首款车规级MCU产品，CW32A030C8T7产品顺利通过AEC-Q100（Grade2）车规级可靠性测试，符合车用电
2023-11-30 15:47:01
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 
。通过对水蒸气透过率的测定，达到控制与调节包装材料等产品的技术指标。产品特征●基于杯式法测试原理，是一款专业用于薄膜试样的水蒸气透过率（WVTR）测试系统，可检测最低
2023-11-24 15:48:21
有关运放全功率带宽的问题，全功率带宽应该怎么测试？ADA4857和AD8479两款运放全功率带宽的测试条件不一样，一个输出电压峰峰值为2V，另一个输出电压峰峰值为20V，应该如何确定这个值？
2023-11-21 08:21:30
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 可靠性测试是半导体器件测试的一项重要测试内容，确保半导体器件的性能和稳定性，保证其在各类环境长时间工作下的稳定性。半导体可靠性测试项目众多，测试方法多样，常见的有高低温测试、热阻测试、机械冲击测试、引线键合强度测试等。
2023-11-09 15:57:52744 
什么是半导体的成品测试系统，如何测试其特性？ 半导体的成品测试系统是用于测试制造出来的半导体器件的一种设备。它可以通过一系列测试和分析来确定半导体器件的性能和功能是否符合设计规格。 半导体器件是现代
2023-11-09 09:36:44265 对于半导体器件而言热阻是一个非常重要的参数和指标，是影响半导体性能和稳定性的重要因素。如果热阻过大，那么半导体器件的热量就无法及时散出，导致半导体器件温度过高，造成器件性能下降，甚至损坏器件。因此，半导体热阻测试是必不可少的，纳米软件将带你了解热阻测试的方法。
2023-11-08 16:15:28686 
半导体如今在集成电路、通信系统、照明等领域被广泛应用，是一种非常重要的材料。在半导体行业中，半导体测试是特别关键的环节，以保证半导体器件及产品符合规定和设计要求，确保其质量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
联讯仪器WAT 半导体参数测试系统基于自主研发pA/亚pA高精度源表，半导体矩阵开关，高电压半导体脉冲源，3500V高压源表等基础仪表，掌握核心技术，通过优化整机软硬件设计，进一步提高系统精度，提升
2023-11-06 16:27:57467 
。WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
非常适合测试非接触式数据连接性能。Co60ETH是一款可以在60GHz下工作的射频毫米波收发模块。这些模块是即插即用的非接触式连接器，可在短距离内提供高速数据传输
2023-10-18 15:42:21
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
中图仪器CP系列接触式台阶仪是利用光学干涉原理，可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。是一种接触式表面形貌测量仪器。CP系列接触式台阶仪广泛应用于：大学
2023-10-17 14:11:37
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制： 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
半导体静态测试参数是指在直流条件下对其进行测试，目的是为了判断半导体分立器件在直流条件下的性能，主要是测试半导体器件在工作过程中的电流特性和电压特性。ATECLOUD半导体测试系统采用软硬件架构为测试工程师提供整体解决方案，此系统可程控，可以实现随时随地测试，移动端也可实时监控测试数据情况。
2023-10-10 15:05:30415 来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。
作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。
模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且
2023-09-15 16:52:45
来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。
作为全球领先的产业数字化智造平台，深圳华秋电子有限公司（简称华秋）受邀参加了本次研讨会。
模拟芯片应用市场广阔，下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且
2023-09-15 16:50:22
芯片测试大讲堂系列 又和大家见面了 本期我们来聊聊 半导体参数测试 内容涉及半导体参数测试原理， 参数测试面临的挑战与实测避坑指南。 前言 ● 半导体元器件是构成现代电子设备和系统的基础，其性能
2023-09-13 07:45:021209 
用 NFC 技术可提高流程效率并优化成本。为了满足这些市场需求，意法半导体提供了 ST25 NFC读写器和标签，用于设计先进的集成式读写器+标签NFC 解决方案。意法半导体将为这一强大而安全的集成方案提供专业支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
（护照）中，是一款便捷、即时的无线链路，致力于推动简化配对、诊断读取、参数编程等的发展。NFC的独特功能将对我们在智能家居、工业和移动设备等领域的许多活动产生积极影响。作为NFC技术的主要供应商，意法半导体完备的产品系列将帮助您打造适合您所有应用的最有效、最安全的解决方案
2023-09-08 08:18:13
开关频率的PFC• SLLIMM* IPM逆变器电源• MDmesh M2超结功率MOSFET• 意法半导体Turbo 2超快高压整流器• VIPER31辅助电源
2023-09-08 06:59:33
• 上市周期短（距第3代不到2年）意法半导体沟槽技术：长期方法• 意法半导体保持并巩固了领先地位• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤
2023-09-08 06:33:00
ST25R3920B提供高输出功率，具有出色的接收器灵敏度，能够以最小的天线尺寸实现最大的通信范围。满足了要求严苛的汽车和手机OEM的要求，可实现无缝式用户体验。意法半导体独有的技术能区分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
本应用笔记描述了意法半导体开发的首款指令缓存(ICACHE)和数据缓存(DCACHE)。在 Arm® Cortex®-M33 处理器的 AHB 总线中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27
25年来，技术创新一直是意法半导体公司的战略核心，这也是意法半导体当前能够为电力和能源管理领域提供广泛尖端产品的原因。意法半导体的产品组合包括高效率的电源技术，如：• 碳化硅功率分立器件• 高压
2023-09-07 07:36:32
• 完整的产品线涵盖了所有功率分立元件 • 意法半导体专注于电机控制市场 • 不断开发新技术引领变频化，实现高效率• SiC技术引领高效电机控制的革命
2023-09-07 06:42:12
的功率型分立器件针对软开关谐振和硬开关转换器进行了优化，可最大限度提高低功率和高功率应用的系统效率。基于氮化镓的最新产品具备更高的能源效率，并支持面向广泛的应用提供更紧凑的电源设计。意法半导体的数字电源解决方案可以使用专用的评估板、参考设计、技术文档和eDesignSuite软件配置器和设计工具来实现
2023-09-06 07:44:16
认证并由意法半导体维护的安全服务实现优化成本/性能之间的平衡基于意法半导体经优化的40nm工艺技术极为丰富的内存、外设和封装选择
2023-09-06 06:29:56
ST大学计划-助力中国高校人才培养，分析了嵌入式人才需求的痛点，介绍了ST助力嵌入式人才生态、项目发起及支持、嵌入式人才认证计划等。
2023-09-05 07:57:25
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率，为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787 
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案
2023-08-24 11:49:00
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
电子发烧友原创 章鹰 近日，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在世界半导体大会上表示，2023年虽然全球半导体市场处于低迷，但是2024年会有大概率机会迎来反弹。 全球半导体市场即将迎来转折点
2023-08-04 00:22:001306 
来源：半导体芯科技编译 安全边缘平台结合了先进的数据分析解决方案和优化测试流程。 泰瑞达推出了Teradyne Archimedes分析解决方案，这是一种开放式架构，可为半导体测试带来实时分析、优化
2023-07-20 18:00:27362 SuperViewW1非接触式表面粗糙度轮廓仪是以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量的光学仪器，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小
2023-07-19 10:20:32
，观摩新产品、新技术，交流半导体测试领域的最新动向，共同探讨测试行业未来的发展趋势。 随着新兴技术和市场不断兴起，芯片工艺越来越复杂，新器件类型层出不穷，行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不
2023-07-03 14:05:01584 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
半导体材料wafer、光伏硅片的电阻率非接触式测量、霍尔迁移率测试仪
2023-06-15 14:12:101037 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 
技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立
2023-05-26 14:24:29
SuperViewW1非接触式粗糙度轮廓仪是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析
2023-05-17 15:12:15
大大通——大联大线上技术支持平台&方案知识库意法半导体SL-VUI-CLOUD-01是将AVS for AWS IoT Services 集成到智能设备中的经济高效方式，可以实现基于自然语言
2023-05-16 14:41:56
;VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重
2023-05-09 14:12:38
;VT6000系列共聚焦显微镜是中图仪器倾力推出的一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形
2023-04-28 17:41:49
日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(Brand Finance)发布最新“全球半导体品牌价值20强(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”报告。报告显示，在
2023-04-27 10:09:27
随著环保意识日益普及EFI（电子控制燃油喷射系统）可以满足更高标准的法规 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷启动, 减少维护, 减少排放! ST 意法半导体推出
2023-04-26 16:04:05
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
最近有很多人问到，半导体测试和IC现货芯片测试是一回事吗？今天安玛科技小编为大家解惑。 半导体测试并不一定等同于IC现货芯片测试，两者也不完全是一回事。半导体测试实际上是半导体设备中的一项技术
2023-04-17 18:09:36857 
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
4月13日， 全球首款RISC-V平板电脑——PineTab-V正式开启预售 。PineTab-V由全球领先的开源硬件厂商Pine64设计推出，搭载赛昉科技昉·惊鸿7110 SoC（以下简称
2023-04-14 13:56:10
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半导体激光器封装形式之一，对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
不用在测试之前对软件进行复杂耗时地挡位设置。所有测试传感器模块均采用垂直位移定位技术，确保测试的状态可靠，定位地动作快速。可放置得左右摇杆控制器，操作舒适得摇杆控制器。 便携式半导体推力测试仪特点：
2023-04-12 17:58:08399 ）相结合;AC/DC转换器与隔离式DC/DC转换器（T2）和隔离式AC/DC转换器（T3）相结合，根据实际电气系统中的DC网络需求进行选择，如图2所示。图2.意法半导体的详细结构：（T1）低频变压器
2023-04-07 09:36:20
了10倍优化，并将IP验证效率提高了30%。加利福尼亚州圣克拉拉，2023年4月*3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科
2023-04-03 16:03:26
平台”，华秋商城为客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM配单”的全流程服务，并且通过与全球3000多家品牌原厂、授权分销商建立了长期战略合作关系，以保证半导体器件原厂原装，每一颗物料均可
2023-04-03 15:28:32
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
解决方案为核心，联合国内外一线方案合作伙伴，为全球半导体客户提供各种测试开发服务，辅助客户完成半导体器件以及电路的精确测试。是德科技始终致力于为客户提供高效可靠的测试服务，欢迎您的垂询和合作！ 把握中国半导体测试技术的未来，彰显价值 随着全球半导体产业规模日益扩大，中国半导
2023-03-27 09:28:42943
电子发烧友App
工商网监
评论