莱迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封装器件

　　莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%，比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66%。

　　拥有SERDES和DDR3接口的低功耗的中档FPGA

　　与标准的LatticeECP3器件相比，新的低功耗器件的静态功耗降低了40%。与同类中档FPGA竞争器件相比降低了高达30%的总功耗。莱迪思半导体公司为每个LatticeECP3系列的成员提供低功耗版本。它包括每个现有的速度等级(- 6L、-7L、-8L)和“商业”和“工业”温度等级的低功耗版本。 LatticeECP3的低功耗器件是业界最低功耗的中档FPGA，具有高质量的3.2G SERDES和高速DDR3存储器接口。他们使设计人员对功耗预算受限的专业消费电子、通信和视频应用采用FPGA提供很大的灵活性。

　　针对紧凑型产品的业内最小的拥有SERDES的FPGA

　　莱迪思半导体公司还宣布推出业界最小的具有3.2G高速SERDES和800 Mbps DDR3存储器接口的FPGA。具有17K LUT和116个用户输入/输出的10mmx10mm器件比当前相同逻辑密度的LatticeECP3 FPGA的尺寸小66%。拥有SERDES的迷你FPGA非常适合空间受限需要处理高速视频和互联网数据的应用。LatticeECP3迷你 FPGA有三种速度等级(-6，-7，-8)，两个功耗等级(标准和低功耗)和两个温度等级(“商业”和“工业”)。这些“迷你”的FPGA将让各行业的设计人员构建尺寸、重量、功耗和成本(SWAP - C)受限的嵌入式系统。

　　用于复杂设计的高速中档FPGA

　　LatticeECP3高速器件比目前的最高速度等级(-8)的LatticeECP3 FPGA的速度快10%。即可获取“商业”和“工业”温度等级的LatticeECP3系列的四个成员(35K、70K，95K和150KLUT的FPGA)中的高速(-9)器件。这些高速器件将使设计人员能够对复杂的FPGA设计进行布线，特定的应用或关键路径有时序方面的要求，而标准的器件不能满足这些要求。

　　LatticeECP3 FPGA系列的所有新成员已完全合格并批量生产。 328csBGA封装的LatticeECP3-17K迷你器件500K单位批量起价为每片4.95美元，在2013年第四季度交付。

　　莱迪思半导体芯片/解决方案营销总监ShakeelPeera说：“针对各种专业消费电子和通信应用，新的低功耗、高速、小尺寸的器件为我们深受欢迎的LatticeECP3 FPGA系列扩展了应用范围和深度。它们使我们的客户能够构建成本有效地处理高速视频和互联网数据的新兴的紧凑型产品。”