日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
2024-03-22 14:15:08
30 富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作，共同推出现代化加速联合计划，旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动，将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合，为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35220 聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式宣布，推出全新高压Buck—TPP0003X系列产品。
2024-03-18 13:50:31185 
英创汇智（北京）今日宣布了一项重大突破，成功推出了100%国产器件的汽车制动安全系统系列产品ABS/ESC/EPBi。这标志着该公司在电控制动系统产品领域实现了全技术链条与全供应链的自主可控，为国产汽车产业的核心供应链安全提供了关键支持。
2024-03-18 10:59:42243 英创汇智（北京）今日宣布，成功推出了凝聚创新电器架构与国产尖端车规电子技术的重磅产品——100%国产器件的汽车制动安全系统系列产品ABS/ESC/EPBi。
2024-03-17 09:30:21221 成为“国产半导体领导者”！萨科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅产品可以国产替代对标替换TI德州仪器、ON安森美、ST意法半导体、IR、MPS、Atmel、AMS等产品的型号BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案
2024-03-13 12:24:57244 
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式推出3.3V供电、带故障保护功能的高速CAN收发器TPT133X系列产品。
2024-03-12 14:01:40113 
荣湃半导体近日宣布推出其最新研发的Pai8265xx系列栅极驱动器，该系列驱动器基于电容隔离技术，集成了多种保护功能，专为驱动SiC、IGBT和MOSFET等功率管而设计。这款产品的推出，标志着荣湃半导体在功率半导体领域的技术创新再次取得突破。
2024-03-12 11:11:52248 电子发烧友网站提供《工业数显压力测量系列产品介绍》资料免费下载
2024-03-11 14:04:05
0 全球基础半导体器件领域的领军企业Nexperia（安世半导体）最近发布了全新的专用于监测和保护1.8V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。这一创新系列产品的推出，旨在满足汽车、消费类电子产品及工业应用等多样化领域对高性能模拟开关的需求。
2024-03-11 10:08:3582 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
AMD公司，全球知名的芯片巨头，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员，特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）作为国产高性能微控制器的佼佼者，近日推出了其新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。这一系列产品以其强大的性能和多样化的功能，为数字仪表显示和人机界面应用带来了巨大的发展潜力。
2024-03-05 09:23:54223 富士通株式会社（以下简称“富士通”）发布了最新的集团人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作，并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景，为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求，特别适合应用于小家电产品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求
2024-02-19 14:25:27344 到优质的客户。同时，我们的产品利润也因此而高一些，萨科微半导体技术创新的IGBT模块封装技术，新产品毛利达到50％带来了好的经济效益，就有钱继续投资研发新技术新产品，会带来新一轮的增长。公司内部也鼓励员工
2024-01-31 11:38:47
三菱电机近日宣布，将推出一系列新型J3系列功率半导体模块，专为各类电动汽车（EV、PHEV等）设计。这些模块采用先进的半导体技术，具有紧凑的设计和卓越的性能，可大幅提高电动汽车的能效和续航里程。
2024-01-25 16:04:19259 据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03180 安世半导体（Nexperia）近日发布了一款全新的两路输出LCD偏压电源系列产品，这款产品具有节省空间和高效率的特性。该系列产品的设计目标是为了延长薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板的使用寿命。TFT-LCD面板在各种应用中都有广泛的应用，包括智能手机、平板电脑、VR头显以及LCD模块等。
2024-01-15 14:23:08351 MCU系列产品相对于国产同类产品来说具有高性能、低延迟、高灵活度（整合功能）的技术优势。
AGM32 103系列的最高主频为168MHz; 407系列的最高主频为248MHz（实测可达到300MHz
2023-12-29 11:18:08
AG103/107/205/303/407，与现有STM32产品功能和管脚完全兼容。
AGM的32位MCU采用了自主研发的高性能单（多）核，以及高性价比嵌入式CPU技术，使其MCU系列产品相对于国产同类产品
2023-12-29 10:52:29
据日经新闻消息，日本富士电机(Fuji Electric)将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）规模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属，可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入：可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
2023-12-27 13:53:33
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时，近百位行业专家及专业媒体莅临现场，氛围热烈，精彩纷呈。
2023-12-14 09:12:05374 今天兆芯正式推出了自主创新研发的新一代高性能桌面处理器——开先KX-7000系列产品。
2023-12-13 09:31:51784 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
瑞森半导体是开发第三代波段型半导体技术，最早批量生产国内碳化硅（sic）产品，实现世界销售的企业。国际品牌在品质，性能，标准方面，成功地将许多进口系列芯片国产化作为辅助。
2023-12-08 13:47:12209 近日，普冉半导体推出创新的 P24C系列高可靠 EEPROM 产品，应下游客户及市场需求，公司该新款系列产品可达到 1000万次擦写寿命，是公司为电表市场开发的超群产品，达到目前行业领先的擦写次数。
2023-12-01 11:12:50563 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，由日本理化学研究所（RIKEN）和富士通联合开发的 超级计算机“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（广度优先搜索）等多个
2023-11-29 17:10:02228 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
来源：ACT半导体芯科技 2023年已接近尾声，半导体行业依然在挑战中前行。随着市场需求和应用领域的变化，半导体企业需要不断推出新产品和解决方案，以满足市场的需求。 半导体产业作为现代信息技术
2023-11-20 18:32:52262 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 11月15日-19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开帷幕。富士通（中国）信息系统有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交会
2023-11-20 17:10:03178 
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
2023-11-17 09:50:51369 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 随着全球各地监管政策的出台，对于企业环境、社会和治理（ESG）相关指标的披露也愈发严格。与此同时，来自客户需求及外部环境的变化也为企业推动合规层面的积极变革创造
2023-11-13 17:15:02193 今年以来，瑞德推出多款铁硅软磁粉芯等系列产品，可实现损耗大幅度降低30%。产品在整机效率提升和成本显著节约上均具备较强的竞争优势。 高频低损耗虽然早已成为电感变压器行业老生常谈的话题，但这仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
武汉芯源半导体在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、无线射频CW32R031/W031系列以及安全低功耗CW32L083/031/052系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。
2023-11-09 19:03:35
MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI无线射频识别芯片
2023-11-09 13:59:01431 慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，类比半导体携高边驱动系列以及音频功放等产品精彩亮相此次展会。
2023-11-09 10:24:14286 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包括车规级单通道
2023-11-03 11:16:381398 
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包括车规级单通道
2023-10-30 14:30:11467 
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
年3月首次向公众展示了日本首台超导量子计算机。而此次推出的新型量子计算机，也运用了理化学研究所及富士通等联合研究伙伴在首台超导量子计算机上开发的技术。 与此同时，富士通和理化学研究所还发布了新的混合量子计算平台，该平台结合了最新64量子位超导量子计算机
2023-10-27 09:15:02168 
MCU微课堂 | CKS32F4xx系列产品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微课堂 | CKS32F4xx系列产品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零点全系列产品介绍
2023-10-24 14:36:490 调试器。
HPM5300系列MCU是上海先楫半导体推出的一款高性能RISC-V内核通用微控制器。
HPM5300系列RISC-VCPU主频高达480MHz，内置288KBSRAM和1MB Flash
2023-10-20 11:21:03
9月27日，中软国际OpenHarmony创新智联系列产品发布会隆重启幕，中软国际携手深开鸿，以KaihongOS为数字底座，融合AI、5G、物联网、云计算等先进技术，全新打造的新一代开鸿创新智联系列产品——雷泽智联一体机（网关型、计算型、控制型）、翼望智联伴侣（数采型、防水型）、燧明智联感知平台，
2023-10-10 10:15:45486 
目前，日本在量子领域的研发进展落后于中美两国，但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合，以提高计算能力。未来，富士通将会把量子计算机投入实际应用，进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 与此同时，富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月，富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT)，成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653 前沿技术，和芯星通在高精度定位技术与应用高峰论坛做了主题分享。 和芯星通作为北斗/GNSS技术上游优势企业，本次重点展出了基于NebulasⅣ 芯片平台的UM982、UM960高精度定位模块，以及UFirebird系列单频、双频芯片和基于该系列芯片平台的UM680、UM620、以
2023-09-22 09:07:531671 ) 今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于
2023-09-20 09:25:11618 9 月 10 日消息，据彭博社报道，在取消与 Vedanta 的合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈，提交联合申请，在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）近日在北京开幕。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会，并在9月3日举行
2023-09-06 17:10:02230 
机、氟弧焊机、脉冲焊机等，本文将介绍武汉芯源半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。
CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图
方案特色：
●可实现对电焊机的自动化控制，可以通过输入
2023-09-06 09:14:04
进行热交换，同时将制冷片热面的热量及时散出。我们根据传热方式的不同，将半导体制冷器分为空气对空气系列（AirtoAirseries）、平面对空气系列（Plateto
2023-08-25 17:58:421898 
，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
2023-08-21 13:38:06
FCom富士晶振，频率控制解决方案的领先供货商，最新推出低噪声FVC-5S系列VCXO产品，该系列产品能达到优异的相位噪声效能和低重力灵敏度，其Noisefloor可达-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC
2023-08-18 09:25:07544 EF2/ EF3系列产品加载时间最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列产品是否可以支持单电源供电？
2023-08-11 07:52:47
电子发烧友网站提供《Emulex Gen 5光纤通道主机总线富士通适配器.pdf》资料免费下载
2023-08-10 14:32:280 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
电子发烧友网站提供《STM32L低功耗系列产品技术培训.pdf》资料免费下载
2023-08-01 10:22:141 近年来萨科微半导体发展神速，在掌握第三代半导体碳化硅功率器件技术的基础上，萨科微slkor投入大量精力和资金，推出了IGBT和电源管理芯片等系列高端产品。萨科微副总经理贺俊驹介绍，在功率器件应用市场
2023-07-31 11:14:43404 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年第一季度财报 富士通于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示，2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元，较上一年度同期实现小幅增长
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里，富士康进军半导体领域，押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 的安全性能；支持多种格式的通信协议； 并可实现超高整机功率密度，相比上代方案最多可减小 30%，必将在快充行业引起巨大震动，掀起快充技术变革，引领新的快充世代。 方 案 解 析 南芯科技 POWERQUARK 系列产品 南芯科技 POWERQUARK 系列产品，整合 5 大技术，实现 5
2023-07-23 09:44:51625 “富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业，”富士康的一份声明表示，但没有详细说明原因。该公司表示，它已经与Vedanta合作了一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定终止合资企业，并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中删除其名称。
2023-07-13 15:54:51245 尽管富士康的半导体工厂计划已经失败，但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前，为了不错过最高可达项目成本50%的奖励，富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示，正在努力提交新的申请，以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34348 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通近日发布了《2023富士通全球可持续转型调查报告》。该报告对来自全球9个国家的1,800名企业高管及决策者进行了调查， 阐述了可持续转型(SX)的现状以及
2023-07-12 17:10:01270 
优恩半导体07D-BC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达1.75ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌
2023-07-12 15:34:13
优恩半导体14DSC系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。最大峰值浪涌电流可达6ka (8/20 μs脉冲)，以防止高峰值浪涌，包括间接
2023-07-12 14:31:06
汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品，包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329 技术。萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列，基本上可以pin对pin替换英飞凌、安森美、意法半导体、富士、三菱、科锐cree等品牌的产品。宋仕强先生在电子信息行业耕耘多年，一直在研究华强北宣传华
2023-07-11 16:14:32264 
优恩半导体32D系列径向导联压敏电阻通过提供比以往更高的浪涌额定值，为低直流电压应用提供了理想的电路保护解决方案。极限峰值浪涌电流额定值可达30ka (8/20 μs脉冲)，以防止包括间接雷击干扰
2023-06-14 10:52:47
优恩半导体34S系列瞬态浪涌抑制器是工业高能量金属氧化物压敏电阻(MOVs)。它们设计用于在建筑物的室外和服务入口环境(配电板)中提供二次浪涌保护，也用于石油钻探，采矿和运输领域的电机控制和电源
2023-06-14 10:44:32
应用领域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半导体电机控制产品线主力产品，被广泛应用于空气净化器、落地扇、油烟机、吸尘器、高速吹风筒、高压水泵、三相服务器风扇、单相风机、筋膜枪、电钻、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，富士通（中国）信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”，并发表了题为《加速AI创新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社（以下简称“富士通”）与微软公司（以下简称“微软”）宣布签署为期五年的战略合作协议，进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资，以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379 此次落地，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMSIC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求，为温岭市半导体产业发展注入新动力。
2023-06-05 14:55:21725 磐启低功耗广域网系列产品通过阿里云IoT技术认证
2023-06-01 17:38:33568 
MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。
广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29
富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统，以推动可持续转型。——富士通（中国）信息系统有限公司副总裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出36V单电源通用运算放大器OPA30x系列。OPA30x 系列运算放大器支持
2023-05-16 16:19:35874 
Platform"，将面向全球企业用户提供一系列强大的AI（人工智能）与ML（机器学习）技术。 基于富士通先进的AI技术，通过丰富的工具及软件组合，该平台将帮助制造、零售、金融以及医疗保健等各行业客户加速
2023-05-12 09:20:09176 
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据，请告知
2023-04-23 07:19:24
设计技术，和将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术等。广大客户现可通过华秋商城购买晶导微系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子
2023-04-14 16:00:28
设计技术，和将IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术等。广大客户现可通过华秋商城购买晶导微系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。先楫半导体先后发布高性能MCU产品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功实现量产，今年还将有多款产品推出。产品以质量为本，所有产品
2023-04-10 18:39:28
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在较慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上运行，但还允许系统设计人员利用MRAM的四倍随机存取周期时间。Everspin
2023-04-07 16:26:28
泰晶科技拥有全系列丰富的产品条线，不断深化半导体光刻工艺应用在石英晶体上，推出了32.768kHz K2012/1610音叉晶体，M2016/1612/1210超小尺寸晶体谐振器。
2023-04-03 09:15:55422 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低温漂、高性能、微功耗、小封装的电压基准
2023-03-28 14:42:021338 
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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