根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53
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针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
三星与高通的合作正在不断深化。高通计划采纳三星代工工厂的尖端全栅极（GAA）工艺技术，以优化和开发下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 据业界消息人士透露，为了进一步提升其芯片代工能力，三星正全力推进混合键合技术的整合工作。据悉，应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安园区开始安装先进的混合键合设备，这些设备预计将用于三星的下一代封装解决方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:01362 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627 请问，ade7758用在三相三线制的时候，需要对寄存器COMPMODE怎么设置，根据应用笔记上给的三相三线制接线方式，三相三线制只能求出UAB 和UBC的电压，如何分别求出UA、UB、UC的电压？
2023-12-27 08:10:50
然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
现在三相异步电机，最常用的启动方式怎么启动？
2023-12-13 06:50:41
IBM在2021年12月5日发布了全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2，以及下一代量子处理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片拥有1121个超导量子位，是业界首款拥有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 IBM展示了一款新的量子运算芯片Heron和量子运算系统Quantum System Two，该公司希望这款芯片和机器能在10年后成为更大系统的基石。据悉，量子运算系统Quantum System Two将搭载3个Heron量子运算芯片。
2023-12-05 10:27:30194 据gartner称，人工智能芯片市场规模有望从今年的534亿美元增长到2027年的1194亿美元。但在hbm和ddr5 dram等先进存储芯片市场上，三星落后于竞争企业。
2023-11-30 09:42:18176 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 
AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
随着全球5G网络的逐步部署，我们正见证下一代无线通信技术的蓬勃发展。5G技术主要聚焦在三大领域：增强型移动宽带(eMBB)、超可靠低延迟通信(URLLC)以及大规模机器类通信(mMTC)。而6G则将
2023-11-22 07:40:02575 
有报道称amd将利用4纳米技术将部分生产转移到三星，但具体交易规模尚未公开。新报道称，amd可能会使用三星vender工厂测试三星vender或部分i/o芯片，但根据目前的报告，amd不可能在三星4纳米内生产主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
灵活分配，让大模型向智能终端领域渗透初见端倪，这些都对下一代智能终端提出了更高的要求。
基于此，开展和投入基于AI芯片的大模型基础设施的研究至关重要。中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民在开幕式上
2023-11-04 14:59:45
从三星S22到S23，下一代GaNFast技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片 加利福尼亚托伦斯2023年10月31日讯 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609 从三星S22到S23，下一代GaNFast™技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
1. 高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布，用于三星头显设备 近日，高通公司 XR 总经理兼副总裁 Hugo Swart 在接受采访时透露，该公司计划在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 OpenHarmony操作系统的技术革新，解读产业政策，分享“十大技术挑战方向”的年度进展，探讨下一代技术方向。
大咖云集、重磅发布，共享操作系统最新生态进展
本次大会大咖云集，将邀请业界技术领袖、高校技术导师、广大
2023-10-31 11:27:39
OpenHarmony年度课题探索“终端操作系统十大技术挑战方向”。
你是否也好奇下一代技术会将未来引向何方？
那就赶快相约来到峰会现场！
与全球开源操作系统技术领袖、实践专家、一线导师等一众大咖共同畅享九
2023-10-20 14:18:19
，OpenHarmony技术俱乐部新成员将亮相峰会共绘璀璨星图，学术界专家亦将隆重揭榜OpenHarmony年度课题探索“终端操作系统十大技术挑战方向”。
你是否也好奇下一代技术会将未来引向何方？
那就赶快相约
2023-10-20 12:06:24
各位大牛，压力传感器如何使用在三菱fx5u-64MT/ES上？
2023-10-17 22:11:55
GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，三星和AI芯片初创公司Tenstorrent共同宣布，双方将合作生产基于RISC-V架构的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破数据中心、汽车
2023-10-09 00:13:001433 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 ，被称为“新一代人造太阳”的“中国环流三号”托卡马克装置，于8月25日首次实现100万安培等离子体电流下的高约束模式运行。这一重大进展再次刷新我国磁约束聚变装置运行纪录，标志着我国磁约束核聚变研究向高性能
2023-09-07 10:39:35
下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:45
0 。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势
2023-08-24 11:49:00
U575有三路SPI，分别在三个APB上。现在要使用SPI驱动三块ADC芯片，求问这三路可以同时工作吗？
2023-08-07 07:22:29
了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括一个增强的乘法器设计，以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM处理器上直接执行Java字节码，为下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 电子发烧友网报道（文/周凯扬）在存储市场持续低迷的情况下，不少厂商在降价消化库存的同时，也开始在往新技术新产品上发力，试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星，就在近日就发布了下一代标准显存产品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 ，这款芯片将由三星代工，三星也将导入Watson系统。 IBM 使用自研AI 芯片降低成本 IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，发布了一款AI处理器，名为人工智能单元
2023-07-19 01:22:001384 
利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
与 Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效。 下一代天玑旗舰移动芯片将
2023-05-29 22:30:02434 供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
1.Arm 推出新智能手机技术，联发科签约使用 据报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129 供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后发布了UWB技术的使用规定通知。UWB已被用于消费类电子产品中，比如三星的Galaxy S21，具备“一连指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片厂商也提供
2023-05-11 11:51:43
、 S21+ 和 S21 Ultra，同时三星也推出了采用 UWB 技术的 SmartTag+ 智能追踪器。
国产手机品牌小米推出了名为“一指连”的 UWB 连接技术，充分发挥自己智能家居生态的优势，未来
2023-05-11 11:45:42
三坐标测量机是一种具有可作三个方向移动的探测器，可在三个相互垂直的导轨上移动，此探测器以接触或非接触等方式传送讯号，三个轴之位移量测系统（如光学尺）经数据处理器或计算机等计算出工件的各点坐标（x,y
2023-05-10 13:39:03
预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。
另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求
2023-05-10 10:54:09
使用哪些频率的关键力量。在日本，NTT
DoCoMo与诺基亚、三星、爱立信、华为和富士通合作，对28GHz以及其它频率进行现场测试。2015年2月，三星进行了信道测量，并证明了28GHz是蜂窝通信的一个
2023-05-05 09:52:51
贴片三电极气体放电管避雷器 三极气体放电管避雷器显著提高了对由雷电或与交流电源线意外接触引起的电压瞬变的保护。随着计算机建模模拟的改进，3RS下一代系列在快速上升的事件中提供了增强的电压
2023-05-03 08:19:16
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
供应XPD977 65W和65W以内移动电源多协议快充芯片-多功能USB三端口控制器，XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery（PD
2023-04-25 11:44:53
。标签显示在对应于+90º连接的图中，其中三角洲侧的正序列与星侧的正序列领先90º。因此，线路电流流过相位A和A。 另一种方法是将增量标记为 b→a、c→b 和 a→c;因此，我们得到了一个标准
2023-04-20 17:39:25
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
科技、优博讯等单位共同支持，以“技术构筑万物智联”为主题，汇聚学术界、产业界前沿技术，分享当下技术成果，探索下一代技术方向，共绘未来开源生态新蓝图。2023年1月9日，OpenHarmony生态使能
2023-03-28 10:44:51
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