LED显示屏是LED电子显示屏系统的核心部分，由LED灯珠、电路板、电源和控制芯片等组成。LED灯珠通常采用SMD LED（Surface Mounted Device LED）或者DIP LED（Dual In-line Package LED）等类型，用于发光产生图像。
2024-03-14 09:26:55
80 全球知名半导体解决方案供应商Vishay日前宣布推出其最新型的多功能30V N沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET——Vishay Siliconix SiSD5300DN。这款新型功率
2024-03-12 10:38:14102 在电子元件领域不断创新的Vishay公司，近日宣布推出新系列的浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。这款新型热敏电阻以其宽阻值范围、高电压处理能力和高能量吸收能力，为汽车和工业应用中的有源充放电电路带来了显著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105 近日，全球知名的半导体解决方案供应商Vishay宣布推出新型80V对称双通道N沟道功率MOSFET，型号为SiZF4800LDT。这款新产品将高边和低边TrenchFET® Gen IV
2024-03-12 10:32:0293 近日，全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块，这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 日前，Vishay 推出了新系列浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻，名为PTCEL系列，专为浪涌限流设计。这一系列热敏电阻在25°C时阻值范围广泛，能够处理高电压和高能量，有助于提升汽车和工业应用中有源充放电电路的性能。
2024-03-08 11:47:07262 Vishay近期发布五款新型半桥IGBT功率模块，其改良设计的INT-A-PAK封装备受瞩目。这五款器件，包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等，均运用Vishay领先
2024-03-08 11:45:51266 日前，Vishay 推出五款采用改良设计的 INT-A-PAK 封装新型半桥 IGBT 功率模块。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 组成
2024-03-08 09:15:18177 
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2024-02-28 10:12:58
1 Vishay 推出多功能新型 30 V N 沟道 TrenchFET 第五代功率 MOSFET，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。
2024-02-22 17:11:08353 
SMD封装是一种表面贴装封装技术，用于封装集成电路芯片或其他电子元件，以便直接安装在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 插件型功率电感封装类型对使用有影响吗 编辑：谷景电子 插件型功率电感在电子电路中是特别重要的一种电感元件，它对于保证电路的稳定运作有着特别重要的影响。要想充分发挥插件型功率电感的功能作用，选型工作
2024-02-18 13:52:47127 Vishay近日宣布推出升级版的TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx系列红外(IR)接收器模块，这些模块经过优化，适用于遥控、接近探测和光幕应用。
2024-02-01 14:06:54178 日前，Vishay光电子产品部宣布推出全新全集成接近传感器，旨在提高消费类电子应用的效率和性能。这款新传感器采用了先进的技术，实现了多项性能提升，使其成为空间受限、电池供电应用的理想选择。
2024-02-01 14:00:37180 Vishay近日宣布推出一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管，以扩充其光电二极管产品组合。这款光电二极管型号为VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm顶视表面贴装封装，具有卓越的感光性能和快速的开关时间。
2024-02-01 13:58:23274 DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551388 MALVER N 、中国 上海 — 2024 年 1 月 25 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集
2024-01-26 15:45:36925 Holtek新推出具有LED调光功能OTP MCU HT45R5530，采用PSR Flyback电源设计架构，有源功率因子校正控制技术可以满足高功率因子>0.9、低谐波失真和高效率的性能要求。
2024-01-24 17:34:11499 日前，Vishay 推出适合遥控、接近探测和光幕应用的升级版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列红外 ( IR ) 接收器模块。增强型解决方案采用 Minicast 封装
2024-01-19 16:41:23532 英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化，主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
COB与SMD到底有什么不同？ COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被广泛应用，尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上，但它们在封装技术和应用方面有一些
2023-12-29 10:34:23616 电子发烧友网站提供《SK6812-RGBW智能外控表面贴装型 SMD LED规格书.pdf》资料免费下载
2023-12-28 10:04:240 GAN039-650NTB 是一款 33 mΩ（典型值）的氮化镓场效应管，采用 CCPAK1212i 顶部散热封装技术，开创了宽禁带半导体和铜夹片封装相结合的新时代。
2023-12-24 09:30:06430 ：IFNNY）顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率
2023-12-12 18:04:37494 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56688 结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压
2023-12-11 11:43:37259 
Vishay 推出五款新型 10 MBd 低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。
2023-12-08 09:27:10394 
LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221309 
LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44381 
详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：发光二极管（LED）作为新一代绿色固态照明光源，已广泛应用于照明和显示等领域，但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器（TEC）的主动散热方法
2023-12-03 08:11:14670 
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用新推出的增强型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
2023-11-28 10:21:231439 
为了扩大QSiC SiC模块的选择范围，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封装的200,227V MOSFET，可与或不与1,200V SiC肖特基二极管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量
2023-11-07 17:51:23619 
号 IPP-7148可处理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封装，尺寸仅为 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148将组合两个信号，
2023-11-03 15:43:07
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
TDK东电化推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
2023-11-01 15:52:33238 
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm2封装，具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻（RthJC最大值为3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大功率、高温工作条件下缺乏可靠性，而且不具备足够的坚固性。
2023-10-09 15:20:58299 
电子发烧友网站提供《MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装.pdf》资料免费下载
2023-09-26 15:36:081 LED 有几种解决方案。较完善的分立式方案是将精密并联稳压器和功率双极性晶体管组合，采用电流吸收器配置。 ㅿ 分立式LED驱动电路图 在升压转换器的输出级使用线性调节，可将 24 V 电源电压转换为 72 V，为两个并联的 LED 灯串提供所需的高电压。两
2023-09-19 03:17:18156 
Vishay microBRICK 同步降压稳压器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封装 小于竞品解决方案 69 % 输入电压 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 
。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广
2023-09-06 14:18:431202 
电源管理很重要，而且已经变得越来越复杂。
该应用笔记提供了有关Big.LITTLE系统电源管理的高级注意事项，旨在帮助您避免Big.LITTLE设计中的一些潜在问题。
有关电源管理的更全面实施注意事项，请参阅ARM®电源控制系统架构规范1.0版。
您可以联系ARM获取此文档的访问权限。
2023-08-30 07:40:23
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品已于8月17日开始支持批量出货。
2023-08-24 11:19:10600 
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-22 11:03:21557 
节省空间型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封装，内置 3 A ， 600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORB® TVS 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海
2023-08-18 15:30:38475 
/模拟转换器）。这期内容我们将通过一个用旋钮控制LED亮度的小实验带领大家了解RV-STAR开发板上的DAC的基础用法。
系统环境
Windows 10-64bit
软件平台
NucleiStudio
2023-08-16 08:24:38
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
2023-08-14 11:19:35550 Vishay 推出一种用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器。
2023-08-11 12:32:58538 针对汽车DC 24V电源系统抛负载测试，东沃电子推出大功率更小封装TVS管：SMD8S36CA，用于汽车DC 24V电源抛负载保护，可通过ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
随着直显Mini LED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显Mini LED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗
2023-08-01 14:10:03780 件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 概述
OC 6701 是一款高效率、高精度的升
压型大功率 LED 恒流驱动控制芯片。
OC6701 内置高精度误差放大器， 固
定关断时间控制电路，恒流驱动电路等，
特别适合大功率、 多个高亮度
2023-07-29 14:17:04
led灯T的功率一般在0.06到100瓦之间，具体的瓦数可根据用途、使用空间、以及数量等来选择。ledKT可以按照电源消耗，分成不同的功率范围，一般单个的有0.1、0.3、0.5、1、3、5、10
2023-07-21 10:01:045949 电子发烧友网站提供《RGB SMD LED打造壮观的灯光秀.zip》资料免费下载
2023-07-11 11:30:284 器件厚度仅为 0.88 mm ，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2023 年 7 月 6 日 — 日前
2023-07-07 15:24:35641 
Vishay 推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式 TSSP93038DF1PZA 和引线式 TSSP93038SS1ZA 采用小型 Minimold 封装，典型光照强度为 1.3 mW/m²，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。
2023-07-07 10:26:28415 Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装。VxNL63
2023-07-07 10:24:59653 
日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为
2023-07-07 10:00:39447 
常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552767 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161455 
该款 200 V 器件厚度仅为 0.88 mm ，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2023 年 6 月 21
2023-06-26 15:19:16372 
高功率多波段UV-LED点光源光波导传输，光固化等应用昊量光电新推出用于紫外光固化工艺的模块化光谱组合的高功率多波段UV-LED点光源。模块化理念，基于UV-LED技术、VIS-LED技术
2023-06-26 10:01:07528 
Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A封装。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 
Vishay Draloric RCS0805 e3 器件通过 AEC-Q200 认证 节省电路板空间的同时 减少元器件数量 降低加工成本 Vishay 推出加强版 0805 封装抗浪涌厚膜电阻器
2023-06-21 11:56:03631 
Vishay Techno CDMA 系列电阻 节省空间型器件采用小型 2512 封装 工作电压达 1415 V 适用于汽车和工业应用 Vishay 推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装 汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装 改善热性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411855 
Vishay 的 WSL 系列采样电阻采用全合金设计，功率可达 15W，同时具有低于 20ppm 的温漂系数，以及低于 3 微伏每摄氏度的热电动势系数，此外我们还提供四端子设计以帮助客户提高电流检测精度和长期可靠性。
2023-06-14 14:39:01361 
大点的，相反则选择点间距小点的。 展厅LED显示屏有哪些型号 LED显示屏的规格包括封装材料和封装技术等，如采用金线封装，那么产品质量相关会好些，采用铜线封装，产品质量则稍微差些；封装技术可分为SMD封装和COB封装，SMD是传统封装技术，而COB是新的封装技
2023-06-12 12:28:01865 
开关 ，该驱动器采用节省空间的 SOP-4 封装，集成关断电路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271 专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度
2023-06-09 10:10:01426 
，该驱动器采用节省空间的 SOP-4 封装，集成关断电路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271 专门用来提高汽车应用性能，同时提高设计灵活性并降低成本，开关速度和开路输出电压均达
2023-06-08 19:55:02374 
电子发烧友网站提供《Bandera Libre LED SMD开源分享.zip》资料免费下载
2023-06-08 09:56:040 年 5 月 31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装
2023-06-06 13:47:04385 
Vishay MCB ISOA 器件通过 AEC-Q200 认证 采用 SOT-227 小型封装 可直接安装在散热器上 具有高脉冲处理能力 功率耗散达 120 W Vishay 推出一款通过
2023-06-03 08:25:02533 
功率模组封装代工 功率模块封装是指其中在一个基板上集成有一个或多个开关元件的功率半导体产品，所述开关元件包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)、二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、晶闸管
2023-05-31 09:32:31287 Vishay 新型第三代 650V SiC 二极管 器件采用 MPS 结构设计 额定电流 4 A~ 40 A 正向压降、电容电荷和反向漏电流低 Vishay 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
MM32G5330微控制器搭载了由安谋科技授权的 Armv8-M 架构“星辰”STAR-MC1 内核，性能上比传统的Cortex-M3/M4提升了近20%
2023-05-23 17:24:49850 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD与NSMD有何区别呢?SMD与NSMD又有何优缺点?一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是SMD与NSMD?SMD和NSMD焊垫设计的区别。
2023-05-11 09:23:071610 AP9193 是一款高效率、高精度的升
压型大功率 LED 灯恒流驱动控制芯片。
AP9193 内置高精度误差放大器，固
定关断时间控制电路，恒流驱动电路等，
特别适合大功率
、多个高亮度 LED
2023-05-10 16:29:24
继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。
2023-05-08 14:44:50820 
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件封装设计阶段需要考虑的重要问题之一。本文聚焦于功率器件封装结构
2023-04-18 09:53:235973 
公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制单位。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。 SMD贴片焊盘图形及尺寸 1、无引脚延伸型SMD贴片封装 如图
2023-04-17 16:53:30
关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 OC5138 是一款内置 90V 功率 MOS高效率、高精度的开关降压型大功率 LED恒流驱动芯片。OC5138 采用固定频率的 PWM 工作模式，典型工作频率为 140KHz。OC5138 采用
2023-04-07 16:57:52
LED 灯亮度达到预期恒定亮度。在 EN端加 PWM 信号，还可以进行 LED 灯调光。OC6701B 内部集成了 VDD 稳压管，软启动以及过温保护电路，减少外围元件并提高系统可靠性。OC6701B 采用 SOP8 封装
2023-04-07 16:45:17
KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET，这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39987 
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271882 Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5
2023-03-29 17:00:06694 
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
LED LITTLE STAR WHITE 4SMD
2023-03-28 20:01:20
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:56
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-28 01:07:55
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-23 08:13:43
采用 SO-8 封装的 16 位轨至轨微功耗 DAC
2023-03-23 05:00:40
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